电子行业5G商用 度策略.docx

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电子行业5G商用度策略

电子行业5G商用2020年度策略

一、紧抓5G主线，掘金科技成长

1全球5G商用进展韩国是全球最早开始5G商用的国家。

2019年4月，韩国SKT、KT及LGU+三家电信运营商先后启动5G服务，韩国5G商用开启。

截至9月，韩国建成9万座5G基站。

根据韩国科技和通信部表示，运营商承诺2019年在韩国85个城市建设23万个5G基站，覆盖韩国5100万总人口的93%。

根据海外统计机构数据，截至2019年第三季度全球5G用户达到499万，韩国5G用户达到318万人，占全球5G用户的63%，预计2019年底韩国5G用户将达到480万以上。

韩国科技和通信部数据显示，韩国运营商5G用户平均ARPU达到7.35万韩元，较4G时期增长75%；5G用户月均客户流量消费额DOU达24GB，较4G的9.5GB增长1.5倍。

以上指标的双增长表明现阶段韩国5G商用已为运营商带来新的收入增长点。

美国5G网络的部署以毫米波为主。

美国由于3-4GHz频谱大部分用于军用通信和国防通讯，因此5G通信技术被迫以毫米波为主。

自2018年11月以来，美国电信监管机构联邦通信委员会（FCC）已经进行三次5G高频频谱的拍卖，截至第三轮拍卖结束，美国频谱拍卖将涉及24GHz、28GHz、37GHz、39GHz、47GHz等多个频段共计4950MHz毫米波频谱资源。

关于5G的C频段频谱（C波段位于3.7GHz到4.2GHz之间）的使用权，目前FCC仍在与美国卫星通讯公司协调中。

美国主要电信运营商均已推出5G服务。

AT&T在2018年12月就采用毫米波推出5G；Verizon于2019年4月在芝加哥的部分市中心地区使用毫米波推出5G，计划在2019年底前完成30个城市的5G覆盖。

Sprint拥有2.5GHz的频谱资源，而T-Mobile拥有39GHz和600MHz的频谱，两家合并后，其高中低频段频谱战略，可以实现更有竞争力的5G网络覆盖。

继韩国、美国、瑞士、英国之后，中国成为全球第五个正式商用5G的国家。

2019年6月6日，工信部正式向中国移动、中国联通、中国电信和中国广电发放5G牌照，国内5G进入商用阶段。

11月21日，在世界5G大会上，工信部部长苗圩在开幕式上致辞时表示，全国已开通5G的基站达11.3万座，预计到年底将达到13万座。

5G套餐的签约用户现在已经有87万户，发展势头良好。

2019年11月1日，三大运营商正式上线5G套餐。

横向比较，我国5G套餐资费标准低于国际主流运营商。

目前，中国三家运营商所推的5G套餐最低门槛是129元套餐，其中包含30GB流量。

韩国的几家运营商中，LGU+资费相对便宜，其最低两档5G套餐是45000韩币（约合人民币273元）/月/8GB流量和55000韩币（约合人民币333元）/月/9GB流量。

美国运营商Verizon5G套餐资费是每月至少90美元。

纵向比较，国内运营商新推出的5G资费套餐相较4G提升幅度不大。

25G商用，开启新一轮创新周期通信网络是信息传输的基础，移动通信技术的变革将推动新一轮硬件创新。

从1G到2G的转变是模拟通信向数字通信的转变，2G网络使得移动通话成为现实；从2G到3G的升级，是移动通信网向移动互联网的转变，3G实现同时传送声音及数据信息，使得手机上网成为现实；4G实现了高速数据连接，使得数据、音频、图像、视频信息得以快速传输。

