基于51单片机数字温度计显示设计Word文档格式.docx

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温度传感器使用范围广,数量多,位居各种传感器之首,其发展大致经历了以下3个阶段:

1、传统的分立式温度传感器(含敏感元件)——热电偶传感器,主要是能够进行非电量和电量之间转换。

2、模拟集成温度传感器/控制器,集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。

3、智能温度传感器。

它是集微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE_)为一体的。

智能温度传感器内部包含温度传感器、A/D转换器、信号数据处理器、存储器(或寄存器)和外接电路。

1.3设计目的

1、掌握单片机的工作原理

2、能够进行单片机简单系统进行设计,包括电源模块、复位模块、键盘模块、及相应的控制模块的设计

3、掌握单片机的指令系统,能够对具体的设计要求编写相应的控制程序

4、能够根据相应的控制要求选择相应的外围器件实现控制任务

5、利用protel绘制原理,利用Proteus进行仿真

第2章数字温度计具体设计内容

2.1数字温度计设计方案论证

2.1.1方案一

由于本文设计的是温度测量电路,所以可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应,在将其被测温度变化的电压或电流采集过来,进行A/D转换后,就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来,这种设计需要用到A/D转换电路,温度感应电路,比较麻烦。

2.1.2方案二

进而考虑到用温度传感器,在单片机电路设计中,大多都是使用传感器,所以这是非常容易想到的,所以可以采用一只温度传感器DS18B20,此传感器,可以很容易直接读取被测温度值,进行转换,就可以满足设计要求。

从以上两种方案,很容易看出,采用方案二,电路比较简单,软件设计也比较简单,所以采用了方案二。

方案二的总体设计框图

温度计电路设计总体设计方框图如图2.1所示,本系统采用单片机作为微控制器,控制器采用单片机STC89C51,温度传感器采用DS18B20,采用12MHZ晶振,电源电路采用+5V电路,用4位LED数码管以串口传送数据来实现温度的显示。

最终该电路经过设计分析、绘图、仿真、调试、制板、焊接、等工作后该数字温度计成形,并且要进行实际的调试与应用。

由于采用数字温度芯片DS18B20测量温度,输出的信号全为数字化,这样与传统的测温方法相比较,省去了很多外围电路,并且数字温度芯片的物理性质和化学性质都特别稳定,可用于工业作业中使用。

温度传感器DS18B20采用了单总线的数据传输的特点,由数字温度计DS18B20和微控制器STC89C51构成的温度测量装置,它直接输出温度的数字信号,可直接与计算机连接。

这样一来,温度测量系统的结构就比较简单,体积也不会很大。

软件编程的空间比较大,可以通过编程来实现各种算法和逻辑控制,硬件安装也很方

图2.1总体设计框图

2.2所用主要元件清单

万用板7*9,3pin圆孔母座,2.2K电阻*4,stc89C51单片机,40脚IC座,DS18B20温度传感器,10K电阻*2,10uF电容,小按键,12MHz晶振,30pF瓷片电容*2,9012三极管*4,四位一体共阳数码管0.56,DC电源插座,USB电源线,自锁开关,导线若干,焊锡,电烙铁。

2.3主控制器STC89C51的特点及功能介绍

2.3.1STC89C51的特点及特性:

89C51单片机是一款基于8位单片机处理芯片STC89C52RC,其功能非常强大,可以实现单片机开发的多种要求。

具有报警、跑马灯、串行通信、段码液晶和字符液晶显示、电机控制、A\D转换、D\A转换、温度采集、数字信号合成、实时时钟电路、PWM输出、红外检测等多种功能,以供学习者开发使用。

以下为STC89C51系列单片机的具体特点和管脚功能说明:

(1)增强型1T流水线/精简指令集结构8051CPU

(2)工作电压:

3.4V-5.5V(5V单片机)/2.0V-3.8V(3V单片机)

(3)工作频率范围:

0-35MHz,相当于普通8051的0~420MHz.实际工作频率可达48MHz.

(4)用户应用程序空间12K/10K/8K/6K/4K/2K字节

(5)片上集成512字节RAM

(6)通用I/O口(27/23个),复位后为:

准双向口/弱上拉(普通8051传统I/O口)可设置成四种模式:

准双向口/弱上拉,推挽/强上拉,仅为输入/高阻,开漏每个I/O口驱动能力均可达到20mA,但整个芯片最大不得超过55mA

(7)ISP(在系统可编程)/IAP(在应用可编程),无需专用编程器可通过串口(P3.0/P3.1)直接下载用户程序,数秒即可完成一片

(8)EEPROM功能

(9)看门狗

(10)内部集成MAX810专用复位电路(外部晶体20M以下时,可省外部复位电路)

(11)时钟源:

