HDI PCB技术规格书1030.docx
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HDIPCB技术规格书1030
宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司
HDIPCB技术规格书
文件编号
总版本
A0
制订日期
2008-9-28
生效日期
核准
会签
审查
制订
李书申
文件修订记录
NO
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修订内容摘要
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1目的5
2适用范围5
3引用规范类文件5
4要求PCB符合我司应用炉温曲线:
5
5追溯性，包装运输，保质期要求6
5.1追溯性6
5.2包装运输6
5.3保质期7
6结构尺寸要求8
7材料品质要求8
7.1板材8
7.2介质厚度公差9
我司要求层压板厚度公差按C级标准控制。
9
7.3铜箔主要性能指标要求9
我司电解铜要求符合IPC-4562，3型。
10
5.3.2电镀铜（如二阶板表层及次表层所用铜）的要求错误！
未定义书签。
5.4镀层10
最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度要求（IPC-6012B）10
我司要求按2级标准，但有几保护剂（OSP）要求厚度在0.2-0.5µm.浸金层可要求0.03µm以上。
10
5.5阻焊膜（SolderMask）10
7.4标记油墨10
7.5最终表面处理11
7.6表面处理性能要求：
11
8外观特性要求（IPC－600G）11
8.1板边11
8.1.1毛刺/毛头（burrs）11
8.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）12
8.1.3板角/板边损伤12
8.2板面12
8.2.1板面污渍12
8.2.2水渍13
8.2.3异物（非导体，指透明异物或纤维）13
8.2.4锡渣残留13
8.2.5板面残铜13
8.2.6划伤/擦花（Scratch）13
8.2.7压痕13
8.2.8凹坑（PitsandVoids）14
8.2.9露织物/显布纹（WeaveExposure/WeaveTexture）14
8.3次板面14
8.3.1白斑/微裂纹（Measling/Crazing）14
8.3.2分层/起泡（Delamination/Blister）15
8.3.3外来夹杂物（ForeignInclusions）16
8.3.4内层棕化或黑化层擦伤16
8.4导线16
8.4.1缺口/空洞/针孔16
8.4.2镀层缺损17
8.4.3开路/短路17
8.4.4导线压痕17
8.4.5导线露铜17
8.4.6铜箔浮离17
8.4.7宇龙PCB内外层补线不允许17
8.4.8导线粗糙17
8.4.9导线宽度18
8.4.10关键导线最小公差：
线宽与间隙：
+/-0.03mm18
8.4.11阻抗18
8.4.12板边接点毛头18
8.5孔19
8.5.1孔与设计不符19
8.5.2镀金导通孔参数19
8.5.3偏移19
8.5.4异物（不含阻焊膜）堵孔20
8.5.5PTH导通性20
8.5.6PTH孔壁不良20
8.5.7PTH孔壁破洞20
8.5.8孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs）21
8.5.9晕圈（Haloing）21
8.5.10粉红圈（PinkRing）22
8.5.11表层PTH孔环（ExternalAnnularRing-SupportedHoles）22
8.5.12表层NPTH孔环（ExternalAnnularRing-UnsupportedHoles）22
8.6焊盘23
8.6.1焊盘露铜23
8.6.2焊盘不上锡（Nonwetting）23
8.6.3焊盘缩锡（Dewetting）23
8.6.4焊盘损伤24
8.6.5焊盘脱落、浮离24
8.6.6焊盘变形24
8.6.7焊盘尺寸公差25
8.6.8导体图形定位精度25
8.6.9关键焊点25
8.7标记及（MARK点）26
8.7.1MARK点不良26
8.7.2MARK点漏加工26
8.7.3MARK点尺寸公差IPC-D-300G26
8.7.4字符错印、漏印26
8.7.5字符模糊26
8.7.6标记错位26
8.7.7标记油墨上焊盘27
8.7.8其它形式的标记27
8.8阻焊膜27
8.8.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）27
8.8.2阻焊膜厚度28
8.8.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）28
8.8.4阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination）29
8.8.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）29
8.8.6阻焊膜塞孔29
8.8.7阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples）30
8.8.8吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）30
8.8.9阻焊膜的套准31
8.8.10阻焊桥32
8.8.11阻焊膜物理性能32
8.8.12阻焊膜修补33
8.8.13印双层阻焊膜33
8.8.14板边漏印阻焊膜33
8.8.15颜色不均33
8.9外形尺寸33
8.9.1板厚公差33
8.9.2外形尺寸公差34
8.9.3板软34
