PCB设计标准Word文件下载.doc
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ES-1
PaperMelamine
ES-2
ES-3
C,CE,L,LE
Fabriccotton
A
Asbestospaper
AA
Asbestosfabric
G-3
Glasscont
G-5
Glassclothmelamine
G-7
Glassclothsilicone
G-9
G-10,G11
Glassclothepoxy
N-1
Nylonphenol
FR-1,FR-2,FR-3
FR-4,FR-5
Glasscont,clothepoxy
FR-6
Glassfiber,polyester
CEM-1
Glasscloth,paper,epoxy
CEM-3
Glasscloth,Glasswebepoxy
GPO1~GPO6
GlassFiberMat,polyester
种类
加强材料
树脂
主要用途
Glass/Epoxy覆铜板（FR-4）
玻璃纤维
Epoxy
双面板，多层板
（工业用产品，PC，汽车，手机）
耐热树脂覆铜板
Polyimide
BT树脂
多层板，耐热，Package
（手机，通信用）
Paper/Phenol覆铜板（FR-1）
Paper
Phenol
单面板
（洗衣机，冰箱，电饭锅，部分CD-ROM，TV，VTR）
高频适用覆铜板
氟树脂
PPO树脂
高频PCB
（多媒体产品）
Flexible覆铜板
N/A
FlexiblePCB
Flex-RigidPCB
4-1.DesignClearance设计间隙
表1）ETACS，P/W，IMMOB类
表2）TX，RFM类
1.DesignClearance
Ø
TRACE:
相邻TRACE间距离以0.3mm为标准。
与VIA距离以0.3mm为标准。
与PAD距离以0.3mm为标准。
与SMD距离以0.3mm为标准。
2.DesignClearance
VIA:
相邻VIA间距离以0.5mm为标准。
与PAD距离以0.5mm为标准。
与SMD距离以0.5mm为标准。
3.DesignClearance
PAD:
相邻PAD间距离以0.5mm为标准。
SMD:
相邻SMD间距离以0.5mm为标准。
Copper，Text，Board，Drill等以表1），表2）要求为准。
1.进行设计时，确认PCB图纸上标记的元件安装禁止区域及布线禁止区域，并确认与壳体干涉的部位；
2.PCB相关图纸上没有以上1所列内容时，距离外廓留1mm（Min0.8mm）的空间；
3.在PCB单品上插入固定用RouterHole时
固定用RouterHole:
2φ以上，2个以上；
Array外廓尺寸及单品形状、尺寸相同时，RouterHole的尺寸及位置应设计为相同；
RouterHole位置取在PCB单品的对角线方向；
有机构孔（2φ以上，2个以上）时，代替使用；
与生产技术部门协商后进行。
4.原点（x:
y=0:
0）取在左下角；
5.PCB上有长孔时，正确标记其尺寸（包含公差）。
1.极性元件应统一极性进行布局，要考虑一定的间隔，可视性及排线效率进行布线；
2.对于DIP部品，要考虑layout而垂直布置；
3.PCBArray的RouterPin经过的区域应避免布置元件；
除非不得已的情况下，如配置IC时，空出5mm以上的空间
4.与机构干涉及固定元器件的部分，按照机构图纸要求进行设计（元件安装禁止区域及布线禁止区域）；
5.排布Bottom面元器件时，考虑WAVE（波峰焊）进入方向来设计；
6.TestPointDimension测试点尺寸（最小规格）
TestPoint直径：
φ1.27
相邻TestPoint间距离：
2.54mm以上
--开发model不同的情况下，若PCB尺寸及固定孔尺寸、位置相同，则将TestPoint尺寸及位置设计为相同；
--TestPoint（TP）布置在Bottom面上（不得已的情况下布置在Top面）。
7.有2个PCB连接用CONNECTORPIN时，周围3mm内不得布置元器件（局部使用SOL’GM/C时，3mm内没有元器件才能使用）。
8.PCB温度分布受元器件布置的影响
9.考虑温度的PCB设计
由于元器件的尺寸小型化导致发热密度增加；
元器件温度à
PCB寿命；
选用放热效果号的PCB材料；
PCB设计时的考虑事项；
--铜箔Pattern的发热
--元器件安装方法
--电路Pattern的状态
10.考虑发热的元器件布置
11.针对发热元器件的对策
温度
至开始变色所用时间
基板状态
85˚C
约1000小时
略呈灰褐色但直至5000小时以后也几乎无变化
100˚C
约100小时
略呈灰褐色
150˚C
约30分钟
100小时内变色且无法只用
1.对所有元器件标记Referencename.
