PCB工艺流程.doc
《PCB工艺流程.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB工艺流程.doc（38页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
开料
一．目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：
摆放大料于开料机台
开料
磨圆角
洗板
焗板
下工序
三、设备及作用：
1．自动开料机：
将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：
将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：
将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：
炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：
1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：
1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林
一、一、 原理
在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、 工艺流程图：
化学清洗
辘感光油或干膜
曝光
显影
蚀刻
褪膜
PE机啤孔
褪膜返洗
下工序
有缺陷板
OK
三、化学清洗
1.1. 设备：
化学清洗机
2.2. 作用：
a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b.粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3.3. 流程图：
除油
水洗
微蚀
高压水洗
循环水洗
强风吹干
热风干
吸水
4.4. 检测洗板效果的方法：
a.a. 水膜试验，要求≥30s
5.5. 影响洗板效板的因素：
除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度
6.6. 易产生的缺陷：
开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜
1.1. 设备：
手动辘膜机
2.2. 作用：
在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3.3. 影响贴膜效果的主要因素：
温度、压力、速度；
4.4. 贴膜易产生的缺陷：
内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；
五、辘感光油
1.1. 设备：
辘感光油机、自动粘尘机；
2.2. 作用：
在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；
3.3. 流程：
粘尘
辘感光油
焗板
冷却
出板
4.4. 影响因素：
感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
5.5. 产生的缺陷：
内开（少Cu）。
六、曝光
1.1. 设备/工具：
曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；
2.2. 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；
3.3. 影响曝光的主要因素：
曝光能量、抽真空度、清洁度；
4.4. 易产生的缺陷：
开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。
七、DESLINE
I、显影
1.1. 设备：
DESLINE；
2.2. 作用：
将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；
3.3. 主要药水：
Na2CO3溶液；
4.4. 影响显影的主要因素：
a.a. 显影液Na2CO3浓度；
b.b. 温度；
c.c. 压力；
d.d. 显影点；
e.e. 速度。
5.5. 易产生的主要缺陷：
开路（冲板不尽、菲林碎）、短路（冲板过度）。
II、蚀刻：
1.1. 设备：
DESLINE；
2.2. 作用：
蚀去没有感光材料保护的Cu面，从而形成线路；
3.3. 主要药水：
HCl、H2O2、CuCl2；
4.4. 影响因素：
Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；
5.5. 易产生的主要缺陷：
短路（蚀刻不尽）、开路（蚀刻过度）。
III、褪膜：
1.1. 设备：
DESLINE；
2.2. 作用：
溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料；
3.3. 主要药水：
NaOH
4.4. 影响因素：
NaOH浓度、温度、速度、压力；
5.5. 易产生的主要缺陷：
短路（褪膜不尽）。
八、啤孔：
1.1. PE啤机；
2.2. 作用：
为过AOI及排板啤管位孔；
3.3. 易产生缺陷：
啤歪孔。
九、环境要求：
1.洁净房：
温度：
20±3℃；相对湿度：
55±5%
含尘量：
0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
2.PE机啤孔房：
温度：
20±5℃；相对湿度：
40~60%
十、安全守则：
1.1. 化学清洗机及DESLINE加药水时必须戴防酸防碱的胶手套，保养时须戴防毒面罩；
2.2. 手不能接触正在运作的辘板机热辘；
3.3. 不得赤手接触感光油，保养ROLLERCOATER机时必须戴防毒面罩；
4.4. 未断电时不得打开曝光机机门，更不能让UV光漏出。
十一、环保事项：
1.1. 化学处理机及DESLINE的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站
进行处理。
2.2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。
3.3. 空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回
仓。
内外层中检
三、一、 同一点最多可补线两次
上工序
中间检查
磨板
E-TEST
目视检查
AOI主机检测
覆检机确认
追线
open/short修理
萤光幕监视修理
目视检查
下工序
PQA
MRB
补线
PMC
工艺流程图：
FailOK
OK
Fail
Fail
Fail
OKScrap
Fail
OK
OK
二、设备及其作用：
7.1. E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷；
