华为终端PCBA制造标准V22Word文档下载推荐.docx
《华为终端PCBA制造标准V22Word文档下载推荐.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《华为终端PCBA制造标准V22Word文档下载推荐.docx（100页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
蔡卫全/00159139
首版发行，无升级更改信息。
DKBA6295-2013.01
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
终端产品工程与验证部单板工艺平台组：
于宏亮/00174254
终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：
唐辉俊/00182130
终端产品工程与验证部手机工程工艺部：
终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：
终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：
成英华/00128360
谷日辉/00173991
王勇/00231768
丁海幸/00112498
王湘平/00214540
制造SGB终端制造导入部：
1.更新了工艺辅料清单及其保存标准；
2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/DippingFlux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；
3.增加了“散热器固定”章节。
DKBA6295-2013.05
1.增加文件优先级顺序；
2.更新工艺辅料清单；
3.增加硅MICPCBA洗板要求；
4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；
5.细化PCBA分板工序粉尘要求；
6.增加Underfill自动点胶设备规格；
7.回流炉稳定性测试频率刷新；
8.波峰焊链速要求刷新；
9.细化PCBA焊点检验标准
DKBA6295-2013.08
1.通用物料及PCB存储温度要求刷新
2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新
2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新
3.DippingStation膜厚测量要求刷新
4.AOI工序贴片检验标准要求刷新
5.手工焊工艺操作要求刷新
目录TableofContents
表目录ListofTables
图目录ListofFigures
范围Scope:
本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。
本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。
简介Briefintroduction：
本规范取代原有的《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》和《终端PCBA装联通用工艺规范》。
关键词Keywords：
PCBA、SMT、EMS
引用文件：
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号No.
文件编号DocNo.
文件名称DocTitle
1
IPC-A-610
电子组件的可接受标准
2
IPC-7711/21
电子组件的返工返修
3
J-STD-020
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
4
J-STD-033
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
5
IPC-9853
热风再流焊系统特征描述及验证规范
术语和定义Term&
Definition：
<
对本文所用术语进行说明，要求提供每个术语的英文全名和中文解释。
ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.>
缩略语Abbreviations
英文全名Fullspelling
中文解释Chineseexplanation
ACF
AnisotropicConductivefilm
各向异性导电薄膜
AOI
AutomatedOpticalInspection
自动光学检测
BGA
BallGridArray
球栅阵列
BOM
BillofMaterial
物料清单
Cp
ProcessCapabilityIndex
过程能力指数
Cpk
CSP
ChipSizePackage
芯片尺寸封装
CTE
CoefficientofThermalExpansion
热膨胀系数
EMS
ElectronicManufacturingServices
电子专业制造服务
ENIG
ElectrolessNickelandImmersionGold
化镍浸金
EPA
ElectrostaticdischargeProtected
静电放电保护工作区
ESD
ElectrostaticDischarge
静电放电
FG
FineGrain
细晶粒
FOV
FieldofView
视场
FPC
FlexiblePrintedCircuit
柔性印刷电路板
GR&
R
GaugeRepeatability&
Reproducibility
可重复性与可再现性分析
HIC
HumidityIndicatorCard
湿度指示卡
LED
LightEmittingDiode
发光二级管
LGA
LandGridArray
栅格阵列封装
LSL
LowerSpecificationLimit
规格下限
MSDS
MaterialSafetyDataSheet