8.9.4拼板34
8.10电性能特性要求35
8.11可靠性要求36
8.11.1高温高湿36
8.11.2上锡测试36
8.11.3热冲击36
9PPAP文件提交要求41
1
目的
制定本公司的认证标准，确保本公司所有采购的PCB能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。
2适用范围
本规格适用于所有宇龙公司设计手机中用到的HDIPCB的生产及验收。
3引用规范类文件
下列文件中的条款，如果没有注明日期的引用文件，则以最新版本适用于本规范。
1IPC-6016HDI层或板的资格认可与性能规范
2IPC-6011PCB通用性能规范
3IPC-6012刚性PCB资格认可与性能规范
4IPC-4104HDI和微孔材料规范
5IPC-4101刚性材料通用规范
6IPC-TM-650试验方法手册
7IPC-D-300印制板的尺寸和容差
8IPC-A-600电路板品质允收规格
9IPC-4562印制板线路用金属箔
4要求PCB符合我司应用炉温曲线:
炉温要求：
预热时间（160~217℃）：
80秒~110秒
熔点以上的时间（>220℃）：
50秒~90秒
最大升温速率：
<3℃/秒
最大冷却速率：
<5℃/秒
峰值温度:
250℃ 10秒以上
5追溯性，包装运输，保质期要求
5.1追溯性
每个产品应该标识但不限于以下信息：
生产周期、包装日期、版本号、规格型号（PartNumber）、工厂编码（Logo）、UL识别号等，以确保出现任何质量问题产品可追溯性。
5.2包装运输
PCB板的内包装必须采用双层真空密封包装加干燥剂，并有湿敏卡。
湿度指示要求
•六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图：
•当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
•当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；
•当箭头所指的30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理
msd.ppt
外箱贴1张ROHS标签;
每箱板子重量不超过15KG;
内箱每包板不超过30SET连片;
供应商在PCB烘烤工序完毕后两小时内必须完成真空包装。
一旦供应商提供的包装方式或包装材料被宇龙采用，供应商没有经宇龙批准不能做更改。
外包装箱在运输过程中不能损坏.漏气.
3.1.1包装外箱标签
3.1.2内箱PCB标签
5.3保质期
以PCB板面生产周期计算，OSP保质期为3个月；化学镍金保质期为6个月。
PCB存贮条件：
温度:
正常室温.
湿度:
40—70%RH.
包装:
真空包装密封.背光阴凉处存放，远离酸/碱等化学腐蚀物品。
6结构尺寸要求
（宇龙手机主板叠层结构叠层模板）
C:
\DocumentsandSettings\shenxiaobo\桌面\宇龙阻抗要求模板.xls
例如:
阻抗误差按10%控制
7材料品质要求
7.1板材
板材为：
FR－4，普通板内层铜箔厚度以叠层要求为主，如果不在叠层范围内的铜箔厚度类型为内层1OZ（35um）、外层铜箔厚度为1/3HOZ（12um）完成铜厚为25+/-10um。
A．PN板材（吸湿性弱，手机主板首选）
B．HALOGENFREE（无卤，特殊选择，专门项目指定）
C．DICY板材（吸湿性较强，不充许选择）
Tg温度≥150（玻璃转化温度）
T288时间>5Min
T260时间>30Min
抗CAF的板材（专门项目指定）
指定生益S1000、S1170，EMC825，如果不是用此材料，需知会宇龙跟进人员，其材料需满足上述要求。
7.2介质厚度公差
7.2.1粘结片（PP料）的公差要求
指定生益S1000、S1170，EMC825，内外层PP片与芯板对应同一厂家。
如果不在此范围内需知会宇龙跟进人员。
7.2.2层压板厚度公差要求（参考IPC4101B3.8.4.2.4）
层压板厚度（mm）
公差（mm）－A级标准
公差（mm）－B级标准
公差（mm）－C级标准
0.025～0.119
±0.018
±0.018
±0.013
0.120～0.164
±0.038
±0.025
±0.018
0.165～0.299
±0.050
±0.038
±0.025
0.300～0.499
±0.064
±0.050
±0.038
0.500～0.785
±0.075
±0.064
±0.050
0.786～1.039
±0.165
±0.10
±0.075
1.040～1.674
±0.190
±0.13
±0.075
1.675～2.564
±0.23
±0.18
±0.10
2.565～3.579
±0.30
±0.23
±0.13
3.580～6.35
±0.56
±0.30
±0.15
我司要求层压板厚度公差按B级或B级以上标准控制。
7.3铜箔主要性能指标要求
7.3.1电解铜
铜箔主要性能指标要求
特性项目
单位
性能指标
铜箔厚度1OZ
HOZ
Um
35
18
抗张强度*1000
Pa
28--38
延伸率
%
10--20
硬度（韦氏硬度）
95
MIT耐折性（测定荷重500克）
次
纵93/横97
弹性系数*1010
Pa
6
质量电阻系数
W.g/m2
0.16
表面粗糙Ra
Um
1.5
我司电解铜要求符合IPC-4562，3型。
叠层指定材料的，按叠层控制，叠层没有指定的需按上表控制。
7.4镀层
最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度要求（IPC-6012B）
涂覆层
1级
2级
3级
有机保护剂
可焊接
可焊接
可焊接
化学浸镍层
3µm（最小）
3µm（最小）
3µm（最小）
浸金层
0.05µm（最小）
0.05µm（最小）
0.05µm（最小）
通孔
铜（平均最小）
