湖南工程学院PCB板课程设计Word下载.doc

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4.设计书籍与电子资料若干。

5.示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。

说明书格式

目录

第1章电路图绘制

第2章元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明）

第3章ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印）

第4章PCB制板与工艺设计（有适当文字说明）

第5章各种报表的生成

第6章PCB各层面输出与打印

第7章总结

参考文献

进度安排

设计时间为一周

第一周

星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。

借阅资料，电路图绘制。

星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。

星期三、PCB制板与工艺设计

星期四、PCB制板与工艺设计

星期五、说明书的编写，下午答辩。

参考文献

1、程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.

2、高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.

3、高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高（修订版）》[M].人民邮电出版社.2008.

4、Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M].人民邮电出版社.2007.

5.深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.

6.《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.

目录

第一章电路图绘制 2

第二章元器件参数对应封装选择及说明 3

各元器件对应的封装（材料清单） 4

第三章ERC与网络表 6

1、ERC 6

2、网络表 6

第四章PCB制板与工艺设计 7

第五章各种报表的生成 8

第六章PCB各层输出与打印 8

各层叠印：

8

顶层：

9

底层：

11

丝印层：

12

3D效果图:

13

第7章总结 14

参考文献 15

第一章电路图绘制

第二章元器件参数对应封装选择及说明

1、本实验用了很多的电阻，电阻不大几K到几十K，采用的电阻封装为AXIAL0.3

2、单片机、74HC373、62256、Max202等集成芯片用的是DIP-?

封装。

3、单排插座采用SIP-？

，LCD采用SIP-36。

4、二极管、LED灯采用的是DIODE0.4封装。

5、无极性电容，采用的封装是RAD0.1。

、

6、有极性电容，采用的是RB.2/.4。

7、蜂鸣器采用的封装形式为RB.3/.6。

8、三极管为TO-92A。

9、PHOTONPN用DIODE0.4封装。

10、MICROPHONE2是自己画了个MIC的封装。

11、晶振采用的是XTAL1。

12、按钮的封装是自己画的，是一个ANJIAN的封装。

13、SIP36、SIP34是自己画的封装对应单排插座。

各元器件对应的封装（材料清单）

Comment

Description

Designator

Footprint

LibRef

Quantity

SW6

#

SWPANJIAN

SW-PB

1

SW7

SW8

*　

SW16

SW15

2ABC

SW14

3DEF

SW12

4GHI

SW11

5JKL

SW10

6MNO

SW4

7PQRS

SW3

8TUV

NPN

NPNTransistor

BG1

TO-92A

30P

Capacitor

C1,C2

RAD0.1

CAP

2

224

C3,C4,C5,C6,C7

5

105

C8,C9,C10,C11,C12,C13,C14,C15,C17

9

10u

ElectrolyticCapacitor

C18,C19

RB.2/.4

ELECTRO1

10uF

C20

0.1uF

C21,C22,C23,C24,C30,C31,C32,C33

8

SW1

CANCEL

Diode

D1,D2,LED1,LED2,LED3,LED4,POWER,RXD,TXD

DIODE0.4

DIODE,LED

SW9

DOWN

SW5

ENTER

Connector

J2

SIP36

CON36

RST51

J3

SIP3

CON3

CON6

J5

SIP6

J6

J7

SIP34

CON34

CON5

J8

SIP5

BEEP

Buzzer

LS1

RB.3/.6

BUZZER

MICR

Microphone

MIC

RAD0.4

MICROPHONE2

PHOTO

NPNPhototransistor

Q1

PHOTONPN

10K

R1

AXIAL0.3

RES1

8.2

R2,R3

1K

R4,R5,R6,R7,R8,R9,R10

7

20K

R13

5.1K

R14,R15

2K

R16

8052

U1

DIP40

8032

74HC373

U2

DIP20

74LS373

62256

U3

DIP28

040

U4

DIP32

74HC138

U5

DIP16

74ALS138

U6

MAX202

TLC0832

U8

DIP8

SW13

UP

SW2

WXTZ

22.1184M

Crystal

XT1

XTAL1

CRYSTAL

第三章ERC与网络表

1、ERC

创建好原理图后，进行ERC规则检查，（TOOLS--ERC）

显示结果如下：

ErrorReportFor:

Documents\单片机-课程设计.Sch6-Jun-201319:

01:

37

EndReport

可知经过ERC规则检测后，并没有发现错误。

2、网络表

原理图经过ERC检测无误后，即可生成网络表（DesignCreateNetlist…）在生成网络表后，可以在PCB文件中DesignLoadNetlist…调入网络表，若显示有错误，则应该进入原理图进行相应修改，再生成网络表，保存；