材料安全数据表
OSP
OrganicSolderabilityPreservatives
有机可焊性保护涂层
PCB
PrintedCircuitBoard
印制电路板
PCBA
PrintedCircuitBoardAssembly
印制电路板组件
PCN
ProcessCorrectionNotification
流程更改通知
POP
Packageonpackage
叠层封装
QFN
Quadflatno-leadpackage
方形扁平式无引脚封装
QFP
QuadFlatPackage
四列引脚扁平封装
RH
RelativeHumidity
相对湿度
SAC305
96.5Sn3Ag0.5Cu
锡银铜合金
SMT
SurfaceMountTechnology
表面贴装技术
SOP
SmallOutlinePackage
小外形封装
SOT
SmallOutlineTransistor
小外形晶体管
SPC
StatisticalProcessControl
工艺过程统计控制
SPI
SolderPrintingInspection
锡膏印刷检测
TDS
TechnicalDataSheet
技术数据表
Tg
Glass-transitionTemperature
玻璃化转变温度
USL
UpperSpecificationLimit
规格上限
WLCSP
WaferLevelChipSizePackage
晶圆级别芯片尺寸封装
文件优先顺序：
当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：
✧工程确认
✧XXX单板工艺特殊说明文件
✧终端PCBA制造标准
✧IPC相关标准
生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求
1.1概述
该部分规定了华为终端产品PCBA的生产物料和工艺辅料的存储环境要求，生产车间和生产过程的通用管控要求和条件：
华为终端产品PCBA生产环境必须满足洁净度和温湿度要求，具体要求参考终端制造环境标准；
同时生产环境和生产设备、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求，具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规范。
本规范提到的PCBA工艺辅料定义：
指应用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不仅限于PCBA生产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Underfill胶水、涂覆材料、ACF胶、固定胶和清洗剂等。
1.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求
本清单适用于华为终端产品在华为内部工厂及各EMS工厂加工过程中的PCBA工艺辅料选择，包括但不仅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊产线、PCBA维修与返修作业场所及部门。
使用规定：
✧华为终端PCBA生产工序须严格按照华为终端PCBA辅料清单（表1）选择生产过程中的工艺辅料；
✧华为终端PCBA辅料清单中每种工艺材料的应用场景仅适用于清单中指定的应用场景，不允许混用；
若用在非指定应用场景，须提交PCN变更申请；
✧如选择不在此清单中的PCBA辅料，须提交正式PCN变更申请，经华为内部审批同意后方可使用；
未经华为允许的情况下，禁止使用其它非指定型号辅料，包括清单中所列辅料的衍生型号；
✧提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS内部评估报告、EMS厂已使用该材料的应用场景和历史数据及用量，具体要求参见《终端工艺材料选用规范（EMS版）》。
表1华为终端SMT工序PCBA辅料清单
辅料名称
辅料类型
辅料厂商
辅料型号
应用场景
锡膏
无卤锡膏
Indium
8.9HF
无铅锡膏
8.9
Alpha
OM350
Tamura
TLF-204-93K
焊锡丝
无铅焊锡丝
TelecorePlusFluxP2
返修、补焊
（无卤产品可用）
Kester
275-SAC305-58
预置焊片
SolderPreforms
无铅预置焊片
Tape&
ReelPreforms
97795R2（0805）
不带焊剂的预置焊片，用于焊点加固，卷带式包装（无卤产品可用）
97795R2（0603）
助焊剂
POP工艺助焊剂
89LV
POPDipping工艺助焊剂
Senju
Deltalux533
BGA返修助焊剂
NC771
无卤产品可用
BGA返修助焊膏
7LV（LR721H2）
Henkel
MulticoreMultifix450-01
器件焊接助焊剂
（不可用于BGA返修）
186（无卤产品可用）
手工焊用（焊接过程尽可能不用助焊剂；
如产品要求不允许使用助焊剂，则焊接过程禁止使用任何助焊剂）
RF800
清洗剂
在线钢网清洗剂
酒精
化学纯（无卤产品可用）
用于钢网在线清洗
谊升精细化工有限公司
YC-336（无卤产品可用）
亿铖达
ECO100（无卤产品可用）
C-10
离线钢网清洗剂
YC-336（有机溶剂型清洗剂）
用于钢网离线清洗，无卤产品可用
ECO500-4（水基清洗剂）
Zestron
VigonSC200（水基清洗剂）
PCBA清洗剂
ECOCLEANER700-6
用于手工局部清洗PCBA上助焊剂残留，BGA返修
优诺
C-07
涂覆材料
涂覆剂
Bectron
PL4122-40EFLZ
PCBA保护，浸涂/刷涂
PL4122-37E
PCBA保护，喷涂
Thinner239
稀释剂
Peters
SL1301ECO-FLZ
SL1301ECO-FLZ/23
V1301ECO
Underfill
可返修Underfill
Henkel
Loctite3513
