成品检验规范作业指导书024.docx

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成品检验规范作业指导书024

深圳泽浩深业科技有限公司

文件编号

ZHSY-QA-2O

文件类型

标准文件

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成品检验规范作业导书

版本

A/1

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1.工序目的:

1.1提供完全符合客户要求之产品以确保产品品质。

1.2规范公司产品质量,提供成品检验认可标准。

2.作业内容:

2.1抽样方法:

2.1.1依照MIL-STD105EII级抽样,致命缺陷AOL/0,重要缺陷AQL/0.65,次要缺陷AOL/1.5

2.2品保人员依据抽样检验结果判定为(合格)或(不合格)。

2.3外观检验

2.3.1基材

序号

检验

项目

检验器具

判定基准

不良等级

处理

方法

1

白点/白边

放大镜

量测机

a.其面积须不超过总面积之5%

b.不可出现在线路密集的地方

c.不得跨越两条线路间而形成桥接

MA

报废

2

分层/起泡

目视

放大镜

a.分层:

不容许有任何分层的现象

b.起泡:

距离线路大于0.625mm

最大直径为0.8mm

MA

报废

3

织纹显露/

织纹隐现

目视

a.不允许超过板子单面总面积的5%

MA

报废

4

白边/白圈

放大镜

未深入板内0.254mm

MA

报废

5

板内异物

目视

放大镜

须为透明可辨识,不超过0.8mm*0.8mm之面积,且不可影响电气性能

MA

报废

6

刮伤

放大镜

刮伤长度不可超过10mm,且每面不超过5条,不可见基材

MA

报废

7

板损

放大镜

a.宽度不可大于导体离板边距离的50%(或不超过0.3mm)。

b.不可伤及导体

MA

报废

制作

审批

批准

日期

日期

日期

 

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2.3.2镀层

序号

检验

项目

检验器具

判定基准

不良等级

处理

方法

1

孔破

目视

a.每个孔内破洞不得超过1个点

b.孔内破洞面积不得超过孔内总面积的10%

c.孔破数量不可超过总孔数之5%

d.不可出现环状孔破

MA

报废

2

铜渣

放大镜

a.线路区域,不可影响线宽线距及板厚

b.长度不超过5mm

MA

返工报废

2.4尺寸测试

序号

检验

项目

检验器具

判定基准

不良等级

处理

方法

1

板厚公差

螺旋测微器

a.依客户的规定

MA

报废

2

外形尺

寸公差

游标卡尺

a.依客户的要求

b.一般公差:

±0.127mm

MA

报废

3

孔径尺

寸公差

量针

c.依照客户的规定

a.镀铜孔±0.076mm(3mil)

MA

返工报废

4

板翘板弯

大理石平台量针

将板平放于大理石平台,选取适量的量针插入板翘最高点,测量出最高点除板区≦0.7%

MA

返工报废

 

 

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5

V-CUT深度/偏移

深度计/残厚仪

a.依照客户的要求

b.切槽残厚:

板厚的1/3±0.1mm

c.V-CUT偏移度以成型结构图为准

MA

返工报废

6

金手指斜边尺寸

带刻度放大镜或量测机

个别公差:

切槽角度20度±5度

1.8±0.1mm

MA

返工报废

2.4.1导体

序号

检验

项目

检验器具

判定基准

不良等级

处理

方法

1

线宽/线距

50X放大镜或量测机

成品线宽线间公差如下:

原稿10mil

以上

原稿10mil

以下

线宽公差

±2mil

±20%

线距公差

±2mil

±20%

MA

报废

2

开路/短路

目视

不允许

MA

修补

3

线路变形

目视

不可有变曲,扭折之现象

MA

报废

4

线路缺口或突出

50X放大镜或目视

a.缺口或突出不允许超过线路宽度20%

b.位于非线路间的其长度不得超过5mm

MA

返工报废

5

残铜

放大镜/目视

a..不可造成短路

b.不可影响线宽线距且长度不大于5mm

MA

返工报废

6

锯齿

50X放大镜或目视

a..不得影响线宽线距

b.锯齿长度不得超过2CM

MA

报废

7

光学点

目视

a.不得有任何凹洞变形

b.必须平滑,不可粗糙或有瘤状聚锡现象

c.不允许有沾漆、露铜的现象

MA

返工报废

8

定位孔沾锡

目视

a.NPTH孔不允许有沾锡现象

b.不得影响孔径

MA

返工报废

9

镀层分离

目视

不允许有线路分离,孔壁分离现象

MA

报废

10

线路压痕或凹陷

目视

a.线路中央不可因凹陷压痕见底材

b.线路压痕凹陷不得超过整铜厚的1/3

MA

报废

 

 

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序号

检验

项目

检验器具

判定基准

不良等级

处理

方法

11

垫圈不足

放大镜

a.导通孔除线路连接处外,其余允许切破90。

c.零件孔垫圈不得少于2mil

MA

报废

12

Pad缺损

目视

a.不允许有pad明显变形或脱落之现象

b.不得见底材

MA

报废

13

锡压扁

目视

a.不可造成间距不足现象

MA

检修/报废

2.4.2防焊

序号

检验

项目

检验器具

判定基准

不良等级

处理

方法

1

防焊

目视/放大镜或量测机

a.SMD.PAD不可上焊盘

b.零件面:

剩余焊垫可与孔边缘切齐

焊锡面:

剩余焊垫距孔边缘至少2mil

MA

返工报废

2

气泡掉油露铜

放大镜/目视

a.两相邻导体不可有防焊气泡

b.气泡最大长度不可超过0.254mm

c.允许单线露铜0.5mm以下

d.露铜不可超过(含)0.5mm

e.假性露铜可允许在5cm*5cm以下

MI

返工报废

3

防焊漆附著不良

3M#600

a.不可有掉漆现象

b.不可有松动现象

MI

返工报废

4

漏印/跳印

目视

不可有漏印/跳印,沾锡或露基材现象

MI

返工报废

5

防焊皱折

放大镜/目视

a.皱折宽度不可大于10mil(0.254mm)

b.不可超出3条以下皱折

c.长度不超过5mm

MI

返工报废

6

刮伤

放大镜/目视

a.单线露铜0.5mm以下

b.刮铜者允许每面3条2cm以下

c.非见底材允许2*2mm

MA

返工报废

 

 

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序号

检验

项目

检验器具

判定基准

不良等级

处理

方法

7

防焊外观

目视

a.防焊脏物面积不可超过2mm×2mm

c.铜面氧化面积不超过10mm×2mm

MA

返工报废

8

BGA露铜

放大镜

BGA不允许有露铜现象

MA

返工报废

9

塞孔(灌孔)不良

目视

a.BGA塞孔以不见白光为原则

b.其它viahole允许1%不良

MA

返工报废

2.4.3喷锡

序号

检验

项目

检验器具

判定基准

不良等级

处理

方法

1

孔小

量针

不影其孔径

MA

返工报废

2

锡渣

锡球

锡桥

目视

a.不得有短路现象

b.pad与pad之间不能有锡球,锡渣等导体存在

MA

返工报废

3

锡厚锡薄

目视

c.锡厚不超过防焊油厚度

MA

返工报废

4

锡面粗糙

放大镜

a.不可有颗粒状存在

b.不得超过锡面面积10%

MA

返工报废

5

锡面氧化

目视

任何pad零件孔及焊锡面不得有氧化或变黑

MA

返工报废

2.3.4标识

序号

检验

项目

检验器具

判定基准

不良等级

处理

方法

1

周期标记

目视

a.不允许有错误,遗漏

b.不可模糊不清

c.不可违反客户添加原则

MA

返工报废

2

文字附著力

3M*600胶带

a.不可有剥离

b.不可有松动,损伤现象

MA

返工报废

3

文字印偏/移位

50X放大镜/目视

文字偏移上焊盘不得超过1mil

文字移位不可造成错位

MA

返工报废

4

文字上焊盘

50X/目视

不可超过1mil

MA

返工报废

5

文字变色

目视

不可有

MA

返工报废

6

文字漏印/多印/残缺

放大镜/目视

a.文字不多印

b.漏印必须能识别

MI

返工报废

7

文字重影

文字模糊

目视

a.文字重影不能上焊盘且能辨认

b.模糊必须能辨认

MI

返工报废

 

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2.3.5金手指

序号

检验

项目

检验器具

判定基准

不良等级

处理

方法

1

金手指沾锡

目视

金手指接触区域不允许有沾锡

MA

返工报废

2

金手指

露铜露镍

放大镜

目视

不允许有露铜露镍现象

MA

返工报废

3

金手指针孔

放大镜

目视

a.非重要区域,金手指不超过二个,每面不超过五个

b.测试造成之凹陷不超过15mil之宽度

c.重要区域不允许

MA

报废

4

金手指氧化

目视/放大镜

不可有深度氧化而变色

MA

返工报废

5

金手指凹陷

50X/目视

一面不能超过2个

MA

返工报废

6

金手指缺口

50X/目视

a.重要区域,缺口不超过10%金手指面积

b.非重点区域,缺口不超过20%金手指面积

MA

报废

7

金手指刮伤

目视

a.刮伤不能露镍,露铜或见基材

b.不能跨过两个金手指

c.每面不能超过三条

d.无感刮伤可允收

MA

返工报废

8

金手指断头

目视

不允许有金手指断头现象

MA

报废

9

金手指沾漆

目视

不允许有沾漆

MA

返工报废

10

金手指粗糙

目视

金手指必须平整,无粗糙,且不可翘皮

MA

报废

11

金手指凸起

50X/目视

a.非重要区域凸起直径不超过5mil

b.重要区域不允许有凸起

MA

报废

2.5功能测试

2.5.1线路板功能测试项目较多,我司通常做可焊性实验(金板),热冲击实验,胶带附着力实验,微切片实验

2.5.2其它功能测试项目依照各部门要求而增加

2.5.3具体的功能测试规范依照IPC-TM-650执行

2.5.4功能测试每次取样3PCS

 

 

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1.附页

要求(Requirenent)

项目(Description)

真空包装保存条件

(Vacuum-packedSaveTerm)

非真空包装保存条件

(Vacuum-packedSaveTerm)

温度(Tempwrature)

20-27℃

20-27℃

温度(Degreeofhumidity)

65±10%

65±10%

保存期限(Vacuum-packedSaveTerm)

6个月

3个月

 

2.附页

AQL抽样标准

 

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