8.2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISHDOWN等；
9.3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；
10.4. 断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷；
11.5. 焗炉，用于焗干补线板。
三、环境要求：
1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：
温度：
22±3℃；相对湿度：
30~65%
2、废弃物处理方法：
废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置，由清洁工清至垃圾埸。
废手套由生产部收集回仓。
四、安全守则：
1.1.AOI机：
a.a. 确保工作台上没有松脱的部件；
b.b. 任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启；
c.c. 出现任何危及操作员安全与情况，按紧急停止掣关闭机器。
2.E-TESTER:
a.a. 严禁触摸各种电源接头及插座，开启机盖及维修设备须电子维修
或专业人员操作；
b.b. 找点及装FIXTURE时须将气压开关设置为锁定状态，切勿伸头进压床里面以
防事故发生。
棕化工序
四、一、 工艺流程图：
入板
三级水洗
三级水洗
棕氧化
三级水洗
预浸
除油
热DI水洗
干板
出板
二、设备及其作用：
12.1. 设备：
棕氧化水平生产线；
13.2. 作用：
本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力（常见的有黑氧化及棕氧化等）；
三、安全及环保注意事项：
1.1. 开机操作前仔细检查生产线上各缸液位是否正常，各电动设备是否处于休止状态，防止出现不必要的麻烦（如烧坏电机等）；
2.2. 生产中随时检查液位及自动加药系统、喷淋装置（喷咀、喷管、喷泵等）、进排水系统、过滤装置、传动系统等是否运行良好；
3.3. 添加药水操作时必须戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护工作鞋等安全劳保用品。
4.4. 接、放板时必须轻取轻放，且必需戴干净手套，防止板面污染和擦花。
5.5. 因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物，排放时沿各自管道排至废水站进行无害处理。
6.6. 棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。
内层压板
高温、高压
一、原理
1.完成环氧树脂的BStageCStage转化的压合过程。
2.环氧树脂简介：
a.a. 组成：
环氧基，含有两个碳和一价氧的三元环；
b.b. FR-4是环氧树脂的一种，主要用于线路板行业；
AStage
BStage
CStage
含浸机
压机
单个分子
分子交联
半固化态/P片
网状结构
硬化态/基板
c.c. 环氧树脂的反应：
二、 工艺流程图：
排板
叠板
压板
拆板
切板
三、排板：
14.1. 将黑化板、P片按要求进行排列。
15.2. 过程：
选P片→切P片→排P片→排棕化板→排P片。
16.3. 环境控制：
温度：
19±2℃；相对湿度：
30~50%
含尘量：
直径1.0µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
17.4. 注意事项：
a.a. 排板房叠好的P片不能放置过长的时间（不超过10天）；
b.b. 排板时棕化板放置要整齐；
c.c. 操作员必须戴手套、口罩、穿洁净服。
四、叠板：
1.1. 设备：
阳程LO3自动拆板叠合线；
2.2. 作用：
将堆叠好的P片进行自动分离，并覆盖上铜箔，完成压板前的准备工作；
3.3. 环境要求：
温度：
19±2℃；相对湿度：
30~50%
含尘量：
直径1.0µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
五、压板：
1.1. 设备：
a.a. 真空热压机：
产生高温高压使环氧树脂完成由BStage到CStage的是终转化；
b.b. 冷压机：
消除内部应力；
2.2. 压合周期：
热压2小时；冷压1小时。
3.3. 由于操作失误或P片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷：
滑板、织纹显露、板曲。
六、拆板：
1.1. 设备：
LO3系统；
2.2. 作用：
将压合好的半成品拆解出来，完成层压半成品和钢板的分离；
3.3. 过程：
→钢板+盖/底板→继续循环使用
出料→拆解→
→半成品质→切板房
七、切板
1.设备：
手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；
2.作用：
层压板外形加工，初步成形；
3.流程：
拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→
打字唛→测板厚
4.注意事项：
a.a. 切大板切斜边；
b.b. 铣铜皮进单元；
c.c. CCD打歪孔；
d.d. 板面刮花。
入、环保注意事项：
1、1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；
2、2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；
3、3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔
一、一、 目的：
在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、 工艺流程：
1．双面板：
钉板
摆放生产板于机台上
摆放铝片于板上
钻孔
下板、退钉移走铝片、底板
在板边做标记
检查
下工序
２．多层板：
摆放Fixture于机台上
打管位钉
摆放底板于Fixture上
摆放生产板于底板上
摆放铝片于板上
钻孔
移走铝片，下板
在板边做标记
检查
下工序
三、设备与用途
1．钻机：
用于线路板钻孔。
2．钉板机：
将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
3．翻磨钻咀机：
翻磨钻孔使用的钻咀。
4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。
6．台钻机：
底板钻管位孔使用。
四、工具
经ME试验合格，QA认可的钻咀。
五、操作规范
1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
4．钻板后检查内容包括：
孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。
