MG测厚仪操作培训.docx
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26MG测厚仪使用培训
一、26MG测厚仪介绍
1、使用探头为双晶片探头,公司使用探头型号为:
D790-5MHz(-20°到500°C),用于测高温管道或容器;探头型号为:
D799-5MHz(-20°到150°C),用于测低温管道或容器;测量范围为0.5mm至500mm之间。
2、仪器出厂时设置:
标准分辨率0.01mm;声速:
5898mm/μs(1s=1000ms,1ms=1000μs);
3、工作原理:
Panametrics-NDT™26MG超声波测厚仪以双晶探头“脉冲-回波”为工作原理,计算高频声波从被测工件的另一侧反射回来的时间。
这个从声纳发展出来的技术已被广泛应用于无损检测。
由于26MG使用的频率范围在空气中的传播性能不好,因此要在探头表面和被测工件之间施用诸如甘油或凝胶类的耦合剂。
由耦合到被测工件上的探头发射器发出的声波,穿透被测工件,再从其另一侧反射回来。
返回的声波或回波被探头的接收器接收,并被转化电子信号。
测厚仪精确计算出激励脉冲和第一个回波信号间的时间间隔(t),并减去代表探头延迟的零位补偿。
其结果乘以被测材料的声速(V),再除以2,因为要考虑到声波传播的双向声程。
最后的结果X,就是被测工件的厚度。
X (t)V/2=
仪器的微处理器进行上述算术运算,得出厚度值。
该值连同其它测厚仪状态指示被显示在液晶显示屏上。
4、测量操作:
(1)将耦合剂涂到试块或材料上需要测量的部分。
一般来说,材料表面越光滑,涂用的耦合剂越薄。
粗糙的表面需要黏度较高的耦合剂,如凝胶或润滑油。
高温操作时需要某些特种耦合剂(公司用的是GW-Ⅱ,使用温度到200℃至300℃)。
(2)将探头的顶端按放在被测材料的表面。
施与中度到较强的压力,使探头与材料表面尽量持平。
(3)测厚仪上读出材料厚度。
二、26MG测厚仪简单操作程序
1、开机、归零
●将探头插入26MG顶部插孔。
注意管脚对准
●按下〔ON/OFF〕键将仪器打开。
(探头不应该与试块耦合)显示屏显示:
Do---,这意味着需要进行归零,步骤如下:
●将探头端的耦合剂擦去。
●按下ZERO键。
屏幕显示mm(或in),表示完成归零,可以进行测量了。
2、单位设置
在显示屏右边会显示当前选用测量单位—英制(IN)或公制(MM),改变单位可按如下步骤操作:
●同时按下〔MEAS〕,〔F1〕键持续3秒以上,屏幕显示“SEL”;
●利用〔↑〕〔↓〕键选择IN或MM;
●按〔F1〕键确认;
●按〔MEAS〕键回到测量模式。
3、显示精度选择
●同时按下MEAS,〔F1〕键持续3秒以上,屏幕显示“SEL”;
●利用〔↑〕〔↓〕键选择0.1或0.01;
●按〔F1〕键确认;
●按〔MEAS〕键回到测量模式。
4、声速和零位校准
使用同种测量材料的一个厚试块和一个薄试块可将声速测量和零位校准一起调整。
a:
将探头表面擦干净,在测量模式下按下ZERO键;
b:
将探头与厚的校准试块耦合;
c:
按下〔CAL〕键;
d:
当厚度读数稳定时,按下〔VEL〕键;
e:
将探头从试块上拿开,按〔↑〕〔↓〕键输入厚试块的厚度值;
f:
当探头耦合到薄试块上按下〔CAL〕键;
g:
当读数稳定时,按〔ZERO〕键;
h:
将探头从试块上拿开,按〔↑〕〔↓〕键输入薄试块的厚度值;
i:
按下〔MEAS〕键完成校准回到测量模式。
注意:
声速校准总是使用厚试块进行,零位校准总是使用薄试块进行
5、声速校准
5.1材料声速未知的情况下
进行材料声速校准,必须使用一个与被测材料同质地的试块。
