6电子封装技术专业培养方案Word文件下载.docx
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2.电子封装工艺和材料方向：
主要研究电子封装所涉及到的设备及其相关工艺、材料。
机械设计及模具设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性。
学生毕业后具有较扎实的工程基础和较全面的技术素质，既可从事电子封装领域的设计制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等工作，又可分配到研究单位、设计单位、厂矿企业及相关管理单位工作。
五、主干课程设置
主干课程——工程图学与计算机绘图、工程力学、传热与微流理论、机械设计及模具设计、信号与系统、电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、微机原理与系统设计、电磁场与电磁波、射频电路技术、微电子技术概论、电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术。
专业特色课程——传热与微流理论电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术
六、课程体系及构成
（一）课程模块介绍
第一模块课程：
公共基础课
马克思主义基本原理必修高等数学必修
毛泽东思想、邓小平理论、“三个线性代数必修
代表”重要思想和科学发展观概论必修概率论与数理统计必修
中国近现代史纲要必修工程图学与计算机绘图必修
思想道德修养与法律基础必修大学物理必修
形势与政策必修物理实验必修
大学英语必修C语言程序设计必修
军事理论必修计算机文化基础必修
体育必修场论与复变函数必修
人文素质系列课程限选
第二模块课程：
学科基础课
工程力学必修传热与微流理论必修
电子封装材料与工艺必修电子封装结构设计必修
电磁场与电磁波必修电路分析基础必修
模拟电子技术基础必修数字电路与逻辑设计必修
微机原理与系统设计必修射频电路技术必修
第三模块课程：
专业课
微电子技术概论限选电子封装测试与可靠性限选
机械设计及模具设计限选微机电及其封装技术限选
电子封装设备限选计算机及通信概论限选
电子封装专业实验限选信号与系统限选
（二）主要课程内容简介
Ⅰ.必修课
（1）课程编号：
ME1111001
课程名称：
工程图学与计算机绘图（EngineeringandComputerDrawing）
学时/周学时：
46/2学分：
3
内容简介：
本课程主要讲述制图的基本知识，基本视图、剖视图、断面，计算机辅助设计的发展，计算机绘图系统的组成，常用图形显示设备及显示图形的原理，机械图样的计算机绘制，二、三维图形处理技术，曲线、曲面及其绘制，AutoCAD的三维作图。
（2）课程编号：
ME2121021
工程力学（MechanicsofEngineering）
90/4学分：
6
1）理论力学：
主要讲述静力学的基本概念、公理及其推论，物体系的平衡、静定和静不定概念，空间力系；
2）材料力学：
主要讲述变形固体的基本假设、杆件变形的四种基本形式、强度计算、刚度计算、平面图形的几何性质、应力集中的概念，组合变形的概念、叠加原理、组合应力、拉（压）与弯曲的组合、扭转与弯曲的组合，压杆稳定、临界压力、柔度的概念，欧拉公式、长度系数、经验公式、稳定校核。
3）弹性力学：
薄板、壳的受力弯曲变形、接触力学。
（3）课程编号：
ME3121001
传热与微流理论（HeatTransferandMicroflow）
60/4学分：
4
本课程主要讲述导热（瞬态与稳态）、对流换热、辐射换热、流体力学的流线、层流、紊流、雷诺数、努森数、马赫数、热通量等基本概念，连续方程、动量方程、能量方程、Navier-Stokes方程、分子运动理论、滑移理论、控制方程等。
（4）课程编号：
IB1123009
电磁场与电磁波（ElectromagneticFieldandElectromagneticWave）
本课程主要讲述场论基本原理、电磁场基础、电磁波基础、天线基础。
（5）课程编号：
ME1121002
C语言程序设计（ProgramminginC）
本课程主要讲述C语言的基本语法规则、运算符、算法、顺序结构、分支结构、循环结构、数组、指针、函数、结构体、共用体、文件操作。
（6）课程编号：
IB2123010
微机原理与系统设计（MicrocomputerPrincipleandSystemDesign）
76/4学分：
5
本课程主要讲述微机硬件、软件必要的基础知识及其设计的基本方法，微机在机电一体化中的应用以及机电一体化应用中的接口控制、检测电路、软件驱动程序和综合调试等。
（7）课程编号：
IB2113001
电路分析基础（FundamentalsofCircuitAnalysis）
68/4学分：
本课程主要讲述电路基本概念、电阻电路分析、动态电路时域分析、正弦稳态电路分析、电路的频率响应、二端口电路分析、简单非线性电阻电路分析。
（8）课程编号：
ME3121008
模拟电子线路基础（AnalogElectronicsTechniqueFundamentals）
46/2学分：
本课程主要讲述半导体器件、放大器基础、放大器的频率特性、负反馈放大器、低功率放大器、集成运算放大器原理及应用、直流稳压电源。
（9）课程编号：
IB3113005
数字电路与逻辑设计（DigitalCircuitsandLogicalDesign）
本课程主要讲述数字与编码、逻辑代数与逻辑函数简化、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、集成逻辑门、脉冲波形的产生与整形、存储器和D/A及A/D等。
（10）课程编号：
IB3123007
电子线路实验（ExperimentofElectronicsCircuits）
15/1学分：
1
本课程主要讲述常用仪器仪表的原理和使用，低频电子线路实验、数字电路实验、射频电子线路实验。
（11）课程编号：
电子封装结构设计（StructureDesignofElectronicPacking）
本课程主要讲述单自由度、两自由度封装微结构的整体设计、热应力分析、振动分析、固有频率和模态响应、热设计、热分析技术、电磁兼容设计、屏蔽、滤波、接地及故障诊断等概念及其基本的分析方法。