再调入网络表，检查错误，如此循环操作直到得到正确的网络表文件。

第四章PCB制板与工艺设计

一、要明确设计目标接受到一个设计任务，首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可，如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理，减轻负载，长线要加强驱动，重点是防止长线反射。

二、了解所用元器件的功能对布局布线的要求

三、元器件布局的考虑元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能,把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。

在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观,便于测试，板子的机械尺寸，插座的位置等也需认真考虑。

四、对布线的考虑

对印制电路板的走线有如下原则要求

（1）所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔，以减少串扰。

如果有两条相距较近的信号线，最好在两线之间走一条接地线，这样可以起到屏蔽作用。

（2）设计信号传输线时要避免急拐弯，以防传输线特性阻抗的突变而产生反射，要尽量设计成具有一定尺寸的均匀的圆弧线。

五、PCB的电磁兼容性

首先,要考虑PCB尺寸大小。

PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。

在确定PCB尺寸后。

再确定特殊元件的位置。

最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

第五章各种报表的生成

本课题需要生成的报表有：

网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件。

各种报表生成方法与过程如下：

1）网络表：

在原理图编辑窗口中进行如下操作Design—>

CreateNetlist…即可。

2）板子信息表：

在PCB编辑窗口中进行如下操作：

Report—>

BoardInformation…—>

Report，在出现的对话框中选择所要的信息，再点击Report按钮即可。

3）材料清单表：

在原理图编辑窗口中进行如下操作Report—>

BillofMaterial根据向导生成材料清单即可。

4）数控钻空文件：

进行如下操作首先新建一个CAM文件，双击此文件，在出现的对话框中选择所要生成数控钻孔文件的PCB文件，根据向导，选择生成NCDrill文件；

右击向导生成的文件，选择GenerateCAMFiles，即可生成NCDrill文件，为.txt格式即可。

5）元件拾放文件（元件位置报表）：

操作同数控钻孔文件不同在于此报表应选择PickPlace选项进行生成。

第六章PCB各层输出与打印

第7章总结

通过这次对单片机PROTEL课程设计，让我了解了印制电路板设计的基本过程，由以前的懵懂到现在的基本掌握了设计PCB设计的步骤，以及注意事项。

同时也使我对这个软件的使用有了明显的提高。

开始会用其绘制简单的原理图和PCB文件。

在使用PROTEL99进行PCB印制电路板的制作过程中，首先一个重点就是要绘制原理图，这需要对系统自带的每一个元件库都非常熟悉，因为我们要画的原理图，里面有很多元件，在自带的库里面是没有的，那么就要自己去画元件的形状。

在画元件的形状的时候一定要注意，各个管脚的标号，数值。

不然很可能会跟pcb库里的元件封装引脚对不上。

再者一个比较难的地方就是，输入封装形式，排查错误。

这一步很关键，也容易出错。

很多情况下报错就是封装输入错误了，或者是原理图的引脚跟pcb里面的封装的引脚对不上。

所以要仔细，细心地去排错。

像pcb库里没有相应的封装，就得自己去画了。

最后一步是画pcb的核心部分了，元器件的布局与布线。

元件的布局要求是功能元件要尽量在一起，主要功能集成块要放分布线要尽量短，最后元件摆放要整齐、美观。

在这次课程设计中，提高了自己动手能力，熟悉，了解了protel画pcb的流程，为以后打下了一个基础。

其中遇到了不少麻烦，自己通过查资料，上网了解不少知识。

所以我认为这次课程设计是很有必要的，锻炼了自己动手能力，以及独立思考，学会了通过不同渠道获取知识。

1、程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.

2、高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.

3、高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高（修订版）》[M].人民邮电出版社.2008.

5、深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.

6.、《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.

电气信息学院课程设计评分表

项目

评价

优

良

中

及格

差

SCH绘制完成情况（10%）

PCB设计完成情况（20%）

工艺设计是否符合规范（10%）

设计说明书质量（20%）

答辩情况（10%）

完成任务情况（10%）

独立工作能力（10%）

出勤情况（10%）

综合评分

指导教师签名：

________________

日期：

________________

注：

①表中标*号项目是硬件制作或软件编程类课题必填内容；

②此表装订在课程设计说明书的最后一页。

课程设计说明书装订顺序：

封面、任务书、目录、正文、评分表、附件（非16K大小的图纸及程序清单）。

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