每一代移动通信技术的变革都推动这新一轮的硬件创新。

5G的高频、高速、低时延、广连接也将开启新一轮的硬件创新。

5G手机价格下探进度超预期，渗透速度加快。

根据中国信通院数据，截至11月，国内市场已有24部5G手机上市，5G手机出货量已经达到835.5万部。

其中，11月单月出货量507.4万部，占11月手机总出货量的15%。

2019年12月，小米发布RedmiK30系列手机，5G版本起售价1999元，预计在2020年1月推向市场。

RedmiK305G手机的发布将5G手机价格向下拉至2000元以下。

我们预计到2020年底，5G智能手机将向低端机型渗透，全球5G手机的出货量有望达到2-3亿部。

二、消费电子迎升级大年，多品类百花齐放

1手机终端技术升级——天线预计sub6GHz频段，MPI和LCP将共存，5G毫米波频段，LCP将占主流。

目前，手机软板天线以PI基材为主，苹果2017年发布的iPhoneX首次采用了LCP基材的FPC天线，单天线价值量约5美金。

相较于PI材料，LCP材料因具有低介电常数、低介电损耗特性，高频传输损耗较低，并且具有较低的吸湿性，因此在5G通信中优势明显。

但受限于LCP材料的供应和成本等问题，苹果在2019年的机型中，与DOCK模组融合的下天线改为MPI材质，其他仍为LCP材料。

MPI高频传输特性低于LCP，但MPI在材料供给和价格方面更具优势。

我们预计在sub6GHz通信中，MPI和LCP将共存，而到5G毫米波阶段，LCP仍将占据主流。

供应链配套方面，村田具备从LCP材料到软板的生产能力，LCPFCCL的供应还包括佳胜科技等，LCP软板供应包括嘉联益、鹏鼎控股等，模组环节主要是立讯精密、安费诺、信维通信等。

封装天线（AiP）将成为毫米波天线的主要解决方案。

AiP封装天线是指基于封装材料和工艺，将天线与芯片集成在一个封装体内实现系统级无线功能。

2018年7月，高通推出首款5G毫米波天线模组QTM052毫米波天线模组系列，2018年10月推出第二款5G毫米波天线模组。

高通的QTM052毫米波天线模组内含集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列，可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

根据高通的介绍，一部智能手机可以集成4个QTM052毫米波天线模组。

三星发布的GalaxyS105G美国版机身采用了4个毫米波天线模组。

从拆解报告看，5G毫米波天线模组军位于靠近手机边缘的位置。

我们以单部手机4颗毫米波天线模组的用量测算，预计单部手机的毫米波天线模组价值量近30美金。

根据各国5G商用情况和各手机终端的5G手机发布预测，我们预计2020年5G毫米波天线模组市场规模约4亿美金。

从配套产业链情况看，具备SIP技术的晶圆封测厂和EMS企业有望受益。

苹果新机预计会成为2020年毫米波手机的主力机型，而高通的5G毫米波天线模组方案预计将被较多厂商采纳。

分析供应链，我们预计日月光（环旭电子）、Amker、长电科技等将会受益。

2手机终端技术升级——射频前端5G手机需要支持的频段数量增加，射频前端器件用量增加。

根据工信部的频谱划分，5G通信新增n412.6GHz、n773.5GHz、n794.8GHz频段三个频段，射频前端需要增加三个收发模组，并且在独立组网模式下，需要采用双天线发射4天线接收，因此射频前端器件的使用量随之增加。

预计滤波器将从40个增加至70个，接收机发射机滤波器从30个增加至75个，射频开关从10个增加至30个，PA从4G时期的6-7个增加至15个。

另外，在旗舰机中，射频前端的模组化将成为主流方案。

Sub6GHz滤波器预计仍将以SAW为主，BAW滤波器在毫米波频段更具优势。

目前，手机中的滤波器以声学滤波器为主，包括SAW滤波器和BAW滤波器。

SAW滤波器市场主要被日本厂商把持，其中村田、TDK和太阳诱电占据了SAW滤波器市场超过80%的份额。

而BAW滤波器市场主要被高通、Qorvo等占据。

目前，SAW滤波器主要适用的频率范围包括700MHz至2.7GHz，因此在4G时代，手机滤波器以SAW滤波器为主。

BAW滤波器在2GHz以上频段更具优势，预计在毫米波频段，BAW滤波器会成为主流方案。

5G手机PA仍将以砷化镓PA为主，氮化镓PA将在5G基站中得以应用。

在GSM通信时代，低成本的CMOSPA出现，但是砷化镓由于具有较高的电子迁移率（比硅高5-6倍）和击穿电压，因此在高频高功率领域更具优势。

在4G时代，手机PA以砷化镓PA为主，到5G毫米波频段，砷化镓PA结构可能会从目前的异质双极晶体管（HBT）转向pHEMT。

而氮化镓PA由于在高频和高功率方面较砷化镓更具优势，因此预计会在5G基站中得以应用。

但由于氮化镓PA所需要的驱动电压较高，因此在手机端的应用受限。

产业链方面，全球砷化镓射频器件目前有两种产业模式，IDM和晶圆代工，以IDM模式为主。

Skyworks、Qorvo和Avago占据主要市场。

在晶圆代工领域，台湾稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂，根据SA数据，稳懋占砷化镓晶圆代工超过70%的市场份额。

