AWARD BIOS超级静态法三教程超详细步骤Word格式文档下载.docx

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本文使用的MODBIN6修改工具是MODBIN62.01.02版。

本文使用的移花接木定制工具SLICFIX.EXE是070515版。

以上工具可以在“BIOS之家

一、原理简介

大部分AWARDBIOS，在内存的FE000h之前，都有大片的“00”空位，后来发现，在主模块（ORIGINAL.BIN）的对应位置1E000h，它前面100h即FDF00～FE000是空的，但在系统中却写入了一些代码，所以这段地址不能用，但是一般情况下，FDD00～FDF00之间都是空的，这里可以用来写SLIC表，SLIC表的内存地址就是FDD00h，HEX：

00DD0F00。

二、修改前准备工作

1、备份自己的BIOS文件，如：

P35S3L.F6，如果后缀名不是BIN的，要将后缀名.f6改为.bin

2、准备想要激活的OEMVISTA的SLIC表的BIN文件，这里LENOVO.BIN

3、准备软件WINHEX，CBROM1.82、MODBIN6、移花接木定制工具SLICFIX.EXE是070515版

4、在某个盘符的根目录下建立一个文件夹，例如D:

\S3L，把BIOS文件和LENOVO.BIN还有CBROM、MODBIN6都复制到D:

\S3L目录下。

创建WINHEX、命令行提示符快捷方式（可在空白处点右键－新建－快捷方式－请键入项目位置下方输入“cmd”－下一步－命名－完成－然后在此快捷方式上点右键－属性－删除“起始位置的内容”－确定）。

如图：

三、修改实例

1、双击启动命令行提示符，然后输入：

cbromp35s3l.bin/d即可查看BIOS的构成：

如图

SystemBIOS主模块的大小为14D50h，ACPI模块的大小为018E7h（本文中h表示十六进制）。

可以看出此BIOS有MINIT模块，ACPI模块后有EPALOGO模块，大小为2AAh。

有MINIT模块必须在加入模块之前要先把ACPI模块移到所有模块的后面。

2、释放ACPI模块。

在窗口中输入：

cbromp35s3l.bin/acpiextract,回车（Enter）将会释放ACPITBL.BIN，提示文件名为ACPITBL.BIN，再按回车（Enter），在文件夹下将会释放出ACPITBL.BIN。

3、回到S3L文件夹，双击MODBIN6，选中要修改的BIOS文件，

然后按Enter，这时在BIOS文件夹就会生成临时文件：

ORIGINAL.BIN、MLSTRING.BIN、XGROUP.BIN等文件。

这时不要关闭MODBIN6窗口。

双击WINHEX的快捷方式，打开文件：

935s3l.bin、ACPITBL.BIN、LENOVO.BIN、ORIGINAL.BIN，如下图：

选中ORIGINAL.BIN工作窗口，找到位置1E031处，查看此处右边文本栏中的字符的位置，向上移动，看上面是否有300h的00空位，如果有，那么适合本修改方法，如果没有请用超级级静态法一来修改。

用鼠标选中“BIOSCOPYRIGHT”这一行，用CTRL+C复制内容，然后点上图中的图标打开内存，向下移动右边的下拉条，找到Ntvdm#****（位置一般是在Cmd#****的下面），点左边的＋号展开，选是“整个内存”，点确定。

这时Ntvdm整个内存就打开来了。

点击上图中的搜索图标，用CTRL+V粘贴刚才复制的文本内容，点确定，再按一次F3，就搜索到了和ORIGINAL.BIN中位置一样的文本了。

这时我们就可以进行修改了。

首先把0005C270这一行中的文本AwardModularBIOSv6.00PG改为：

LENOVOLEGENDDragon6.00PG，这样就加入激活联想XP的字符串（注：

文本AwardModular这一行可以最好添加激活DELL的XP，如果是改激活其它品牌的，可以在NOT　FOR　SALE后面添加激活相对应品牌的字符串，如LENOVO，有空位00的话，可以添加多个。

