LED照明生产线员工培训教材Word文档格式.docx
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不整齐焊接,使焊点不光滑焊接温度太高时,会发生焊接点表面粗细不
齐,焊锡流动.
2）.烙铁的使用规则
A.休息前及新烙铁嘴使用前先清洗并加锡依在烙铁嘴上,以防氧化及
腐蚀,延长烙铁嘴的寿命.
B.海棉保持潮湿,不能加水太多,每天清洗,以除去锡渣和松香渣.
C.手握烙铁时要稳固,以免滑落.
D.焊接前在潮湿的海棉上擦拭干净烙铁嘴上的污染物.以得到良好的焊点.
E.焊锡残留在烙铁嘴上时,不可用敲打烙铁的方式来除去焊锡,否则会
损坏烙铁,导致漏电,温度变化等问题.
F.每天测量烙铁温度两次,以防高温损坏半导体及表面贴着零件.
G.每天测量烙铁的接地电阻两次,以防烙铁漏电,打坏半导体零件.
H.烙铁出现故障经修理后,一定要测量温度.接地电阻及漏电量是否
满足规定,才可使用.
I.工作区要保持整洁.
焊接技术
1.何谓焊接
所谓焊接,就是用焊锡做媒介,通过加热而使两分离金属接合并达到
导电的目的和性能.
2.焊接的障碍物
1）.焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,它们是金属氧化物油脂及其
它污染物,如轻酸性或轻卤性物将焊接点腐蚀而致产品不能使用.
2）.焊接障碍物起于自然氧化.不正当的贮存.运输及操作.
3.焊接操作
利用锡桥来增加接合区域,并加速传热.
4.焊接程序（步骤）
一般分为四.五.六步骤法.
1）.四步法:
（1）.擦拭烙铁嘴
（2）.置烙铁嘴于焊点（3）.加焊锡线（4）.移
去烙铁及锡线
2）.五步骤法:
去锡线（5）移去烙铁
3）.六步骤法:
（1）.擦拭烙铁嘴
（2）.烙铁嘴上加锡衣（3）.置烙铁嘴于焊点
（4）.加焊锡线（5）.移去锡线（6）.移去烙铁
5.焊接法则
1）.应该做的方法:
（1）迅速地加锡于被焊金属及零件上.
（2）.施用刚好足够的焊锡后把锡线移去.
（3）.如果沾锡良好则立即走烙铁.
（4）.在焊接点完全凝固前,不可以移动零件.
2）.不应该做的方法:
（1）.把锡加在烙铁嘴上使它流下以作焊接.
（2）.焊接时间太长（超过4秒）.
（3）.烫伤在焊接点或其附近之绝缘体或零件.
（4）.在焊接时移动零件,造成冷焊,使焊接不牢固或由于结
晶不良而造高电阻.
锡点
焊点好坏的判断.造成的原因及解决方法
1.吃锡角度:
吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上
的扩散情况,可定义为如下三种.
（1）.不吃锡
（2）.半吃锡（3）.全吃锡
2.焊点沾锡情况
依焊锡与被焊物表面所形成的角度,焊点之沾锡情况可分为下列三种.
（1）.良好沾锡:
（接触角为0°
~20°
）.
现象:
焊锡均匀扩散,沾附于接点而形成一良好的轮廓.光亮.
可能原因:
A表面清洁
B正确的焊锡丝三种原因同时成立.
C正确的加热
（2）.不良沾锡:
（接触角较大）
焊锡熔化扩散后形成一不均匀之锡膜覆盖在金属表面上而末紧
贴其上.
可能原因A不良的操作方法
B表面有油污
C加热或加锡不均匀.
D助焊剂末达到引导扩散之效果.
3）.不沾锡（退锡）
焊锡熔化后,瞬时沾附金属表面,随后溜走.
可以原因A表面严重沾污
B加热不足,焊锡由烙铁关流下.
C烙铁太热,破坏焊锡结构或使被焊物表面氧化.
3.良好焊点（均匀光滑平薄）
（1）.要求A结合性好-----光泽好且表面呈凹形曲线.
B导电性佳------不在焊点处形成高电阻（不在锡凝固前移动
零件）,不造成短路.断路.
C散热性良好-----扩散均匀,全扩散.
D易于检验-----除高压点外,焊锡不得太多,必须使零件轮廓清
晰可辨.