（12）课程编号：
ME3121002
电子封装材料与工艺（MaterialandTechnologyofElectronicPacking）
本课程主要讲述电子封装工艺概念和主要流程、封装种类、焊接机理、表面组装工艺、系统封装、焊接材料、电路板材料，封装所用的各种金属、复合材料的原理、粉体的理化性能与制备技术。
Ⅱ.限选课
ME3221002
机械设计及模具设计（MachineanddieDesign）
本课程主要讲述机器的基本组成要素，机械零件的主要失效形式、设计准则和设计方法，机械零件的材料及其选用，机械零件设计中的标准化，机械现代设计方法，机械原理，平面机构设计，齿轮传动设计，机械零件设计，公差与配合，通用模具设计，冲压、切压模具设计，塑封模具设计。
ME3221003
电子封装设备（DeviceofElectronicPacking）
本课程以电子装联工艺装备及其发展趋势为主要内容，讲述SMT的技术组成、关键设备的技术原理、主要结构和软硬件设计、系统综合方面的基础知识。
（3）课程编号：
ME3221001
微电子技术概论（MicroelectronicTechnology）
本课程主要讲授微电子技术主要概念、集成电路发展、微电子器件和集成电路设计方法、主要工艺、主要产品系列、应用。
（4）课程编号：
ME3221005
微机电及其封装技术（MicroElectromechanicalandPackagingTechnology）
本课程主要介绍微机电技术的基本概念、基本理论、尺寸效应，微传感器、微执行器基本原理、工作方式、连接与键合、封装类型、主要封装材料。
（5）课程编号：
ME3221004
电子封装测试与可靠性（PackagingTestandReliability）
本课程主要介绍可靠性基本概念，引线键合测试、振动测试、热测试等的基本原理和主要方法，提高封装技术的主要措施。
ME4221001
计算机及通信概论（Computerandcommunication）
本课程主要介绍计算机及网络通信的基本概念和基本理论，主要方法。
Ⅲ.任选课
（1）课程编号：
ME3321213
计算方法（ComputationalMethods）
30/2学分：
2
本课程主要讲述方程的近似解法、线性代数计算方法、代数插值、曲线拟合、常用微分方程的数值解法、偏微分方程的差分解法。
（2）课程编号：
ME2121025
MATLAB与应用（ATLABandApplication）
本课程主要讲述MATLAB入门、数值计算功能、计算结果的可视化、MATLAB程序设计。
ME3321203
有限元（FiniteElementMethod）
本课程主要讲述有限元基本概念、网格划分、奇异点分析、常用有限元软件介绍。
七、时间分配表
在校期间四年共计164个教学周[（18＋5＋18）×
4]，具体安排见下表。
每年各教学环节时间分配表（以周计）
学
年
理论
教学
实践教学环节
法定
节假日
考
试
毕业鉴定
假
期
合
计
金工
实习
生产实习
电装实习
课程设计
工程设计
毕业设计
讲座讨论
军事
训练
一
11
52
二
三
四
16
46
总计
115
10
38
202
八、各教学环节的学时、学分分配表
四年各教学环节的学时、学分分配表
类别
课内
总学时
开出课程总学分
应修课程总学分
应修学分所占百分数/%
占开出总学分
占毕业最低学分
理
论
课
必修
1644
100
限选
315
24
21
任选
300
20
实践教学
27周
27
100
专业教育
100%
形势与政策
28
军事教育
30+3周
大学生心理健康教育
大学生职业发展与
就业指导
40
人文素质教育实践活动
课外学分
8
合计
2389＋33周
238
195+8
毕业最低学分：
九、教学进程计划表
（一）长学期教学进程计划表
电子封装技术专业教学进程计划表
别
课程编号
课程名称
学时分配
分
核
方
式
各学期学分分配
应修学分
讲
实
验
上
机
多种
形式
五
六
七
八
必
修
IR1113001
思想道德修养与法律基础
考查
124
HA1113001
中国近现代史纲要
30
考试
HA1113002
马克思主义基本原理
HA2113003
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论
60
90
HA1112007～HA1112010
大学英语
270
HE1123001～
HE1123004
体育
120
SC1112001、
SC1112002
高等数学
180
12
SC1112003
线性代数
50
SC2112004
场论与复变函数
SC2112005
概率论与数理统计
SC1112007、
SC1112008
大学物理
130
SC1113009
物理实验
54
工程图学与计算机绘图
电路分析基础
68
模拟电子技术基础
数字电路与逻辑设计
C语言程序设计
CS1113041
计算机文化基础
工程力学
80
ME3121001
传热与微流理论
56
电磁场与电磁波
IB3123006
射频电路技术
电子线路实验（Ⅰ、Ⅱ）
15
IB2123010
微机原理与系统设计
76
电子封装结构设计
72
电子封装材料与工艺
ME1121003
一、三、五、七学期各开4学时
IR1123002
一至七学期各开4学时
AM1113001
军事理论
IR1123600
IR1123601
大学生职业发展
IR3123602
小计
1784
140
82
1971
123
26
14
限选课
IB2113002
信号与系统
微电子技术概论
机械设计及模具设计
64
电子封装设备
电子封装测试与可靠性
22
微机电与封装技术
ME4221002
电子封装专业实验
92
计算机与通信概论
316
108
370
任选课
有限元方法
MI4321015
集成电路可靠性
ME3321205
MATLAB程序设计与应用
MI4321033
SOC设计基础
ME3321209
计算机网络应用技术
ME3321212
计算机信息管理基础
计算方法
ME4326011
焊接原理
MI4221019
微电子测试分析技术
ME3321217
嵌入式技术及机电控制
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