2.Referencename：
高度：
1.3/宽度：
0.3
3.对于IC，编号顺序以从左上到右下为原则。
（IC的1号pin脚必须标示）
4.统一Referencename方向。
--使作业者容易区分
--勿被其他结构遮挡
5.对有极性的元器件，标示出其极性。
6.对于Connector（以及ProgrammingPin），在其焊盘之间插入Silk（适用于Top/Bottom）
7.标示出PCB车型名。
（零件号及版本号标记在Array上）
8.在Bottom面布置测试点（TestPoint）时，Silk布置在测试点周围不发生干涉的区域；
而在布置Connector及Dip元器件的测试点时，若焊盘（Pad）比丝印（Silk）大，则删除丝印（Silk）。
9.若要以非Connector元器件来代替Connector的功能时，用丝印（Silk）框出其外廓。
10.在Array上标示出PCB的进入方向。
11.同一种元器件使用多个时，为防止误插入，分别标示出式样名（例：
Auto及Safety）。
1.对于PCB的Pattern，R值为0.5mm。
目的是为了防止铜箔的断裂及剥离。
2.对于带有散热焊盘（ThermalPad）的元器件（如TR、FET、IC类…等），散热焊盘部位用铜箔加强。
3.确保CPU安装面下的铜箔面积
NGOK
4.分类大致可分为电源部、信号部、CPU部、输出部以及GND，且随电路的不同而不同。
5.要以CPU的GND最大限度地包围晶振周围。
6.不应有不必要的Pattern。
7.对于大面积的铜箔，焊盘（Land）应设计如下：
未考虑易焊性的设计考虑了易焊性的设计
8.对于DrillPad及过孔（Via），应设计Teardrop。
9.Dip元器件的Pattern布线应放在Bottom面（考虑PCB生产效率）。
10.GND及Powerline的铜箔布线尽可能宽一些。
11.Dip元器件里面禁止布置Pattern及过孔（Via）
12.为了减少虚焊及接触不良的现象，GND应采用利用布线的接地方法（参考图7）。
--利用布线时，需要2个以上
--采用SMD元器件时若表面难以布置GND，则通过过孔（Via）使用GND。
13.多层PCB中层的构成及布线方向
14.ESD引起的误动作对策
考虑系统的接地
--信号电路、屏蔽电路、电源供给电路以及装配操作台或PCB基板的“地”都应采用各自的“地”系统；
--电源线不应凌乱排布，而应当平行排布或布在屏蔽内；
--信号线不应排布在与电源线同一个屏蔽内；
--信号线与电源线呈直角排布。
1.Top面Library和Bottom面Library应区别适用
--Top面焊盘（Land）直角，Bottom面焊盘（Land）圆角；
--Top面和Bottom面的Library尺寸相异。
2.对于Chip元器件，焊盘（Land）按照Spec进行设计，若有PCBLayout及Datasheet则按照设计标准来设计。
3.电阻、电容按照设计标准设计（参照其他资料）
4.若焊盘（Land）长度不够，则进行回流焊（Reflow）时端子及Pattern间圆角（Fillet）的成型不稳定。
（考虑焊接状态不良的可能性，焊盘长度需要0.35mm以上，如图）
5.Pattern标准书
5-1.适用PCB板规格
1.FR-4，1.6t
2.4层以上多层板
3.各层铜箔厚度
基板铜箔厚度
镀铜厚度
铜箔合计厚度
外层
（Comp及Solder面）
17μm
25μm
42μm
内层
35μm
0μm
5-2.基于不同电流量的Pattern宽度设计标准（相对于环境温度升高10˚C时的许用电流）
注：
每升高1˚C，电阻值增加约0.4%。
5-3.Pattern电阻值的计算
20˚C为温度下，1oz基板的Pattern电阻R=0.303（mΩ/mm）*Length（mm）
则对于0.25mm的Pattern，R（0.25mm）=1.212（mΩ/mm）*Length（mm）
（例：
Pattern长度为100mm时，电阻值即为0.12Ω,Pattern上的电压降为V（drop）=0.12*0.4A=0.048V）
5-4.电压与导体间最小距离的关系
有涂层（Coating）
无涂层（Non-Coating）
DC电压
或AC电压（峰值）
导体间最小距离
备注
0~150V
0.65mm
海拔300m以下
0~30V
0.25mm
与高度无关
151~300V
1.30
31~50V
0.38mm
51~150V
0.50mm
301~500
2.50
151~300
0.75mm
1.50mm
500V以上
0.005mm/V
0.003mm/V
--Pattern电流与温度上升的关系