该试块应当与被测材料最厚部位的厚度大致相应而且表面平整,光滑,表面与底面平行。
且已知试块的精确厚度。
a:
将探头表面擦干净,在测量模式下按下〔ZERO〕键;
b:
将探头与厚的校准试块耦合;
c:
按下〔CAL〕键;
d:
当厚度读数稳定时,按下〔VEL〕键;
e:
将探头从试块上拿开,按〔↑〕〔↓〕键输入厚试块的厚度值;
f:
按下〔MEAS〕键完成校准回到测量模式。
5.2材料声速
a:
测量模式下按下〔VEL〕键,则显示声速数值;
b:
按〔↑〕〔↓〕键输入已知的声速值;
c:
按下〔MEAS〕键完成校准返回到测量模式。
6、零位校准
a:
将探头表面擦干净,在测量模式下按下〔ZERO〕键将探头归零;
b:
将探头与薄的校准试块耦合;
c:
按下〔CAL〕键;
d:
当厚度读数稳定时,按下〔ZERO〕键;
e:
将探头从试块上拿开,按〔↑〕〔↓〕键输入试块的厚度值;
f:
按下〔MEAS〕键完成校准回到测量模式。
7、自动关机
选择了自动关机功能,仪器在五分钟之内如果没任何键按下或没进行任何测量操作时会自动关机。
这样避免了仪器在长时间无人使用的情况下未关机引起的电池耗电。
●同时按下〔MEAS〕,〔F1〕键持续3秒以上,屏幕显示“SEL”;
●利用〔↑〕〔↓〕键选择“P.AUt”(自动关机)或“P.On”;
●按〔F1〕键确认;
●按〔MEAS〕键回到测量模式。
8、背光选择
内部背光灯显示功能均匀照亮液晶显示屏。
使用在周围不太明亮或较黑暗的情况下能够清晰阅读显示屏上显示的信息。
●同时按下〔MEAS〕,〔F1〕键持续3秒以上,屏幕显示“SEL”;
●利用〔↑〕〔↓〕键选择“AUTO”(自动关机)或“LTON”;
●按〔F1〕键确认;
●按〔MEAS〕键回到测量模式。
9、测量显示值保留/消失
在探头与被测材料接触中断或无有效信号可进行测量,即信号丢失时,显示屏会一直显示最后测量取得的厚度读数值,这就是显示保留功能。
因显示消失模式下,当信号丢失时,厚度显示的数值部分会被关掉。
●同时按下〔MEAS〕,〔F1〕键持续3秒以上,屏幕显示“SEL”;
●利用〔↑〕〔↓〕键选择“HOLD”(保留)或“BLN”(消失);
●按〔F1〕键确认;
●按〔MEAS〕键回到测量模式。
高温测厚注意事项
●使用高温探头D790;
●使用正确温度范围的高温耦合剂(型号不同,温度范围不同);
●设置快速模式、测量值保留模式;
●接触测量时间应在5秒内,等探头冷却后再进行下一次测量,否则会烧坏探头!
三、26MG测厚仪使用注意事项
1、影响性能与精确度的因素
表面条件-被测工件的外表面上的表皮脱落或起鳞、生锈、腐蚀或污物,均会影响耦合效果,从而影响从探头向被测材料传播的声波能量。
因此,开始测量之前,应该使用钢刷或锉刀去除被测工件表面上的所有这类碎屑残片。
一般来说,若工件的生锈层不厚、平滑且固着于金属本体,就可透过生锈层进行腐蚀测量。
某些非常粗糙的铸件或腐蚀的表面或许要被锉平或磨平,以保证正常的耦合效果。
若被测工件上的油漆过厚,或已起鳞,也需去除油漆。
透过薄的油漆层(0.1-0.2毫米或1英寸的几千分之一)一般可对腐蚀物件进行测量,而厚的油漆层会使信号衰减,或产生错误回波,致测量结果不准确。
管件或容器的外表面若麻点现象严重重,会产生问题。
在某些粗糙的表面上,使用凝胶或润滑油代替液体耦合剂,会利于声波传入被测工件。
在某些极端情况下,需要充分锉平或磨光工件表面,以使探头接触到工件的表面。
管件或容器的外表面若麻点很深,则通常要测量从麻点底部到内壁的剩余金属的厚度。
常规的技西术是用超声波测量无麻点的金属厚度,用机械手段测量麻点的深度,再用金属的厚度减除麻点的深度。
另一种方法是先将金属的表面锉平到麻点的底部,再进行正常测量。