5G射频开关用量增幅较大，RFSOI为射频开关主流工艺。

RFSOI是目前射频开关的主流工艺，占比超过95%。

尽管RFMEMS工艺也受到关注，但由于其工艺兼容性差，成本较高等原因，应用较少，主要在高性能非主流工艺领域。

产业链方面，射频开关市场主要被Skyworks、Qorvo、Murata及Broadcom等占据，2018年Skyworks、Qorvo、Murata及Broadcom占据全球射频开关市场的80%以上份额。

此外，中国本土射频前端芯片厂商卓胜微在2018年的射频开关市场中占比达到10%，成为全球第五大射频开关龙头企业。

3手机终端技术升级——电池和散热5G手机功耗大，推动电池容量扩容、散热技术升级。

5G基带芯片功耗大，并且外挂基带芯片的方案仍较多，5G手机射频前端PA用量增加，5G处理器性能升级，另外，5G手机功能增加导致的应用程序增多等，这些都导致5G手机功耗提升。

毫米波频段，功耗问题将更加突出。

因此，电池容量的提升、散热能力的升级成为5G手机设计的重点。

小米近期发布的RedmiK305G手机电池容量4500mAh，并配闪充。

在散热方面，5G手机的散热也进行升级。

华为Mate305G系列采用了石墨烯加铜管一体散热防滚架的组合散热方案。

4手机终端技术升级——光学光学创新一直是手机创新的焦点之一。

2019年，手机摄像头经历了从三摄到四摄，像素升级到48M、64M，以及潜望式镜头等创新，预计2020年，潜望式摄像头、TOF的上量将成为光学升级的趋势。

后置TOF有望在2020年上量。

3D视觉成像主要有三种方案，3D结构光、双目立体成像和TOF，目前在手机中应用较多的是结构光和TOF方案。

苹果在2017年推出的iPhoneX首次引入FaceID功能，采用的是3D结构光方案，此后的iPhone新机均配有FaceID功能。

相较于3D结构光方案，TOF方案由于功耗大、缺乏关键应用的推动等原因，在手机中的没有得到普及，2019年小部分安卓机型采用。

由于TOF具有测距范围更广，并且可以实时获取面阵的精确深度信息的特点，因此在AR这种高动态应用场景中具有优势。

而5G技术的商用为AR应用落地创造了条件。

为应对AR应用等需求，预计苹果将会在2020年的新机型中加入后置TOF镜头，安卓机型后置TOF机型也有望上量。

产业链有望受益的环节包括，光学镜头、模组、VCSEL、Diffuser、窄带滤光片、图像传感器芯片等。

高倍光学变焦提升手机拍摄体验，潜望式摄像头成为手机高倍光学变焦的重要方式。

光学变焦是通过移动镜片改变焦点位置改变焦距，从而实现对远处物体成像的放大。

光学变焦倍数越大，能拍摄的景物就越远。

因此，高倍光学变焦成为手机相机技术升级的重要方向。

目前，智能手机主要依靠2-3个定焦镜头的配合实现变焦。

其中最重要的是长焦镜头，变焦倍数越高，长焦摄像头的高度就越高。

但由于智能手机厚度有限，因此，变焦倍数受限。

而潜望式摄像头结构是通过将原来竖着排放的摄像头在手机内横向排放，通过棱镜将光线转90度，把原来的前后调焦变成上下调焦，从而实现高倍光学变焦。

潜望式摄像头加速渗透，有望成为旗舰机标配。

华为于2019年3月发布的P30Pro首次实现潜望式镜头的量产，支持5倍光学变焦、10倍混合变焦以及最高50倍数字变焦；4月，OPPO发布OPPOReno系列手机，其中Reno10倍变焦版采用潜望式摄像头。

