朗星光电项目可行性研究报告Word文档下载推荐.docx
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1.1.11项目结论和建议
福建朗星光电科技有限公司LED节能照明灯、显示屏生产建设项目符合国家《产业结构调整指导目录》（2005年本）鼓励类电子信息项目,项目的环境影响评价、规划、立项及用地等已经批复，项目的财务评价较好，项目的经济及社会效益明显，项目总体上是可行的。
1.2主要技术经济指标
项目达产后，可年新增制造LED路灯8000套,LED节能日光灯13万套,LED显示屏1200平方的生产能力。
主要技术经济指标
序号
项目
单位
数据
1
项目总投资
万元
3800
2
年新增销售收入
6800
3
年新增利润总额
1428
4
年新增销售税金及附加
340
6
年新增税后利润
1088
7
财务评价指标
7.1
投资利润率（税前）
%
37.57
7.2
投资利润率（税后）
28.63
7.4
财务内部收益率
24.6
7.5
贷款偿还期
年
7.6
投资回收期（静态）
4.41
7.7
投资回收期（动态）
5.65
7.8
项目财务净现值FNPV（Ic=10%）
2639.5
1．3可研报告编制依据
1、国家发展与改革委员会办公厅与工业和信息公部办公厅文件《国家发展与改革委员会办公厅、工业和信息公部办公厅关于做好工业中小企业技术改造项目有关工作的通知》（发改办产业[2009]1686号）
2、《产业结构调整指导目录》（2005年本）
3、《国家发展改革委办公厅关于请组织申报2011年中央预算内投资节能备选项目的通知》
4、福建省朗星光电科技有限公司提供的有关资料。
第二章项目承办单位基本情况及经营状况
2.1项目单位基本情况
项目单位名称：
福建省朗星光电科技有限公司,注册时间：
2010年1月28日,注册资金为叁仟万元整,注册企业类型为有限责任公司。
股东陈子鹏，所持股比为60%；
股东丁秀花，所持股比为40%。
现有职工300人，其中技术人员35人，经中国工商银行有限责任公司南平长富支行评定银行信用等级为AA级。
公司生产基地位于武夷山市仙店工业园区朗星园，是一家依照现代企业制度建立的产权明晰、体制优良、机制灵活，以追求“高起点、高质量、高科技”为目标的企业。
公司是集LED生产、研发及应用产品开发为一体的，拥有一流的技术水平和专业人才，及由LED业界海外资深及国内精英组成的管理团队。
公司专业生产全色系，各种规格的半导体发光二极管（LED）及相关应用产品。
至2010年8月5日，资产总值3123.99万元，固定资产原值658.7万元，固定资产净值658.7万元，资产负债率3.97%
第三章项目建设意义和必要性分析
3.1项目建设背景
福建朗星光电科技有限公司是2010年新成立的企业，是一家依照现代企业制度建立的产权明晰、体制优良、机制灵活，以追求“高起点、高质量、高科技”为目标的企业。
按照《产业结构调整指导目录》（2005年本），本项目属于国家支持发展的电子信息类项目，而且项目选在武夷山市仙店工业园区，具有各方面的优势，有利于企业的发展。
3.2项目建设的必要性
3.2.1LED产业在中国正面临巨大的发展机遇
我国是世界照明电器第一大生产国、第二大出口国，半导体照明产业有很强的产业基础，而且政策明确表示对行业的支持，因此未来我国LED将面临巨大的发展机遇。
中国的LED产业2003年以来快速发展，已覆盖外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链，“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。
从产业规模看，2006年中国LED产业包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节。
其中，封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。
LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。
从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如江西联创、长电科技等），目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导地位；
但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。
下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装行业前景更加光明，本项目主要投资下游的封装领域。
应用产品的市场准入门槛最低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入LED行业的首选。
3.2.2生产LED照明设备符合国家节能减排政策的要求
普通60W白炽灯17小时耗一度电，80%电能转化为热能，但仅有20%热能转化为光能。
如果中国全部使用低效光源，一年的将多耗费电量达2000亿度；
且普通灯管中含有汞、铅等有害元素。
目前，由于普通灯寿命短，我国每年废旧的灯管数量极大，其中的汞对环境有极大的污染；
此外，光线中含有紫外线、红外线，会产生辐射。
