电脑配置及基本知识Word文件下载.docx

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主板设计工程师会根据产品部门需求确定的扩展槽数目来预留安排它们的位置。

3）CPU与芯片组的布局，由于CPU与CHIPSETS相连的线路密集，再者芯片组厂商对CPU、芯片组及其周边区域在设计指南中有严格的限定，属于敏感地带，所以在设计布局时它们可以移动的余地很小。

4）除开扩展槽和CPU、CHIPSETS之外，乘下的部件就可以比较自由安排。

如ATX电源接口座，现在比较流行的做法是放在主板左上角键盘口附近，这样不但保证了充足的布线空间，而且还能离机箱上的电源近一些。

5）主板结构布局上的问题不仅可能影响稳定性，有时一些细节问题也会导致用户使用的不方便，一些有实力的主板厂商会充分考虑到用户使用的方便性，比如说一些高个子的电容、立式电池座等元器件就不宜安置在PCI、AGP槽附近，因为它们有可能会阻碍一部分扩展卡的插入，再者现在由于CPU频率越来越高，发热量也越大，散热风扇（FAN）的体积也随着越来越大，这就要求CPU座附近的高个大容量的电解电容不能离得太近，应给体积盘大的CPU风扇预留足够的空间，但同时为了提升电源质量而需要在CPU座的附近安置密布的大个电解电容，所以好的结构设计主板会把这两点完美地融合在一起。

2、主板布线设计

1）北桥芯片到CPU、内存、AGP槽的距离相等是主板设计的基本要求，即所谓的"

时钟线等长"

。

我们知道作为CPU与内存连接桥梁的北桥芯片在布局上就很有讲究。

现在一些有研发实力的主板厂商在北桥芯片安排布局上采用旋转45度的巧妙设计，不但缩短了北桥与CPU、内存槽、AGP槽之间的走线长度，而且使时钟线等长。

2）、主板上的布线设计是一门很专业的学问，它要视不同的线路特性进行不同的设计处理方式。

主板上采用的"

蛇行布线"

就很有讲究，有些人认为蛇行布线越多就说明有更高的设计水平，这种观点是错误的，一般来说，采用蛇行布线的原因有两个：

一个是为了保证布线线路的等长，因为象CPU到北桥芯片的时钟线，它不同于普通电器上的线路，在这些线路上以100MHz左右的频率高速运行的信号对线路的长度十分的敏感,不等长的时钟布线路会引起信号的不同步进而造成系统不稳,这样某些线路需要以弯曲的方式走线,以调节长度；

另一个使用蛇行布线的常见原因是为了尽可能减少电磁辐射（EMI）对主板其余部件和人体的影响，因为高速而单调的数字信号会大大地干扰主板上模拟器件的工作，如AC'

97芯片或板载的软猫等。

平常抑制EMI的一种简便方法就是通过设计蛇形布线，来尽可能多吸收消化辐射。

采用蛇行布线有了上面这些好处，并不是说在主板布线设计的时候使用蛇行布线越多越好，因为过多过密的主板布线会造成主板布局的疏密不均，会对主板的质量有一定的影响。

好的布线应使主板上各部分线路密度差别不大，并且要尽可能均匀分布否则很容易造成主板的不稳定。

2、主板电源设计

1）、主板的电源设计包括CPU供电部分的设计和BGA等CHIPSETS及其外围芯片、IC供电电路的设计，而其中以CPU供电部分设计最为关键。

2）、从CPU供电电路的直流-直流转换器件来说，以前的LX、BX到现在的694、810与I815年代，一直普遍采用的是由两颗MOSFET管组成的单相同步降压电路，把电源输入的3.3V~12V电压转换成1.65V~2.0V电压供CPU使用，它输出的电流的能力可以达到十几安培，可以满足INTELSOCKETCPU的电源要求。

RC5051为PWM宽脉冲开关电源调制器芯片，它把+12V电源电压调制成CPU所需要的1.65V~2.0V工作电压（具体电压值由不同的CPU设定的VID0至VID4不同的状态值来确定），当RC5051接上电源时，会根据不同的CPU自身所设置的缺省状态值（VID0~VID4），经过RC5051内部的5位A/D转换器产生第16脚的VREF参考电压，然后VREF和输出电压VCCVID进行比较，从而随时调整确定RC5051的第9脚和第12脚的占空比输出方波，使得VCCVID电压始终保持调整为一个稳定的输出电压。

