LCD专业名词Word格式.docx
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潔淨室***註.
Particle
微粒子***註.
HEPA（HighEfficientParticulateAir）filter
高效能粒子空氣過濾網
Contamination
污染
Temperature（TEMP）
溫度
Humidity
濕度
Pressure
壓力
UPW（Ultra-PureWater）
超純水
DIW（De-IonizedWater）
去離子水
IPA（IsopropylAlcohol）
異丙醇
Stickymat
腳踏黏墊***註.
Cleanliness
潔淨度
ESD（Electro-staticDischarge）
靜電破壞***註.
Laminarflow
層流（流體力學名詞）
Turbulentflow
擾流（流體力學名詞）
Alcohol
酒精
Acetone
丙酮
微粒子
Dust
灰塵
Gowningroom
換衣間***註.
Raisedfloor（gratingfloor）
高架地板***註.
Airshower
氣浴室***註.
Prohibit
禁止
Cleansuit（bunnysuit,dust-freegarment）
無塵衣***註.
Glove
手套
Hairnet
網帽
Hood
頭罩
Mask
口罩
Cleanshoes（dust-freeshoes,boots）
無塵鞋
3.FactoryAutomation（工廠自動化專有名詞）
Vehicle
運輸工具或載具
AGV（AutomaticGuidedVehicle）
自動搬運車
MGV（ManualGuidedVehicle）
人力搬運車
Cleanlifter
天井傳送車
LIM（LinearInductionMotor）Carrier
線性感應馬達傳送載具
OHS（OverheadShuttle）
天車或稱軌道車
Stocker（cleandepot）
存放Cassette（架子）的暫存區
Battery
電池
Bay
作業區
Bumper
保險槓
Charger
充電器
Controller
控制器
Conveyor
輸送帶
Crane
吊車（在Stocker內）
FFU（FanFilterUnit）
風扇過濾器
Host
主機
I/O（Input/Output）
輸入/輸出
Inter-bay
作業區和作業區之間
Intra-bay
作業區之內
IR（Infra-Red）
紅外線
IRIF（Infra-RedInterFace）
紅外線介面
Load
進料
Unload
卸貨
Magnetictape
AGV路徑所使用的磁條
POSEIDON
海神生產作業系統
Retrieve
【電腦】檢索,擷取（資料）
RTM（RotaryTransferMachine）
旋轉傳送機
SCARAarm
AGV之傳送手臂
Reset
重新設定
Transportation
傳輸
*註.OPI（OperationPOSEIDONInstruction）海神生產作業系統專有名詞介紹
Recipe
程式,製程參數
Stockout
將Cassette取出
Request
請求,要求
Transfer
傳送,運送
Instruction
命令,指令
Select
選擇
Cancel
取消
Operation
作業,操作
Support
支援
Process
製程
Start
開始
Comp.
Completion的縮寫,意指完成
Batch
批量
Lot
指生產線上的在製品或產品,簡稱「貨」
ID（Identity）
識別碼（如LotIDorChipID）
Sheet
片（Array區玻璃基版計數單位）***註.
Chip
片（Cell區玻璃計數單位）***註.
Inspection
檢驗
Defect
缺陷
Production
生產
Hold
留置在當站製程（如有品質問題時）
Release
將hold住的貨放行,釋出
Equipment
設備（簡稱為EQP）
Tool
工具,機台
WIP（WorkInProcess）
在製品（製程在製品）
Maintenance
維修保養
Cassette
裝在製品的架子***註.
Empty
空的
Reserve
預約
Report
報告
Scrap
報廢
Rework
重工
Logon
登帳
Logoff
除帳
Note
註解
5.Array段製程專有名詞介紹
Metal
金屬
Target
靶
MoW（Moly-tungsten）
鎢化鉬
Mo（Molybdenum）
鉬
ITO（IndiumTinOxide）
銦錫氧化物
Al（Aluminum）
鋁
AlNd（AluminumandNeodymiumAlloy）
鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一
ReticleorMask
光罩
Detergent（LH-300）
界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面用LH-300為供應商型號）
LAL-50
含NH4F與HF，為清洗機用來清洗玻璃表面氧化層的化學溶液
O3（Ozone）
臭氧，主要為各製程用來清除有機物的污染或殘留
NBA（1-butylAcetate）
乙酸正丁酯，主要用來清洗旋轉塗佈光阻時殘留在玻璃邊緣的光阻液
ResistorPhotoResist
光阻（簡稱PR）
HMDS
Hexamethyldisilazane的簡寫，為一種化學中間體，用以增加光阻塗佈時對晶片表面之附著力
AC-1
帶靜電防止劑（ESD-Preventer），在上光阻機內使用，防止靜電產生，破壞玻璃元件
TMAH（供應商型號為KTM-25）
Tetra-MethylAmmoniumHydroxide的簡寫，為廠內所使用之顯影液
OxalicAcid（H2C2O4）
草酸，濕蝕刻機中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜
DHF
成份為49%氫氟酸HF，主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜
ITO-Etchant
成份中含鹽酸HCl及硝酸HNO3，主要用來蝕刻7PEP中的Poly-ITO
BHF
成份中含氟化銨NH4F及HF，主要用來蝕刻7PEP中的SiON
Al-Etchant
成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用來蝕刻Mo/Al/Mo的沈積層
IPA
異丙醇IsopropylAlcohol的簡稱，主要用來作為設備擦拭液，在去光阻製程中亦用來清除玻璃基板上的有機殘留物（如光阻或去光阻液）
N-300
去光阻液，N-300為廠商型號，成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物
（Process）Gas
（製程）氣體…目前大多數種類的氣體，多為提供CVD，Sputter及乾蝕刻電漿源之用
SiH4
矽甲烷……製程氣體（洩漏有爆炸危險）
NH3
氨……製程氣體
N2O
笑氣……製程氣體
PH3
磷化氫……製程氣體
N2
氮氣……製程氣體，常用為破真空Vent或吹乾的媒介
H2
氫氣……製程氣體
NF3
氟化氮……製程氣體，常用為清除CVD反應室壁沈積矽Si媒介
Kr
氪氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶
Ar
氬氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設備的熱傳媒介
O2
常用來作電漿的基本組成，
BCl3
氯化硼……製程氣體，在乾蝕刻中用以作為蝕刻AlNd的電漿源
SF6
氟化硫……製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源
He
氦氣……製程氣體，混合在其它製程氣體中，共同形成電漿源，使電漿組成分佈均勻
Cl2
氯氣……製程氣體
HCl
氯化氫……製程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一
CF4
四氟化碳……製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源
機台（儀器）
Vender
廠商
Cleaner
清洗機***註.
CVD（ChemicalVaporDeposition）
化學氣相沉積***註.
Sputter
濺鍍機***註.
Coater
上光阻機***註.
Pre-bake
預烘***註.
Stepper
步進式曝光機***註.
Exposure
曝光
Backside-Exposure
背面曝光
Titler
刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻璃基板的ChipID,GlassID及Veri-Code曝出，以為人員及機台辦認之用
EdgeRemover
簡稱ER，指在旋轉塗佈光阻後，用NBA洗淨殘留在玻璃邊緣的光阻
EdgeExposure
邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後殘留
Developer
顯影機***註.
Hardbake
硬烤***註.
Etcher
蝕刻機
WetEtch
濕蝕刻***註.
DryEtch
乾蝕刻***註.
Plasma
電漿***註.
RIE（Reactiveionetching）
反應性離子蝕刻***註.
PE（PlasmaEtch）
電漿蝕刻機***註
ICP（InductiveCoupledPlasma）
電感偶式電漿蝕刻機***註
Stripper
去光阻機***註
O3Asher
為去光阻機的模組之一，用來去除製程的有機殘留**註
Tester
測試機
Anneal
回火***註.
AMSR（SheetResistance）
沈積膜的電阻值測試設備
ATOS（Open/ShortTester）
斷短路測試機
ATTG（TEGTesterorTFTDeviceMeasurement）
TFT的電性測試設備
ATAR（ArrayTester）
ArrayDefect的測試設備
ALSR（LaserRepair）
雷射修補機
ANNI（AnnealOven）
回火設備
AMGI（ParticleCounter）
微粒子偵測，偵測玻璃表面微粒子數目及大小分佈
AMOR;
AMKL（PatternInspection）
圖案或線路檢驗設備;
主要在檢視沈積膜後、曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查（前者簡稱Orbo,後者簡稱KLA）
AMSP（SurfaceProfiler）
表面輪廓檢查機，測量線路圖案的高低分佈狀況，亦可藉此求得蝕刻速率（簡稱KLA-Tencor）
AMOV（CD/Overlay）
量測設備用以測量關鍵線寬CD,及藉量測Box重疊狀況來檢視Stepper的精度**註
AMSH（Microscope）
高倍顯微鏡，主要在檢視曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查（簡稱Olympus）
AMEL;
AMOT（FilmThickness）
膜厚量測儀（前者簡稱Sopra,後者簡稱Nano）
AMVI（VisualInspection）
目視檢查機，Array段製程的最後出貨前檢查
CJ
指高壓水洗
MS
指超音波水洗
傳送
Spin
旋轉（如SpinDryer：
高速旋乾器）
Chamber
反應室（如CVD,Sputter或乾蝕刻）
LoadLock簡稱LL
閉鎖，為大氣進入真空或真空進入大氣的媒介
Heat
加熱
Cool
冷卻
Probe
（測試機的）探針
Spec
製程的品質標準
Pin-Hole
針點小凹陷
PEP（photoengravingprocess）
完成一次黃光製程叫做一個PEP
MI
第一次沈積的（闡極）金屬膜如MoW
MII
第二次沈積的（源極和汲極）金屬膜如MoAlMo
a-Si（amorphoussilicon）
非結晶矽，TFT沈積層之一
n+（或n+a-Si）