E易于修理------勿使零件叠架装配,除非特殊情况当由制造工
程师说明.
F不伤及零件-----烫伤零件或加热过久（常伴随松香焦化）,损及
零件寿命.
（2）.现象:
A.沾锡良好.
B.焊锡外观光亮而凹曲圆滑.
C.所有零件轮廓可见,高压部分除外.
D.若有残留松香,则须清洁.
（3）.操作方法
A正常操作程序:
注意烙铁.锡线之收放次序及位置.
B保持二焊接面清洁.
C使用规定的锡线及使用量.
D正确焊锡器具的使用及保养.
E正确之焊接时间（不多于制造工程师规定的时间,一般为3-4秒）.
F焊锡在冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶浪,导致高电阻.
4.不良焊点:
（1）.冷焊-----拒收
焊锡熔化,但未与焊点熔合或完全熔合之前凝固,焊锡表面光泽
不佳,表面粗糙.
原因:
焊锡冷却前移动零件.
后果:
导电及接触力不佳.
补救:
再加热使之重新熔合.
（2）松香焊--拒收
松香覆盖焊点表面.致使焊点未能包固接点.
加热不足使焊锡未熔化而助焊剂先大量流至焊点,或因前装配
之助焊剂遗留焊点而造成.
移动烙铁,协助焊锡冲散助焊剂,如因前一操作之助焊剂遗留,则
在制造上当预先清除.
（3）.短路（即连锡）---拒收
两个之分立之焊点,因焊锡连接而导致电流跨越.
原因A加锡位置不当.
B过热使焊锡流失.
C烙铁移开角度不佳,造成焊锡跨接.
D焊锡炉温度不够.
补救A训练加锡方法.
B控制烙铁温度.
C训练焊接方法.
D升高焊锡炉温度.
E修理.
（4）.焊锡过多------视情况而允收.
被焊接之零件轮廓不清,焊点附近熔积多余焊锡.
加锡过多.
A情况严重者送修理,把锡熔化后除去多余焊锡.
B清除烙铁嘴上残留焊锡后再进行焊接.
（5）.焊锡不足或绕线露出---------拒收
焊锡之包裹面太薄,使绕线露出.
加锡不足或加时间过长而使焊锡流失.
接点不牢固,易松动.
补加焊锡.
（6）.线股断裂---------拒收
多股线的部分细线断裂.
绕线方法不当或焊接方法不良,使在绕线时导致部分线股断裂.
电气性能欠佳,易断裂.
补救方法:
送修理.
避免方法:
在制造程序上,要求把多股线扭紧,必要时预焊再作绕接.
（7）栅状接点
现象：
多股线分叉。
原因：
多股线绕接时分叉。
后果：
1。
容易堵塞洞口，造成后来装配之困难。
2．焊锡使用量多，且焊接时间久，方可使焊接牢固。
避免方法：
在制造程序上要求把多股线扭紧，必要时预焊再作绕接。
（8）焊锡渣。
飞溅离开烙铁头的焊锡，冷却后呈一薄片或小球滚动或沾附于
产品上。
焊锡过多或操作方法不良。
易造成短路。
补救；
检验员将之刮除。
（9）被焊线松动、扭动、断裂。
焊锡未冷却时，接点被扰动，造成松动。
焊点冷固后拉力过猛，
导致接点扭动或扫线端裂开。
接点不牢固，电气效果不佳或失效。
补救：
重新加热焊过，如为断裂，遇当送修理，更换零件。
避免方法；
焊锡冷凝前移动零件或用力拉动零碎件。
（10）松香焦焊。
残留松香呈焦化现象。
原因；
加热过度（加热时间过久或烙铁太热）或烙铁头上之残留松香
掉落焊点。
怕伤及零件寿命，影响焊点品质。
如追查原因为烙铁过热则当换低特数之烙铁，否则当遵守
下当的焊旬锡时间并清洁烙头。
（11）外界杂质。
焊点焊接不易，沾锡不美观或杂质钳入焊点。
一般为污物、油渍等沾附被焊物表面，无法用助焊剂除去，致
影响接点品质，或焊接时离物落至焊点。
影响焊锡时间及接点品质，破坏外观，如焊接热泪盈眶敏感零
件，沿易伤及零件。
