激光钻孔HDI板品质检查规范.doc

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编号：

C-EG-171

版本：

1.0

激光钻孔HDI板品质检查规范

第11页，共11页

生效日期

2009.07.02

新增/修订单号

撰写人/修订人

叶应才

审核

刘东

部门确认

副总核准

相关部门确认：

品保部■

市场部□

行政部□

人力资源部□

财务部□□

设备部□

制造部■

计划部■

工程部■

研发部■

管理者代表批准：

文件发放记录

部门/代号

总经理

01

制造部

02

品保部

03

市场部

04

工程部

05

设备部

06

发放份数

/

1

1

/

1

/

部门/代号

行政部

07

财务部

08

人力资源部09

计划部

10

研发部

11

业务课

12

发放份数

/

/

/

1

1

/

课别/代号

CAM课

13

测试课

14

MI课

15

压合课

16

电镀课

17

外层课

18

发放份数

1

/

1

1

1

1

课别/代号

阻焊课

19

钻孔课

20

表面处理课

21

内层课

22

成型课

23

品检课

24

发放份数

1

1

1

1

1

1

课别/代号

总务课

25

报关课

26

资讯课

27

人事课

28

物控课

29

计划课

30

发放份数

/

/

/

/

/

1

课别/代号

采购课31

研发课

32

工艺课

33

制前控制课34

过程控制课35

客诉课

36

发放份数

/

/

/

/

/

/

文件撰写及修订履历

版本

撰写/修订内容描述

撰写/修订人

日期

备注

1.1

新增文件

叶应才/刘东

2009-7-08

1.0目的

规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。

保证HDI板各流程的品质。

2.0范围：

适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。

3.0职责：

3.1研发部负责编制并修改该文件。

本文为《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》的次级文件，如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》内容为准。

3.2品质部负责执行并监控该规范的使用

3.3生产部负责按照此规范的规定进行作业

3.4文控负责该文件的编号并进行归档

4.0作业内容：

4.1CAM资料/菲林检查

4.1.1检查规定

序号

检查项目

检查内容

检查频率

次/每张

抽样

比例

检查方法

负责人

A

菲林标靶、

盲孔矩阵

标靶位置、

检查矩阵模块设计

1

100%

CAM检查

工程菲林

B

菲林盲孔开窗、

底PAD

盲孔开窗直径

盲孔底PAD大小、

1

100%

CAM检查

工程菲林

C

镀孔菲林

CCD菲林、镀孔菲林开窗大小

1

100%

CAM检查

工程菲林

4.1.2检查标准

4.1.2.1内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；

4.1.2.2标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以上；

4.1.2.3内层要做激光盲孔检查矩阵PAD，PAD比激光盲孔直径大0.15mm（不含补偿）；

4.1.2.4激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需评审）；

4.1.2.5底铜Hoz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI中需要注明；

4.1.2.6底铜1oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI中需要注明；

4.1.2.7除绿油工序以外，内、外层所有菲林需要做CCD菲林；

4.1.2.8有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。

4.1.2.9镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要比激光盲孔直径大0.15mm）；

4.2内层（和外层）激光盲孔开窗

4.2.1检查规定

序号

检查项目

检查内容

检查频率

抽样比例

检查方法

负责人

A

菲林类型

是否为CCD菲林

每次生产前

100%

目视

菲林检查员

B

盲孔开窗菲林

图形是否全在板上，菲林封边

每次生产前

100%

目视

菲林检查员

C

贴膜

干膜到板边

每批

20%

目视

贴膜员

D

盲孔开窗蚀刻

盲孔开窗直径、标靶蚀刻

每批

首板

百倍镜

蚀刻首检员

E

激光钻孔定位靶标

靶标蚀刻不净

每批

100%

目视

蚀刻员

F

层间对位

盲孔开窗与底PAD对准

每批

首板

切片

物理实验室

G

盲孔开窗AOI

多开窗、少开窗

每批

10%

AOI

AOI

4.2.2检查标准

4.2.2.1盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用CCD菲林；

4.2.2.2菲林图形在板上必须完整；

4.2.2.3盲孔开窗菲林需要全部封边；

4.2.2.4贴膜时干膜距离板边3mm；

4.2.2.5盲孔开窗蚀刻必须做首板，检查盲孔开窗直径（注意公差：

Hoz底铜：

±0.01mm；1oz底铜±0.02mm）；

4.2.2.6首板切对角的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与内层底PAD的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底PAD直径的范围内。

即开窗图形不超过焊盘直径；如有超出，通知内层研发工程师处理。

开窗

底PAD

表铜

4.2.2.7盲孔开窗板蚀刻以后必须过AOI全检，确认有没有漏开窗，开窗偏小的情况；

4.2.2.8检查激光钻孔定位标靶，要求：

靶标完整、标靶四周蚀刻干净无残铜；

合格蚀刻不净靶标不完整

4.2.2.9百倍镜检查菲林对位孔，不允许对位孔环边上没有铜环（无铜环表明已对偏位）。

￠2.0mm

3mil

20mil

铜环

4.3激光钻孔

4.3.1检查规定

序号

检查项目

检查内容

检查频率

抽样

比例

检查

方法

负责人

A

激光钻孔

激光钻孔与底pad的对准、激光钻孔孔型

每批次

首板

切片

物理实验室

B

激光钻孔

外观

孔口烧胶、钻偏孔

每批次

5%

百倍镜

激光钻孔员

4.3.2检查标准

4.3.2.1做一块首板，首板进行切片检查，看盲孔的钻孔精度以及钻出来的孔型是否合格，检查有激光钻孔的那一面，取激光钻孔的矩阵来做切片；

4.3.2.2盲孔钻孔在底盘范围内；

4.3.2.3盲孔底直径：

盲孔孔口直径≥0.5：

1（如下图中a:

