焊缝形式及形状尺寸解读Word格式.docx
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一气焊
—手工电弧焊
一熔化极气体保护焊—钙极爪弧焊（WIG）—埋弧焊
—激光焊
—电阳点焊
—电阳缝焊
—电阻对焊
—闪光电阻对焊一超声波焊-扩散焊
—火焰焊―气压焊
—电弧压力焊—铸压焊
—冷压焊—縻擦焊
—NUSL焊
（二）焊缝的形状尺寸
焊缝的形状用一系列几何尺寸来表示，不同形式的焊缝，其形状参数也不一样。
熔焊接头的组成
经熔焊所形成的各种接头都是由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成，见下
图。
23
（1）焊缝
（2）熔合线（3）热影响区（4）母材
焊缝起着连接金属和传递力的作用，它是焊接过程中由填充金属和部分母材熔合后疑固而成，其性能决定于两者熔合后成分和组织。
热影响区是母材受焊接热的影响（但未熔化）而发生金相组织和力学性能变化的区域。
焊后热影响区上有可能产生脆化、硬化和软化的不利现象。
焊缝各部分名称
1.焊缝宽度
—17。
图1—17焊缝宽度
2.余高
超出母材表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的最大高度叫余高，见图1—18。
在静载下它有一定的加强作用，所以它又叫加强高。
但在动载或交变载荷下，它非但不起加
强作用，反而因焊趾处应力集中易于促使脆断。
所以余高不能低于母材但也不能过高。
手弧焊时的余高值为0〜3mm。
图1—18余高
1—19。
3.熔深
在焊接接头横载面上，母材或前道焊缝熔化的深度叫熔深，见图
图1—19熔深
（a）对接接头熔深（b）搭接接头熔深（c）T形接头熔深
1—20。
4•焊缝厚度
在焊缝横截面中，从焊缝正面到焊缝背面的距离，叫焊缝厚度，见图
图1—20焊缝厚度及焊脚
（a）凸形角焊缝（b）凹形角焊缝
焊缝计算厚度是设计焊缝时使用的焊缝厚度。
对接焊缝焊透日寸它等于焊件的厚
度；
角焊缝时它等于在角焊缝横截内画出的最大直角等腰三角形中，从直角的顶点到斜边的
垂线长度，习惯上也称喉厚，见图1—20。
5•焊脚
角焊缝的横截面中，从一个直角面上的焊趾到另一个直角面表面的最小距离，叫
做焊脚。
在角焊缝的横截面中画出的最大等腰直角三角形中直角边的长度叫焊脚尺寸，见图1—20。
6•焊缝成形系数
图1—21焊缝成形系数的计算
熔焊时，在单道焊缝横截面上焊缝宽度（B）与焊缝计算厚度（H）的比值（B/H）,
叫焊缝成形系数，见图1—21。
该系数值小，则表示焊缝窄而深，这样的焊缝中容易产生气孔和裂纹，所以焊缝成形系数应该保持一定的数值，例如埋弧自动焊的焊缝成形系数e要大
于1.3。
（这个在标准上一般不做硬性规定，属于工艺和技术控制范畴，另外单纯的追求焊缝宽度指标更是不合理的，因为他往往与需要达到的容身相关联，所以我
们一般都考察深宽比（深度/宽度的比值），对于SAW当焊道宽度和深度之比过大时会产生凝固裂纹；
反之在固化过程中会产生中心收缩裂纹W/D之比应该是在1.2~0.8之间（参
考），但对于LBW和EBW可以达到很高的深宽比•…，而PAW（的小孔焊）也是属于或接近能束的一种焊接方法，在焊缝拍片合格的情况下，当然是焊缝越窄越好，因为焊缝越窄，
母材受焊接产生的性能弱化就越少，接头性能就越高。
）
7•熔合比