外部高精度晶体/时钟,内部R/C振荡器。

用户在下载用户程序时,可选择是使用内部R/C振荡器还是外部晶体/时钟。

常温下内部R/C振荡器频率为:

5.2MHz~6.8MHz。

精度要求不高时,可选择使用内部时钟,因为有温漂,请选4MHz~8MHz

(12)有2个16位定时器/计数器

(13)外部中断2路,下降沿中断或低电平触发中断,PowerDown模式可由外部中断低电平触发中断方式唤醒

(14)PWM(4路)/PCA(可编程计数器阵列),也可用来再实现4个定时器或4个外部中断(上升沿中断/下降沿中断均可支持)

(15)STC89Cc516AD具有ADC功能。

10位精度ADC,共8路

(16)通用异步串行口(UART)

(17)SPI同步通信口,主模式/从模式

(18)工作温度范围:

0-75℃/-40-+85℃

(19)封装:

PDIP-28,SOP-28,PDIP-20,SOP-20,PLCC-32,TSSOP-20(超小封状,定货)

STC89C52RC系列单片机为真正的看门狗,缺省为关闭(冷启动),启动后无法关闭,可省去外部看门狗。

此系列单片机P4口地址为E8H,并有2个附加外部中断,

P4.2/INT3,P4.3/INT2。

晶振电路部分,使用11.0592M晶体,和20PF的电容。

在复位电路中,采用阻容复位时,电容为10uF,电阻为10k。

因为STC89C52RC系列单片机RESET脚内部没有下拉电阻,必须接10k电阻

2.3.2电源电路:

电源电路采用外部供电的方式,通过变压器将220V交流电转变为12V,再通过接口J0向实验板供电,为保护系统的安全性,增加了开关k0,防止因电源不当引起硬件的烧坏,电源经过k0后,经过整流桥,再通过电源芯片7805和7809得到+5V和+9V,为系统及周围芯片提供电源。

电源供电原理图如图2.2

图2.2电源供电原理图

2.4温度采集部分的设计

温度采集部分采用的是DS18B20温度传感器,DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。

温度传感器DS18B20将被测环境温度转化成带符号的数字信号(以十六位补码形式,占两个字节)在通过单片机发出命令送给显示器。

它的输出脚I/O直接与单片机相连,并接一个上拉电阻,传感器采用外部电源供电。

传感器控制程序是按照DS18B20的通信协议编制。

系统的工作是在程序控制下,完成对传感器的读写和对温度的显示。

DS18B20特点:

(1)采用单总线专用技术,既可通过串行口线,也可通过其它I/O口线与微机接口,无须经过其它变换电路,直接输出被测温度值(9位二进制数,含符号位);

(2)测温范围为-55℃~+125℃,测量分辨率为0.0625℃;

(3)内含64位经过激光修正的只读存储器ROM;

(4)适配各种单片机或系统机;

(5)用户可分别设定各路温度的上、下限;

(6)内含寄生电源。

其管脚图如图2.4.1-1

图2.4.1-1

图2.4.1-2DS18B20实物图

图2.4.1-3DS18B20底视图

表2-1 DS18B20详细引脚功能描述

序号

名称

引脚功能描述

1

GND

地信号

2

DQ

数据输入/输出引脚。

开漏单总线接口引脚。

当被用着在寄生电源下,也可以向器件提供电源。

3

VDD

可选择的VDD引脚。

当工作于寄生电源时,此引脚必须接地。

DS18B20的性能特点如下:

●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信;

●多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能;

●无须外部器件;

●可通过数据线供电,电压范围为3.0~5.5V;

●零待机功耗;

●温度以9或12位数字;

●用户可定义报警设置;

●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件;

●负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作;

DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装,其内部结构框图如图2-3所示。

图2-3DS18B20结构框图

现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性。

支持3V~5.5V的电压范围,电源输入端。

2.5显示部分电路设计

2.5.1LED显示电路

通过排阻与LED显示器相连组成,电路图如图2.5.1

图2.5.1

2.5.2整机电路

当接通电源以后,温度传感器正常工作,温度传感器将根据被测温度的不同来采集不同的数据,然后将所采集到的数据传送到比较器到中,然后由比较器将采集到的数据转变成高低电平,在送入单片机,单片机通过控制各个引脚电平的高低来来控制温度的显示输出。

整机电路图如图2.5.2

图2.5.2整机电路

总结

在本次设计中,我查阅了大量的设计资料,因为有实际的产品设计,需要我们自己亲手做出一个实物出来,所以为了让自己的设计更加完善,查阅这方面的实际资料是十分必要的,也是必不可少的。