20µm
20µm
25µm
最薄区域
18µm
18µm
20µm
盲孔
铜（平均最小）
20µm
20µm
25µm
最薄区域
18µm
18µm
20µm
盲微孔
铜（平均最小）
12µm
12µm
12µm
最薄区域
10µm
10µm
10µm
芯板埋孔
铜（平均最小）
13µm
15µm
15µm
最薄区域
11µm
13µm
13µm
埋孔（大于2层）
铜（平均最小）
20µm
20µm
25µm
最薄区域
18µm
18µm
20µm
我司要求按2级标准，但有机保护剂（OSP）要求厚度在0.2-0.5µm.浸金层可要求0.03µm以上。
成型铜厚参考宇龙PCB叠构模板要求。
对于电镀填孔，充许内层凹陷小于或等于20uM，外层凹陷小于或等于30uM
7.5阻焊膜（SolderMask）
型号：
液态感光阻焊膜指定光亮绿油有卤（厂商:
太阳）PSR-2000;PSR-4000型;
蓝色无卤PSR-4000;PSR-2000
7.4标记油墨
标记油墨应为永久性、非滋养性的聚合物油墨，油墨具体型号为“太阳白色”。
标记油墨施加在印制板或印制板的标签上。
标记油墨必须可以经受在以后制造过程中的焊剂、清洁溶剂、焊接、清洗过程和涂覆过程的处理。
当采用导电性标记油墨时，标记应作为印制板上的导电元件来对待。
7.5最终表面处理
宇龙手机主板采用OSP＋沉镍金工艺生产。
指定OSP药水：
JapanShikokuF2-日本四国化成
Entek药水—America Enthone Plus Cu-106A HT系列（美国乐思106A系列最新版产品）
7.6表面处理性能要求：
焊盘表面平整。
OSP：
耐承受SMT回流焊高温处理次数≥3次（260℃以上至少60秒），外观检验表面呈新鲜、均匀的粉红色，无变色、污迹和划痕。
化学镍金：
表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划痕和发暗。
8外观特性要求（IPC－600G）
待检项目的目视在3倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。
尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。
8.1板边
8.1.1毛刺/毛头（burrs）
合格：
无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。
不合格：
出现连续的破边毛刺
8.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）
合格：
无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入未超过距最近导线的间距50%，且任何地方的渗入≤2.54mm，取两者的较小值。
缺口晕圈
不合格：
板边出现的晕圈、缺口＞板边到导线间距的50%，或＞2.54mm。
取较小值。
缺口晕圈
8.1.3板角/板边损伤
合格：
无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格：
板边、板角损伤出现分层。
8.2板面
8.2.1板面污渍
合格：
板面整洁，无明显污渍。
不合格：
板面有油污、粘胶等脏污。
8.2.2水渍
合格：
无水渍；板面出现少量水渍（面积在5%以内）。
不合格；板面出现大量、明显的水渍。
8.2.3异物（非导体，指透明异物或纤维）
合格：
无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥0.1mm。
2、每面不超过3处。
3、每处最大尺寸≤0.8mm。
不合格：
不满足上述任一条件。
8.2.4锡渣残留
合格：
板面无锡渣。
不合格：
板面出现锡渣残留。
8.2.5板面残铜
合格：
无残铜或残铜满足下列条件
1、板面残铜距最近导体间距≥0.2mm。
2、每面不多于1处。
3、每处最大尺寸≤1×2mm2。
不合格：
不满足上述任一条件。
8.2.6划伤/擦花（Scratch）
合格：
1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格：
不满足上述任一条件。
8.2.7压痕
合格：
无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥0.055mm。
不合格：
不满足上述任一条件。
8.2.8凹坑（PitsandVoids）
合格：
凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。
不合格：
不满足上述任一条件。
8.2.9露织物/显布纹（WeaveExposure/WeaveTexture）
合格：
无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。
不合格：
有露织物。
8.3次板面
8.3.1白斑/微裂纹（Measling/Crazing）
合格：
无白斑/微裂纹。
或满足下列条件
1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm
白斑
微裂纹
不合格：
所呈现的缺点已超出上述准则。
8.3.2分层/起泡（Delamination/Blister）
合格：
1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。
4、热测试无扩展趋势。
不合格：
所呈现的缺点已超出上述准则。
8.3.3外来夹杂物（ForeignInclusions）
合格：
无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件
1.外来杂物为非导电物质
2.距最近导体在0.125mm以外。
3.粒子的最大尺寸≤0.8mm。
不合格：
