DIP插件外观检验标准.docx
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DIP插件外观检验标准
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第1页共16页
目的：
使本司DIP站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲
突的情况下，原则上以客户要求为准。
范围：
本标准参考IPC-610D2级（专用服务类电子产品）PCBA外观检验标准，仅适用于本司DIP站所生产的所有PCBA产品。
DIPINSPECTIONCRITERIA
零件组装标准--零件组装之方向与极性
零件组装标准--零件组装之方向与极性
理想状况（TARGETCONDITION）
理想状况（TARGETCONDITION）
R1+
R2
+C1
Q1
1.零件正确组装于两锡垫中央。
2.零件之文字印刷标示可辨识。
3.非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。
﹝由左至右,
或由上至下﹞
D2
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
R1+R2
D2
+C1
Q1
1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件之极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨示排列方向未
统一（R1,R2）。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
+C1+
1.使用错误零件规格﹝错件﹞
2.零件插错孔
3.极性零件组装极性错误（极反﹞
4.多脚零件组装错误位置
5.零件缺组装。
﹝缺件﹞
D2
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第2页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
零件组装标准--直立式零件组装之方向与极性
零件组装标准--直立式零件组装之方向与极性
理想狀況（TARGETCONDITION）
理想狀況（TARGETCONDITION）
10μ
16
-
-1000μF
1.无极性零件之文字标示辨识由上至下。
2.极性文字标示清晰。
●332J
6.3F
+
-
++
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
1.極性零件組裝於正確位置。
2.可辨識出文字標示與極性。
10μ
16
-1000μF
●332J
6.3F
+
-
-
++
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
J233●+
1000μF-
6.3F-
-
1.极性零件组装极性错误。
（极反）
2.无法辨识零件文字标示。
++
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第3页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
零件组装标准--零件脚长度标准
零件组装标准--零件脚长度标准
理想状况（TARGETCONDITION）
理想状况（TARGETCONDITION）
1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。
2.零件脚长度L计算方式:
需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
Lmax~Lmin
1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面。
2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准，Lmax零件脚最长长度低于
2.0mm判定允收。
L
Limn:
零件腳出錫面
Lmax:
L≦2.0mm
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
Lmax~Lmin
L
Lmin:
零件腳未出錫面
1.无法目视零件脚露出锡面。
2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零
件脚最长之长度＞2.0mm-判定拒收。
3.零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。
Lmax:
L＞2.0mm
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第4页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
焊锡标准--"零件面"孔填锡与切面焊锡性标准
焊锡标准--"零件面"孔填锡与切面焊锡性标准
理想状况（TARGETCONDITION）
理想状况（TARGETCONDITION）
1.完全被焊点覆盖。
2.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观成一均匀弧度。
3.无冷焊现象与其表面光亮。
4.无过多的助焊剂残留。
5.沾锡角度趋近于零度。
（沾锡角）
零件面焊点
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
可目视见孔填锡，锡垫上达75%孔内填锡
1.零件孔内可目视见锡底，填锡量达75%孔内填锡。
2.沾锡角度小于90度。
3.焊锡不超越触及零件。
4.轴状脚零件，焊锡延伸最大允许至弯脚。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
无法目视及锡底面
1.零件孔内无法目视及锡底面，填锡量未达75%孔内填锡。
2.焊锡超越触及零件。
3.沾锡角度高出90度。
4.其他焊锡性不良现象拒收。
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第5页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
焊锡标准--焊锡面焊锡性标准
焊锡标准--焊锡面焊锡性标准
理想状况（TARGETCONDITION）
理想状况（TARGETCONDITION）
1.完全被焊点覆盖。
2.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观成一均匀弧度。
3.无冷焊现象或其表面光亮。
4.无过多的助焊剂残留。
5.沾锡角度趋近于零度。
（沾锡角）
焊锡面焊点
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
沾锡角
≦90度焊锡面焊点
1.沾锡角度小于90度。
2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊
3.需符合锡洞与针孔标准。
4.不可有锡裂与锡尖。
5.焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面。
6.锡面之焊锡延伸面积，需达焊垫面积之95%。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
沾锡角>90
度
锡洞等其它焊锡性不良
1.沾锡角度高出90度。
2.其他焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。
3.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。
4.焊锡面锡凹陷低于PCB平面，
判定拒收。
5.锡面之焊锡延伸面积，未达焊垫面积之95%。
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第6页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
零件组装标准--水平﹝HORIZONTAL﹞电子零组件浮件与倾斜
零件组装标准--水平﹝HORIZONTAL﹞电子零组件浮件与倾斜
理想状况（TARGETCONDITION）
理想状况（TARGETCONDITION）
1.零件平贴于机板表面。
2.浮高与倾斜之判定量测应以
PCB零件面与零件基座之最低
点为判定量测距离依据。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
傾斜Wh≦0.8mm
浮高Lh≦0.8mm
1.浮高低于0.8mm。
2.倾斜低于0.8mm。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
傾斜Wh>0.8mm
浮高Lh>0.8mm
1.浮高高于0.8mm判定拒收
C
2.倾斜高于0.8mm判定拒收
3.零件脚未出孔判定拒收。
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第7页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
零件组装标准--直立﹝VERTICAL﹞电子零组件浮件
零件组装标准--直立﹝VERTICAL﹞电子零组件浮件
理想状况（TARGETCONDITION）
理想状况（TARGETCONDITION）
10μ
16
-
-1000μF
1.零件平贴于机板表面。
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低
点为判定量测距离依据。
6.3F
+
-
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
Lh≦
0.8mm
10μ
16
+Lh≦
0.8mm
-1000μF
-6.3F
-
1.浮高低于0.8mm。
2.零件脚未折脚与短路。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
Lh>
0.8mm
10μ
16
+Lh>
0.8mm
-1000μF
-6.3F
-
1.浮高高于0.8mm判定拒收。
2.锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第8页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
零件组装标准--直立﹝VERTICAL﹞电子零组件倾斜
零件组装标准--直立﹝VERTICAL﹞电子零组件倾斜
理想状况（TARGETCONDITION）
理想状况（TARGETCONDITION）
10μ
16
-
-1000μF
1.零件平贴于机板表面。
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低
点为判定量测距离依据。
6.3F
+
-
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
≦8°
Wh≦
0.8mm
1.倾斜高度低于0.8mm。
2.倾斜角度低于8度（与PCB零件面垂直线之倾斜角）。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
>8°
Wh>
0.8mm
1.倾斜高度高于0.8mm判定拒收。
2.倾斜角度高于8度判定拒收。
3.零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第9页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
零件组装标准--电子零组件﹝JUMPERWIRE﹞浮件与倾斜
零件组装标准--电子零组件﹝JUMPERWIRE﹞浮件与倾斜
理想状况（TARGETCONDITION）
理想状况（TARGETCONDITION）
1.单独跳线须平贴于机板表面。
2.固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
Wh≦
0.8mm
1.单独跳线Lh,Wh≦0.8mm。
2.固定用跳线须触及于被固定零件。
8mm
Lh≦0.