是指熔焊时，被熔化的母材在焊道金属中所占的百分比。
各种接头、坡口和焊缝的形式见表
1—3。
表1—3各种坡口、接头及焊缝形式
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1.焊缝尺寸不符合要求
①形状焊缝表面高低不平、焊缝波纹粗劣、纵向宽度不均匀、余高过高或
过低、角焊缝单边以及焊脚尺寸不符合要求等。
如图1所示
2危害造成焊缝成形不美观，影响焊缝与母材金属的结合强度，易产生应力集中，降低接头承载能力等。
3产生原因焊件坡口角度不对、装配间
V77Z
隙不均匀、焊接参数选择不合适或运条手法不
正确等。
④防止措施选择适当的坡口角度和间隙,
艺参数和提高焊工的操作技术水平等。
下陷
太宽
图i焊缝表面尺寸不符合要求
提高装配质量，正确选择焊接工
2.裂纹
焊接中的裂纹有很多类型，产生裂纹的原因也很多，关于裂纹的理论知识在以后的章节有介绍，这里不再多讲。
3•咬边
1
形状沿着焊趾的母材部位上被电弧熔化而形成成的凹陷或沟槽称为口角边。
其形状如图2所示。
2危害降低接头强度及承载能力，易产
生应力集中，形成裂纹等。
3产生原因焊接工艺参数选择不当，焊接电流过大，电弧过长，焊条角度不正确以及运条不适当等。
4防止措施选择正确焊接电流和焊接速度，电弧不能拉得太长，掌握正确
的运条方法和运条角
度等。
4.未焊透（常见根
1形状焊接时，接头根部未完全熔合的现象称为未焊透对于对接焊缝也指
焊缝深度未达到要求。
如图3所示。
2危害易造成应力集中，产生裂纹，影响接头的强度及疲劳强度等。
3产生原因坡口角度过小，间隙过小或钝边过大；
焊接速度过快；
焊接电流太小；
电弧电压偏低；
焊接时有磁偏吹现象；
清根不彻底；
焊条可达性不好等。
4防止措施正确选择焊接参数、坡口尺寸，保证必须的装配间隙，认真操作，仔细清理层间或母材边缘的氧化物和熔渣等。
与母材之间或焊缝与焊缝之间，未能完全熔合的部分称为未熔合。
主要产生在焊缝侧面及焊层间。
如图4所示
2危害易产生应力集中，影响接头连续性，降低接头强度等。
3产生原因层间及坡口清理不干净，焊接线能量太低，电弧指向偏斜等。
防止措施加强层间及坡口清理，正确选用焊接线能量，正确操作
6.烧穿
1形状焊接过程中，熔化金属从坡口背面流
出，形成穿孔的缺陷称为烧穿。
如图5所示。
2危害减少焊缝有效截面积，降低接头承载能力等。
3产生原因焊接电流过大，焊接顺序不合理，焊接速度太慢，根部间隙太大，钝边太小等。
防止措施选择合适的焊接电流和焊接速度，缩小根部间隙，提高操作技能。
7.焊瘤
1形状焊接过程中熔化的金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤，称为焊瘤，也称满溢。
如图6所示。
2危害影响焊缝美观，浪费材料，焊缝截面突变，易形成尖角，产生应力集中等。
3产生原因焊件根部间隙过大，焊接电流太大，操作不正确或运条不当等。
4防止措施提高操作技能，选择合适的焊接电流，提高装配质量等。
8.弧坑
1形状焊缝收尾处产生的下陷部分称为弧坑。
如图
示。
2危害削弱焊缝强度，易产生弧坑裂纹等。
3产生原因熄弧时间过短，收尾方法不当，未能填满弧坑。
4防止措施选择正确焊接参数及合适的熄弧时间，掌握正确的收尾方法等。
9.气孔
1形状在焊接过程中，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成
