硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx

上传人:b****3 文档编号:7153547 上传时间:2023-05-08 格式:DOCX 页数:163 大小:105.18KB
下载 相关 举报
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第1页
第1页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第2页
第2页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第3页
第3页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第4页
第4页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第5页
第5页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第6页
第6页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第7页
第7页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第8页
第8页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第9页
第9页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第10页
第10页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第11页
第11页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第12页
第12页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第13页
第13页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第14页
第14页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第15页
第15页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第16页
第16页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第17页
第17页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第18页
第18页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第19页
第19页 / 共163页
硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx_第20页
第20页 / 共163页
亲,该文档总共163页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
下载资源
资源描述

硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx

《硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx(163页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。

硬件技术维护认证考试模拟题样题文档格式.docx

C、晶体管D、铜

14、8080处理器是面向于PC机的产品。

15、第【B】代计算机采用了超大规模的集成电路技术。

A、第三代B、第四代

C、第五代

16、现代计算机的鼻祖ENIAC主要用于计算弹道和原子弹的研制B。

A、对B、错

17、【B】年INTEL公司开发成功第一块微处理器4004。

A、1968B、1971

C、1972D、1980

18、人们把符合系统程序概念的计算机通称为冯·

诺依曼型计算机。

19、完整的PC系统由硬件系统和操作系统两大部分组成,缺一不可。

20、INTELCPU主频=【A】

A、外频×

倍频B、FSB×

倍频

21、现在的台式PC机普遍使用的电源是符合ATA2.03标准的。

22、下列哪个功能不是小型服务器的主要功能【D】。

A、用户管理B、打印机共享

C、网络连接共享D、文件存储服务

23、1947年【B】实验室发明了晶体管。

A、美国半导体B、Bell

C、日本D、Dell

24、第三代计算机使用【D】作为电路元件。

A、晶体管B、多晶硅

C、半导体D、集成电路

25、现在使用的晶体管有【B】种。

A、一B、二

C、三D、四

26、计算机主机中的部件硬盘属于【C】。

A、控制器B、内部存储器

C、外部存储器D、运算器

27、一个完整的计算机系统是由【D】组成的。

A、主机和外部设备B、主机和操作系统

C、CPU、存储器和显示器D、硬件系统和软件系统

28、计算机的发展以【B】型号为特征标志。

A、操作系统B、中央处理器

C、磁盘D、软件

29、在计算机内部,传送、存储、加工处理的数据或指令都是以【A】形式进行的。

A、二进制码B、拼音简码

C、八进制码D、五笔字型码

30、世界上第一台电子计算机诞生于【A】。