像其它复杂的应用一样,确定特定材料表面上的仪器/探头组合限度的最佳方法是在实际被测工件的样
件上做实验。
2.探头定位/对准-为使耦合效果良好,要用力将探头按向被测工件的表面。
将探头放置在小直径如管件等的柱面上时,要使探头表面上可见的音障材料垂直对准管件的中心轴。
参见下图。
图7-1
在某些腐蚀或麻点现象严重的材料上,可能存在无法读取读数的区域。
若材料的内表面极不规则,声音能量被发散传播,不能被反射回到探头时,这种现象就会发生。
读数缺失也可能是因为材料的厚度超出了探头/测厚仪所能检测的范。
一般来说,在被测材料的某一特定区域无法获取有效厚度读数,可能说明材料壁退化严重,应该用其它手段进行检测调查。
3.校准-测量的精确性取决于测厚仪校准的精确性和仔细程度。
使用不同探头或检测不同材料时,必须要进行声速与零位校准。
建仪使用带有已知厚度的样件进行定期核检,以保证测厚仪工作正常。
4.锥形或偏-若接触表面和后表面相互呈锥形或偏心,回波测会失真,测量准确度会受到影响。
5.材料的声学性-工程材料的若干特性可能会严重限制测量的精确度和可测量的厚度范围。
a)声音散播:
在某些材料中,特别是在某些铸造不锈钢件、铸铁件、复合材料中,声音能量会因铸件内的微晶或因复合材料中的材料相异性发生散射。
这类情况会降低辨来自于材料底面的有效回波的能力,从而限制了超声波测量材料的能力。
b)声速变化:
在某些材料的内部,声速会出现明显的变化。
某些铸造不锈钢和黄铜材料会出现这种现象,因为这类材料的晶粒相对来说比较大,而且晶粒方向的不同会产生声速的各向异性。
另外一些材料内部的声速会因温度的不同产生急剧的变化。
这是塑料材料的特性,因此,测量这类材料时,为取得最精确的测量结果,必须控制温度。
c)声音衰减或吸收:
在很多有机材料中,诸如低密度塑料和橡胶,若使用普通超声波厚度测量的频率,声音会急剧衰减。
因此对于这类材料可以测得的最大厚度经常受到声音衰减的限制。
2、日常维护与维修
26MG的机盒为密闭式,可防止环境中的液体或灰尘侵入。
但机盒并不完全防水,因此绝对不能将机盒浸入任何液体之中。
必要时用潮湿的布蘸柔性去污剂擦拭机盒、键盘和显示屏。
不可使用强力溶剂或磨料。
3、探头
用于26MG的超声波探头不可能永远不坏,但使用下列部件时稍加注意,就可延长探头的使用寿命:
(1)对电缆行切割、强夹、强拉均会损坏电缆。
注意不要让电缆受到机械损伤。
不要将电缆放置在重
物可能会压于其上的地方。
从仪器上拔下探头时千万不要拉电缆,只可拉动连接器的模压部分。
探头的电缆不可打结。
(2)不可扭曲或强拉电缆靠近探头的部分。
(3)探头的顶端受到过度磨损,会降低探头性能。
为将磨损减小到最小程度,不可在粗糙的表面上刮、
拉探头。
若探头顶端变得粗糙、出现凹面、或其它形式的不平,测会出现测量不稳定,甚至无法进行测量。
尽管腐蚀测量中的某些磨损属正常现象,但若磨损严重,会缩短探头的使用寿命。
可进行探头表面修复操作,改进磨损探头的性能。
压管令:
2.5仪器使用
2.5.1自检用测厚仪检测后要保持测厚仪及探头、测厚仪连接线的卫生干净,无着水、无耦合剂附在上面,无其它油污或灰尘等,未按要求做的扣5分/次,同时考核10元;
2.5.2测厚仪检测过程中要轻拿轻放,不得有被硬物碰撞、跌落地面摔坏等现象发生,不能一端提着测厚仪探头的线让测厚仪一端下垂,损坏探头连接线,被发现的扣5分/次;
2.5.3测厚仪使用过程中不能被雨水、冷排用水、冷却水等淋着,如情况恶劣又必须检测时,必须采取保护措施后再进行检测,否则扣10分/次,同时考核10元。
以上材料整编:
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