PCB来料检验标准Word文档下载推荐.doc

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批准：

发布日期:

生效日期:

1.目的

建立和规范检验流程，确保检验结果的全面、准确和一致性。

2。

范围

该检验规范适用于吉锐公司各来料PCB的检验。

3．抽样方法

依据GB2828计数值抽样计划表抽样CRI：

0，MAJ：

0.65，MIN：

1.0

4.检验范围

（1）实物与承认书比较

（2）包装

（3）外观

（4）性能

（5）尺寸

5.测量设备

显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台，万用表

6．检验内容：

项目

规格

说明

AQL

设备

判定

包装方式

外箱有料号、品名、交货日期、QAPASS章等标示，且外箱无破损受潮.

全部

目视

NA

必须采用真空包装且无破损.

IQC检验发现真空包装破损则拒收处理

（来料沉银板间需用无硫无氯纸间隔，OSP/化金板须用无硫纸间隔，详细如右图所示）

第一次来料需附出货报告（内含切片﹑试锡板及厂商详细测试报告）

N/A

MI

外观

本体标示须有清晰完整的料号、版本、生产周期、安规（ULMARK）、厂商、板材标示

标示不清若可辩认可接收

抽样

绿漆须覆盖均匀、无露铜（不得有气泡﹑脱落及严重色差等）

印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良

印刷不良若可辩认可接收

孔洞不可残留铜屑、孔不可钻偏、孔内不得有空洞

MA

焊垫不可异常：

有异物附着（绿漆﹑残胶）、刮伤、发白

板面没有明显污染及色差、板面凹陷﹑凹点（不可露铜﹑露镍﹑露底材）

显微镜

线路是否OPEN、是否有刮伤、露铜或沾锡等现象

性能

铜箔绿漆不得有脱落现象

用3M胶带平贴绿漆面，后垂直迅速拉起

1-5pcs

3M胶带

上锡性应良好

1根据正常生产条件试验（样品保留一个月）

2将可调温度电烙铁温度设置为340--400℃，当温度恒定后，用电烙铁加适量焊锡在PCB基板随机的焊点上（至少2个焊点/片）焊接信号线，接触时间4秒，间隔10秒后，再用电烙铁将线取下，接触时间4秒；

间隔10秒后作第2次循环，共做5次试验后，目视PCB焊点无本质变化，焊点光亮,饱满,无少锡；

无翘铜皮,无脱落,并且焊层与基材粘贴良好

3.将可调温度电烙铁温度设置为340--400℃，当温度恒定后，用电烙铁加适量焊锡在PCB基板随机的焊点上（至少2个焊点/片）焊接，接触时间30~40秒后；

目视PCB焊点无本质变化；

焊点光亮，饱满，无少锡；

无翘铜皮,无脱落并且焊层与基材粘贴良好

1pcs

锡炉/烙铁

高温热冲击（不可出现分层、破裂、起泡等）

288±

5℃、10sP/P和铜之间不可有分层、破裂等，且PCB不可有起泡（样品保留一个月）

1pcs

锡炉

阻抗测试

万用表

量测

板厚须符合MasterFile

5pcs

千分尺

不得有板弯、板翘

板翘扭曲最大值不得超过PCB对角线长的0.7%

平台

PCB尺寸必须检验（长*宽），基板机械尺寸应满足（附二）要求

卡尺