随着我国社会经济的发展和人民生活水平的提高，国家对于节能减排目标要求越来越高，目前全国各地的白炽灯等使用者仍然众多，浪费了能量，不能满足项目节能工作的要求，按照《产业结构调整指导目录》（2005年本），本项目为LED节能照明灯、显示屏生产项目属于国家支持发展的电子信息类项目，而且项目选在武夷山市仙店工业园区，具有各方面的优势，有利于企业的发展。
3.2.3本项目建设是企业人才培养的需要
市场竞争的核心是科技，而现代科技的竞争越来越体现为人才的竞争。
公司是以追求“高起点、高质量、高科技”为目标的企业。
集LED生产、研发及应用产品开发为一体的，拥有一流的技术水平和专业人才，及由LED业界海外资深及国内精英组成的管理团队。
培养高层次、高素质、高水平的人才是其中最关键的部分。
通过本项目的建设，必将有力地推动企业及相关领域的发展和高级科研人才的培养，为企业的可持续发展及产品质量保证，促进产品的生产销售做出新的贡献。
3.2.4项目具有良好的经济及社会效益
项目完成后，预计年收入将达6800万元，年净利润为1428万元，年缴税总额为340万元，年出口创汇120万美元。
项目动态投资回收期Pt=5.65年（含建设期0.92年），项目在短期内就能回收投资，增量投资财务内部收益率FIRR=24.6%，远远高于银行贷款利率与基准收益率，按计算期11年（含建设期0.92年）考虑，项目财务净现值FNPV（Ic=10%）=2639.5万元，远大于零，项目的经济效益良好。
在节能方面，LED节能照明灯比传统照明灯应用领域更宽，寿命大大延长，无疑是最佳的节能光源，将会对全社会的节电节能产生巨大的效应。
预计项目完成后，每年可节省约6万吨标准煤，约15万度电力，约5.4万吨水。
环保LED节能照明灯符合环保的要求。
目前，由于节能灯寿命短，我国每年废旧的灯管数量极大，其中的汞对环境有较大的污染。
LED节能照明灯的长寿命特点，推广后能大幅减少每年的废灯管数量，符合环保的要求。
此外，每年可减少排放4万吨碳粉尘，13万吨二氧化碳，0.54万吨二氧化硫，0.36吨氮氧化物。
照明是劳动密集型传统工业，有了新技术的引领，改变传统的照明理念，庞大的国际和国内市场必将会制造许多的就业岗位，到项目完成时，将提供300人以上就业机会，通过项目实施，还将培养多名青年研发和经营管理骨干人才，利于企业的持续发展，同时也为社会的发展做出贡献。
此项目的实施不但缓解了电力能源的紧张，而且减少了环境污染，促进了人居环境的改善，同时为社会提供就业机会，具有良好的社会效益和经济效益，同时对于促进经济社会可持续发展和构建全国能源安全战略有着长远的意义
第四章项目技术方案
4.1技术简介、先进性及技术成果情况
4.1.1项目采用LED技术简介
LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
初时多用作为指示灯、显示板等；
随着白光LED的出现，也被用作照明。
它被誉为21世纪的新型光源，具有效率高，寿命长，不易破损等传统光源无法与之比较的优点。
加正向电压时，发光二极管能发出单色、不连续的光，这是电致发光效应的一种。
改变所采用的半导体材料的化学组成成分，可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。
LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
本项目所用LED节能灯发光原理：
半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。
采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体（通常是硅或锗）基片上,在它们的交界面就形成空间电荷区称P-N结。
PN结具有单向导电性。
P是positive的缩写，N是negative的缩写，表明正荷子与负荷子起作用的特点。
P-N结有同质结和异质结两种。
用同一种半导体材料制成的P-N结叫同质结，由禁带宽度不同的两种半导体材料制成的P-N结叫异质结。
制造PN结的方法有合金法、扩散法、离子注入法和外延生长法等。
制造异质结通常采用外延生长法。
根据P-N结的材料、掺杂分布、几何结构和偏置条件的不同，利用其基本特性可以制造多种功能的晶体二极管。
使半导体的光电效应与P-N结相结合还可以制作多种光电器件。
如利用前向偏置异质结的载流子注入与复合就可以制造半导体发光二极管（LED）。
当电流通过导线作用于这个P-N结的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
4.1.2LED项目的技术优越性
在当前技术条件下，LED已经显示出了众多的优点。
一是寿命超长，业内公认的平均值达为10万小时，可期望目标将会达到25万小时；
二是色彩丰富，LED已经实现了多个波长的单基色，有红、琥珀黄、黄、绿、蓝等，基本满足了应用领域对LED色彩的要求，随着更多新材料的开发，还会实现更多的基色及至全彩色；
三是稳定可靠，在LED的寿命期内,LED差不多都能稳定的工作,维护工作量极小；
四是电气安全性高,LED一般工作在低电压（6-24V）、小电流（10-20mA）情况下,属弱电级工作器件,有较好的电气安全性能；
五是节能环保效率高,在同等亮度下,LED的耗电仅为普通白炽灯的1/10,而且不存在有害金属汞污染等问题,符合社会发展趋势；
六是应用灵活性好，LED可进行低压供电，也可110V/220V电源供电，加上单粒LED的体积小（芯片更小，只用3-5平方毫米），大大方便了工程应用；
