技术规范标准中国联通MM车载UICC卡技术规范XXXX.docx

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技术规范标准中国联通MM车载UICC卡技术规范XXXX

中国联通公司发布

中国联通M2M车载UICC卡技术规范

ChinaUnicomMachinetoMachineautomotiveequipmentUICCCardTechnicalSpecification

（V1.0）

（V1.0）

目次

前言

本标准是中国联通GSM/WCDMA数字蜂窝移动通信网M2M车载UICC卡标准。

本标准中，M2M车载UICC卡要求能兼容2G业务,卡容量达到64k及以上。

本标准是在国际标准和行业标准的基础上，根据中国联通业务发展需要而制定的，是对国际标准和行业标准的扩展、加强和补充。

随着业务对卡要求的拓展以及技术的发展，还会对本标准进行适时的补充和修订。

本标准由中国联通公司集团客户部提出。

本标准由中国联通公司技术部归口。

本标准主要起草单位：

中国联通集团客户部联通兴业公司

本标准主要起草人：

毛建庄高丹枫匡威于胜军刘骞马志玲顾菲伏京生

本标准的修改和解释权属中国联通公司

中国联通M2M车载UICC卡技术规范v1.0

11　范围

本标准明确规定了中国联通的GSM/WCDMAM2M车载UICC卡的物理特性、电气特性，并定义了M2M车载UICC卡外形尺寸、使用环境，并提供了与使用M2M车载UICC卡产品设备的配合机制。

其中,UICC卡和GSM/WCDMA移动终端（Cu）的电气接口、初始通信的建立以及传输协议、UICC逻辑结构基础模型、通信命令和过程以及独立于应用的文件和协议等内容，已在《中国联通GSM/WCDMA数字蜂窝移动通信网UICC卡技术规范》做了详细描述，本规范所界定的M2M车载UICC卡产品需完全支持《中国联通GSM/WCDMA数字蜂窝移动通信网UICC卡技术规范》所规定的内容。

12　规范性引用文件

下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。

本标准出版时，所示版本均为有效。

所使用标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

[1]中国联通GSM/WCDMA数字蜂窝移动通信网UICC卡技术规范

[2]中国联通GSM/WCDMA数字蜂窝移动通信网USIM卡技术要求

[3]中国联通GSM/WCDMA数字蜂窝移动通信网USAT卡技术规范

[4]中国联通GSM/WCDMA数字蜂窝移动通信网USIM/USAT生产技术规范

[5]ETSITS102221:

"SmartCards;UICC-Terminalinterface;Physicleand

logicalcharacteristics

[6]ETSITS102671:

"SmartCards;MachinetoMachineUICC;Physicleand

logicalcharacteristics

[7]ETSITS102412:

"SmartCards;SmartCardPlatformRequirementsStage1".

[8]ETSITS102613:

"SmartCards;UICC-ContactlessFront-end（CLF）Interface;Part1:

Physicalanddatalinklayercharacteristics".

[9]ETSITS102600:

"SmartCards;UICC-Terminalinterface;CharacteristicsoftheUSBinterface".

[10]ETSITS102484:

"SmartCards;SecurechannelbetweenaUICCandanend-pointterminal".

[11]ETSITS102223:

"SmartCards;CardApplicationToolkit（CAT）".

[12]IPC/JEDECJ-STD-020D.1:

"Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices".

[13]JEDECJESD22-A104D:

"TemperatureCycling".

[14]JEDECJESD22-B103B:

"Variablefrequencyvibration".

[15]JEDECJESD22-B104C:

"MechanicalShock".

[16]JEDECJESD22-A107B:

"SaltAtmosphere".

