成品检验规范作业指导书024.docx
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成品检验规范作业指导书024
深圳泽浩深业科技有限公司
文件编号
ZHSY-QA-2O
文件类型
标准文件
文件名称:
成品检验规范作业导书
版本
A/1
页次
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1.工序目的:
1.1提供完全符合客户要求之产品以确保产品品质。
1.2规范公司产品质量,提供成品检验认可标准。
2.作业内容:
2.1抽样方法:
2.1.1依照MIL-STD105EII级抽样,致命缺陷AOL/0,重要缺陷AQL/0.65,次要缺陷AOL/1.5
2.2品保人员依据抽样检验结果判定为(合格)或(不合格)。
2.3外观检验
2.3.1基材
序号
检验
项目
检验器具
判定基准
不良等级
处理
方法
1
白点/白边
放大镜
量测机
a.其面积须不超过总面积之5%
b.不可出现在线路密集的地方
c.不得跨越两条线路间而形成桥接
MA
报废
2
分层/起泡
目视
放大镜
a.分层:
不容许有任何分层的现象
b.起泡:
距离线路大于0.625mm
最大直径为0.8mm
MA
报废
3
织纹显露/
织纹隐现
目视
a.不允许超过板子单面总面积的5%
MA
报废
4
白边/白圈
放大镜
未深入板内0.254mm
MA
报废
5
板内异物
目视
放大镜
须为透明可辨识,不超过0.8mm*0.8mm之面积,且不可影响电气性能
MA
报废
6
刮伤
放大镜
刮伤长度不可超过10mm,且每面不超过5条,不可见基材
MA
报废
7
板损
放大镜
a.宽度不可大于导体离板边距离的50%(或不超过0.3mm)。
b.不可伤及导体
MA
报废
制作
审批
批准
日期
日期
日期
深圳泽浩深业科技有限公司
文件编号
ZHSY-QA-2O
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2.3.2镀层
序号
检验
项目
检验器具
判定基准
不良等级
处理
方法
1
孔破
目视
a.每个孔内破洞不得超过1个点
b.孔内破洞面积不得超过孔内总面积的10%
c.孔破数量不可超过总孔数之5%
d.不可出现环状孔破
MA
报废
2
铜渣
放大镜
a.线路区域,不可影响线宽线距及板厚
b.长度不超过5mm
MA
返工报废
2.4尺寸测试
序号
检验
项目
检验器具
判定基准
不良等级
处理
方法
1
板厚公差
螺旋测微器
a.依客户的规定
MA
报废
2
外形尺
寸公差
游标卡尺
a.依客户的要求
b.一般公差:
±0.127mm
MA
报废
3
孔径尺
寸公差
量针
c.依照客户的规定
a.镀铜孔±0.076mm(3mil)
MA
返工报废
4
板翘板弯
大理石平台量针
将板平放于大理石平台,选取适量的量针插入板翘最高点,测量出最高点除板区≦0.7%
MA
返工报废
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5
V-CUT深度/偏移
深度计/残厚仪
a.依照客户的要求
b.切槽残厚:
板厚的1/3±0.1mm
c.V-CUT偏移度以成型结构图为准
MA
返工报废
6
金手指斜边尺寸
带刻度放大镜或量测机
个别公差:
切槽角度20度±5度
1.8±0.1mm
MA
返工报废
2.4.1导体
序号
检验
项目
检验器具
判定基准
不良等级
处理
方法
1
线宽/线距
50X放大镜或量测机
成品线宽线间公差如下:
原稿10mil
以上
原稿10mil
以下
线宽公差
±2mil
±20%
线距公差
±2mil
±20%
MA
报废
2
开路/短路
目视
不允许
MA
修补
3
线路变形
目视
不可有变曲,扭折之现象
MA
报废
4
线路缺口或突出
50X放大镜或目视
a.缺口或突出不允许超过线路宽度20%
b.位于非线路间的其长度不得超过5mm
MA
返工报废
5
残铜
放大镜/目视
a..不可造成短路
b.不可影响线宽线距且长度不大于5mm
MA
返工报废
6
锯齿
50X放大镜或目视
a..不得影响线宽线距
b.锯齿长度不得超过2CM
MA
报废
7
光学点
目视
a.不得有任何凹洞变形
b.必须平滑,不可粗糙或有瘤状聚锡现象
c.不允许有沾漆、露铜的现象
MA
返工报废
8
定位孔沾锡
目视
a.NPTH孔不允许有沾锡现象
b.不得影响孔径
MA
返工报废
9
镀层分离
目视
不允许有线路分离,孔壁分离现象
MA
报废
10
线路压痕或凹陷
目视
a.线路中央不可因凹陷压痕见底材
b.线路压痕凹陷不得超过整铜厚的1/3
MA
报废
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序号
检验
项目
检验器具
判定基准
不良等级
处理
方法
11
垫圈不足
放大镜
a.导通孔除线路连接处外,其余允许切破90。
。
c.零件孔垫圈不得少于2mil
MA
报废
12
Pad缺损
目视
a.不允许有pad明显变形或脱落之现象
b.不得见底材
MA
报废
13
锡压扁
目视
a.不可造成间距不足现象
MA
检修/报废