对于"

单相"

我是这样理解的，即在一个开关脉冲周期中只有一组脉冲方波形成；

那么依此类推，下面介绍的"

四相"

就是说在一个开关脉冲周期中有四组脉冲方波产生；

"

同步降压"

我的理解是这样的：

开关脉冲方波的产生、调制和VCCVID输出电压的产生、调制是同时进行的，也就是说是同步的，并且PWM芯片把+12V等电压调制成2V以下的电压，所以也是在起一个降压的作用。

3）但是随着AMD的1GMHzSOCKETACPU的出现，CPU的供电电流比原来增加了9倍，达到了41A之多，就要求主板厂商设计出更合乎经济标准的新型电源供电电路。

为了满足低电压、大电流的直流-直流转换器供电电路的需求，现在一些名牌大厂采用服务器主板上早以使用的多相型电源变换器，如最常见设计是四相供电电源，如果每相供电15A的话就能给60A的处理器提供电力，更高档的设计场合还会采用IC甚至是专利保护下的特殊电路来保证电源转换的高效率和更优的电源开关电路特性曲线。

当然采用以上设计，成本会递增，只有一些有实力的大厂会选择多相型变换器的思路，但是普通的二线厂商可能会出于成本考虑，设计提供的电源电流刚好够标称支持的最高CPU使用，这样设计的产品，价格虽然是下来了，但不能够对未来新的CPU提供支持。

二、主板的做工用料

PCB（印刷电路板）的做工

有实力的PCB生产厂家所生产的PCB板的色泽一定是均匀的，并且光洁度也好。

PCB的布线层数并不是越多越好，一般以6层板为宜。

SMT（表面贴装）元器件的做工

一般我们主要通过观察元器件的贴装精度来判断主板的生产工艺是否精良，好的元器件贴装应是定位准确，没有偏移和歪斜。

主板用料

名牌大厂所生产的主板用料，像CPU插座、扩展槽和插槽等都采用有名厂家的插接界面元器件，主板的性能也就不用多说了。

中央处理器

　　1.CPU的内部结构与工作原理

　　CPU是CentralProcessingUnit--中央处理器的缩写，它由运算器和控制器组成，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。

CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：

进入工厂的原料（指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元），生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。

　　2.CPU的相关技术参数

（1）主频

主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。

CPU的主频＝外频×

倍频系数。

很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。

CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。

当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。

由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。

因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

（2）外频

外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。

外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。

外频与前端总线（FSB）频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。

　　（3）前端总线（FSB）频率

　　前端总线（FSB）频率（即总线频率）是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。

由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×

数据带宽）/8。

外频与前端总线（FSB）频率的区别：

前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。

也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；

而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×

64bit÷

8Byte/bit=800MB/s。

　　（4）倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。

在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。

但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。

这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。

　　（5）缓存

　　缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。

L1Cache（一级缓存）是CPU第一层高速缓存。

内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

一般L1缓存的容量通常在32～256KB.

　　L2Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。

内部的芯片二级缓存运行速度与主频详图，而外部的二级缓存则只有主频的一半。

L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。

　　（6）CPU扩展指令集

　　CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。

著名的有MMX（多媒体扩展指令）、SSE（因特网数据流单指令扩展）和3DNow!

指令集。

　　（7）CPU内核和I/O工作电压

　　从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。

其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；

I/O电压一般都在1.6~3V。

低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

　　（8）制造工艺

　　指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。

微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。

目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺，明年将达到0.09微米的制作工艺。

　　从上面我们了解了CPU的逻辑结构以及一些基本技术参数，本文将继续全面的了解影响CPU性能的有关技术参数。

1.指令集

（1）X86指令集要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。

X86指令集是Intel为其第一块16位CPU（i8086）专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088（i8086简化版）使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加的X87芯片系列数学协处理器则另外使用X87指令，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到今天的PentiumⅢ（以下简为PⅢ）系列，但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。

由于IntelX86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。

（2）RISC指令集RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。

它与传统的CISC（复杂指令集）相对。

相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。

当然处理速度就提高很多了。

而且RISC指令集还兼容原来的X86指令集。

　　2.字长

电脑技术中对CPU在单位时间内（同一时间）能一次处理的二进制数的位数叫字长。

所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。

同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。

当前的CPU都是32位的CPU，但是字长的最佳是CPU发展的一个趋势。

AMD未来将推出64位的CPU-Atlon64。

未来必然是64位CPU的天下。

　　3.IA-32、IA-64架构

　　IA是IntelArchitecture（英特尔体系结构）的英语缩写，IA-32或IA-64是指符合英特尔结构字长为32或64位的CPU，其他公司所生产的与Intel产品相兼容的CPU也包括在这一范畴。