BGA/CSP底部填充
固定胶
有机硅胶
迈图高新材料
TSE3854DS
元器件辅助固定胶
DowCorning
CN8605
Loctite5699C
热熔胶
3M
3748-Q
环氧胶
DEVCON
14251（10min环氧固定胶）
仅可用于非焊点区域
注：
仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。
表2华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单
波峰焊助焊剂
985M
醇基波峰焊助焊剂
EF6100P
锡条
无铅波峰焊锡条
LoctiteSAC305
无铅波峰焊使用
1.不同厂家的锡条禁止混用
2.不同型号的锡条禁止混用
SACX0807（低银无铅锡条）
SACX0800（与SACX0807伴随使用，调节金属元素含量，不可单独使用）
云南锡业
SAC0307
昇贸
贴片胶
红胶
FUJI
Seal-gloNE3000S
波峰焊前SMT元件固定
Loctite3609
黄胶
HERAEUS
PD955PY
焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、固定胶等辅料，波峰焊工序可沿用SMT工序对应辅料。
1.3物料规格及存储使用通用要求
1.3.1通用物料存储及使用要求
需重点管控存储及生产环境的温湿度、ESD静电防护。
通用物料存储及使用要求
存储温度
10℃～30℃
RH≤75％
存储环境
无酸碱、腐蚀性等有害气体
不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源
元器件存储使用要求
潮敏器件来料及未使用完部分必须采用防潮包装袋（MBB）包装，MBB必须加热封口，袋内可保留少量空气，但不允许密封后漏气和气体渗入；
所有元器件按照J-STD-033标准对应器件潮敏等级要求作存储及生产管控
PCBAESD防护要求
仅对ESD敏感器件采用防静电包装，但PCBA成品和中转必须采用防静电包装；
非ESD物料的运输与包装不需要防静电，但在EPA线即防静电工作区包括SMT产线、波峰焊产线及手工焊工位，静电源需要满足30mm原则或离子化处理
二次组装模块存储周期要求
包括但不仅限于城堡式模块和LGA模块
二次组装模块有效存储周期为3个月
1.3.2PCB存储及使用要求
需重点管控PCB包装完整性、PCB来料品质、有效期及生产环境。
PCB存储及使用要求
PCB使用前检查
确认PCB包装是否紧密完好，湿度指示卡（HIC）是否超标（须≤40％）
使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷
使用前须检查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCB
HIC超标PCB处理方式
方案一：
返回PCB厂商重工
方案二：
上线前烘板处理，烘板要求如下（OSP板不允许烘板，须返回PCB厂商重工）
110±
5℃，2小时
对流式烘箱，优选氮气烤箱
烘板处理后的PCB必须在24小时内完成焊接生产
PCB有效存储期限见下表规定：
表3PCB有效存储期限
PCB表面处理
OSP+ENIG
OSP+Carbon
有效存储期限
6个月
1.3.3锡膏规格及存储使用要求
规格品名
AlphaOM350
TamuraTLF-204-93K
Indium8.9
Indium8.9HF
锡膏类型
华为编码
90110025
无
90110072
90110071
包装规格
500g罐装
合金成分
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粒径范围
（参考J-STD-006B）
Type420～38um
金属含量
89±
1%
88.1±
0.3%
88.5±
88.75±
粘度范围
160±
20Pa.s
240±
205±
30Pa.s
170±
助焊剂类型
ROL0
ROL1
冷藏存储温度
0～10℃
冷藏保质期
常温保质期（不开封）
7天
生产批次追溯
锡膏从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数
SMT产线使用锡膏时须记录锡膏生产批次、开封时间、使用时间和使用人
1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求
AlphaTelecorePlusFluxP2
Kester275-SAC305-58
焊锡丝类型
90110020
1kg卷装
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
焊锡丝直径大小
根据产品需求选择
助焊剂软化温度
71℃
/
常温保质期
36个月
存储要求
远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存。
避免同化工产品和化学试剂接触。
1.3.5POPFlux规格及存储使用要求
Indium89LV
SenjuDeltalux533
Flux属性
含卤Flux
90130009
25g针管式包装
100g罐装
粘度
12.5Kcps
10Pa.s
固体含量
34％
67％
15～25℃
≤12个月
≤6个月
≤6个月（温度≤30℃）
≤6个月（15～25℃）
DippingFlux从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数
SMT产线使用DippingFlux时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人
1.3.6Underfill胶水规格及存储使用要求
HenkelLoctite3513
胶水类型
90120007
30mL针管式包装
3000~6000mPa.s（25℃）
65℃（DMA）
CTE1
63ppm/℃
CTE2
210ppm/℃
7天（温
升级会员 