电子行业专业词汇术语专业超全Word文档格式.docx
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23.Non-wetting:
空焊
DRAM:
内存条21.Polarity:
电性22.Icicles:
锡尖
24.Shortcircuit:
短路
27.Excesscomponent:
多件
29.Excessivesolder:
锡多
25.Missingcomponent:
缺件26.Wrongcomponent:
错件
28.Insufficientsolder:
锡少
30.Solderresidue:
锡渣
31.Solderball:
锡球
33.Sideward：
侧立
35.Goldfinger:
金手指
32.Tombstone:
墓碑
34.Componentdamage:
零件破损
36.SOP:
standardoperationprocess标准操作流程
37.SIP:
standardinspectionprocess标准检验流程
38.Thegoodandnotgoodsegregation:
良品和不良品区分
39.OBW:
onboardwriter熸录BIOS
41.Histogram:
直方图
45.Sub-contractors:
分包商
47.Samplingsample:
抽样计划
40.Simplerandomsampling:
简单随机抽样
42.Standarddeviation:
标准差
43.CIP:
Continuousimprovementprogram持续改善计划
44.SPC:
Statisticalprocesscontrol制程统制
48.Loader:
治具
46.SQE:
Supplierqualityengineering
49.
QTS:
Qualitytrackingsystem质量追查系统
54.Calibration:
校验
56.Corrugatedpad:
波纹垫58.Outerbox:
外包装箱60.Sumofsquare:
平方和62.Conductivebag:
保护袋64.Baseunit:
基体66.Probe:
探针68.Goldencard:
样本卡70.Frame:
屏面72.Wristwrap:
静电手环74.Relateddepartment:
相关部门76.plughole孔塞ponentdamageorbroken零件破损80.fluxresidue松香未拭82.mixedparts机种混装
84.oxidize零件氧化
86.ICreverseIC反向
88.Forman组长
90.B.P.非擦除状态
92.QP:
Qualitypolicy质量政策
94.Trend:
推移图
96.UCL:
Uppercontrollimit管制上限
98.CL:
Centerline中心线100.PPM:
Partspermillion不良率102.Resistor:
电阻104.Resistorarray:
排阻106.DIODE:
二极管108.Crystal:
震荡器110.Bead:
电感inductance112.ADM:
AdministrationDepartment行政单位114.CSD:
CustomerServiceDepartment客户服务部116.IE:
IndustrialEngineering工业工程
118.ME:
MechanicalEngineering机构工程
119.MIS:
ManagementInformationSystem
121.PCC:
ProjectCoordination/Control
122.PD:
ProductionDepartment生产部124.PM:
ProductManager产品经理
信息部专案协调控制
55.S/N:
serialnumber序号
57.Takeouttray:
内包装盒
59.Vericode:
检验码
61.Range:
全距
63.Preventivemaintenance:
预防性维护
65.Fixture:
制具
67.Hostprobe:
主探针
69.Diagnosticsprogram:
诊断程序
71.Lint-freegloves:
静电手套
73.Targetvalue:
目标值
75.liftedsolder浮焊
77.Wrongdirection极性反
79.Unmeltedsolder熔锡不良
81.wronglabelorupsidedownlabel贴反
83.poorsoldermask绿漆不良
85.standoffheight浮高
87.supervisor课长
89.WI=workinstruction作业指导
91.Internalnotification:
内部联络单
93.QT:
Qualitytarget品质目标
95.Paret柏拉图
97.LCL:
Lowercontrollimit管制下限
99.R.T.Rolledthroughoutyield直通率101.DPU:
Defectsperunit单位不良率103.Capacitor:
电容
105.Capacitorarray:
排容
107.SOT:
三极管
109.Fuse保险丝
111.Connector:
联结器
113.CE:
ComponentEngineering零件工程
115.ID:
IndustrialDesign工业设计
117.IR:
IndustrialRelationship工业关系
120.MM:
MaterialManagement资材
123.PE:
ProductEngineering产品工程
126.PSC:
ProjectSupport&
Control产品协调
128.MetalShearing:
裁剪
129.CEM:
ContractElectronicsManufacturing
EMS:
ElectronicsManufacturingServices
130.ERP:
EnterpriseResourcePlanning
SCM+CRM+ERP+EAI=Network
125.PMC:
ProductionMaterialControl生产物料管理
127.MagnesiumAlloy:
镁合金
电子制造服务企业
企业资源规划
directTMlinksprocurement,production,Logisticsand
sales
132.AccessTime:
光盘搜寻时间企业对消费者的电子商务企业间的电子商务
135.Intranet:
企业内部通讯网路
采购,生产,后勤管理及市场营销的融合
EAI:
EnterpriseapplicationIntegration企业应用系统整合
CRM:
CustomerRelationshipPlanning客户服务规划
SCM:
Supplychainmanagement供应链管理
131.OJT:
Onjobtraining在职培训
133.B2CEC:
Businesstoconsumerelectroniccommerce
B2BEC:
BusinesstobusinesselectronicCommerce
134.CCL:
CopperCladLaminate铜箔基板
136.ISP:
InternetServiceProvider网络服务提供者
ICP:
InternetContentProvider网络内容提供者
137.GSM:
GlobalSystemforMobileCommunication泛欧数字式行动电话系统GPS:
全球卫星定位系统
183.
