精工实训锤子论文.docx

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精工实训锤子论文

编号：

电子工艺

实训（论文）说明书

题目：

电子工艺

院（系）：

专业：

学生姓名：

学号：

指导教师：

2011年7月1日

摘要

焊接技术自发明至今已有百多年历史，它几乎可以满足当前工业中一切重要产品生产制造的需要。

电子工艺实训是根据电子信息类高级人才所需的能力结构而规划的，是技术基础能力的训练，也就是为了培养学生基础能力而开设的。

本次实训的内容主要以插件元件的手工焊接与拆焊和贴片元件的手工焊接与拆焊为主，主要锻炼学生的动手能力，独立思考能力及团结协作能力，使学生能初步了解与使用焊接。

关键字：

焊接；铁头；焊锡；质量

目录

引言3

1绪论3

1.1本课题研究的意义3

1.2研究目的3

2电子产品焊接要领3

3电子产品焊接工艺要求4

4注意事项4

5焊接质量分析5

5.1插件元器件的焊接5

5.2.1贴片器件的焊接5

5.2.2贴片器件的拆焊5

6结论6

谢辞8

参考文献8

引言

具有良好的职业素质和较高的职业技能是构成二十一世纪，面向现代化企业生产、管理一线的高素质技术人员的两个基本要素。

职业素质的提高与职业技能的掌握都具有养成教育的特征，应该贯穿到教育的整个过程。

电子工艺实训是根据电子信息类高级人才所需的能力结构而规划的，是技术基础能力的训练，也就是为了培养学生基础能力而开设的。

电工电子实训目标就是：

“培养学生的职业素质和培训学生的职业技能。

”职业技能培养的内容包括电工电子基本操作能力、电工电子基本操作能力、电子电工基本工程能力。

使学生了解和掌握电子产品制造、工艺设计系统集成与运行维修所具备的基本操作能力、识图能力、简单电路的制作及电子产品辅助开发能力。

1绪论

1.1本课题研究的意义

电子工艺实训是增强学生电子焊接水平，增进学生能力的一个重要课程。

通过实习对电工基本技能、电烙铁的使用、焊接技巧有一定的认识，培养实践能力和互相学习的精神。

1.2研究目的

（1）掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。

（2）巩固、扩大已获得的理论知识。

（3）培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

2电子产品焊接要领

1）烙铁头与两被焊件的接触方式

接触位置：

烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。

当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。

如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。

两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：

烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

（2）焊丝的供给方法

焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：

原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：

应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：

应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。

（3）焊接时间及温度设置

温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）

特殊物料，需要特别设置烙铁温度。

FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

3电子产品焊接工艺要求

1）.焊点的机械强度要足够

2）.焊点可靠，保证导电性能

3）.焊点表面要光滑、清洁、圆满、光滑、无针孔、无松香渍

4）.锡点成内弧形

5）.要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。

6）.零件脚外形可见锡的流散性好。

7）.锡将整个上锡位及零件脚包围。

4注意事项

1、操作前检查

（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.