A、20世纪40年代中期B、19世纪

C、20世纪80年代初D、1950年

31、个人计算机属于【C】。

A、小巨型机B、小型机

C、微型机D、中型机

32、内部存储器属于输出设备【B】

不定项选择题

33、冯·

诺依曼型计算机是以【C】为中心的模型。

A、声卡B、显卡

C、存储系统D、外存

34、摩尔定律主要说明【C】之间的关系。

A、电源和CPUB、内存和外存容量

C、CPU速度和存储器容量D、存储器的硬盘容量

E、声卡和显卡

35、IBM PC级服务器的架构是【B】。

A、IAB、X

C、冯·

诺依曼D、RISC

36、以下哪种操作系统可以做无盘工作站【AB】。

A、MS-DOSB、WINDOWS98

C、NOVE11D、MACONTOSH

37、【CD】不属于个人计算机。

A、联想1+1B、SonyV505

C、Sun服务器D、联想PC服务器

38、第二代计算机大量采用了【C】和【D】技术。

A、真空管B、电子管

C、晶体管D、印刷电路

39、第一代计算机的典型代表是【B】。

A、ENIACB、UNIVAC

C、IBM360D、EDVAC

40、现代计算机的鼻祖ENIAC的运算速度为【C】次/秒十进制加法运算。

A、2000B、4000

C、5000D、6000

41、IBM公司生产的CPU属于RISC指令集。

42、第一代计算机,使用【D】作为基本元件。

A、晶体管B、中小规模集成电路

C、大规模集成电路D、真空管

第二章主板

单选题

43、IEEE1394设备支持热插拔功能。

A、对B、错

44、PCI总线的数据传输速度与CPU和时钟频率密切机关。

45、IEEE1394总线的原型是运行在苹果计算机上的FireWire。

46、IEEE1394总线是一种点对点的连接标准,数据的传输可以不通过计算机控制。

47、CPU总线和PCI总线是通过【B】连接的。

A、南桥芯片B、北桥芯片

C、内存

48、PCI总线和ISA/EISA总线之间是通过【A】连接的。

C、内存D、CPU

49、主流主板上,COMS芯片一般是集成在【A】中。

50、IEEE1394设备间采用【B】结构。

A、菊花链B、树形

51、IEEE1394采用树形结构时可达【D】层,从主机到最末端外设总长可达【】m。

A、8、127B、8、72

C、16、127D、16、72

52、USB每个外设间距离(线缆长度)可达5米,可以使用【B】连接。

A、并行B、串行

C、星行D、总线

53、1394总线的数据传输率最高可达【D】Mbps。

A、133B、166

C、200D、400

54、USB2.0接口的数据传输率最高可达【B】MBPS。

A、400MbpsB、480MBPS

C、500MBPSD、560MBPS

55、USB1.1总线标准属于中低速的界面传输,数据传输率为【A】MBPS

A、12B、133

C、166D、480

56、AT主板是对BabyAT主板的改进。

57、目前计算机的各大基本部件之间是用Hub结构连接起来的。

58、FSB用于连接CPU和RAM。

59、IEEE1394的连接电缆一共有六条芯线,其中一条是电源。

60、AGP在主内存与显示卡之间是否有一条通道。

A、有B、没有

61、PCI总线在3D应用中的局限主要表现在【C】中。

A、3D建模B、图形渲染

C、3D图形描绘D、图形运算

62、SDRAM内存槽有【B】只引脚。

A、72B、168

C、184D、192

63、SDRAM内存槽的供电电压为【C】V

A、1.8B、2.5

C、3.3D、5

64、AGP允许3D纹理数据不存入图形控制器内存,而将其存入系统内存。

65、ISA扩展槽有两种规格,一种是8位的,另一种是16位的。

66、主板PCB信号迹线的布局必须按照清晰合理的原则,线路走向尽量平直,平直相邻迹线要平等,尽量靠近.B

67、作为第5代产品ICH5/ICH5R芯片即Intel82801EB/Intel82801ER,ICH582801EB中的B代表是【A】。

A、基本型的ICH5B、带有RAID功能

C、带有无线网络功能D、带有无线网络和RAID功能

68、主板间的信号线必须相距足够远的距离。

69、任何两个支持IEEE1394的设备可以直接连接,不需要通过计算机。

A、对B、错

70、作为第5代产品ICH5/ICH5R芯片即Intel82801EB/Intel82801ER,其中ICH582801ER中的R代表是【B】。

71、不同类型号的外设需要不同的接口,不同的接口可以通用的。

72、AT电源插口一般是白色不透明的,共有20只引脚。

73、FlexATX主板标准是【B】所开发的。

A、HPB、Intel

C、IBMD、SONY

74、总线结构的优点是采用了【B】的结构设计方法。

A、系统化B、模块化

C、分散化D、集成化

75、主板面积为30.5cm×

24.4cm的主板是【C】主板。

A、ATB、BabyAT

C、ATXD、MicroATX

76、众多的功能部件要正常工作,必须有一个统一的指挥,这个指挥就是【D】。

A、CPUB、主板芯片组

C、晶振D、时钟信号

77、微型计算机主板上的系统总线一般都是根据特定类型的【B】设计的。

C、内存D、芯片组

78、I/O总线用于CPU与除【A】之外的其它部件的连接。

A、RAMB、显示卡

C、硬盘D、主板芯片组

79、8/16位的“工业标准结构”总线又被称为【C】总线。

A、ATB、PCI

C、ISAD、IEEE

80、AT总线标准是由【D】公司最早提出的。