138.HomePage:
网络首页
140.HTML:
超文标记语言
139.VideoClip:
影像文件
141.Domainname:
网域名称
142.IP:
网络网域通讯协议地址143.Notebook:
笔记型计算机
144.VR:
VirtualReality虚拟实境
145.WAP:
WirelessApplicationProtocol无线应用软件协议
146.LAN:
Localareanetwork局域网络
WWWorldWideWeb世域网
WAN:
WideAreaNetwork广域网络
147.3C:
Computer,Communication,Consumerelectronic计算机,通讯,消费性电子三大产品的整合
148.InformationSupplierHighway:
信息高速公路149.UPS:
Uninterruptedpowersystem不断电系统151.Entity/Item:
实体
153.Qualitylosses:
质量损失
150.Processedmaterial:
流程性材料
152.Qualityloop:
质量环
154.Correctiveaction:
纠正措施
155.Preventiveaction:
预防措施
156.PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理
157.Integratedcircuits（IC）:
集成电路
159.Utilities:
实用程序
161.Siliconchip:
硅片
163.Displayscreen/Monitor:
显示器
165.Montherboard:
母板
158.Applicationprogram:
应用程序160.Auxiliarystorage/Secondstorage:
;
辅助存储器162Diskettedrive:
软驱164.Foreground:
前面166.Mermoryboard:
内存板
167.Slot:
插槽168.Busata-bus∕address-bus∕Controlbus:
总线/数据总线/地址总线/控制总线
169.Plotter:
绘图
170.MPC:
Multimediapersonalcomputer多媒体
171.Oscillator:
振荡器
173.Joystickport:
控制端口
175.Resolution:
分辨率
172.Automatictellerterminal:
自动终端（出纳）机
174.VGA:
VideoGraphicsArray显示卡
176.Register:
寄存器
177.ISA:
IndustryStandardArchitecture工业标准结构
178.EISA:
ExtendedIndustryArchitecture扩展工业标准结构
179.Adapter:
适配器
180.Peripheral:
外部设备
181.Faxmodem:
调制解调器
181.NIC:
Networkinterfacecard网络接口卡
182.SCSI:
Smallcomputersysteminterface
VESA:
VideoElectronicStandardsAssociation
184.SIMM:
Singlein-linememorymodule单排座存储器模块（内存条）185.Casing外箱
186.Aluminum:
铝质187.Ceramic:
陶瓷的188.Platter:
圆盘片
199.Three-prongplug:
三芯电插头200.FemaleConnector:
连接插座
201.Fioppydisk:
软盘202.Outputievei:
输出电平
203.Vertical/Horizontalsynchronization:
场/行同步204.H（Horizontal）-Phase:
行相位
205.Compatible:
兼容机206.HardwareExpansionCard:
硬件扩充卡
207.Buffer:
缓冲208.CRM:
CustomerrelationshipManagement客户关系管理
209.WIP:
WorkinPrOCeSS半成品210.Waiver:
特别采用
211.CXO系列—CEO:
ChiefExecutiveOffice首席执政官；
执行总裁
COO:
ChiefOperatingOfficeCFO:
ChiefFinanceOfficer
CBO:
ChiefBuSineSSOfficerCTO:
ChiefTechnologyOfficerCIO:
ChiefInformationOfficer
CGO:
ChiefGovernmentOfficer
212.NASDAQ:
纳斯达克证券市场NASDAQAutomatedQuotationSyStem
213.VC:
VentureCapital风险投资
214.PDA:
PerSonalDateASSiStant个人数字助理
PLA:
PerSonalInformationASSiStant个人信息助理
215.PPAP:
AdvancedProductQualityPlanningandControlPlan生产性零组件核准程序
216.FMEA:
PotentialFailureModeandEffectSAnalySiS失效模式与效应分析
217.MSA:
MeaSurementSyStemSAnalySiS量测系统分析
218.QAS:
QualitySyStemASSeSSment质量系统评鉴219.CuSum:
累计总合图