13　缩略语和定义

缩略语

PCB：

印刷线路板

M2M：

设备到设备通信

MFF：

设备到设备产品的外形尺寸

定义

对于本规范，下列术语和定义适用

M2M车载UICC:

在M2M车载环境下使用的特定UICC卡，该UICC卡的封装形式含现有的外形尺寸和新的封装外形尺寸MFF1和MFF2。

MFF（M2MFormFactor）:

M2M封装外形尺寸

MachinetoMachine（Communication）:

M2M通信。

是一种需要很少或无需人工干预的设备之间的远程通信，设备通过移动网络建立连接，使得所有设备都具备联网和通信能力，。

M2Mcommunicationmodule:

M2M通信模块。

通常直接集成到目标设备，如自动抄表（自动抄表系统），自动售货机，报警系统，汽车设备或其他设备。

14　概述

规范详细描述了如下内容：

∙M2M车载UICC卡的现有的封装形式和特定的封装形式

∙M2M车载UICC卡的使用环境的各个级别

∙M2M车载UICC的物理特性

∙M2M车载UICC逻辑特性

∙M2M车载UICC电子特性

∙M2M车载UICC与终端之间的匹配机制

15　使用环境定义

环境属性分类

下面给出用于M2M车载UICC的环境分类标准属性分类。

环境属性定义顺序不分先后顺序。

表5.1使用环境指标

环境属性

缩写字母

环境属性描述

详细描述章节

T

工作和存储温度

5.2

M

湿度/回流焊

5.3

H

湿度

5.4

C

腐蚀

5.5

V

震动

5.6

F

接触腐蚀

5.7

S

冲击

5.8

R

数据保留时间

5.9

U

最小更新次数

5.10

工作和存储温度（TX）

TX属性定义了M2M车载UICC卡的工作和存储温度的性能。

M2M车载UICC卡应能够适应在所要求的温度范围内如下操作：

∙500次温度循环测试

∙一小时2次温度循环测试

温度循环测试具体要求参见JESD22-A104

具体内容参见TS102221国际技术规范4.4节中的详细定义

温度（TS）-25to+85°C

M2M车载UICC卡在定义的TS工作和存储温度指标范围内的特性，应符合TS102221国际技术规范中的标准温度范围规定

温度（TA）-40to+85°C

M2M车载UICC卡在定义的TS工作和存储温度指标范围内的特性，应符合TS102221国际技术规范中的A级别温度范围规定

温度（TB）-40to+105°C

M2M车载UICC卡在定义的TS工作和存储温度指标范围内的特性，应符合TS102221国际技术规范中的B级别温度范围规定

温度（TC）-40to+125°C

M2M车载UICC卡在定义的TS工作和存储温度指标范围内的特性，应符合TS102221国际技术规范中的C级别温度范围规定

湿度/回流焊

MX属性定义了M2M车载UICC通讯模块的生产湿度/回流焊的条件。

湿度/回流焊条件（MA）

M2M车载UICC卡在定义的MA湿度/回流焊指标特性，应符合国际技术规范IPC/JEDECJ-STD-020[12]中的如下规定：

∙温度260℃（Tc）支持无铅工艺;

∙湿度敏感等级3;