（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：

1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。

如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。

烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。

海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：

湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。

5焊接质量分析

5.1插件元器件的焊接

（1）.准备：

将焊接所需材料、工具准备好，对被焊物的表面要清除氧化层及其污物，或进行预上焊锡。

（2）.加热被焊件：

将预上锡的电烙铁放在被焊点上，使被焊件的温度上升。

（3）.熔化焊料：

将焊锡丝放到被焊件上，使焊锡丝熔化并浸湿焊点。

（4）.移开焊锡：

当焊点上的焊锡己将焊点浸湿，要及时撤离焊锡丝。

（5）.移开电烙铁移开焊锡后，待焊锡全润湿焊点时，就要及时迅速移开烙铁，烙铁移开的方向以45º角最为适宜。

5.2贴片器件的焊接和拆焊

5.2.1贴片器件的焊接

贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。

焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。

5.2.2贴片器件的拆焊

贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。

拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。

用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。

然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡。

6结论

本学期电子工艺实训给我留下深刻的感受，从中了解到电子产品焊接工艺的特点，电子产品焊接要领，电子产品焊接工艺要求，焊接时注意事项以及其他零件的用途与方法。

在焊接电路板时，也学到了很多东西，比如焊法、零件的形状和种类、元器件的基本常识等等并熟练掌握了THT元器件的焊接与SMT器件的焊接和拆焊。

真是让人受益匪浅，终于能体会到零件的焊接是耐心与技术的完美结合。

在我们实习的焊接和安装工作中，老师没有对我们进行很多很细致的指导工作，让我们自己动手，自己总结，自己做好，我认为这对我们的独立成长很有利。

没有老师的指导，这样我们不得不动用脑筋，不得不自己思考，自己必须做好总结，同学间互相学习，这样才能有进步。

在练习焊接时，我先默想了几遍焊接五步法，将流程记熟，遵循正确的步骤才是最快的方法。

虽然我多次失败，但我从不放弃，手多次被烫了，但我觉得这是接触电子的开始，以后还要接触更多的，为以后的学习打下良好的基础，所以我要多练习，多总结，多观察，记笔记，从经验中分析出要点与方法。

一开始老师先进行实训动员，大家领取工具，实训要领讲解及插件元件焊接，这对于第一次接触实训的我们来说很有趣，同学们都热火朝天的安装焊接，不知疲倦。

第一天的焊接实训我焊接的元器件大多高高低低，左偏右凸，非常难看。

虽然这样，但我从不放弃，手多次被烫了，脱了几层皮，但我觉得一个良好的开始将会使以后的学习实验打下良好的基础与健康心理，所以我要多练习，多总结，多观察，记笔记，从经验中分析出要点与方法。

第二次实训与第一次实训内容一样，我牟足了劲继续练习，遇到不懂的自己想，问同学，问老师，不断总结，于是我的元器件的焊接技术一点一点的进步，虽然还无法到达教科书上所述的要求，但已经比一开始好多了。

接下来我们进行贴片元件的焊接训练，对我来说贴片元件的焊接更难，第一就是它太小了，对上锡的把握要更加精细，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件，以免受热冲击损坏元器件，在我焊接时因为对镊子的操控不太熟练，经常把贴片元件推歪，而在焊接方面放了太多的焊锡，在接点上则点成圆状，但大量的练习后，我还是有了进步，果然皇天不负有心人啊！

最后一个实训内容是THT元件及SMT元件的拆焊，在拆焊时可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将元器件引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入元器件底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起元器件电路引脚，使元器件引脚逐渐与印制板脱离。

用镊子提起元器件时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。

换入新元器件前要将原元器件留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。

然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，所以拆焊是一个锻炼把握时机的活儿，要在管脚最松的时候用镊子把元器件拔了，但这不是一个容易的事。

还是需要非常多的练习。

在实训过程中，总是遇到不同的问题。

有时发现一个问题的时，需要投入许多的精力和时间才能解决。

自然而然，我的耐心就增强了。

为以后的工作积累了经验，增强了信心。

一开始我焊得不是很好，问了焊得好的同学以后，就开始改进方法，不断尝试。

渐渐地，我们懂得了怎么样焊才能焊得又好又快，如果出了问题，又如何改进，焊错了又该怎么办，这些都是我们在不断的总结中的长进。

通过了这一次的电子工艺的实训，也培养了我们的胆大、心细、谨慎的工作作风，也培养了我们的标准化的工作作风，以及我们的团结协作的团队精神。

美好的事物往往转眼即逝，但曾经的那份喜悦，现在的这份收获，都将成为我们一生中光彩夺目的痕迹。

谢辞

我要感谢帮助过我的指导老师，在实习的过程中，您做了很多努力，对我们也付出了很多，同时也感谢实习中帮助过我的同学，没有他们的帮助和指点，我会走很多弯路，很多问题还会搞不明白。

虽然实训又苦又累又烦人，但我知道，只要坚持下来的人，都是胜利者，都是值得骄傲的！

如果再有机会我还会参加这样的实习，还会去用实践来完善自己的知识面和自己的各项能力，以求在走出校园的时候有适应社会的更高的能力。

感谢学校和老师给我们这个磨练自己和完善自己的机会。

参考文献

（1）电子技能基础\王港元等编著.成都：

四川大学出版社，2001.9

（2）中等职业教育国家规划教材\王建勋，任延春编著.

机械工业出版社，2008-9-1