COB 接合管理规程.docx
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COB接合管理规程
COB接合管理规程
发行年月日：
2000年1月8日
文书编号：
WI-COB-010版次：
B
编制：
中山CASIOCOB课周雯
适用范围：
COB制造、品质、环境、技术及COB成品的保管
初版制定年月日：
1999年6月16日
＊＊＊
全面改订
2000/1/8
周雯
变更个所
变更内容
变更承认年月日
承认
检认
担当
表题：
工程管理基准书
承认
检认
担当
文件编制资料及理由形成
所有内容是根据：
甲府CSAIO工程管理文件：
DQZ-A0901-006修订；
周雯
1．0目的
为保证COB在制造中的及成品中的完全品质达到令人信赖，从而在设计条件、作业管理、品质保证方面作出书面规程；]
2．0设计上的条件
2-1PCB材质
高耐久性产品要求制品：
环氧树脂板（FR-4、CEM-3）+Ni+镀金（0.05u以上）
环氧树脂板+Ni+镀金（0.05u以上）
环氧树脂板+Ni+薄镀金（0.05u以下）
环氧树脂板+镀Ni
耐久性产品要求制品：
纸板+镀Ni
*新的产品、新的材料、新的制造方法等发生时必须由COB确认试验程序后才能追加。
2-2邦定接合位的设置
*邦线线幅应在0.15mm以上（最适当管理尺寸）*个别场合MIN职0.10mm；
*LSI应在PCB管脚的延长线中心；
*LSI的管芯与PCB的管脚的直线距离要求短（不可大于4.5mm以上）
*设定确认PCB位置的图像点尺寸要求小于0.5mm，且必须是对角设置；
*贴LSI座的宽度要求比LSI各边大0.5mm，贴好LSI后留下的底座四边为0.5mm宽的格子状最合适；
*LSI底座1mm处不应设置回路（防止邦线下垂发生短路）；
2-3封止范围
*封止范围应在邦定范围1mm左右（最小范围为0.75mm，最大范围在1.75mm）
*封止高度约计高出邦线0.3mm以上（高出LSI面约0.5mm）
*具体的封止范围依据各机种指示书；
2-4部品配置
*封止外形5mm以内分立部品配置不可以；
*封止外形10mm以内不可以配置高3mm及以上部品；
*原则上部品不可以封止在COB内；
*封止范围内任何部品配置不可；
*封止外形3mm以内片状元件配置不可；
2-5其它
LSI邦定后管脚引线的直径应在1mm以上（原则上检查时才能用到）
3．COB加工材料的规定
COB所用的接着剂及封止用材料应该用高耐久性、防腐蚀及抗干扰的材料，以下是经过认证的封止及接合用材料：
3-1封止材料
1．日本NRCNPR-100COB—SMT工程等使用可以
2．HYSOLEO-1061-J3COB单独及SMT—COB工程使用，电子手杖适合
日本NRCNR-3001COB单独及SMT—COB工程使用，电子手杖适合
3．AMICONME-995一般计算器及一般函数计算器
4．HYSOLEO-1061一般计算器及一般函数计算器
5．AMICONJ905-4D一般计算器及一般函数计算器
6．AMICON50300COB单独及SMT—COB工程使用，电子手杖适合
HYSOLEO-1016个别认证后制品使用
（原则上禁止使用）（注意与HYSOLEO-1061番号近似）
3-2接着剂
一般计算器及函数计算器所使用的接着剂指定使用非导电性的接着剂（封止材料可以直接使用在接着用途上）
1．红胶K-72（指定-OC3012、OC3017）
2．环氧树脂B-9126-8（同上）
*硬化条件依据各材料而定，（但硬化时温度以150摄氏度为上限）
3-3铝线
认证使用中的有：
田中贵金属制Si1%--Al细线；指定使作直径30u的铝线
及直径25u的铝线（TABW-30-SRAL-2）
美国3C公司Si1%--Al细线；
*以上以外材料使用时要求进行认证之后，方可以使用；
4．信赖性评价试验（寿命试验）
