STM实习报告Word格式.doc

STM实习报告Word格式.doc

《STM实习报告Word格式.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《STM实习报告Word格式.doc（6页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

1.1实习器材介绍

（1）电烙铁：

由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。

（2）螺丝刀、镊子等必备工具。

（3）松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

1.2原理

焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。

焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。

1.3五步焊接法

1）准备:

准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，握好电烙铁，一手抓好焊料（通常是焊锡丝），电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。

2）加热:

烙铁头接触被焊工件，包括工作端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，一般让烙铁头扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

不要施加压力或随意拖动烙铁。

3）加焊丝:

当工件被焊部分升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。

焊锡应从电烙铁对面接触焊件。

送锡要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡看，能全面润湿整个焊点为佳。

如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；

但焊锡如果填充得太少，就不能完全浸润整个焊点。

4）移去焊料:

熔入适量焊料（这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层）后，迅速移去焊锡丝。

5）移开电烙铁:

移去焊料后，在助焊剂还未挥发完之前，迅速去电烙铁，否则将留下不良焊点。

电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°

方向撤离。

撤掉电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；

收电烙铁的同时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。

2.FM微型收音机（SMT）安装

2.1工作原理

FM微型收音机电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。

它采用特殊的低中频（70KHZ）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。

电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。

它采用特殊的低中频（70KHz）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。

电路原理图如下图所示：

电路原理图

如图所示可知：

调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。

此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。

本振调谐电路中关键元器件是变容二极管，它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。

+

_

Ud

BP910

Ud（V）

Cd

（PF）

（a）（b）

图2.2.2变容二极管

如图2.2.2，变容二极管加反向电压Ud，其结电容Cd与Ud的特性如图2.2.2所示，是非线性关系。

这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。

本电路中，控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。

当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。

当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电，同时在AFC（automaticfreguencycontrol）电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到再次按下S1开始新的搜索。

当按下Reset开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。

2.2FM微型收音机（SMT）特点

·

采用电调谐单片FM收音机集成电路，调谐方便准确。

接收频率为87～108MHz

外形小巧，便于随身携带

电源范围大1.8～3.5V，AAA7号电池两节。

内设静噪电路，抑制调谐过程中的噪声。

3.安装工艺

3.1安装前检查

（1）图形完整，线路有无短路和断路缺陷。

（2）按材料表清查元器件和零部件，要仔细分辨品种和规格，清点数量。

（3）分立元器件检测

·

电位器阻值调节特性。

LED、线圈、电解电容、插座、开关等元器件的质量。

判断变容二极管的好坏及极性。

（产品参数朝上，左正右负）

3.2SMT工艺流程

（1）印制焊锡膏

（2）按顺序贴片（注意：

贴片元件不得用手拿，使用镊子夹持；

SC1088注意标识点）

（3）检查贴片元件有无漏贴、错位

（4）再流焊

（5）检查焊接质量及修补

3.3安装THT分立元器件

（1）跨接线J1、J2。

（2）安装并焊接电位器Rp，注意：

电位器安装方向；

电位器与印制板平齐。

（3）耳机插座XS，烙铁加热焊点时间要短，防止耳机插座烫坏。

可先将耳机插头插入插座中再行焊接。

（4）轻触开关S1、S2。

（5）电感线圈L1～L4（磁环L1，色环L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4）

（6）变容二极管V1，R5，R6，C17，C19

（7）电解电容器C18卧式安装

（8）发光二极管V2，注意高度、极性。

3.4调试及总装

（1）目视检查

元器件：

型号、规格、数量及安装位置，方向是否与图纸符合。

焊点检查：

有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。

（2）测总电流

检查无误后将电源线焊到电池片上；

在电位器开关断开情况下装入电池；

插入耳机；

用万用表200mA档跨接到开关两端测电流。

正常电流在6～25mA并且LED正常点亮。

（3）搜索电台

如果电流在正常范围，按S1进行搜索，S2复位。

如果收不到广播应仔细检查电路。

（4）总装及固定

（5）检查

·

电源开关手感良好

音量正常可调

收听正常

表面无损伤

3.5工艺流程图：

三、实习总结

SMT具有高密集性、高可靠性、高性能、高效率、成本低等特点。

从焊接、印制板等都比一般的电子元器件要求要高。

第一次接触贴片元件的焊接，对我们来说有点困难，但还是很好的完成了实习任务。

通过实习，我了解掌握了SMT的基本知识及安装工艺的全过程。

了解了贴片元件电阻、电容、三极管等的基本性能，从而加深了对SMT的理解，这对今后跨进电子科技大厦起到了奠基的作用。