七是受控制能力强,现有的技术已经可以实现LED的亮度、灰度、动态显示、分布控制等，是其它发光装置无可比拟的；
八是抗震性能优越，LED的坚固、耐震、耐冲击性能都超过了目前所有其它类型的电光源产品；
九是响应速度快，LED的响应速度在毫秒级，可以自如有效地应用于显示屏、汽车刹车灯、相机闪光灯等；
十是显色性能良好，白色LED目前的显色指数Ra达到了70以上,色温范围从3600K到11000K（随荧光粉不同而变），而且已经获得了实验室提高的方案；
另外还有亮度高、无干扰、方向性好等等也是十分有用的优点。
在功率、效率等指标上，2007年2月11日新华网报道，武汉光电国家实验室（筹）微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院，采用具有中国自主知识产权的技术，成功封装了功率高达1500瓦的LED光源，这是目前世界功率最大的LED光源，而在深圳“2007LED技术论坛峰会”上，亿光电子工业股份有限公司（全球光电子产业领导厂商）则展示了高亮度LED的最新技术，并宣称他们已经成功地开发出了100（lm/W）的高效率、高亮度LED，有人预计，LED的最终发光效率可以达200（lm/W），而目前大部分家用照明采用的白炽灯,其光效约为8（lm/W）。
总之，随着技术的发展，LED的优点会越来越突出，应用范围会越来越广、应用的程度会越来越深入、应用规模会越来越大。
照明行业已经经历了三代产品，他们分别是第一代电光源：
白炽灯（卤钨灯）、第二代电光源：
荧光灯（日光灯、节能灯）和第三代电光源：
高强度气体放电灯（HID），目前正在向第四代电光源——半导体照明（LED）发展。
LED晶片的体积很小，通常只有几十到几百微米见方，属于固态光源，选择适当匹配的材料和制造工艺，电能大部分可转变成光能，理论上发光效率可达400lm/w，目前LED实验室最大发光效率为157lm/w。
LED是一种新型固态冷光源，它具有高效、节能、环保、使用寿命长、易维护体积小、响应快、可靠性高等特点。
在同样亮度下，耗电仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯的1/3，而寿命却可以延长100倍，半导体照明是21世纪最具有发展的高技术领域之一，未来半导体灯将逐步替代白炽灯和荧光灯。
通过对比前三代产品的特点和优劣势就可以看出半导体照明强大的生命力。
如表1反映了LED产品与其他照明产品的区别。
表一各代照明产品性能对比
第一代
第二代
第三代
第四代
白炽灯
卤钨灯
日光灯
紧凑型节能灯
高效荧光屏
HID
LED
发光效率（lm/w）
8—15
30
30—60
55
80
60—80
目前157，理论400
寿命（小时）
2000
500
6000—8000
1000—3000
100000
体积
大
小
环保性能
较好
含汞、铅，有污染难以回收
绿色环保
4.2技术及工艺特点
4.2.1项目技术工艺
（1）.LED的生产工艺步骤
a）清洗：
采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干；
b）装架：
在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化；
c）压焊：
用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机.（制作白光TOP-LED需要金线焊机）；
d）封装：
通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务；
e）焊接：
如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上；
f）切膜：
用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；
g）装配：
根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置；
h）测试：
检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
（2）显示屏工艺流程
准备工作--套壳体、打螺丝流程--整形流程--灌胶前压驱动板流程--灌胶前模块老化测试流程--取下驱动板--补缝、灌胶、补胶流程--压面罩流程--清理外观流程--模块壳体底部螺丝--灌胶后压驱动板流程--灌胶后模块老化测试流程。
4.2.2LED工作流程图
（1）LED上游
LED上游产品分为单晶片和磊晶片，其中单晶片是作为材料的基板（衬底），芯片（外延片）长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相当薄，就像是一个平面金属一样。
上游磊晶制程顺序为：
单芯片（III-V族基板）、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。
（2）LED中游的主要产品是晶粒（芯片）。
中游厂商根据LED的性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、然后金属镀膜，再进行光刻、热处理、形成金属电极，接着将基板磨薄拋光后进行切割。
依照芯片的大小，可以切割为二万到四万个芯片。