A、IntelB、HP

C、DECD、IBM

81、随着【B】内存的出现,系统总线的工作频率得到了第一次飞跃。

A、EDOB、PC-100SDRAM

C、PC-133SDRAMD、PC1600DDRRAM

82、AGP以【D】规范为基础。

A、33MHzPCIReversionB、33MHzPCIReversion2.1

C、66MHzPCIReversion2.0D、66MHzPCIReversion2.1

83、AGP的最大特点是【D】

A、32位数据总线B、66MHz时钟技术C、流水线操作D、直接内存执行

84、IEEE1394总线在一个端口上最多可以连接【A】个设备。

A、63B、64

C、127D、128

85、USB2.0两个外设间距离(线缆长度)可达【D】米。

A、2B、3

C、4D、5

86、USB总线在一个端口上最多可以连接【C】个设备。

87、Intel875芯片组中MCH的时钟频率为【C】MHz,采样频率为每周期【】次,数据传输频率达【】MHz,所以理论带宽可达【】GB/s

A、133/200,2,800,6.4B、133/200,4,533,6.4

C、133/200,4,800,6.4D、133/200,4,800,4.2

88、IEEE1394接口最大电流是【C】。

A、0.5B、1.0

C、1.5D、3.0

89、主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用【A】箔走线。

A、铜B、铝

C、银D、重金属

90、586时代的Socket7插座有【B】个孔。

A、242B、321

C、370D、387

91、适合于PentiuIICPU的Slot1插槽有【A】个引脚。

92、最早应用Socket370;

架构的是PPGA封装的【C】。

A、AMDK6B、IntelPII

C、IntelCeleronD、IntelXeon

93、AMD的SlotA架构使用了【D】总线。

A、SIMDB、HyperThreading

C、HyperTransportD、AlphaEV6

94、DDR内存槽有【C】只引脚。

95、DDR内存槽的供电电压为【B】V。

96、RAMBUS内存槽有【C】只引脚。

97、RAMBUS内存槽的供电电压为【A】V。

98、AGPPro标准的设计目的是【D】。

A、增加带宽B、方便安装

C、统一标准D、保证供电

99、IDE端口的针数为【B】。

A、34B、40

C、60D、68

100、FLORRY端口的针数为【A】。

101、IEEE1394的连接电缆中共有【C】条芯线,其中【】条是电源线,另外【】条被包装成双绞线,用来传输信号。

A、7、3、4B、8、4、4

C、6、2、4D、4、2、2

102、ATX标准是对AT主板标准的改进。

103、在CPU与外设一定的情况下,总线速度是制约计算机整体性能的最大因素。

104、现在的Pentium4处理器使用的系统总线位宽是【C】。

A、16bitB、32bit

C、64bitD、128bit

105、Intel芯片组内存控制HUB中有MCH与GMCH两种,其中GMCH中的G代表【D】。

A、图形接口B、高级

C、集成D、内置了图形显示处理单元

106、AGP的设计目的是提高视频带宽,以用来替代PCI总线。

107、AGP使用了32位数据总线和双时钟技术。

108、ATX主板规格是AT主板规格的扩展【B】。

109、ATX主板结构标准是在1995年1月由IBM提出的intell【B】。

110、PCI总线数据带宽为64bit【B】。

111、PCIExpressX1规格的插槽最大的数据传输速度为【C】。

A、230MB/sB、240MB/s

C、250MB/sD、260MB/s

112、前端总线频率为800MHz的主板,其总线数据带宽为【C】。

A、2.4GB/sB、3.2GB/s

C、6.4GB/sD、12.8GB/s

113、前端总线频率为1006MHz的主板,其总线数据带宽为【B】。

A、6.4GB/sB、8.5GB/s

C、10.6GB/sD、12.8GB/s

114、PCIExpress包含【B】协议层。

A、2种B、3种

C、4种D、5种

115、【D】插槽不支持显卡。

A、PCIB、AGP

C、PCIExpressD、DDRDIMM

116、PCIExpress16X规格插槽可以插入PCIExpress1X插槽中使用【A】。

117、AMDAM2规格的CPU插槽有【D】根引脚夫。

A、754B、939

C、775 D、940

118、PCI规格的板卡可以插入PCI-E规格的插槽中【B】。

119、Intel的中心体系结构是由【C】个中心控制芯片构成。

A、1B、2

C、3D、4

120、GMCH芯片的中文称谓是【A】。

A、图形/存储器控制中心B、I/O控制中心

C、固件中心D、数据存储器

121、ICH芯片的中文称谓是【B】。

122、FWH芯片的中文称谓是【B】。

123、最早采用单芯片结构生产主板芯片组的厂商是【B】。

A、IntelB、VIA

C、SiSD、nVndia

不定式选择题

124、IEEE1394总线的电压范围【D】V,最大电流电流【】A

A、5,2B、3.3~5,1

C、1.5,1.5D、8~40,1.5

125、采用AlphaEV6总线结构的AthlonK7处理器的系统性能比IntelPentiumIII优越,主要体现在100MHz的实际工作频率下,实现【A】MHz工作频率的等值效能。