六、环境要求：
温度：
20±5℃，湿度：
≦60%。
七、安全与环保注事项：
1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。
2．取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。
3．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。
4.4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。
5.5. 用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境。
沉铜&板电
一、工艺流程图：
上板
膨胀
二级水洗
除胶渣
三级水洗
中和
二级水洗
条件
二级水洗
微蚀
二级水洗
预浸
活化
二级水洗
加速
水洗
化学镀铜
二级水洗
酸浸
电镀铜
二级水洗
防氧化
热水洗
烘干
下板
炸棍
二级水洗
上板
二、设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
三、工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。
HCHO+OH-Pd催化HCOO +H2↑
接着是铜离子被还原:
Cu2++H2+2OH-→Cu+2H2O
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
四、安全及环保注意事项
1．1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2．2．药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3．3．沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。
4．经常注意检查药水液位是否正常（符合槽内液位指示）。
5．经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
6．每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。
7．沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。
8．生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。
9．经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良
外层干菲林
五、一、 原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
六、二、 工艺流程图：
褪膜返洗
起泡
起皱
不可修理的缺陷
磨板
辘板
曝光
显影
执漏
PQA
下工序
OK
返检
NO
GII复制
七、三、 磨板
1.1. 设备：
磨板机
2.2. 作用：
a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b.粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3.流程图：
入板
酸洗（H2SO4）
水洗
磨板
水洗
强风吹干
热风干
4.检测磨板效果的方法：
a.a. 水膜试验，要求≧15s；
b.b. 磨痕宽度，要求10~15mm。
5.磨板易产生的缺陷：
开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
八、四、 辘板
1.1. 设备：
自动贴膜机、自动粘尘机；
2.2. 作用：
在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3.3. 影响贴膜效果的主要因素：
热辘温度、压力、速度；
4.4. 贴膜产生的缺陷：
短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；
5.5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
九、五、 黄菲林的制作：
1.1. 方法：
用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。
2.2. 流程：
检查黑菲林
曝光
氨水显影
检查黑菲林
过保护膜
3.3. 作用：
a.a. 曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；
b.b. 氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；
c.c. 过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；
4.设备/工具：
曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。
十、六、 曝光
1.1. 设备/工具：
曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；
2.2. 曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；
3.3. 影响曝光的主要因素：
曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；
4.4. 易产生的缺陷：
开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
十一、七、 显影
1.1. 设备：
显影机（冲板机）；
2.2. 作用：
通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；
3.3. 流程：
酸洗
入板
显影I
显影II
冲污水
循环水洗
循环水洗
清水洗
吸水
强风吹干
热风烘干
4.4. 显影的主要药水：
Na2CO3溶液；
5.5. 影响显影的主要因素：
a.a. 显影液Na2CO3浓度；
b.b. 温度；
c.c. 压力；
d.d. 显影点；
e.e. 速度。
6.易产生的主要缺陷：
开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）。
十二、八、 执漏
作用：
对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理。
九、洁净房环境要求：
温度：
20±3℃；相对湿度：
55±5%
含尘量：
0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
十、安全
升级会员 