适当贮存、运送、带有手套，勿使汗水沾污被焊物表面或
对被焊物预为清洗，保持工作区域之清洁。
（12）松香过多
松香流到电气接触点，积留高压点附近或装配后续焊点或阻塞
可变电阻及线圈。
焊接方法、装配程序不当。
电气性能不佳或失效。
清洗或刮除，如在基板上则改变装配程序。
（13）加热不足。
焊锡在沾锡完全时即已固化，焊锡表面可能依然光亮而接触
角则很大。
沾锡前松香未能活化除去表面不洁部分。
2．焊锡由烙铁头流下。
导电及接著力不佳，严重者零件极易剥落。
加热使之重新熔合。
注意：
在焊点重新加热时可在烙铁头上先上锡衣，以利热之传导。
（14）加热过度。
焊锡呈灰白色，更甚者呈粉末状。
2．被焊物表面氧化，锡沾不上去。
3．松香焦化，焊锡慢流或滴流。
烙铁太烫或加热过久。
导电性差、接合力差。
2．不沾锡焊点。
3．不良焊点，焊点接合力差或易由滴流焊锡造成短路。
补救1。
熔去焊锡，重焊。
2．轻者涂以松香再焊，重者须用砂纸磨去表面氧化层，
除锈再焊。
（15）拉锡尖
表面有尖状锡珠。
移去烙铁时拉起而成。
容易刮伤物体。
重新加温，熔化锡尖。
（16）有气泡。
锡点表面有小孔。
锡线有不良。
2．PCB板铜箔上含有水份。
导电性能不好。
重新加温，加上适当的锡。
（17）有锡珠。
锡面有小锡珠。
可能是焊接完毕从烙铁咀上掉下的。
在以的装配中如掉了会造成短路或有响声。
重新加温，焊去小锡珠。
手焊接技术
1.焊接技术依焊点之不同位置及要求可分为如几种.
1）.基板上的焊接.（*）
2）.一般绕焊.
3）.高压部位之绕焊
4）.电视选台器上的绕焊
5）.基座上之焊接作业.
6）.洞眼焊接.（*）
7）.转塔端子的焊接,
8）.分叉端子的焊接.
9）.卧式零件的焊接.（*）
10）.DIPIC脚的焊接.
11）.QEPIC脚的焊接.
2.基板上零件的焊接
1）.装配
（1）.需在流动线外做装配之零件有:
A基板正面怕受松香液侵入而影响导电性者,如可变电阻在过焊
锡槽后装配.
B基板正面零件之装配会引起跷件或影响其后之装配者,如大型
隔离罩,在过焊锡槽后装配.
C基板正面零件由于原料脚不够长,不易装配且在流动线上易因
其它零件之装配而造成零件跳件者.
D绕线用的方钉和固定板子的洞眼在流动线前装配.
E基板背面零件之装配在过焊锡槽装配.
F机械支持点之零件在流动线外装配,弯脚,以加强机械支持力.
2）.零件插入孔洞,零件脚的型态有
A垂直入孔.
B零件垂直插入孔洞,但零件脚要弯曲作机械力支撑.
C零件脚弯曲平贴板子,当零件须承受机械力或在印刷线路板线路偏
斜.短缺.断裂或电镀不良时作焊接力及电传导的补救.
3）.弯脚零件之装配
A沿线路弯曲零件脚沿线路弯曲的长度要大于1.5mm（0.06英
寸）,小于5mm（0.2英寸）.（如图所示）
B若未沿线路弯曲,则超出线路部分不得多于0.3mm（0.01英寸）,
和最邻近线路距离不得小于0.4mm（0.015英寸）,（如图所示）
C基板正面零件之装配必须距板子边缘至少1.3mm（0.05英寸）
2.焊锡操作方法
A基板上一般电容.电阻.线圈.晶体等零件因焊点较小,只需用30W
烙铁,可使用四步骤法即:
擦拭烙铁----加热源于焊接点----加焊锡丝-
---移去热源及焊锡丝
B较大零件可用焊锡六步骤法.擦拭烙铁嘴----烙铁嘴加锡衣----置烙
铁嘴于焊接点----加焊锡丝----移去锡线------移去烙铁
C宜使用固定式扁平嘴之烙铁.
3.一般装配及焊接标准
A零件脚必须贯穿孔洞,除方钉外,其标准如下图所示.
B焊点须光亮且沾锡良好,表面呈连续凹陷曲线.