A、200B、400

C、600D、800

126、主板主要的总线有【ABCD】。

A、FSBB、PCI-X

C、AGPD、PCI

127、总线的主要参数【BC】。

A、线宽B、位宽

C、时钟D、速度

128、PCI具有的功能是【A】。

A、PnPB、150MHz

C、最大传输200MB/sD、寻址容量4G

129、PCI总线连接的设备有【B】。

A、硬盘(HD)B、显示卡

130、AGP总线在【D】之间提供了一条直接通道。

A、内存和CPUB、CPU和内存

C、CPU和显示卡D、内存和显示卡

131、USB总线的电压是【C】V。

A、1.5B、3。

3

C、5D、8~40

132、PS/2接口为【C】针母插。

A、4B、5

C、6D、7

133、AGP8X总线提供【D】的带宽。

A、266MB/sB、533MB/s

C、1.06GB/sD、2.1GB/s

134、微型计算机的系统总线分为【ABC】。

A、数据总线B、地址总线

C、控制总线D、南北桥

135、北桥芯片负责对【ABD】进行控制。

A、PCI总线B、系统总线

C、I/O设备D、AGP总线

136、南桥芯片负责对【ABD】进行控制和支持。

A、USBB、高级能源管理

C、内存D、I/O设备

137、总线带宽的单位是【C】。

A、MBB、Mb

C、MB/sD、Mb/s

138、PS/2端口共有【D】根针脚,其中有【】根针脚是不起作用的。

A、7,3B、5,1

C、8,2D、6,2

139、【B】年,Intel公司公布了PCAT主板结构标准。

A、1980B、1984

C、1990D、1998

140、总线的带宽指的是总线上可传送的数据量。

A、对B、错

141、从Pentium开始,微型计算机的数据总线步入了【A】bit位宽的时代。

A、64B、32

C、16D、8

142、最早的PC总线是IBM公司于1981年推出的基于8位机PC/XT总线。

143、CPU通过【A】实现程序接发指令或与内存/外设的数据交换。

A、总线B、北桥

C、南桥D、主板芯片组

144、从【D】开始,系统总线的工作时钟频率与CPU内部频率和内存工作频率出现差异。

A、Intel80386DXB、Intel80486DX

C、Intel80386SXD、Intel80486DX2

145、下列设备不是由传统的北桥芯片控制的是【B】。

A、内存控制器B、ISA

C、PCI总线D、AGP设备

146、ISA总线的最大位宽是【B】。

A、8bitB、16bit

C、32bitD、64bit

147、1970年美国【A】公司在其PDP11/20小型计算机上率先采用了Unibus总线。

A、DECB、IBM

C、IntelD、Sun

148、ISA总线的最高时钟频率是【B】MHz。

A、4B、8

C、16D、32

149、Intel915芯片组支持的CPU接口有【D】。

A、SocketA和Socket478B、SocketA和Socket423

C、SocketA和SocketTD、Socket478和SocketT

150、为了给Intel915/925芯片组支持的PCIExpress接口提供电源,厂商对主板的电源接口进行了改变,不在是标准的ATX电源,它采用【D】针的电源接口。

A、20B、21

C、23D、24

151、Intel875P芯片组还具有【A】技术。

A、性能加速B、内存校验

C、图形加速D、增加带宽

152、下列协议层属于PCIExpress应用的有【ABC】。

A、数据链路层B、物理层

C、传输层D、应用层

153、PCIExpress数据包处理包含【ABCD】基本的处理类型。

A、内存处理B、I/O处理

C、信息处理D、配置处理

154、PCIExpress卡能够支持热插拔以及热交换特性,支持的电压分别为【ABD】。

A、+3.3VB、+3.3Vaux

C、+5.2VD、+12V

155、下列哪些Intel芯片组支持Intel双核心CPU【ACD】。

A、Intel975B、Intel875

C、Intel945D、Intel955

156、下列哪些厂商能够生产芯片组【ABCD】。

A、IntelB、SiS

C、VIAD、nVidia

157、Intel中心体系结构是由【ABC】中心控制芯片组成的。

A、GMCHB、ICH

C、FWHD、Alviso

158、计算机CPU和北桥之间是由【BC】总线和控制总线连接的。

A、读写总线B、数据总线

C、地址总线D、信号总线

159、主板局部总线有【ABCD】。

A、ISAB、PCI 

C、AGPD、EISA

160、计算机硬件中心体系结构最早是由【A】提出的。

A、IntelB、VIA

C、SISD、nVidia

161、下列【ABC】硬件设备是由GMCH芯片控制的。

A、

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索
资源标签

当前位置:首页 > 解决方案 > 学习计划

copyright@ 2008-2023 冰点文库 网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备19020893号-2