无线电装接工技师理论知识练习题文档格式.doc

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A.变大B.变小C.不变D.为零

6．电子元器件一般分为（B）。

A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件

B.有源器件和无源器件

C.耗能元器件和储能元器件

D.器件和元件

7．大多数小功率元器件的引线直径标称值为（A）。

A.0．5mm或0．6mmB.0．1mm或0．2mm

C.0．25mm或0．3mmD.0．35mm或0．4mm

8．三极管是电流控制器件，场效应晶体管是（B）器件。

A.电阻控制B.电压控制C.动态控制D.单项控制

9．集成电路的使用温度一般在（D）之间

A.－10～＋40℃B.－20～＋60℃

C.－25～＋75℃D.－30～＋85℃

10．在电子焊接中，常常将松香溶于酒精制成“松香水”，松香同酒精的比例一般以（A）为宜。

A.1:

3B.1:

4C.1:

6D.1:

7

11．超高频振荡器要选用（B）振荡电路。

A.共发射极B.共基极C.共集电极D.射极输出电路

12．鉴相器的误差电压UAFC＝0，说明（D）。

A.只有同步输入脉冲B.只有比较脉冲

C.两输入脉冲频率相等D.以上均不正确

13．线性集成电路是指输入、输出信号呈线性关系的集成电路，是以（B）为核心。

A.晶体管B.直流放大器C.二极管D.场效应管

14．正向AGC晶体管随着IC的变大β值（B）。

A.变大B.变小C.不变D.无法确定

15．高频放大器频率越高则（D）。

A.增益和带宽都大B.增益和带宽都小

C.增益变大D.增益变小，带宽变大

16．在计算机硬件上运行的全部程序被总称之为（B），他是人发给微机的指令。

A.操作系统B.软件C.应用程序D.机器语言

17．在计算机中，一位二进制数称为一个位（或bit），（B）位二进制数组成一个字节，一个字节可存放一个英文字母或一个数。

A.2B.8C.4D.16

18．一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（C）。

A.1．0mmB.2．5mmC.2．54mmD.3．0mm

19．软钎焊的焊料熔点一般（A）。

A.小于450℃B.大于450℃C.等于500450℃D.小于600450℃

20．SMT－PCB板的厚度一般在（A）。

A.0．5～2mmB.1．0～2mmC.1．2～3mmD.1．5～3．5mm

21．甲类放大电路是指放大管的导通角等于（A）。

A.360oB.270oC.180oD.120o

22．目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（C）µ

m。

A.18B.25C.35D.70

23．在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以（A）。

A.20o～30oB.40o～60oC.45o～60oD.45o～90o

24．电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有（B）。

A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性B.机械强度和可焊性

C.特性参数、规格参数和温度参数D.噪声参数、规格参数

25．与甲类功率放大方式比较，乙类OCL互补对称功率放大的主要优点是（B）。

A.不用输出变压器B.效率高

C.不用输出端大电容D.无交越失真

26．集成运放第一级采用差动放大电路是为了（C）。

A.克服电磁干扰B.克服交流信号串扰

C.克服温漂D.提高放大倍数

27．在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（D）。

A.0．3mmB.0．8mmC.1．0mmD.1．3mm

28．表面装配元器件从功能上分为（C）。

A.LSI、VLSIB.SMT、THTC.SMC、SMDD.SMC、SMT

29．一个放大电路，为了稳定其静态工作点，应引入（B）。

A.交流负反馈B.直流负反馈

C.电压负反馈D.电流负反馈

30．在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约（D）。

A.3～5mmB.2～4mmC.1．5～3mmD.1～2mm

31．波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（C）之间。

A.180～210℃B.200～230℃C.230～260℃D.260～290℃

32．再流焊的温度为（C）。

A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃

33．视盘机激光头中获取光盘信息的器件是（A）。

A.光敏二极管B.激光二极管C.传感器D.探针

34．新一代贴片机的贴装精度可达（D）。

A.±

0．01mmB.±

0．02mmC.±

0．03mmD.±

0．04mm

35．数字电路是能够传输（C）信息并完成逻辑运算的电路。

A.高电平和低电平两种状态B.离散

C.“0”和“1”两种状态D.脉冲

二多项选择题

36．对电子产品进行湿度试验，其试验条件分别是湿度（C、D），均在＋40℃下进行48h的湿度试验。

A.60％B.75％C.80％D.90％

37．电子工程图分为（A、B）。

A.原理图B.工艺图C.功能图D.布线图

38．电子产品的防腐措施有（A、B、C、D）。

A.发黑处理B.铝氧化处理C.镀锌或镀铬D.大面积防腐

39．电路部件相互连线的常用方式有（A、B、C、）。

A.插接式B.压接式C.焊接式D.粘贴式

40．焊接SMT印制板可以使用（A、B）焊接工艺。

A.波峰焊B.再流焊C.激光焊D.红外线焊

41．表面装配元器件的特点为（A、B）。

A.SMT元器件的电极上没有引出线

B.SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面

C.SMT元器件都是片状结构

D.SMT元器件的体积都很小

42．电子产品的寿命主要是指（A、B、C）。

A.产品的期望寿命B.产品的使用寿命

C.产品的技术寿命D.产品的平均寿命

43．示波器可以测量（A、B、C、D）等波形。

A.正弦波B.三角波C.方波D.锯齿波

44．我国原电子工业部对环境要求及其试验方法颁布了标准，把产品按照环境要求分为

（A、B、C）。

A.Ⅰ组B.Ⅱ组C.Ⅲ组D.Ⅳ组

45．电子整机的可靠性结构最常见的有（A、B）。

A.串联结构.B并联结构C.串并联结构D.立体结构

三判断题

46．使用低熔点的焊锡，熔点一般不要高于150℃。

（√）

47．现在我国国内专业制板技术水平，已经达到线宽和间距在0．02mm以下的高密度印制板的制作工艺质量。

（ⅹ）

48．当印制电路板的版面尺寸大于200mm×

150mm时，应采用机械边框对它加固。

（√）

49．有一OCL功放电路，其电源电压VCC＝12V，负载RL＝8Ω，在理想情况下，可得到最大输出功率10W。

（ⅹ）

50．欲将正弦信号转换成与之频率相同的脉冲信号，应用A/D转换器。

（ⅹ）

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