PCB基板厚度 包括芯板及半固化片Word文档下载推荐.docx

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板厚一般分为含铜和不含铜两种厚度

一．含铜厚度：

规格

配料结构

H/H

1×

106

1/1

6×

7628

2116

7×

H/1

2×

2/2

1506

T/T

8×

H/2

1080+2116+1080

1080+7628+1080

9×

7628+1080+7628

3×

10×

2116+2×

7628+2116

1080+3×

7628+1080

11×

4×

12×

7628+1080+2×

7628+2116+2×

13×

5×

16×

17×

二．不含铜厚度

厚度mil

厚度mm

备注

2

不含2OZ铜箔

~

主:

1080次:

1086

2116次:

3313或2×

106或1×

2113或1×

2313或1080+106

1506次:

7628次:

1080+2116

2116或2×

2113

9

10

11

1080+2116+1080次:

2165

12

2116+1080+2116

13

1080+7628+1080次:

14

15

16

17

7628+1080+7628次:

18

19

7628+2116+7628

20

7628+2116+7628次:

7628+2×

1080+7628或3×

21

22

23

24

25

26

27

28

30

31

友情备注：

1foot=12inch=mm

1inch=mm

1mil=mm

1inch=1000mil

1OZ=1OZ铜箔其真正厚度为或35μm

一、芯板、半固化片规格：

1．生益芯板常见规格：

（含铜厚）

~

1mm~

2mm~

2．半固化片：

1080~

2116~

7628~

3．流胶厚：

=2*1080

=2*2116

=7628+1080

=2*7628

=2*7628+1080

二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化：

1．HOZ

Copper/gnd

Gnd/gnd

Copper/signal

Gnd/signal

Signal/signal

3313

3313H

1018H

7628C

3313C

2．1OZ

3．2OZ

4．3OZ

注：

Gnd为65%以上的大铜箔，H为高树脂含量，C为低树脂含量。

S0401粘结片压合厚度（100％残铜率）

指标

树脂含量

压合厚度

μm/±

20μm

Mil

71±

50

±

1080L

61±

71

±

1080A

64±

78

1080H

68±

90

50±

113

52±

120

56±

133

55±

100

41±

185

43±

195

46±

210

230

1506A

45±

160

1506H

49±

175

S0701粘结片压合厚度（残铜率100%）

51

72

80

92

115

121

135

102

188

198

213

235

162

48±

S1000B粘结片压合厚度（残铜率100%）

47

63±

66±

83

112

58±

132

94

207

218

151

S0155粘结片压合厚度（100%残铜率）

49

62±

65±

79

88

51±

114

53±

130

42±

187

44±

196

205

227

156

168