b），即孔底铜面直径≥2mil；

4.3.2.4盲孔的两侧与底盘形成的夹角角度75°-85°；

底PAD

表铜

b

a

75o-85o

4.3.2.5激光钻孔完成后，按5%的比例抽检板面品质和孔口位是否有烧胶、偏孔的现象。

目测板面盲孔有无偏孔的现象（允许相切，但不允许破盘）；切片显示孔壁平滑、无玻璃丝突出现象。

激光钻孔合格图片：

4.4沉铜/板电/填孔/图电

4.4.1检查规定

序号

检查项目

检查内容

检查频率

抽样比例

检查方法

负责人

A

盲孔除胶

沉铜后

每批次

5块

切片

物理实验室

B

盲孔板电

封口、铜薄、无铜

每批次

5块

切片

物理实验室

C

盲孔填孔

封口、铜薄、无铜

每批次

5块

切片

物理实验室

填孔高度

每批次

100%

目视

电镀PQC

D

盲孔图电

封口、铜薄、无铜

每批次

首板

切片

物理实验室

E

盲孔阻值

盲孔矩阵的阻值

每批次

100%

四线飞针

电镀PQC

4.4.2检查标准

4.4.2.1盲孔除胶沉铜后，制造部送样去物理实验室做切片，检查盲孔底部与焊盘相接的地方不能有残胶；

残胶

我司采用LargeWindows方式，除胶时被蚀厚度H≤10um

4.4.2.2盲孔板电：

不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um控制

盲孔封口

4.4.2.3盲孔填孔：

不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um控制；对于二阶HDI及以上的叠孔结构的产品，必须电镀填平。

电镀凹陷（Dimple）按≤10um控制。

孔底分层

包药水

包药水

未填平、孔铜薄

封口

二阶以上产品，凹陷≤10um

合格的电镀填平图片：

4.4.2.4盲孔图电：

不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题。

具体标准同上述标准。

对于已经有填孔电镀的板不需要在图电再打切

4.5外层镀孔开窗

4.5.1检查规定：

序号

检查项目

检查内容

检查频率

抽样比例

检查方法

负责人

A

菲林检查

治具工程设计确认

每批次

100%

目视

菲林检查员

B

显影后盲孔开窗

开窗大小、板边盖膜封边

每批次

5%

百倍镜

显影检查

4.5.2检查标准

4.5.2.1菲林检查：

检查是否符合设计规范要求，涉及内容：

4.5.2.1.1是否CCD菲林；

4.5.2.1.2距阵设计：

激光盲孔不需电镀填平时，矩阵中的100个孔需全部用干膜盖住；激光盲孔需电镀填平时，矩阵中的50个孔需用干膜盖住、50个孔不需盖住。

4.5.2.1.3盲孔开窗大小：

不含补偿，镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm。

4.5.2.2显影后盲孔开窗：

4.5.2.2.1首板用百倍镜检查盲孔镀孔的开窗，比盲孔开窗直径单边需再大0.10mm（镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm）。

盲孔开窗做完首板显影后，测量开窗大小，注意开窗的公差。

4.5.2.2.2检查距阵处干膜是否符合设计规范。

4.5.2.2.3检查是否存在激光盲孔对偏位问题。

4.6外层干膜：

4.6.1检查规定：

序号

检查项目

检查内容

检查频率

抽样比例

检查方法

负责人

A

菲林检查

治具工程设计确认

每批次

100%

目视

菲林检查员

B

盲孔对位精度

盲孔对正

每批次

100%

AOI

外层PQC

4.6.2.检查标准：

4.6.2.1菲林检查：

检查是否符合设计规范要求，涉及内容：

4.6.2.1.1是否CCD菲林；

4.6.2.1.2距阵设计：

矩阵中的100个孔需全部开窗且有导线连接成一片；

4.6.2.2对位精度：

4.6.2.2.1使用CCD自动对位菲林生产；

4.6.2.2.2首板显影后，过AOI检查合格及十倍镜检查目视检查板边距阵中的激光盲孔无崩孔后，方可批量显影出；

4.6.2.2.3所有HDI板必须由PQC全检合格后，方可出货到下工序。

重点检查激光盲孔的对位情况

对位正

对位太偏（报废）

对位偏

4.7绿油

绿油对位员使用10倍镜检查激光盲孔矩阵位的对位情况，以没有绿油上PAD为合格。

4.8成品可靠性测试

4.8.1每批出货前FQA取1sets板做热冲击测试。

4.8.2热冲击288℃×10s×3times没有孔铜断裂，没有底铜脱离。

4.9附录：

《激光盲孔开窗检查表》

《激光盲孔切片检查表》

此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!

文件编号:

D-B-GM-005-08版本:

1.3