如果不是激活DELL的，最好不要在AwardModular这一行中添加，因为有些BIOS刷新软件要检查此处，可能会造成不能刷新）。

然后有字符的上一行最后一个00（此例是：

0005C20F）中的后一个0，按着鼠标不放，向上选，观察右下角的数值，到300h处，即0005BF10（或者用公式计算：

0005C210－300＝0005BF10）。

切换到LENOVO.BIN窗口，选中所有代码，用CTRL+C，切换到Ntvdm整个内存窗口，用CTRL+B在0005BF10处开始覆写，完成后可在没有修改处点一下鼠标。

打开MODBIN6窗口，按Enter二次来保存文件。

切换到WINHEX窗口，提示文件已改变，点确定，回到ORIGINAL.BIN窗口，查看，你修改的XP字符串，SLIC有无，位置对不对。

SLIC的开始位置在0001DD00。

如果符合要求，那么修改成功。

这时关闭Ntvdm整个内存、ORIGINAL.BIN，然后关闭MODBIN6。

之后还要做一步的就是用WINHEX打开刚修改过BIOS文件，与原BIOS比较我，查看文件最后是否多了2个相同的字节。

如果是那么请删除。

4、ACPITBL.BIN的修改。

打开WINHEX中ACPITBL.BIN的工作窗口，

（1）把RSDT的表长加4h，这例是34＋4＝38，即把34改为38；

（2）在RSDT表后加4个00，用来存放SLIC地址。

方法是从RSDT中的R开始选取原表长34，在它后面加入4个00（可以在表中选中4个00，用CTRL+C复制，选中下一表的第一个字符后用CTRL+V来插入）。

然后把这四个00000000改为00DD0F00。

（3）修改OEMID、OEMTABLEID。

切换到LENOVO.BIN窗口，从第一行中的A处开始选取，到第二行中的7处结束，共Eh的长度，用CTRL+C复制，回到ACPITBL.BIN的工作窗口，也是选中第一行中A处，用CTRL+B来覆写。

如果有XSDT表的，修改方法基本一样，也是这三步。

但第一步的修改稍有不同，XSDT的表长要加8，插入8个00，写SLIC地址是写在前4个00中。

详见以下各图：

然后在WINHEX中保存文件。

5、ACPITBL.BIN到所有模块的最后面在加入此文件之前，必须要检查BIOS是否有MINIT模块。

如果有，那么要先用WINHEX把ACPI模块移到所在模块的后面。

这例是有MINIT模块的，所以我们要用WINHEX中打开BIOS文件，选中整个ACPI模块，把它移到所有模块的后面，本例是SBF.BIN的后面。

点搜索图标，输入ACPITBL.BIN，按确定，就会找到这个模块的入口。

在文本ACPITBL.BIN上面一两行有-h5-的字符，它前面的两字节就是这个模块的起始位置。

本例是24，

用右键点中24中的2，点选块开始，点搜索图标，输入AWARDBMP.BMP，按确定，在文本AWARDBMP.BMP上面一两行有-h5-的字符，它前面的三字节就是上一个模块ACPITBL.BIN的结束位置，一般是00，用右键点中00中的后一个0，点选块结束。

整个模块就选中了，用CTRL+X剪切。

然后搜索SBF.BIN，找到后，向下拉动下拉条，不远就会有大片的FF，选中模块后面第一个FF，用CTRL+V粘贴，ACPITBL.BIN就移动到了所有模块的最后面了。

6、加入修改好ACPITBL.BIN在BIOS文件中切换到命令行窗口中，输入：

cbromp35s3l.bin/acpi，回车，ACPITBL.BIN就加入到在BIOS文件中，

7、输入：

cbromp35s3l.bin/d，再次查看BIOS的构成：

此时，我们可以发现，SystemBIOS的大小变成了14FB0h，比原来大了14FB0h－14D50h＝260h，ACPI模块大小变成了18FAh，比原来大了18FAh－18E7h＝13h,也就是说BIOS比原来变大了260h＋13h＝273h。