∙无铅装配回流标准曲线级别。

湿度（HX）

HX属性定义了M2M车载UICC的湿度工作条件

湿度（HA级别）-最大湿度

M2M车载UICC卡中定义的HA最大湿度指标，应符合TS102221国际技术规范中关于最大湿度的规定。

参见TS102221中的4.4节的详细定义。

腐蚀（CX）

CX属性定义了M2M车载UICC卡的抗腐蚀条件

腐蚀（CA到CD）盐雾

M2M车载UICC卡定义的CA、CB、CC或CD应通过JESD22-A107标准中规定的盐雾测试。

测试条件（持续暴露于盐雾环境）：

表5.5环境属性指标

环境属性指标

JESD22-A107中定义的测试条件

CA

A

CB

B

CC

C

CD

D

震动（VX）

VX属性定义了M2M车载UICC卡的抗震动条件。

震动（VA）-车载震动

M2M车载UICC卡中定义的VX震动属性，应通过JESD22-B103国际技术规范中关于震动

的测试。

接触腐蚀（FX）

FX属性定义了M2M车载UICC卡在接口腐蚀条件。

接触腐蚀（FA）-接口接触腐蚀

M2M车载UICC卡中定义的FX接口接触腐蚀属性，应通过JESD22-B103国际技术规范中关于接触腐蚀的测试。

冲击（SX）

SX属性定义了M2M车载UICC卡的抗冲击条件。

冲击（SA）-车载震动冲击

M2M车载UICC卡中定义的SA抗冲击属性，应通过JESD22-B104国际技术规范中关于抗机械冲击的测试。

数据保留时间（RX）

RX属性定义了M2M车载UICC卡的数据保留时间。

数据保留时间（RA）-10年

M2M车载UICC卡定义了RA级别，该级别确定了从M2M车载UICC生产完成开始，针对M2M车载UICC卡中的数据存储，应保持10年以上的正常使用。

因频繁擦写造成信息丢失不在此定义。

数据保留时间（RB）-12年

M2M车载UICC卡定义了RB级别，该级别确定了从M2M车载UICC生产完成开始，针对M2M车载UICC卡中的数据存储，应保持12年以上的正常使用。

因频繁擦写造成信息丢失不在此定义。

数据保留时间（RC）-15年

M2M车载UICC卡定义了RC级别，该级别确定了从M2M车载UICC生产完成开始，针对M2M车载UICC卡中的数据存储，应保持15年以上的正常使用。

因频繁擦写造成信息丢失不在此定义。

最小更新次数（UX）

UX属性定义了M2M车载UICC卡中特定文件可擦写次数的最小值，该特定文件在TS102221国际规范中定义，该特定文件的更新活跃度（updateactivity）为高。

最小更新次数（UA）-10万次

M2M车载UICC卡定义UA属性要求对特定文件的更新次数不低于10万次。

由于信息存储的时间因素造成的数据丢失不在此定义。

最小更新次数（UB）-50万次

M2M车载UICC卡定义UA属性要求对特定文件的更新次数不低于50万次。

由于信息存储的时间因素造成的数据丢失不在此定义。

最小更新次数（UC）-100万次

M2M车载UICC卡定义UA属性要求对特定文件的更新次数不低于100万次。

由于信息存储的时间因素造成的数据丢失不在此定义。

16　M2M车载UICC物理特性

M2M车载UICC卡除本规范规定外其他的物理特性，其他未规定的物理特性应符合TS102221国际规范中的定义。

M2M车载UICC卡一般物理特性

本节定义为M2M车载UICC卡的一般物理特征，包括MFF1和MFF2

触点

触点C1到C8的定义参见TS102221国际规范。

M2M车载UICC卡特定物理特性

本节定义了MFF的物理特性，定义两种外形MFF1和MFF2。

∙MFF1适用于插接方式；

∙MFF2可提供大的散热装置提供了可能。

注意：

MFF1中央的触点也可提供散热功能。

MFF1

MFF1的尺寸应按图6.1中所述制作，厚度0.50毫米或厚度0,65毫米。

图6.1–MFF1

注：

∙用于与外部设备焊接引出连接点可以是矩形或者圆形

表6.1–封装管脚和UICC触点对照图

封装管脚

UICC触电

封装管脚

UICC触点

1

C5

8

C1

2

C6

7

C2

3

C7

6

C3

4

C8

5

C4

表6.2–MFF1尺寸参数

参数

描述

尺寸（mm）

E

封装水平方向长度.

6,00±0,10

D

封装垂直方向长度..

5,00±0,10

L

封装外部管脚水平方向长度.

0,60±0,15

s

封装内部散热片下边缘到下一个散热片上边缘的距离

min0,20

w

封装中心线到封装内部散热片远端距离

min1,75

z

封装外部管脚到内部散热片最近距离

min0,20

t

连接外部管脚的延伸线的宽度

max0,20

y

封装的中心到内部散热片近端距离.

0,20±0,10

v

封装水平线到内部散热片边缘的最小垂直距离.

min0,10

b

封装外部金属管脚的最小垂直距离

0,40±0,10

b2

封装内部散热片的垂直方向长度

min0,70

e

封装外部金属管脚的中心线到相邻金属管脚中心线的距离

1,27

公差参照bbb和ddd

bbb

中心线公差

0,10

ddd

触点间距离公差电udiankageizontaltaldirection.

0,05

m

C5触点倒角的垂直长度和水平长度.

0,25±0,05

封装底部的方位标

封装底部方向标需在C5管脚处标示。

封装顶部的方位标

封装顶部方向标与封装底部方向标位于同一位置，区别此方向标在封装顶部

MFF2

下图是从底部看的MFF2的封装尺寸

图6.3–MFF2尺寸

注：

∙内部接头可以是矩形或圆形。

∙封装管脚和UICC触点对照图见图6.1

表6.4–MFF2尺寸参数

参数

描述

尺寸（mm）

E

封装水平方向长度.