摻雜磷的非結晶矽，TFT沈積層之一
SiON（應寫為SiOxNy因O,N的比例不一定）
氮氧化矽，TFT沈積層之一
SiNx（x為Si與N的比例）
氮化矽，TFT沈積層之一
Cleaning
清洗（Cleaner的動作稱為Cleaning）
Brush
清洗機所使用之軟刷
DI;
DIwater;
DeionizedWater
UPW
Vent
破真空，真空環境下的玻璃送至LoadLock閉鎖時，通入氮氣平衡壓力，以防止劇烈的氣壓變化造成破片
Purge
用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的矽
Rinse
水洗
Veri-Code
光學辦認碼**註
Vacuum
真空
Deposition
沉積
Wetetching
溼蝕刻
Dryetching
乾蝕刻
電漿
RIE（ReactiveIonEtching）
反應式離子蝕刻機**註
電感偶式電漿蝕刻機**註
電漿蝕刻機**註
Uniformity
均勻性（類似（大-小）/平均值的概念）
EtchingRate
蝕刻速率（=蝕刻厚度/時間）
Anneal
回火
Laserrepair
雷射修補
檢視
預烤
Coating
上光阻
Develop
顯影
Alignment
對準
CD（criticaldimension）
關鍵尺寸（線路關鍵處的線寬或間距）
Overlay
重疊
Cure
烘烤
Bake
6.Cell段製程專有名詞介紹
PI（polyimide）
聚醯亞胺
CF（ColorFilter）
彩色濾光片
Detergent
清洗劑
γ-Butyrolactone
γ-丁內酯,簡稱γ液,用於清除APR版上的PI
Rubbingcloth
配向布,為棉類材質,用於rubbing機台,使基板產生配向,使用前須先挑除雜質,稱為挑布
Seal
框膠,功能在於圍住液晶不外漏及避免水氣進入,使用前須先調配,稱為調膠
Spacer或MP（MicroPearl）
間隙球,功能在於維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離
PS（PhotoSpacer）
功能與普通的Spacer相同,一般用於大尺寸產品,且可得到較好的cellgap
Transfer或ConductivePaste或Agpaste
銀膠或稱導電膠
UVsealant
UV膠,用於兩塊玻璃基板組合時假固定用
Polyfron
均壓紙,基板壓合時使用,用於分隔基板,可使壓力均勻分布以及減少雜質所造成的損害
LC（LiquidCrystal）
液晶
Polarizer
偏光膜
設備
CDA（CompressedDryAir）
壓縮高壓乾燥空氣
DIW,DIwater
去離子水,純水
Controlbox
電源控制箱
Valve
閥門,控制閥
Breaker
電源開關,繼電器
槽
Cleanbooth
潔淨工作台
FEOL（FrontEndofLine）
cell前段
BEOL（BackEndofLine）
cell後段
Scribe（1stscribe,2ndscribe）
切割（有一次切割及二次切割）
Break（1stbreak,2ndbreak）
裂片（有一次裂片及二次裂片）
Grind
研磨
PIPrint,PIcoater
PI印刷
PIPrebake
PI預烤
PIPost-bake
PI後烤
Rubbing
配向
SealPattern,Sealdispense
框膠塗布
SpacerSprayer
Spacer散佈
JigPress
Jig壓合
對位,對準
鍵結硬化
SealPre-bake
Seal預烤
VacuumAnneal
真空回火
Injection
注射（LC-Injection:
注入液晶）
EndSeal
封口膠
PolarizerLamination
偏光片貼合
7.Module（模組）段製程專有名詞
cell完成後的在製品（貨）
Backlight
背光板
Bezel
外框
DriverIC
驅動積體電路
Soldering
焊接
Assembly
組裝
Aging
老化
Packing
包裝
晶片
Tape
膠帶
Screw
螺絲
FPC（FlexiblePrintedCable）
可撓性印刷線路
PCB（PrintedCircuitBoard）
印刷電路板
TAB（TapeAutomatedBonding）
捲帶式晶粒接合
OLB（OuterLeadBonding）
外引腳接合
ILB（InnerLeadBonding）
內引腳接合
COG（ChiponGlass）
晶片接合在玻璃
ACF（AnisotropicConductiveFilm）
異方性導電膜
7.日常使用的英文名詞
Organization:
ManufacturingDepartment
Manager
SectionManager
Supervisor
LineLeader
Operator
組織方面：
製造部
經理
協理（公司中稱為主任）
管理者（公司中稱為Coordinator）
組長（公司中稱為Keyman）
作業員
SickLeave
病假
AccidentLeave
事假
TakeaDayoff
休息一天
AWOL（absencewithoutofficialleave）
曠工（沒有請假）
PerformanceEvaluation：
Poor
Fair
Good
Excellent
Outstanding
Improve
績效考核：
表現差的
普通
表現好的
優秀
卓越
有待改進
QualityControl：
IQC=IncomingQualityControl
IPQC=In-ProcessQualityControl
OQC=OutgoingQualityControl
M.R.B.=MaterialReviewBoard
Waive
C.A.R.=CorrectActionReport
F.M.A.=FailureModeAnalysis
MO=Misoperation
品管：
進料品管
製程中品質管制
出料品管
特採
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