新制品及工场变更、材料变更、工程变更时要进行寿命试验。
认定试验采用高湿高温进行老化试验以加速寿命的推算；
一般计算器判定基准：
70℃*90%RH
树脂板纸板
250H0/201/20（中间判定）
500H1/202/20（最终判定）
用途J/D
一般计算器一般计算器
一般函数一般函数
一般D-CAL
电子手帐系列判别基准（80℃*90%RH）
树脂板
500H0/20（中间判定）
1000H1/20（最终判定）
5．加工工程品质管理规定
5-1拉力强度确认
使用引拉强度试验机进行破坏性试验，以确认邦定后的抗拉力强度；
频度：
1回/工作日或机种变更时或设定变更时
N数：
n=1*4个所/次
记录：
拉力强度及破坏处所记录（A、B、C、D、E）
判定：
A及E破断时为不合格项，B、C、D为正常项
单线拉力强度要求大于5gf（但要求管理平均值在6.5gf为宜）
5-2焊点状态的外观检查
显微镜的布线状态及焊点状态的检查
频度：
1回/时间或机种变更时或设定变更时
N数：
n=1*4/回
记录：
管理表焊点相对线径大小（观察此机当日拉力强度破断定侧）
判定：
焊点处及线径的大小倍数为LSI侧为1.3-1.6倍，PCB侧为1.5-1.8倍为限度
5-3机能检查
机能检查是在邦定后进行全数的机能及电流的检查
频度：
全数（封止硬化前）
记录：
不良数进行记录不良现象及原因
判定：
机种工场检查基准
检查工程位置因机种及工场而异，要求保证品质体制为准；
6．设备条件值
6-1LSI粘贴固定剂硬化炉
使用是根据副资材及具体情况而定的，但温度设定不可大于150℃，炉在工作时其上、中、下的温度差异在±5℃之内；
6-2邦定条件值
邦定条件值是由技术员直接管理，并以满足5-1项及5-2项为依据来调节邦定的超音波加振力、荷重、发振时间、发振周波等参数；
对于荷重一般要求在30gf左右为宜；
6-3封止剂涂布（封止）时的设定
封止时要求COB加热至75-105℃时开始封止，在这个范围内可以根据产品工作情况，进行有利生产速度的调节；有条件的话封止材料加热至上述温度开始封止可以更好地控制品质。
6-4封止剂硬化炉
使用封止剂硬化炉的条件设定主要是根据所用材料来决定的；
但设定的最大温度不可以超过150℃；
炉内工作温度上、中、下各段的PCB温度测定中，设定值不可以有±5℃的差异；
内部热风量要适当补充外气以利于调节温度；
以下为参考使用的各材料条件值
1．日本NRCNPR-100100℃*1H+150℃*3H
2．HYSOLEO-1061-J3150℃*2H
3．AMICONME-995150℃*1H
4．AMICONJ905-4D120℃*1H
5．日本NRCNR-3001120℃*1H
硬化炉内的摆放最佳为每个搁层为单层放置，当需要层叠时要以不阻挡空气流通，不影响加热的均匀为原则。
6-5COB的内部环境
项目
条件值
温度
15℃-25℃
湿度
55%RH~60%RH之间
空气洁净度
灰尘度在10000单位以下
7．品质基准
7-1LSI粘贴固定干燥炉
管理*检查项目
管理*检查基准
管理*检查频度
温度
干燥炉的设定温度要求每天检查一次，填写在《LSI粘贴固定炉管理表》上。
1回/日
（始业时）
时间
干燥炉的设定温度要求每天检查一次，填写在《封止固化炉管理表》上。
1回/日
（始业时）
制品投入炉时及取出时进行记录，填写在《封止固化炉管理表》上。
制品每投入时
7-2邦定及参数值设定
管理*检查项目
管理*检查基准
管理*检查频度
功率
设定值确认→设备条件表基准设定值确认
（《COB线的邦定管理》）
1回/日
（始业时）
荷重
设定值确认→设备条件表基准设定值确认
（《COB线的邦定管理》）
1回/日
（始业时）
时间
设定值确认→设备条件表基准设定值确认
（《COB线的邦定管理》）
1回/日
（始业时）
焊点状态
焊点的大小是线径的1.3~1.8倍范围内为OK
确认方法:
显微镜目视检查
