IGBT-功率模块工艺介绍.ppt

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将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备设备：

BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机供应商：

英国Autotronik公司制造,丝网印刷机,印刷效果,2、自动贴片,目的：

将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面设备：

MC391V全自动贴片机供应商：

英国Autotronik制造,3、真空回流焊接,目的：

将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接设备：

VL0-180真空焊接系统供应商：

德国Centrotherm制造,4、超声波清洗,目的：

通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求设备：

BO-3030R三槽超声波气相清洗机供应商：

中国博瑞德生产,超声波清洗机,5、缺陷检测（X光或SAM）,目的：

通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序设备：

XD7500VRX-RAY检测机供应商：

英国Dage制造,X-RAY,6、自动键合,目的：

通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构,设备：

超声波自动键合机供应商：

美国OE制造,超声波自动键合机,键合拉力测试,7、激光打标,目的：

对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息设备：

HG-LSD50SII二极管泵浦激光打标机供应商：

武汉华工激光,二极管泵浦激光打标机,打标效果,8、壳体塑封,目的：

对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用设备：

LGY-150B智能化滴胶机RB-1031IM三轴自动点胶机,三轴自动点胶机,点胶后安装底板,9、壳体灌胶与固化,目的：

对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化，达到绝缘保护作用设备：

FT-6000D双液计量混合连续供给系统电热恒温鼓风干燥箱真空干燥箱,双液计量混合连续供给系统,电热恒温鼓风干燥箱,真空干燥箱,抽真空,高温固化,固化完成,10、封装、端子成形,目的：

对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形设备：

折弯机,11、功能测试,目的：

对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准设备：

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