2.4.2防焊
序号
检验
项目
检验器具
判定基准
不良等级
处理
方法
1
防焊
目视/放大镜或量测机
a.SMD.PAD不可上焊盘
b.零件面:
剩余焊垫可与孔边缘切齐
焊锡面:
剩余焊垫距孔边缘至少2mil
MA
返工报废
2
气泡掉油露铜
放大镜/目视
a.两相邻导体不可有防焊气泡
b.气泡最大长度不可超过0.254mm
c.允许单线露铜0.5mm以下
d.露铜不可超过(含)0.5mm
e.假性露铜可允许在5cm*5cm以下
MI
返工报废
3
防焊漆附著不良
3M#600
a.不可有掉漆现象
b.不可有松动现象
MI
返工报废
4
漏印/跳印
目视
不可有漏印/跳印,沾锡或露基材现象
MI
返工报废
5
防焊皱折
放大镜/目视
a.皱折宽度不可大于10mil(0.254mm)
b.不可超出3条以下皱折
c.长度不超过5mm
MI
返工报废
6
刮伤
放大镜/目视
a.单线露铜0.5mm以下
b.刮铜者允许每面3条2cm以下
c.非见底材允许2*2mm
MA
返工报废
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序号
检验
项目
检验器具
判定基准
不良等级
处理
方法
7
防焊外观
目视
a.防焊脏物面积不可超过2mm×2mm
c.铜面氧化面积不超过10mm×2mm
MA
返工报废
8
BGA露铜
放大镜
BGA不允许有露铜现象
MA
返工报废
9
塞孔(灌孔)不良
目视
a.BGA塞孔以不见白光为原则
b.其它viahole允许1%不良
MA
返工报废
2.4.3喷锡
序号
检验
项目
检验器具
判定基准
不良等级
处理
方法
1
孔小
量针
不影其孔径
MA
返工报废
2
锡渣
锡球
锡桥
目视
a.不得有短路现象
b.pad与pad之间不能有锡球,锡渣等导体存在
MA
返工报废
3
锡厚锡薄
目视
c.锡厚不超过防焊油厚度
MA
返工报废
4
锡面粗糙
放大镜
a.不可有颗粒状存在
b.不得超过锡面面积10%
MA
返工报废
5
锡面氧化
目视
任何pad零件孔及焊锡面不得有氧化或变黑
MA
返工报废
2.3.4标识
序号
检验
项目
检验器具
判定基准
不良等级
处理
方法
1
周期标记
目视
a.不允许有错误,遗漏
b.不可模糊不清
c.不可违反客户添加原则
MA
返工报废
2
文字附著力
3M*600胶带
a.不可有剥离
b.不可有松动,损伤现象
MA
返工报废
3
文字印偏/移位
50X放大镜/目视
文字偏移上焊盘不得超过1mil
文字移位不可造成错位
MA
返工报废
4
文字上焊盘
50X/目视
不可超过1mil
MA
返工报废
5
文字变色
目视
不可有
MA
返工报废
6
文字漏印/多印/残缺
放大镜/目视
a.文字不多印
b.漏印必须能识别
MI
返工报废
7
文字重影
文字模糊
目视
a.文字重影不能上焊盘且能辨认
b.模糊必须能辨认
MI
返工报废
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2.3.5金手指
序号
检验
项目
检验器具
判定基准
不良等级
处理
方法
1
金手指沾锡
目视
金手指接触区域不允许有沾锡
MA
返工报废
2
金手指
露铜露镍
放大镜
目视
不允许有露铜露镍现象
MA
返工报废
3
金手指针孔
放大镜
目视
a.非重要区域,金手指不超过二个,每面不超过五个
b.测试造成之凹陷不超过15mil之宽度
c.重要区域不允许
MA
报废
4
金手指氧化
目视/放大镜
不可有深度氧化而变色
MA
返工报废
5
金手指凹陷
50X/目视
一面不能超过2个
MA
返工报废
6
金手指缺口
50X/目视
a.重要区域,缺口不超过10%金手指面积
b.非重点区域,缺口不超过20%金手指面积
MA
报废
7
金手指刮伤
目视
a.刮伤不能露镍,露铜或见基材
b.不能跨过两个金手指
c.每面不能超过三条
d.无感刮伤可允收
MA
返工报废
8
金手指断头
目视
不允许有金手指断头现象
MA
报废
9
金手指沾漆
目视
不允许有沾漆
MA
返工报废
10
金手指粗糙
目视
金手指必须平整,无粗糙,且不可翘皮
MA
报废
11
金手指凸起
50X/目视
a.非重要区域凸起直径不超过5mil
b.重要区域不允许有凸起
MA
报废
2.5功能测试
2.5.1线路板功能测试项目较多,我司通常做可焊性实验(金板),热冲击实验,胶带附着力实验,微切片实验
2.5.2其它功能测试项目依照各部门要求而增加
2.5.3具体的功能测试规范依照IPC-TM-650执行
2.5.4功能测试每次取样3PCS
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1.附页
要求(Requirenent)
项目(Description)
真空包装保存条件
(Vacuum-packedSaveTerm)
非真空包装保存条件
(Vacuum-packedSaveTerm)
温度(Tempwrature)
20-27℃
20-27℃
温度(Degreeofhumidity)
65±10%
65±10%
保存期限(Vacuum-packedSaveTerm)
6个月
3个月
2.附页
AQL抽样标准