PCB生产工程阻抗制作规范Word文件下载.docx

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⑴.芯板：

介电常数为4.5±

0.2操作中，根据客户要求，以及产品的需要，可向板材供应商了解芯板的具体层压结构，然后依照该芯板的Prepreg配方的介电常数来计算。

⑵.7628Prepreg

A、介电常数为4.5±

0.2

B、压合后的介质厚度为（内层100%残铜理论值）：

RC%47 

压合后的介质厚度为 

190±

10UM，RC%43 

压合后的介质厚度为180±

15UM。

⑶. 

2116Prepreg

A、介电常数为4.3±

RC%54 

压合后的介质厚度为118±

10UM，RC%50压合后的介质厚度为105±

10UM。

⑷. 

1080Prepreg

A、介电常数为4.2±

RC68%压合后的介质厚度为71±

8UM，RC%62压合后的介质厚度为65±

8UM。

⑸.当选用几种Prepreg同时压合时，则采用最高的介电常数与最低的介电常数的平均值进行计算。

⑹.内层板材铜厚计算数据:

板材铜厚是70um用62um计算，板材铜厚是35um用30um计算，板材铜厚是18um用16um计算。

⑺.防焊厚度计算数据：

20um

⑻.层间介质量厚度的计算方法,及压合后总的厚度计算方法如下：

A、层间介质厚度的计算方法

层间Prepreg压合后的理论数据:

［（1-内层的残铜率%）X内层基材的铜厚］=介质厚度

B、压合后总的厚度计算方法:

各芯板厚度+各层的铜厚+各介质厚度=压合后总厚度

4.2 

留意各个材质供应商的各个材质指标有所不同。

4.3 

现阶段，我司阻抗PCB控制的规格主要有下列几种：

4.3.1 

特性阻抗：

成品50欧姆-70欧姆

A、要求理论值计算特性阻抗控制的范围为53欧姆-67欧姆

B、产品的制作参数要求如下：

①客户原本设计的特性阻抗线线宽：

100-150um。

②客户原本设计的与特性阻抗线相邻的线距最小为：

100um。

③与特性阻抗线相邻的介层的厚度要求为:

105um±

15um。

4.3.2 

56欧姆±

10%

4.3.2.1要求理论值计算特性阻抗控制的范围为56欧姆±

8%：

4.3.2.2产品的制作参数要求如下：

125um。

4.3.3 

成品60欧姆±

4.3.3.1要求理论值计算特性阻抗控制的范围为60欧姆±

4.3.3.2产品的制作参数要求如下：

150um。

4.3.4 

差分阻抗规格：

4.3.4.1差分阻抗：

90欧姆±

A、要求理论值计算差分阻抗控制的范围为90欧姆±

8%

①客户原本设计的差分阻抗线线宽：

200um。

②客户原本设计的差分阻抗线线距为305um,且差分阻抗线旁边相邻的线距最小为：

③与差分阻抗线相邻的介质层的厚度要求为:

15um

4.3.4.2差分阻抗：

100欧姆±

A、要求理论值计算差分阻抗控制的范围为100欧姆±

8%。

150um,客户原本设计的差分阻抗线线距为280um,且差分阻抗线旁边相邻的线距最小为：

②客户原本设计的差分阻抗线线宽：

100um,客户原本设计的差分阻抗线线距为100um,且差分阻抗线旁边相邻的线距最小为：

4.3.5 

仿真计算时采用不含防焊的模式进行,MI上必须要求阻抗线蚀刻后控制的线宽公差为－10%/＋5%。

4.4 

各层代号说明：

CM=元件面阻焊

L1=线路1层（通常为元件面线路）

L2=线路2层（双面板时为焊接面线路）

L3=线路3层

L4=线路4层（4层板时为焊接面线路）

L5=线路5层

L6=线路6层（6层板时为焊接面线路）

L7=线路7层

L8=线路8层（8层板时为焊接面线路）

……以此类推

SM=焊接面阻焊 

DRL=阻抗测试孔层（要求为金属化孔）

5.相关权责

5.1 

MI组:

依客户要求进行阻抗仿真计算，并将实际所需阻抗值、阻抗线宽、放置位置等内容标注于生产工程制作指示—生产MI。

5.2 

CAM:

严格按照生产工程制作指示—生产MI之要求进行阻抗设计排版。

6.参考文件

6.1《电路板厂制作标准》

6.2《电脑菲林制作指示》

7.CAM阻抗图形的制作方法与内容

7.1 

一般特性阻抗设计标准：

7.1.1 

孔径制作:

1.0-1.2mm，通常取板内相同之钻径，孔中心间距2.54mm。

7.1.2 

外层PAD以DRL+0.305mm制作，接线孔PAD以圆形制作，接地孔PAD以方形制用作。

7.1.3 

阻抗线长最佳152.4mm，最小不得低于101.6mm。

7.1.4 

防焊PAD以外层PAD+0.152mm制作。

7.1.5 

护卫线宽度1.143mm，护卫线与阻抗线边到边的距离为0.558mm，但不得小于0.152mm。

7.1.6 

L1层标示接地接线层别、阻抗值、原稿阻抗线宽，以方便各制程识别用。

7.1.7 

接地层对应接线孔以隔离PAD方式制作，对应接地孔以导通ThermalPad方式制作。

7.1.8 

六层以上阻抗板，相邻两个走线层之阻抗线不能重叠，但护卫线与护卫线可以重叠。

7.1.9 

外层方形PAD对应接地层为Thermal 

Pad或直接与铜面导通。

7.1.10 

双面板阻抗设计如下：

图一

7.1.11 

四层板阻抗设计如下：

7.1.12 

六层板设计如下：

说明：

上图模块为最常见的走线方式，即L1L3L4L6为走线层，L2L5为接地层.L3与L4两层阻抗线不允许重叠。

7.1.13 

八层板设计如下：

上图模块为八层板最常见的走线方式，即L1L3L5L6L8为走线层，L2L4L7为接地层.L5与L6两层阻抗线不允许重叠。

7.2 

一般差动阻抗设计

7.2.1 

7.2.2 

外层PAD以DRL+0.304mm制作，接线孔PAD以圆形制作，接地孔PAD以方形制用作。

7.2.3 

阻抗线长最佳152mm，最小不得低于102mm。

7.2.4 

7.2.5 

护卫线宽度1.143mm，护卫线与阻抗线边到边的距离为0.559mm，但不得小于0.152mm。

7.2.6 

L1层标示接地接线层别、阻抗值、原稿阻抗线宽/线距，以方便各制程识别用。

7.2.7 

7.2.8 

7.2.9 

外层方形PAD对应接地层为ThermalPad或直接与铜面导通。

7.2.10线宽/线距必须符合流程单要求。

7.2.11两层板设计如下：

7.2.12 

四层板设计如下：

7.2.13六层板设计如下：

图七

7.2.14 

7.3 

特殊阻抗设计：

特殊阻抗设计时除了一般注意事项以外须根据实际情况进行修改。

7.3.1 

四层板L1TOL2阻抗如下：

图九

此类阻抗只对L1层作阻抗控制要求，且L2与L3层为正片层，制作时需特别注意以下两点：

7.3.1.1 

L2层接线孔对应处制作成与铜面隔离，另一孔直接与铜面导通；

7.3.1.2 

L3层两孔均作成与铜面隔离，否则属错误设计，导致阻抗无法测试。

7.3.2 

空间不足情况下阻抗设计：

图十

空间不足的情况下，可以采用绕线方式制作，但仍须符合一般要求。