并且将本次设计的完整内容整理写出设计报告,但是这段时间经过自身的不懈努力,不但加深了对单片机与传感器的进一步的认识和理解,在这次课程设计中,全面实践一个基于单片机的应用系统的开发过程,我们运用了以前学过的专业课知识,如:

C语言、单片机知识等是一个综合性很高的实践。

并将以前所学理论知识充分应用到了实践中。

通过毕业设计,受益匪浅,使我深刻认识到理论联系实际的重要性,并且在实践中扩展了知识面,这主要得益于认真负责的工作态度、严谨活泼的治学精神和深厚专业的理论水平,不但掌握了本专业的相关知识,而且对其他专业的知识也有所了解,从各方面提高了自身的综合素质。

经过这次一个较完整的产品设计和制作过程,对于将来学习和工作也是有所裨益的。

在本系统的设计过程和论文编写过程中,得到了老师的悉心指导与帮助,在我做毕业设计的过程中给我提出了很多指导性的意见,使我很是受用。

同时很多同学和朋友给予了我许多无私的帮助,给我的设计和论文提出了很多宝贵的修改意见,在这里,我向这些无私帮助我的人表示衷心的感谢和良好的祝愿。

至此,衷心感谢各位老师及同学多年来的辛勤培育和教导!

附录A主电路原理图

附录B实物图

附录C程序

#include<

reg52.h>

#defineuiunsignedint

#defineucunsignedchar//宏定义

sbitDQ=P3^7;

//定义DS18B20总线I/O

bitbdatafuhao;

ucqian,bai,shi,ge;

uccodeled[]={0x5F,0x44,0x9D,0xD5,0xC6,0xD3,0xDB,0x47,0xDF,0xD7};

uccodeled_dian[]={0x7f,0x64,0xbd,0xf5,0xe6,0xf3,0xfb,0x67,0xff,0xf7};

//============================================================================================

//====================================DS18B20=================================================

/*****延时子程序*****/

voidDelay(intnum)

{

while(num--);

}

/*****初始化DS18B20*****/

voidInit_DS18B20()

DQ=1;

//DQ复位

Delay(8);

//稍做延时

DQ=0;

//单片机将DQ拉低

Delay(80);

//精确延时,大于480us

//拉高总线

Delay(40);

/*****读一个字节*****/

ucReadOneChar()

uci=0;

ucdat=0;

for(i=8;

i>

0;

i--)

{

DQ=0;

//给脉冲信号

dat>

>

=1;

DQ=1;

if(DQ)

dat|=0x80;

Delay(4);

}

return(dat);

/*****写一个字节*****/

voidWriteOneChar(ucdat)

i>

i--)

DQ=dat&

0x01;

Delay(5);

/*****读取温度*****/

uiReadTemperature()

uia=0,b=0,t=0;

floattt=0;

Init_DS18B20();

WriteOneChar(0xCC);

//跳过读序号列号的操作

WriteOneChar(0x44);

//启动温度转换

WriteOneChar(0xBE);

//读取温度寄存器

a=ReadOneChar();

//读低8位

b=ReadOneChar();

//读高8位

t=b;

t<

<

=8;

t=t|a;

if(t&

0xf800)

t=~t+1;

fuhao=1;

else

fuhao=0;

tt=t*0.0625;

t=tt*10+0.5;

//放大10倍输出并四舍五入

return(t);

voidcheck_wendu()

uif;

f=ReadTemperature();

//获取温度值并减去DS18B20的温漂误差

qian=f/1000;

bai=(f%1000)/100;

//计算得到十位数字

shi=((f%1000)%100)/10;

//计算得到个位数字

ge=((f%1000)%100)%10;

//计算得到小数位

/*****显示开机初始化等待画面*****/

voidDisp_init()

P0=0x7f;

//显示----

P2=0x7f;

Delay(100);

P2=0xdf;

P2=0xf7;

P2=0xfd;

P2=0xff;

//关闭显示

/*****显示温度子程序*****/

voidDisp_Temperature()//显示温度

if(qian==0)

if(fuhao==1)

P0=0x7f;

//10111111

else

P0=0xff;

P2=0xfd;

Delay(100);

P2=0xff;

elseif(qian!

=0)

P0=~led[qian];

P2=0xfd;

if((bai==0)&

&

(qian==0))

//

P2=0xf7;

P2=0xff;

elseif((bai==0)&

(qian!

=0))

P0=~led[bai];

elseif(bai!

P0=~led_dian[shi];

P2=0xdf;

P2=0xff;

P0=~led[ge];

//显示符号

P2=0x7f;

/*****主函数*****/

voidmain()

ucz;

for(z=0;

z<

100;

z++)

Disp_init();

check_wendu();

while

(1)

for(z=0;

10;

Disp_Temperature();

参考文献

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北京航空航天大学出版社,1998,42-48.

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