的空穴，称为气孔。
。
2危害减小焊缝截面积，降低接头致密性，减小接头承载能力和疲劳强度
3产生原因焊件清理不干净，焊条受潮，电弧磁偏吹和焊接参数不合理等。
图8夹渣
防止措施仔细清理焊缝两侧各10mm处的铁锈等污物，严格烘干焊条，选择合理的焊接工艺参数等。
10.夹渣
1形状焊后残留在焊缝中的熔渣称为夹渣。
如图8所示。
2危害减少焊缝截面积，降低接头强度、冲击韧性等。
3产生原因焊接电流过小，焊接速度过快，坡口设计不当，焊道熔敷顺序不当等。
4防止措施正确选择焊接参数，坡口角度不能太小，认真做好多层焊时的层间清理工作等。
11.塌陷
形状熔化的金属从焊缝背面漏出，使焊缝正面下
凹、背面凸起的现象称为塌陷。
如图9所示。
2危害减少接头承载面积，降低接头强度，影响焊缝美观等。
3产生原因焊接电流过大，焊接速度过小，装配间隙过大等。
4防止措施选择适当的焊接电流和焊接速度，控制焊件的装配间隙等。
12.凹坑
④防止措施选择合适的装配间隙，提高操作水平等。
企标检验要求：
7.8焊缝外观
7.81内胆对接焊缝的余髙为0-2.5mk同一焊缝駁宽疑窄处之羞不大于帥m
7.8.2角焊缝的几何形狀应圆滑过渡到母材.
7.8.3吒瓶上的焊缝不允许皎边.未舁透，烬縫和拈影响区表面不得育裂绽、气孔、凹陷和不抚则突甕焊缝两側的飞溅物应清蹴丁净・
7.9无损检體
7.9,1内胆纵、印焊缝经外观检测合格后应逐只按要求进行无损检测。
气瓶的无损检测应由特有相应检测方法的"
特种设备检验检测人员证"
的人员担任・
7.9.2内胆纵、环焊接接头进tflOfflbW线透照检测*财线透照检涎按JB/T4730.2进行・焊缝缺陥筲级不低于li级，射线透照底片质量为ABffi.
7.9.3无损检测可采用数字成像方法・采用时应当满足GE/T17925求。
GB150部分要求
R.2540MPa的低合金钢材XrMo低合金钢材
其他钢材
单面坡口
双面坡口
5
e2
6
0%〜10%&
a<
0-1.5
0%〜10%厲
且W3
0%〜10%心且W3
0%〜15%&
且M4
0〜1.5
且<
0%〜15%心
且W4
7.3.2C、D类接头的焊脚尺寸，在图样无规定时•取焊件中较薄者之厚度。
补强圈的焊脚，当补强圏的厚度不小于8mm时，其焊脚尺寸等于补强圈厚度的70%,且不小于8mm.
7.3.3焊接接头表面应按相关标准进行外观检査，不得有表面裂纹、未焊透、未熔合、表面气孔、弧坑、未填满、夹浹和飞溅物；
焊縫与母材应圆滑过渡；
角焊缝的外形应凹形圆滑过渡。
图11A、B类焊接接头的焊缝余高
a）标准抗拉强度下除值R.>
540MPa低合金钢材制造的容器，
b）Cr-M。
低合金钢材制造的容器.
O不锈钢材料制造的容器；
d）承受循环栽荷的容器；
e）有应力爛蚀的容器；
0低温容器4
g）焊接接头系数。
为1・0的容器（用无缝钢管制造的容器除外儿
其他容器焊缝表面的咬边深度不得大于0.5mm・咬边连续长度不得人于100mm,焊缝两侧咬边的总长不得超过该焊缝长度的10%。
7.4焊接返修
7.4.1当焊缝需要返修时，其返修工艺应符合7.2的有关规定。
7.4.2焊缝同一部位的返修次数不宜趙过2次。
如超过2次，返修潮应经制造单位技术负责人批准,返修次数、部位和返修情况应记入容器的质量证明文件.
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