我们把AWARDBMP.BMP这个模块移到所有模块的最后（把这个模块移到最后是因为这个模块不重要，且它的大小与我修改BIOS之后变大的值相差不多，这样用来修正入口添加的OEMS模块就不大。

其实大部分的模块都是可以移动的，并不影响其功能。

如果BIOS文件中MINIT模块之前没有EPA　LOGO这个模块，我们可以在MINIT模块之前选择一个较小的模块移到所有模块的后面。

如CPUCODE、OEMX等），又把ACPI模块移回原来的位置，那么2AAh－273h＝37h，还是不能修正MINIT模块的入口位置。

还需要增加一个大小为37h模块来填补。

我们可以用赵大侠的移花接木定制生成工具来生成大小合适的OEMX.BIN模块。

但赵大侠的工具不支持小于176h的模块，因此我们可以：

176h＋37h＝1ADh，十进制是429，等生成了429大小的模块之后，再用WINHEX把前面的SLIC176h剪切掉，那么剩下的就是大小为37h的模块了。

好了启动赵大侠的移花接木定制生成工具，输入429，SLIC可以不用选，按确定后生成一个OEMS.BIN，（十六进制和十进制的计算和转换可用WinXP自带的计算器）

然后我们用WINHEX打开，剪切掉前面的176h，然后保存文件。

8、加入OEMS.BIN。

切换到命令行窗口，输入：

cbromp35s3l.bin/oem7oems.bin，回车。

oems.bin就加入到BIOS中去了。

9、移花接木。

在WINHEX窗口中切换到p35s3l.bin的工作窗口，查找OEMS.BIN，找到刚刚进去的OEM7模块，选取整个模块大小是上面所说的37h，注意用CBROM1.82加入的OEMX模块结尾的标志是FF，不是00，因此选取的时候要选上大片FF的第一个FF。

选好后用CTRL+X剪切，查找AWARDBMP.BIN，左键点中这个模块的起始位置，用CTRL+V插入，OEM7模块就移动到了AWARDBMP.BIN这个模块的前面了。

同样用这种方法，把ACPI模块移动到OEM7模块的前面。

最后把AWARDBMP.BIN移动到所有模块的最后面。

到此修改结束，保存文件。

10、检查修改好的文件当然，你刚才的移位是否正确，以及上面的计算、操作是否有错呢。

我们还要检查修改是否正确。

有刚才的WINHEX窗口中，搜索MINIT模块的文件名：

MEMINIT.BIN，查看这个模块的起始位置，打开原BIOS也搜索MINIT模块的文件名：

MEMINIT.BIN，然后对照下，看看这位置是否一致。

可以看出，两个文件的MINIT模块的入口位置都是0002D25B。

又回到命令行窗口，输入：

cbromp35s3l.bin/d，回车，查看BIOS的构成：

如果能够显示所有模块，而且模块顺序也符合我们的要求，说明修改正确。

最后的一项的检查是查看修改后的BIOS的属性，是否和原BIOS一样大小。

这里要求大小和占用空间都要相同。

如果出现不同的情况，说明修改有误。

有个别的BIOS用MODBIN6修改之后变大了两字节，这就要删除BIOS文件中最后两个多出的字节，这在前文中已经提到了。

11、如果你的BIOS没有MINIT模块，你只要进行到第6六步就好了。

第7步开始，是为了修正MINIT模块的入口。

12、修改过程中，要注意观察CBROM1.82打开文件是否顺畅。

正常的修改，CBROM1.82在命令行提示符中会自动关闭。

如果出现命令行提示符中光标不闪了，要重新启动才能进行操作，说明修改有问题。

特殊BIOS的处理方法，供参考：

一、加密的BIOS

用MODBIN6打开你的BIOS文件，生成临时文件“ORIGINAL.BIN”，用WINHEX打开ORIGINAL.BIN文件，先查找文本“Warning”，大致都在3CC0h左右，再查找十六进制数值“AC8AD8AD0ADB0F84”，一般都在“Warning”的下面第3～4行里把“84”改为“85”。