LSI:
1.3L~1.6L（1.5L优）
PCB:
1.5L~1.8L（1.7L优）
1．始业时及机种变更时
2．设备条件变更时
3．点检时
管理*检查项目
管理*检查基准
管理*检查频度
拉力强度
1．测定个所
①
④
左图的4个线为测定处
②
③
2．测定方法计量器：
荷重计
强度拉力处
C
ABD
E
规格:
强度应在5g以上
拉力状态时切断个所
1．1回/日
始业时
2．WB装置消耗品交换时
3．问题发生时
4．制品更改时
7-3封止剂涂布
管理*检查项目
管理*检查基准
管理*检查频度
温度
工作前设定及实际工作温度确认
1回/日
（始业时）
时间
无特别规定，作业时加热要求充分
——
7-4封止剂干燥炉
管理*检查项目
管理*检查基准
管理*检查频度
温度
干燥炉的设定温度要求每天检查一次，填写在《封止固化炉管理表》上。
1回/日
（始业时）
时间
制品投入炉时及取出时进行记录，填写在《封止固化炉管理表》上。
制品每投入时
7-5封止外观
管理*检查项目
管理*检查基准
管理*检查频度
封止面高度
以机种为基准区分
全数检查
空穴
要求平滑无气泡
全数检查
覆盖
要求焊线及LSI覆盖完全，无裸露
全数检查
7-6生产制造的环境
管理*检查项目
管理*检查基准
管理*检查频度
温度
作业环境在15℃-25℃
――
湿度
作业环境在55%-60%之间
――
灰尘度
要求是在1万个单位以下
――
7-7静电气的对策
*COBAssy工程要求作业车间内所有人员衣着防静电工衣，防止静电对制品的干扰，其它与制品接触的地方要求有防静电措施；
*COBAssy工程终了后的完成品要用防静电箱装载，长途运输需要10枚为一单位以防静电部品装载；具体要求以联络为准；
8．检查体制
*表示需要在防尘的条件下检查
图示
工程名
管理项目
1．PCB处理
处理方法：
有无污物附着
2．接着剂涂布
涂布量：
过小、过大
3．LSI粘贴
位置是否正确、有无倾斜、悬浮
4．接着剂硬化
硬化条件：
温度、时间、投入数量
5．邦定条件
设备条件值管理，焊点状态及拉力强度检查，显微镜外观检查。
6．检查
机能检查（电流、机能）
7．封止
封止涂布量、涂布范围
8．封止剂硬化
硬化条件：
温度、时间、投入量
9．外观检查
范围、高度、硬度、表面形态
10．机能检查
机能、电流值
11．信赖性维持检查
维持检查（总公司进行）
9．不良机再生
1．接合不良：
修理方法由具体情况而定；
2．封止部不良：
修理方法由具体情况而定；
10．信赖性评价
信赖性评价试验在下记场合中必须实施；
〈初期评价〉
*新制品组装后第一次出荷时、部品变更（IC及PCB）/工场变更/工程变更等后的第一次出荷必须进行信赖性评价试验工作。
〈维持评价〉
*1个月1回的定期信赖性评价试验，以月初为原则。
*生产工场应该对设备的保养有怀疑时。
10-1评价试验的方法
出荷品中抽取每台设备各5枚进行评价。
10-2信赖性试验的条件
高温*高湿试验一般电卓/函数型——（70℃—90%RH250H）
电子手杖/复杂型函数——（80℃—90%RH250H）
10-3信赖性检查的判定基准
判定
工程
管理*检查基准
NG
OK
高温*高湿
70℃—90%RH250H
判定
*耐湿放置后COB有无异常情况发生
*出荷时的LOT保证为72H后无不良现象，而市场保证则需要250H的评价。
10-4评价记录
信赖性评价结果要求进行记录保管，下面的表格样式为记录管理表格；
以下记录要求以甲府卡西欧的承认方可有效；
此表格为甲府提供的样式：
机种名
生产日
生产数
耐湿槽投入日
耐湿槽检查日
耐湿后
评价
不良发生内容
合格
不合格
10-5不良时发生的对应
不良发生时下记内容必须明确后，与甲府卡西欧联络来解决问题。
*机种名
*生产日
*生产数
*不良内容
*在库状态（出荷情况）
11．半田