C零件脚之轮廓须清晰可见（如图）.
方针焊接
4.弯脚零件
A方钉:
因经常承受绕线时施加之力,所以单面板要求焊点整周100%的
沾锡良好,如下图所示.
B焊接标准
凹陷焊锡凹陷电路板
电路板
不良沾锡---凹陷允许沾锡
5焊接方法:
正确方法:
不正确方法:
由零件端头加锡而向孔洞移动依左图反向操作
正确焊接方法不正确方法
6电阻.二极管.电容器.跨线.晶体等零件高度不起过0.75英寸且贴紧基板面装
配者,只要求零件脚四周%沾锡.
1）.有孔空洞出现,但
A孔洞面积不得起过焊点周围%.
B孔洞只能呈圆滑曲线,
2）.二零件脚间如有焊锡连接（但非短路现象）,高度若大于基板厚度的1.5倍,
则此二零件脚只要求焊点周围%沾锡良好.
第二节，灯具认识
led灯饰
LED灯饰是一种全新的灯饰产品，它是灯饰的一大种类，是以LED（发光二极管）为光源的灯具产品。
LED灯饰是灯饰的一种，它是以LED（发光二极管）为光源的新型灯具产品。
它具有节能化、健康化和寿命
led（华艺ING照明/COB商照筒灯）（20张）
长等性能，具有实用性和装饰性等特点。
根据安装场所不同，可分为多种类型。
灯饰是家居的眼睛，家庭中如果没有灯具，就像人没有了眼睛，没有眼睛的家庭只能生活在黑暗中，所以灯在家庭的位置是至关重要的。
普通节能灯已占市场主流，而新兴的LED照明节能灯被众商家所青睐，但是LED灯饰昂贵难以走进寻常百姓家。
LED成品种类篇
1、LED产品为分：
室内产品、室外产品二大系列。
1.1、室内产品：
分为种类系列，只不过，IP等级及特殊要求低点。
如：
射灯、PAR灯、球泡灯、灯管、天花灯（筒灯或嵌灯）、吊灯、面板灯（平板
灯）、环形灯、工矿灯、玉米灯及吸顶灯等产品。
1.2、室外产品：
分为种类系列，IP等级及特殊要求很高。
路灯、遂道灯、泛光灯、洗墙灯、投光灯、点光源、护栏管等产品。
室内部分产品介绍
（射灯）
1、何为射灯：
为可安置在吊顶（或天花顶）四周、商场或家具上部，也可置于墙内、墙裙或踢脚线里。
光线直接照射在需要强调的器物上，以突出主观审美作用，1、光线集中达到重点突出、射灯光线柔和，既可对整体照明起主导作用，又可局部采光，2、射灯的反光罩有强力折射功能，3W左右的功率就可以产生较强的光线，可利用小射灯做出不同的投射效果。
所以，在世面上所称为“MR16”,就是其特征。
不要把MR16和GU5.3混为一体。
因为“GU5.3”为灯头，“MR16”为灯体形状。
MR16的由来,它其实是指灯杯,也就是我们通常说的射灯外壳,MR16一看就知道是英式命名法,其中MR是代表多重反射杯，16是代表前直径的长度。
2、射灯其作用及特点：
2.1.光线集中达到重点突出。
2.2.反光罩有强力折射功能。
2.3.重量轻，体积小等特点。
3.、灯头种类有：
E11、E14、E17、E26、E27、GU5.3、GU10等。
4、E为螺口，为爱迪生发明。
GU10为二扣口
GU5.3为二针头
5：
射灯外形如下：
PAR灯
1、何为PAR灯：
光线直接照射在需要强调的器物上，以突出主观审美作用，光线集中达到重点突出、射灯光线柔和，既可对整体照明起主导作用，又可局部采光，PAR灯的反光罩有强力折射功能，5W以上的功率就可以产生较强的光线，可利用PAR灯做出不同的投射效果。
所以，在世面上所称为“PAR灯”,其实跟射灯差不多其特征。
只是PAR灯有一个小射灯无法比的，那就是可以功率做大.