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
Wh>
0.8mm
1.单独跳线Lh,Wh>0.8mm。
2.（振荡器）固定用跳线未触及于被固定零件。
0.8mm
Lh>
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第10页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
零件组装标准--机构零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞浮件
零件组装标准--机构零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞浮件
理想状况（TARGETCONDITION）
理想状况（TARGETCONDITION）
CARD
1.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
2.机构零件基座平贴PCB零件面,无浮高倾斜。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
CARD
Lh≦
0.8mm
1.浮高小于0.8mm内。
（Lh≦0.8mm）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
CARD
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
Lh>
0.8mm
1.浮高大於0.8mm內判定拒收。
（Lh>0.8mm）
2.錫面零件腳未出孔判定拒收。
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第11页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
零件组装标准--机构零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞倾斜
零件组装标准--机构零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞倾斜
理想状况（TARGETCONDITION）
理想状况（TARGETCONDITION）
CARD
1.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
2.机构零件基座平贴PCB零件面,
无浮高倾斜现象。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
CARD
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
Wh≦
0.5mm
1.倾斜高度小于0.5mm内。
（Wh≦0.5mm）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
CARD
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
Wh>
0.5mm
1.倾斜高度大于0.5mm，判定拒收。
（Wh>0.5mm）
2.锡面零件脚未出孔判定拒收。
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第12页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
焊锡标准--焊锡性问题
焊锡标准--焊锡性问题
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
锡短路、锡桥:
1.两导体或两零件脚有锡短路、锡桥，判定拒收。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
锡短路、锡桥：
1.两导体或两零件脚有锡短路、锡桥，判定拒收。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
锡裂：
1.因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件脚与焊锡面产生
裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠度时，判定拒收。
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第13页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
焊锡标准--焊锡性问题
焊锡标准--焊锡性问题
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
锡珠（拨落后有造成CHIP短路之虞）
D
锡珠与锡渣:
1.零件面锡珠、锡渣拒收状况:
可被剥除者,直径D或长度L大于
5mil。
不易剥除者,直径D或长度L大于
10mil。
2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于10mil判定拒收。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
锡渣锡珠与锡渣：
1.零件面锡珠、锡渣拒收状况:
L可被剥除者,直径D或长度L大于
5mil。
不易剥除者,直径D或长度L大于
10mil。
2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于10mil判定拒收。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
锡尖修整后须要符合在零件脚长度标准（L≦2.0mm）内
L
零件腳錫尖：
1.不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收
2.錫尖（修整後）須要符合在零件腳長度標準（L≦2.0mm）內。
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第14页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
焊锡标准--焊锡性问题
焊锡标准--焊锡性问题
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
空焊：
1.未焊锡面超过焊点之50%以上（超过孔环之半圈），零件与PCB焊锡
不良--判定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊（可看穿见底），
判定拒收。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
焊錫面針孔（錫洞VOID）
锡洞/针孔：
1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，判定拒收。
2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。
3.不能有缩锡与不沾锡。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
焊錫面錫凹陷
锡凹陷:
1.零件面锡凹陷，如零件孔内无法目视见锡底面，锡垫上未达75%
孔内填锡，判定拒收。
2.焊锡面锡凹陷，低于PCB平面判定拒收。
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第15页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
零件组装标准--零件破损
零件组装标准--零件破损
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
1.没有明显的破裂，内部金属元件外露。
2.零件脚与封装体处无破损。
3.封装体表皮有轻微破损。
4.文字标示模煳，但不影响读值与极性辨识。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
1.零件脚弯曲变形。
2.零件脚破损,凹痕、扭曲。
3.零件脚与封装体处破裂。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
1.零件体破损，内部金属元件外露，判定拒收。
2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影
响焊锡性，判定拒收。
3.无法辨识极性与规格，判定拒收。
DIP外观检验标准
版本：
A
文件编号：
QUA.PQC.23
页码：
第16页共16页
DIPINSPECTIONCRITERIA
零件组装标准--零件破损
零件组装标准--零件破损
理想状况（TARGETCONDITION）
理想状况（TARGETCONDITION）
10μ
16
1.零件本体完整良好。
2.文字标示规格、极性清晰。
+
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
10μ
16
1.零件本体不能破裂，内部金属元件无外露。
2.文字标示规格，极性可辨识。
+
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
10μ
16
1.零件本体破裂，内部金属元件外露，判定拒收。
+
A
2009-2-5
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何鹏
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