220.OverallEquipmentEffectiveneSS设备移动率
221.Benchmarking:
竞争标杆
222.RokaYoke防错法
223.MiStakeProofing防呆法
224,Verticalintegration垂直整合
TaguchimethodS田口式方法
Surveillance定期追踪审查
AnalySiSofmotion/ErgonomicS动作分析/人体工程学MCR:
machinecapabilityratio机器利用率
225.EMS:
ElectronicSManufacturingSupply-chain
226.CauSe&
EffectSchartS特性要因图
227.Scatter:
散布图Fool-ProofSyStem防呆系统
228.VE:
ValueEngineering价值工程QFD:
QualityFunctionDevelopment质量机能展开
229.ArrowChart箭头图法AffiliateChart亲和图法
230.PDPC:
ProceSSDeciSionProgramChartSyStemChart系统图法
231.RelationChart关边图法MatrixChart矩阵图法
232.MatrixDataAnalySiS矩阵数据分析法
234.Brain-Storm脑风暴法JIT:
JuStInTime:
及时性生产模拟
235.DemingPrize:
戴明奖Prototype技术试作
236.BPM:
BuSineSSProceSSManagement业务流程管MBO目标管理
237.MBP:
方针管理FTA:
故障树分析QSC服务质量
238.IPPB:
Information情况Pianning策划PrOgramming规划BUdget预算
239.EQ:
EmotionQuotient:
情商IQ:
IntelligenceQuotient:
智商
240.ImpliedNeeds:
隐含要求SpecifiedRequirement:
规定要求
241.Probation:
观察期InComingProdUCtreleasedforUrgentProdUCtion紧急放行
242.Advancedqualityplanning先进的质量策划
243.AOQ:
AverageOUtgoingQUality平均检出质量
AOQL:
AverageOUtgoingQUalityLimit平均检出质量界限
244.APProvedSUPPlierList经核准认可的供应商名单
245.AttribUtedate特征BenChmarking基准点Calibration校准
246.CapablePrOCeSS工序能力CaPabiIityIndex序能力指数CaPabiIityratio工序能力率
247.CHANGCYCLETIME修改的时间周期ContinUoUsimProvement持续改进
248.ControlPlans控制策划CostofqUality质量成本
249.CyCletimeredUCtion减少周期时间
250.DesignofexPeriments实验设计Deviation/SUbstitUtion偏差/置换
251.ESD:
EleCtrostatiCdisCharge静电释放
252.EH&
S:
Environmental,Health,andSafely环境,健康.安全
253.ESS:
EnvironmentalStressSCreening环境应力筛选
254.FMEA:
FailUreModeEffeCtAnalysis失误模式效应分析
255.FirstArtiCleaPProval产品的首次论证
256.FirstPassyield一次性通过的成品率
257.FirstsamPleinsPeCtion第一次样品检验
258.FMECA:
FailUremodeeffeCtandCritiCallyanalysis失误模式,效应及后果分析
259.
测量仪器重复性和再现性
高加速寿命试验
高加速应力试验
GaUgeControl测量仪器控制
260.GR&
R:
GaUgerePeatabilityandreProdUCibility
261.HALT:
HighlyACCeleratedLifeTest
262.HAST:
HighlyACCeleratedStressTest
263.IN-CONTROLPROCESS受控制工序
264.
266.KeyCharaCteristiC关健特征268.LifeTesting寿命试验
MCR:
maChineCaPabilityratio机械能力率272.OUT-OF-CONTROLPROCESS失控工序274.PPM:
PartsPermillion百万分之一PreventivemaintenanCe预防维护
277.ProCessControl工序控制279.ProCesssimPlifiCation过程简化质量诊断过程图
INDUSTRIALAVERAGE工业平均数
265.JIT（jUstintime）manUfaCtUring（实时）制程267.KeyComPonent关健构件
269.LottraCeability批量可追溯性
270.Materialreviewboard原材料审查部门
271.NONCONFORMANCE不符合
273.PilotAPPliCation试产（试用）
275.PreventiveVSdeteCtion预防与探测
276.ProCessCaPabilityindex工序能
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