在MODBIN6中保存文件。

二、不能用MODBIN6打开的BIOS，可用下面的办法修改：

其一种情况是：

BIOS文件大小是1MB的，一般是技嘉的（如965PS3），可用WINHEX打开BIOS文件，把80000~FFFFF另存为一个文件，这个文件即可用MODBIN6打开，修改后，再用WINHEX把文件替换回原BIOS文件即可。

另一种情况BIOS不是1MB的，但用MODBIN6打开时，也会提示错误，可用下面的方法：

释放和导入主模块

以965PDS3.F12为例说明其操作步骤。

1、用winhex打开965PDS3.F12，搜索“-lh5-”,往前数两个字节，那个字节一般都是“24”，例如：

248E2D6C68352D

（2D6C68352D）就是“-lh5-”,

“24”是模块头部的长度，“8E”是模块头部的校验位，这两个字节都不是固定的数值，你只要知道在“-lh5-”之前的两个字节是模块的开始位置就行。

这里设“24”为“选块开始”，然后再搜“-lh5-”,这个“-lh5-”就是第二个模块了,往前数4个字节，这个字节是“00”，因为“-lh5-”模块都是以“00”为结尾的,例如：

00FF25822D6C68352D（注意：

只有主模块后面多一个字节，新BIOS这里一般都是“FF”）这里设“00”为“选块结尾”，这时，主模块就被选中了，然后“复制选块”，“置入新文件”，文件名“main.lha”，用winrar解压“main.lha”，得到主模块文件“965pds3.BIN”

2、winhex打开“965pds3.BIN”，到位置“1E061”，从“1E061”开始修改原来的代码为“DellSystem-”，保存文件。

3、用CBROM1.82输入以下命令：

CBROM965PDS3.F12/OTHER5000:

0965pds3.BIN这时cbrom会提示空间不够（如果有足够的空间可以加入这个模块，那么加入之后你剪切了），不过会生成临时文件“BIOS.ROM”，这个“BIOS.ROM”就是压缩后的主模块。

4、替换原来的主模块

用winhex打开965PDS3.F12，按步骤1的方法选取主模块，然后删除原来的“主模块”。

用winhex打开“BIOS.ROM”复制内容，粘贴插入到原来主模块的位置，注意主模块后面的“FF”不能动。

5、修正BIOS的长度

因为替换的主模块的长度不一定和原来的长度一样，这时，就需要我们来调整可用空间，增加或减少可用空间的“FF”，来保证BIOS文件的大小不变。

1）查看改后的965PDS3.F12的大小，和1048576比较，算出差值。

2）定位可用空间，从主模块开始搜索HEX“FFFFFFFFFFFFFFFFFF”,当找到大片的“FF”之后，那里就是可用空间，增加或减少“FF”，使965PDS3.F12的大小为1048576（100000h）

三、用MODBIN6修改，BIOS文件增加2字节

用MODBIN6调用BIOS文件，修改则该文件增加2字节，可对比原BIOS文件，用WinHex打开修改过的BIOS文件，检查尾部与原BIOS是否相同，这多出的字节是相同的字节，原BIOS是没有的，删除就可以了。

四、新型的AWARDBIOS，ACPITBL.BIN中含ACPI表的加载代码的，也同样可以用这种方法修改。

五、有的BIOS，其MINIT模块在所有模块的最后面，且最后的字节不是以00标志作为模块的尾部，而是FF，甚至有的是2个FF。

在剪切ACPI模块到最后时要特别注意。

判断方法可以根据CBROM窗口中的大小，在WINHEX中从模块开始处选取，观察右下角，直到大小和CBROM显示的大小一致，就可以判断出来了。

作者：

GTLL

2008年1月12日