1、已影响到电性能。
2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。
3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。
8.3.4内层棕化或黑化层擦伤
合格：
热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
不合格：
不能满足上述合格要求。
8.4导线
8.4.1缺口/空洞/针孔
合格：
导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。
缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。
不合格：
所呈现的缺点已超出上述准则。
8.4.2镀层缺损
合格：
无缺损，或镀层缺损不影响镀层厚度的20%，或高压、电流实验能通过。
不合格：
镀层缺损超过镀层厚度的20%，或高压、电流实验不通过。
8.4.3开路/短路
合格：
未出现开路、短路现象。
不合格：
出现开路、短路现象。
8.4.4导线压痕
合格：
无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。
不合格：
所呈现的缺点已超出上述准则。
8.4.5导线露铜
合格：
未出现导线露铜现象。
不合格：
有导线露铜现象。
8.4.6铜箔浮离
合格：
未出现铜箔浮离。
不合格：
出现铜箔浮离。
8.4.7宇龙PCB内外层补线不允许
8.4.8导线粗糙
合格：
导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%，两者取较小值。
不合格：
所呈现的缺点已超出上述准则。
8.4.9导线宽度
合格：
实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。
不合格：
所呈现的缺点已超出上述准则。
8.4.10关键导线最小公差：
线宽与间隙：
+/-0.03mm
注：
导线的顶部和底部宽度都应满足此要求。
并且不允许移动导线。
8.4.11阻抗
合格：
特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。
不合格：
特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。
不合格：
已出现铜箔起翘。
8.4.12板边接点毛头
合格：
板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指起翘。
不合格：
板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指起翘。
8.5孔
8.5.1孔与设计不符
合格：
NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔、塞孔。
不合格：
NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔、塞孔。
8.5.2镀金导通孔参数
镭射导通孔
设计孔直径：
0.1mm
最小外部铜焊盘直径：
0.3mm
最小内部铜焊盘直径：
0.3mm
导通孔
设计孔直径：
0.2mm±0.075mm
完成孔直径公差：
±0.075mm
最小铜焊盘直径：
0.40mm
内层埋孔
设计孔直径：
0.2mm
钻头直径：
±0.07mm
最小铜焊盘直径：
0.40mm
机械孔孔壁粗糙度小于1.2MIL
8.5.3偏移
A.局部个别偏移
合格:
没有偏移或MYLAR片上的孔边与所对的钻孔边距离不得超过0.003”;
不合格:
同上超过0.003”
B.整体偏移
合格:
没有偏移或板边上的试孔保持完整;
不合格:
整体偏移至使板边上的试孔不完整
C.内层偏移：
允收：
a.内层偏移但淌有大于或等于1mil的孔圈．
b.内层偏移，但不短路．
拒收：
a.内层偏移造成崩孔．
b.内层偏移造成短路．
8.5.4异物（不含阻焊膜）堵孔
合格：
未出现异物堵孔现象。
不合格：
已出现异物堵孔并影响插件或性能。
8.5.5PTH导通性
合格：
PTH孔导通性能良好，没有出现孔壁金属整体脱落,孔壁环状断裂等。
不合格：
已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。
8.5.6PTH孔壁不良
合格：
PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。
不合格：
PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。
8.5.7PTH孔壁破洞
1、镀铜层破洞（Voids－CopperPlating）
合格：
1）孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。
2）横向≤900。
3）纵向≤板厚的20%。
不合格：
所呈现的缺点已超出上述准则。
2、附着层（锡层等）破洞（Voids－FinishedCoating）
合格：
无破洞或破洞满足下列条件
1）孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。
2）有破洞的孔数未超过孔总数的5%。
3）横向≤900；纵向≤板厚的20%。
不合格：
所呈现的缺点已超出上述准则。
8.5.8孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs）
合格：
所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。
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