这些芯片长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带固定之后，再送到下游厂商作封装处理。
中游芯片制程顺序为：
磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。
（3）LED下游
LED下游包括LED芯片的封装测试和应用。
LED封装是指将外引线连接到LED芯片的电极上，形成LED器件，封装起着保护LED芯片和提高光取出效率的作用。
下游厂商封装处理顺序为：
芯片、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。
4.3研发基础及科研团队情况
公司是集LED生产、研发及应用产品开发为一体的，拥有一流的技术水平和专业人才，及由LED业界海外资深及国内精英组成的管理团队
研发机构实行“按需设岗、公开招聘、竞争上岗、签约管理”的流动机制，由课题负责人招聘项目组固定和流动成员。
课题组成员一般应按“老中青三结合，以中青年为主”的原则配置。
第五章市场分析
5.1LED的分类及用途
LED早已从最早的指示灯发展到照明领域，照明通常划分为通用照明和特殊照明两大领域。
随着LED发光效率和光强的不断提升，LED已经向特殊照明的纵深发展，并逐步进入通用照明领域。
LED的应用范围主要由LED芯片发光强度（mcd，毫坎德拉）和发光效率（lm/w，流明/瓦）决定。
发光强度越大、发光效率越高，则运用越发广泛。
可将LED芯片按发光强度分为普通亮度LED、高亮度LED和超高亮度LED，发光强度<
10mcd为普通亮度，10mcd～100mcd间的为高亮度，达到或超过100mcd的称超高亮度。
普通亮度主要用于指示灯；
高亮度用于特殊照明；
而超高亮度则可以进一步用于通用照明。
如表所示。
LED的分类
分类
发光强度
用途
具体
普通亮度
<
10mcd
指示灯
仪器仪表的指示光源、LED发光点阵组成的小型字符或数字显示器，用于计算器、测试仪器、指示牌等电子设备上
高亮度
10mcd-100mcd
特殊照明
全彩显示屏、交通信号灯、汽车车灯、背景光源、景观照明、特种工作照明（如强调安全生产、特殊用途的矿灯、警示灯、防爆灯、救援灯、野外工作灯等）、军事及其它应用（玩具、礼品、轻工产品等）
超高亮度
>
100mcd
通用照明
各种民用及工业用照明替代现有白炽灯和荧光灯
从发光效率看，LED有着前三代照明产品无法比拟的优势，LED理论上的发光效率可以达到400lm/w，目前量产的水平是70-90lm/w，实验室的水平是120lm/w左右。
而前三代产品的发光效率分别是从8-80lm/w不等。
发光效率越高也就意味着达到同样照明效果的功率降低，其优越性也就愈发体现。
目前LED已经从早期的指示灯发展到交通信号灯、汽车车灯、背景光源、景观照明、特种工作照明、军事及其它应用（玩具、礼品、轻工产品等），一般照明已经开始起步。
鉴于LED的自身优势,目前主要应用于以下几大方面:
（1）显示屏、交通讯号显示光源的应用，LED灯具有抗震耐冲击、光响应速度快、省电和寿命长等特点,广泛应用于各种室内、户外显示屏,分为全色、三色和单色显示屏,全国共有100多个单位在开发生产。
交通信号灯主要用超高亮度红、绿、黄色LED,因为采用LED信号灯既节能,可靠性又高,所以在全国范围内,交通信号灯正在逐步更新换代,而且推广速度快,市场需求量很大,是个很好的市场机会；
（2）汽车工业上的应用为汽车用灯包含汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、尾灯、侧灯以及头灯等。
汽车用白炽灯不耐震动撞击、易损坏、寿命短,需要经常更换。
1987年,我国开始在汽车上安装高位刹车灯。
由于LED响应速度快,可以及早提醒司机刹车,减少汽车追尾事故,在发达国家,使用LED制造的中央后置高位刹车灯已成为汽车的标准件,美国HP公司在1996年推出的LED汽车尾灯模组可以随意组合成各种汽车尾灯。
此外,在汽车仪表板及其他各种照明部分的光源,都可用超高亮度发光灯来担当,所以均在逐步采用LED显示。
（3）LED背光源以高效侧发光的背光源最为引人注目,LED作为LCD背光源应用,具有寿命长、发光效率高、无干扰和性价比高等特点,已广泛应用于电子手表、手机、BP机、电子计算器和刷卡机上,随着便携电子产品日趋小型化,LED背光源更具优势,因此背光源制作技术将向更薄型、低功耗和均匀一致方面发展。
LED是手机关键器件,一部普通手机或小灵通约需使用10只LED器件,而一部彩屏和带有照相功能的手机则需要使用约20只LED器件。
现阶段手机背光源用量非常大,一年要用35亿只LED芯片。
（4）LED照明光源早期的产品发光效率低,光强一般只能达到几个到几十个mcd,适用在室内场合，在家电、仪器仪表、通讯设备、微机及玩具等方面应用。
目前直接目标是LED光源替代白炽灯和荧光灯,这种替代趋势已从局部应用领域开始发展。
日本为节约能源,正在计划替代白炽灯的发光二极管项目（称为“照亮日本”），头五年的预算为50亿日元，如果LED替代半数的白炽灯和荧光灯，每年可节约相当于60亿升原油的能源，相当于五个1.35×
106KW核电站的发电量，并可减少二氧化碳和其它温室气体的产生，改善人们生活居住的环境。
我国也于2004年投资50亿大力发展节能环
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