当前市场上所有的X86系列CPU仍属IA-32架构。

AMD即将推出Athlon64是IA-64架构的CPU。

　　4.流水线与超流水线

　　流水线（pipeline）是Intel首次在486芯片中开始使用的。

流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。

在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。

超流水线（superpiplined）是指某型CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上，例如Pentiumpro的流水线就长达14步。

将流水线设计的步（级）其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。

但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD1.2G的速龙甚至奔腾III。

　　5.封装形式

　　CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。

CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，而采用Slotx槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）的形式封装。

现在还有PLGA（PlasticLandGridArray）、OLGA（OrganicLandGridArray）等封装技术。

由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

内存

一、该选购哪一种内存？

　目前市上有三种内存，该选购哪一种内存还是由你的实际情况决定的。

1、SDRAM内存价格便宜，选购大容量的内存可以在某种程度上弥补SDRAM内存速度上的不足，是老主板的用户升级内存的最佳选择。

由于老主板的用户群十分庞大，所以各个内存厂商们纷纷推出PC150和PC166规格的SDRAM内存以提升速度，SDRAM内存是不会在短时间内在市上消亡,凭借赛扬Ⅲ仍然在发挥它最后的光茫。

　　2、DDRSDRAM内存能在时钟触发沿的上、下沿都能进行数据传输，传输速率是SDRAM内存的二倍，在生产上，以前用于生产SDRAM的生产线只要稍微经过改造即可生产，DDR是一个开放的标准，不需要交纳笔专利费，采用传统的TSOP封装方式，内存制造厂商不需要太多的设备改造既可量产，在制造技术和原料消耗方面基本相同。

SDRAM和DDR内存价位相差不是很大，而DDR内存能大大提高系统的整体性能，建议新购机的朋友应该选购DDR的内存与主板，以充分发挥系统的整体性能。

　　3、RDRAM内存是未来内存的发展方向，它将RISC（精简指令集）引入其中，依靠高时钟频率来简化每个时钟周期的数据量，它具有相对SDRAM较高的工作频率，但其数据通道接口带宽较低，以串行方式工作的，所以在使用Rambus内存时，必须插满所有的内存槽，否则无法工作，没有Rambus的内存槽则必须用专用的连通器插满。

Rambus是一种高昂的专利技术，不光要交纳一笔专利费，生产Rambus还必须投入大笔资金用于改造生产线。

Rambus的性能确实很先进，但因价格高没能成为主流内存，这种高性能高价格的特点很适合在高端的服务器或工作站和需要大量数据交换的商业运算以及大容量的3D图形处理等方面使用。

二、选购要考虑

　　1、把握好购买时机：

内存是电脑配件中行情变化最大的配件之一，用一日三变亦不为过，把握好购买时机可以为你省下一些钱。

　　2.速度：

内存条的速度一般用存取一次数据的时间来作为性能指标，时间越短，速度就越快。

3.容量：

内存条容量大小有多种规格，168线的SDRAM内存大多为64M、128MB、256M、512M容量。

4、奇偶校验：

为检验存取数据是否准确无误，内存条中每8位容量能配备1位做为奇偶校验位，并配合主板的奇偶校验电路对存取的数据进行正确校验，奇偶校验则将统计的结果和实际读出的数据进行比较看是否一致，从而确保了内存数据的正确性。