有分立元件的制品需要有半田工程，而高密度零件制品组立时需要采用SMT工程，为保证品质特采用标准的工程条件，以为生产时的依据；
11-1手工半田：
手工半田的工作主要由铬铁完成，故对铬铁的温度要求进行管理：
A、PCB上锡铬铁条件
管理*检查项目
管理*检查基准
管理*检查频度
温度
铬铁头的温度在250-370℃之间，视生产速度及方式而定；
2回/日
时间
焊接时间要求在3秒内，即铬铁与PCB接触时间；
——
B、元件焊接铬铁条件
管理*检查项目
管理*检查基准
管理*检查频度
温度
铬铁头的温度在最低200℃、最高270℃
2回/日
时间
焊接时间要求在3秒内；
——
C、元件加热
管理*检查项目
管理*检查基准
管理*检查频度
温度
加热温度在90℃±10℃；
2回/日
时间
加热时间在5分种以上；
——
11-2手工半田资材
手工半田现所用的锡线：
日本ALPHA
要求锡线成份为Sn63/Pb37松香含量为2.2%直径为1.02mm或.00mm。
11-3SMT工程
高密度制品组立需要较高的制造精度，而COB－SMT工程采用较为合适
1．工程流程
LSI
PCB
两部品搭载
部品搭载
半田印刷
封止剂硬化
封止剂涂布
检查
邦定
封止前必须全数目视检查＋机能检查（检查仕样根据各机种设定）机能检查可以替代导通．短路检查。
封止面积及封止高度限制根据各机种设定
机能检查
除湿加热处理
除湿加热处理
SMT前的加热除湿处理的实施能保持COB的完整性
COB表面的焊锡膏的印刷
回流炉式焊接
回流炉的温度，速度，时间等控制重要
升温．保持及降温曲线控制重要。
检查
手工补焊
2．特别管理项目
1）．加热时温度管理
初期认定时回流炉内设定的温度与实际曲线管理（重要的是认定温度在200度以上的时间）
2）．日常管理
初期认定时设定温度每日记录管理。
3）．月次管理
回流炉的实际炉内温度与初期认定时的比较管理
4）．设定变更
品质向上原则下，改变设定温度时要求有较充足的测试理由，并由技术人员测定后报上级部门承认后方可进行。
3．作业上注意的事项
1）．封止剂的封止速度是根据封止剂的粘度来确定的，不良的作业方法会产生不良的现象，故对于作业方法的的选择是非常重要。
2）．半田印刷用的金属印刷网对PCB有较大压力时容易发生COB破损的现象，所以操作时需要十分的注意。
3）．全部的工作都要严格管理。
对长期信赖性的影响大，并在工位上很难检出的问题，到了最终会成为品质问题，因此必须十分理解之后再进行生产。
4）．对于流程适的封止剂是比较特殊的
必须按仕样书进行保管管理。
特别是绝对不能使用无认定的规格品。
＜附则＞1
COB的树脂及PCB是吸收水份，并且如果受到烘干炉热气的影响的，会发生破坏的危险，为了防止不良发生，现附规定，必须彻底地进行管理。
1．COB保管
完成COB工位出货物到SMT工作开始为止，需按以下内容来保管。
＊低湿保管库（商品名：
＿＿＿等）
＊装入防湿袋（带防静电）等的胶袋保管
等的防湿防止对应。
严禁在多湿环境下的保管
注1．：
铝性包装不适应低湿保管
注2．：
运转终了后的高温槽内，因时间长后，与室内成为同样的条件，所以也不适易低湿保管的条件。
2．加热条件
＊加热条件：
125度＊6小时以上
＊加热之后即时进行SMT工作，加热后过了48小时的制品，进行SMT前要求再度进行加热处理。
＊环境条件不好的场所或COB后过了15天以上的LOT，把加热条件调为125度＊15小时以上。
注1：
加热的时侯，基板包装不能使用，带铝性的包装材料，需用水分容易蒸发的材料来进行。
注2：
过烘干炉后如果还发生不良时侯，请联系HK技术部门。
注3：
环境条件不好的地方是指：
＊6－8月份高湿多雨的季节。
＊下雨后放在外面
＊移动时，不小心被雨淋湿等地方
3．其他
如进行防湿对策的话，最好把加热室与SMT室安装在一室内。
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