6,00±0,15

D

封装垂直方向长度..

5,00±0,15

L

封装外部管脚水平方向长度.

0,60±0,15

B

封装外部金属管脚的最小垂直距离

0,40±0,10

E2

封装内部散热片水平长度.

min3,30

D2

封装内部散热片垂直长度.

min3,90

K

封装外部管脚与内部散热片最近的距离

min0,20

E

封装外部金属管脚的中心线到相邻金属管脚中心线的距离

1,27

公差见bbb和ddd中描述

Bbb

中心线公差

0,10

Ddd

触点间距离公差电udiankageizontaltaldirection.

0,05

封装底部的方向标

封装底部的方向标志，在相同的C5拐角处，应清晰可见。

这个封装底部的方向标应该与6.2.1节中所描述的方向标形状不同。

封装顶部的方位标

封装顶部方向标与封装底部方向标位于同一位置，区别此方向标在封装顶部。

17　UICC和终端之间电气规格和逻辑规格

针对使用MFF1和MFF2封装方式的M2M车载UICC卡需要支持如下标准：

∙除非另有规定，在本规范定义的MFF的电气和逻辑特性，均需符合在TS102221国际技术规范和《010-2009中国联通GSMWCDMA数字蜂窝移动通信网UICC卡技术规范》;

∙除非规范下面有定义，本规范定义的所有触点，均需符合TS102221、TS102600、TS102613国际技术规范和《010-2009中国联通GSMWCDMA数字蜂窝移动通信网UICC卡技术规范》;

∙出现MFF不支持在TS102600中定义的功能时，管脚C4和C8不得绑定;

∙出现MFF不支持在TS102613中定义的功能时，管脚C6不得绑定;

∙除非另有说明，本规范定义的MFF应符合所有在TS102221国际技术规范和《010-2009中国联通GSMWCDMA数字蜂窝移动通信网UICC卡技术规范》中定义的UICC逻辑特性。

电压支持

本规范定义的M2M模块，不允许使用电压CLASSA级别的UICC芯片。

注：

详细内容参见《010-2009中国联通GSMWCDMA数字蜂窝移动通信网UICC卡技术规范》中第五章关于UICC-终端接口的电气特性详细描述。

18　设备匹配机制

针对设备匹配的以下机制需支持：

∙安全通道匹配;

∙CAT应用匹配。

当没有任何安全数据发送时，终端必须立刻终止建立的APDU安全通道，也就是安全通道过程结束。

安全通道匹配

M2M车载UICC和终端可以通过建立一个平台到平台APDU的安全通道完成安全匹配和数据交互，TS102484国际技术规范中详细描述了如何建立安全通道和完成安全匹配。

当信息安全不是必需的，降低安全通道级别需要遵循如下程序：

∙在ATR复位应答的时候需要确认是否支持安全通道，并提供是否需要建立平台到平台的安全通道；

∙在终点上存在一个入口，此入口可从M2M车载UICC卡（与之适配的终端应用表示设为ASCI码“M2Mpairing”）获得，如果有一个平台对平台安全通道的入口存在，那么后者的入口应该优先保护。

∙平台到平台APDU安全通道的设置过程即告完成，当没有任何安全的数据发送时，由终端终止。

CAT应用匹配

M2M车载UICC可以使用UICCCAT-UICC卡应用工具箱（在TS102223国际技术规范中定义）来获取终端的标识信息（如IMEI，IMEISV，ESN，MEID），并需求访问和拒绝访问M2M车载UICC文件和服务。

附录A：

针对MFF的PCB布局

本节明确了PCB布局，依据该布局任意类型的MFF均可与PCB板连接.

图A.1–PCB设计建议

内部的C1和C8管脚的连接线是MFF1和MFF2的连接点。

外面的C1和C8管脚的连接线是针对MFF插座的连接点

在C1和C8管脚中间的灰色连接点不是电气连接点（即他们是绝缘），用于加强MFF和主板的贴合强度。

其他灰色的连接点用于加强MFF连接点的坚固。

图A.1的10.50*11.10毫米矩形框在是推荐的尺寸，为了能够兼容MFF各种插接方式。

最小尺寸8.05*9.00毫米的接触面积是容纳MFF的最低尺寸。