　　5.内存的电压：

SDRAM使用3.3V电压，在选购时要注意主板是否支持。

三、内存的做工

　内存做工的好坏好坏直接影响电脑性能和稳定性，选购时注意：

　　1．PCB板最好是六层板，注意内存PCB基板重量是否有一种沉甸甸的感觉，并且感觉质量均匀，表面是否整洁，PCB板边缘打磨得比较光滑。

内存电路板面应该光洁且色泽均匀，元件之间的焊点整齐，内存芯片同PCB板相连的引脚应该是紧密且整齐。

　　2、注意芯片的编号或者是检测SPD的内容，CAS（纵向地址脉冲）延迟时间越短越好。

四、内存的容量与规格

　　1．尽量选用单条大容量内存，单条内存有稳定电气性能，在同容量下单条内存要明显好于两条，出错的几率也小。

　　2、市面上的内存可分为两种：

单面和双面，通常单面内存每条拥有一组Bank，而双面内存则每条提供两组Bank。

单、双面内存本身并无好坏之分，区别也很小，从技术上来考虑的话，对于同等容量的内存，单面内存要比双面内存的集成度更高。

　　3、内存容量要按需购买，128MB已经完全能够满足一般普通家庭用户的需要，如果是WindowsXP需要256MB为宜，如果是平面设计和多媒体制作，那512MB或更大容量的内存就更好了。

五、内存的级别

　　内存颗粒和成品内存是不同的，使用现代内存颗粒但并非现代制造的成品内存不是现代内存，因为内存质量并不完全取决于颗粒质量，与PCB板的质量以及线路设计等都有非常密切的关系。

内存品质被分为三个等级：

　1、作坊级别内存：

指使用4层PCB板制造、在PC133下可以使CAS=3的内存，仅经过初级检测未发现重大缺陷，可能无法在所有的系统上使用，不推荐在INTEL铜矿600MHZ以上以及AMDATHLON（包括K7和雷鸟）的系统中使用。

　2、标准级别：

使用6层PCB板制造、在PC133下可以使CAS=3的内存，通过制造者自订标准的测试，在兼容性方面没有大问题，但不建议使用在AMDATHLON系统中。

　3、精密级别内存：

使用低干扰6层板和A级的DRAM颗粒制造，能够在PC133下使CAS=2并稳定工作，可以兼容所有的系统，并且通过相关电气标准测试，强烈建议在AMDATHLON以及所有系统总线为133MHZ系统中使用。

　　不同级别内存的差价极大，最低等级和最高等级的相差一倍价格，如果你自己对于稳定性的要求不高，使用普通的兼容内存也行；

如果你自己对于稳定性的要求很高，至少要选用（金士顿）这种级别的内存。

额,看到这就感觉到确实很老了,竟然还是SD和DDR条子```

现在最好买800MHZ的条子````

显示适配器（显卡）

显示卡（videocard）是系统必备的装置，它负责将CPU送来的影像资料（data）处理成显示器（monitor）可以了解的格式，再送到萤光幕（screen）上形成影像。

它是我们从电脑获取资讯最重要的管道。

因此显示卡及显示器是电脑最重要的部份之一，我们应该要好好爱护。

影像品质（picturequality）非常重要，这样才不会对眼睛造成伤害。

这些是影像品质的因子:

清晰度（Sharpness）

明亮度（Brightness）

稳定度（Stableness）

色彩解析度（ColourResolution）

萤幕解析度（Screenresolution）

显示器在清晰度（sharpness），明亮度（brightness），稳定度（stableness）和最大解析度方面扮演十分重大的角色。

假如你想要有高品质的影像，你需要一台高品质的的大萤幕显示器，至少17寸，你的显示卡要尽可能挑最好的。

显示器如果很烂，萤幕看起来就会很不舒服。

在显示卡方面，RAMDAC是负责将资料送到显示器的部份。

有两个重要的因素，如RAMDAC的品质，他是单独存在或并入显示晶片（videochipset）之中?

还有最大像素频率（pixelfrequency），以MHz为单位。

220MHz的RAMDAC不一定但通常比135MHz来的好。

他确实了提供较高的更新率（refreshrate）－在後面会再告诉你为什麽。

显示记忆体（VideoRAM）的数量跟萤幕解析度（screenresolution）和色彩解析度（colorresolution）有关。

显示记忆体和显示晶片的种类跟效能有关。

但是我们不应该忘记汇流排系统

（PCI/VL/ISA/EISA/MCA/NuBus）也有关，因此主机板还有它的晶片组都跟资料送达显示卡的速度有关。

最後跟显示卡的效能有关的就是Pentium（P55C）/PentiumPro（Klamath）/6x86（M2）CPU新增的MMX指令集－它能增进显示卡的效能，可能比现在任何的显示卡技术帮助还要大。

首先我要提出，我不想讨论最新的UMA/shared记忆体架构，因为99%以上的使用者仍然使用它们原有的videoRAM。

UMA使系统成本降低，但显示卡的效能也会跟着降低.

我们必须了解