2.3.功率大，散热好，重量有轻有重，所用散热材料不同。
2.4.体积大，运输不方便等缺点。
E26、E27、E40、GU53、GU10等。
GU10为二圆柱形扣槽
GU53为二针头
PAR灯外形如下：
PAR灯的种类
目前PAR类分为：
PAR20、PAR30、PAR38、PAR55等PAR灯（帕灯）系列较成熟，AR111也是PAR灯内的一种。
有人会问，PAR20、PAR30、PAR38、PAR55如何会这样叫？
所以下面就讲如何得来此叫法，以搞清楚是怎么一回事！
ƒ何为PAR灯（帕灯）尺寸来由，经常会有供应商或是客户及同事谈及PAR20,
PAR30,PAR55、PAR56等。
球泡灯
球泡灯：
为灯罩360度发光的气球形，另加形式各异的散热体，由灯罩、散热体、灯头组成为钨丝灯形状的球形球泡，称之为球泡灯，也有人称为：
G45、G50、G60、G70等，G指的是球形最大的尺寸。
￠45=G45.
2、球泡灯其作用及特点：
2.1.光线均匀及柔和发光重点突出。
2.2.对人有刺眼，无眩光。
2.4.灯罩易碎是主要缺点。
3、灯头种类有：
E11、E14、E17、E26、E27、GU5.3、GU10等
4、E为螺口，为爱迪生发明。
球泡灯外形如下：
灯管（日光灯管）
灯管：
跟普通荧光粉灯管差不多，主要是LED灯管发光面积比荧光粉的要小，（因为荧光灯是直径360度发光，而LED是它的一半或是180度都不到）但是寿命长、高亮度、节能好、启动快、环保等优点，是荧光灯无法比的。
但是其缺点就是成本贵，在几年内难以通用。
2、LED灯管其作用及特点：
2.2.对人无刺眼，无眩光。
2.3.重量轻，亮数高等特点。
2.4.灯罩易碎及长度长运输不方便是主要缺点。
3、灯头：
G13、R17D（G13等于二根针头的间距）
4：
LED灯管外形如下：
灯管的尺寸及叫法
ƒ目前灯管的尺寸有二种：
1、一种是：
长度尺寸
长度尺寸：
目前灯管的长度尺寸用的最多的有以下几种：
0.6米（8-10W）0.9米（9-12W）1.2米（18-20W）
1.5米（18-25W）2.4米（24-30W）
2、一种是：
直径尺寸
直径尺寸：
￠16（T5）、￠26（T8）、￠30（T10）、￠38（T12）
具体分析计算请参考PAR灯说明，在此不做详解。
天花灯（筒灯或嵌灯）
天花灯（筒灯或嵌灯）：
为可安置在吊顶（或天花顶）四周、商场或家具上部，也可置于墙内、墙裙里。
光线直接照射在需要强调的器物上，以突出主观审美作用，光线集中达到重点突出，可利用此种灯按一定方式摆动，照射所需要的地方。
（天花灯、筒灯或嵌灯）都在一起不分讲解，是因为这三种名字本来是同一种产品，只是每个地方的叫法不同。
所以产生现市面上这么多种叫法，这个要分清楚。
1、天花灯（筒灯或嵌灯）跟以上灯种不同，必须要钻孔（安装孔位），因为2个以上的弹簧片勾住，才能把此种灯安装上去。
2、天花灯外形如下：
吊灯
吊灯以家庭、酒店、商店等地方起装饰作用。
1、吊灯其作用及特点：
1.1光线均匀及柔和发光重点突出，起装饰作用。
1.2.对人无刺眼，无眩光。
1.3.重量轻，亮数高等特点。
1.4.灯罩易碎、运输不方便是主要缺点
2、吊灯外形如下：
面板灯（平板灯）
面板灯（平板灯）是以整面发光和整个是平面而得名，最早是以栅格
灯开发而名字。
1、面板灯（平板灯）其作用及特点：
1.1.光线均匀及柔和发光重点突出。
1.3.亮数高等特点。
1.4.重量重、安装及运输不方便是主要缺点
备注：
安装方式跟栅格灯差不多，也是以吊顶方式和内嵌方式安装固定在天花板上。
2、面板灯外形如下：
室外部分产品介绍
（路灯）
路灯是现在城市照明的重要组成部分，传统的路灯常采用高压钠灯，高压钠灯整体上光效低的缺点造成了能源的巨大浪费，因此，开发新型高效、节能、寿命长、显色指数高、IP等级高及环保的路灯及对城市照明节能具有十分重要的意义。
遂道灯
泛光灯（投光灯）
（泛光灯、投光
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