--电流量与Pattern宽度的关系，参照5-2表
--电流量达到1A，
对于40mil的Pattern，每1V电压确保0.005-0.007mm宽度
对于500V的电压，确保2.5mm到3.5mm的宽度
（若空间允许，在高频及大电流部位尽可能确保宽Pattern）
--GND的面积尽可能做大
GND不可形成闭环；
形成的闭环越大，产生的天线效应越强，结果将出现大量吸收空中辐射噪音的不良效果。
--根据line的电流量决定Patternwidth，但基本遵循以下标准：
PatternWidth
电源部
0.8-1mm
输入部
0.3mm
输出部
Powerline
但对于正常情况下不工作的大电流line，应按以下标准设计宽度，并通过试验确认有无异常。
电流
0-10A
1mm
10-20A
2mm
20-30A
3mm
30-40A
4mm
--考虑噪音（Noise）的GND加强方法
措施
具体措施
特点及注意事项
通过对GNDPattern的改善达到GND加强
设计为宽而短的GNDPattern
与诸如设计背面BetaEarth，多层板上设计GND层相比效果较小，但简单易行。
并且可与其他措施一起使用。
采用Mesh状态GNDPattern
有可能产生优于预想的效果，值得一试。
利用双层或多层板达到GND加强
双层基板的背面设计BetaEarth
效果明显
多层板中插入GND层
效果明显，但基板成本增加
利用金属片达到GND加强
采用GND改善金属片
在基板上难以布置大面积GND时、或无法改为双层或多层基板时可采用此法。
ShieldCase与基板GND多点连接
虽效果较好，但需要注意可能引起ESD性能恶化
采用GNDFrame
即使部分的金属片效果也较佳。
由于不是必须要连接GNDFrame，若有ESD恶化的顾虑，可以和GNDFrame分离。
问题点
原因
对策
1
--由测试点焊盘（TestPointLand）面积过小导致
--过孔（Via）上布置了测试点（TestPoint）
--过孔（Via）的Drill缩小了测试点焊盘（TestPointLand）的面积
--单独分离。
2
--Connector发生焊接不良
--Connector晃动
--波峰焊（WaveSoldering）后Pin间发生短路
Top面与Bottom面的焊盘面积相同
--对于有外力施加的元器件焊盘，Top面与Bottom面设计为不同大小；
--波峰焊焊盘做的大一些
3
--PGMPin之间布置有过孔，因此在进行波峰焊时，焊锡膏围绕着过孔发生短路
--DIP元件及焊盘（Land）之间布置有Pattern以及过孔
--PGM之间的过孔及Pattern位置调整，并做丝印（Silk）处理
4
--安装多个相同的部件时，由于丝印不恰当，发生错误插入
--部件的外廓丝印不恰当
--追加部件的外廓形状丝印
5
--拧螺钉时使用的电动工具存在损伤Pattern的可能
--与螺钉的安装部位距离小
--未设计针对螺钉干涉的丝印
--螺钉安装部位追加丝印
--变更Pattern位置
6
--CPU及IC部件在安装完成后进行肉眼检查时难以查出安装方向是否有误
--不能在前期排除安装方向错误等问题
--SMT工序后确认及检查时，不能够确认PCB方向与有极性元器件的方向一致性
--设计了部件的安装方向，但安装完成后，丝印即被部件挡住
--丝印设计在部件安装区域外部
7
--由于GNDPattern面积较大，延长了热传导时间
GNDPatternTHEMALS7EA
（Top3EA;
Bottom4EA）
--修改GNDPattern
（GNDPatternTHEMALS7EA：
Top3EA;
--修改ConnectorPin孔
（φ1→φ1.2）
8
--Clinching方向相反
--变更Clinch方向
--追加防止PCBShort用的丝印
9
--过大电流导致Pattern损伤（RLY部的Powerline）
Pattern加强失误
--通过追加Bottom面PatternSorder，加强了PowerLinePattern
10
--PCB分离时发生IC破损
--IC所在位置与PCB外廓距离过小（0.5mm）
--IC位置变更
--距离PCB外廓0.8mm以上
11
--焊锡膏过多
--发生Pattern短路
--无Clinch外形
--无丝印
--DIP部件适用Clinching
--追加丝印
12
--Router进入时，发生PCBGuide与部品的干涉
--PCB部品布置在了Router的干涉部位
--变更干涉部品位置或修改Guide位置
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