由于技术难度和成本等问题，从市场情况看，2019年搭载潜望式镜头手机机型较少，主要以华为P系列和OPPOreno系列。

从产业链配套方面看，棱镜的设计是潜望式镜头的难点和重点之一。

预计随着量产技术的成熟和成本的降低，在高倍光学变焦需求的驱动下，潜望式摄像头将成为旗舰机的标配。

5穿戴设备市场爆发苹果引领，智能手表、TWS市场快速增长。

苹果公司于2015年4月推出AppleWatch，2016年9月发布首款Airpods，引领穿戴设备市场。

从苹果近年的财报看，其穿戴设备产品销售收入快速成长，成为公司整体收入增长的重要驱动力。

2018财年，苹果穿戴设备、家庭配件业务实现收入173.81亿美元，同比增长36%，2019财年实现收入244.82亿美元，同比增长41%。

Airpods引领，TWS市场强劲增长。

苹果在2016年发布首款Airpods，推动了无线蓝牙耳机的技术变革。

Aipods在发布之后，产品需求火爆，上市一个月即占据了美国无线耳机网销市场26%的份额，2018年，Aipods销量达到2800万。

2019年3月苹果发布第二代Airpods，10月29日推出AipodsPro。

我们预计2019年Airpods销量有望达到6000万部。

安卓系手机厂商和传统耳机厂商也推出多款TWS产品，我们预计2019年TWS整体出货量有望突破1亿部。

随着TWS产品技术的成熟和成本的下降，有望实现手机标配，届时TWS的出货量将大幅提升。

我们按照智能手机市场50%的渗透率，标配价格200元测算，手机标配市场规模近1500亿元。

SIP技术助力Airpods集成度提升，TWS有望加入更多功能。

苹果在AirpodsPro中首次采用了SIP技术，并加入主动降噪和防水功能。

SIP封装技术的采用使得Airpods内部零组件的集成度进一步提升，体积进一步缩小，为更多功能的加入腾出空间，如运动状态监测与生理健康判断等功能。

新功能的加入也有望推动SIP技术在TWS产品中的应用。

AppleWatch功能持续升级，智能手表市场需求火爆。

苹果的Wtach自发布之后，产品功能持续升级，包括运动监测、心率监测以及蜂窝网络功能的加入等。

2019年9月发布的AppleSerises5加入全天候的显示屏。

Watch功能的持续升级，带来销量的提升。

苹果之外，三星、Fitbit等智能手表的出货量表现也比较亮眼。

根据StrategyAnalytics数据，2019年三季度，苹果Watch出货量680万台，市占率47.9%，同比增长51%；三星智能手表出货量190万台，市占率13.4%，同比增长73%，Fitbit出货量160万台，市占率11.3%，同比增长7%。

65G助力AR/VR加速落地5G时代，AR/VR有望加速落地。

AR即增强现实，是一种将虚拟世界信息叠加到现实世界，虚实结合，三维立体成像，从而实现超越现实的感官体验，应用场景包括教育、购物、导航、医疗等。

VR即虚拟现实，该技术的特点是利用电脑模拟产生一个三维空间的虚拟世界，提供使用者关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟，让使用者如同身临其境，可以及时、没有限制地观察三度空间内的事物。

AR/VR应用对实时性要求较高，而5G增强宽带和低时延的特点让稳定的实时数据同步成为可能。

随着5G商用的推进，AR、VR应用有望加速落地。

根据赛迪统计数据，2018年全球AR/VR市场规模达到172亿美元，同比增长67%，其中硬件的市场规模在63亿美元。

AR/VR硬件产业链包括关键光学元件、整机制造等环节。

VR头部厂商主要包括Facebook旗下Oculus、索尼、微软、HTC等。

根据赛迪数据，2018年Oculus在VR领域的销售额约4.1亿美金，索尼实现销售额3.8亿美金。

AR头部厂商主要包括谷歌、微软Hololense等，苹果公司在AR领域也进行了相关布局。

2017年，苹果在WWDC2017全球开发者大会上推出AR开发平台ARKit；2018年6月，在WWDC2018上升级ARKit增强现实开发套件，推出ARKit2.0；在WWDC2019大会上，推出ARKit3.0和两个新的AR开发工具RealityKit、RrealityComposer。

此外，苹果公司还进行了AR相关软硬件公司的收购和专利布局。

预计未来将有相关AR产品推出。

三、半导体需求回暖，拐点向上

1各项指标改善，行业景气恢复全球半导体销售额Q3降幅收窄，半导体行业景气度逐步恢复。

根据SIA数据，2018年下半年开始，全球半导体月度销售额同比增幅下降，到2018年四季度，半导体销售额同比和环比均出现下滑，一直持续到2019年上半年。

2019年下半年之后，月度环比增速转正，同比降幅收窄，显示半导体行业景气度逐步提升。

北美半导体设备制造商月度销售额同比增速转正，半导体设备销售额预计2020年恢复正增长。

由于半导体行业景气度下行，各晶圆制造和封测企业投产进度放缓，资本开支收紧，上游设备销售受到影响。

北美半导体设备制造商的月度统计数据显示，2018年四季度开始，月度销售额同比下滑，并且下滑幅度逐月增大，到2019年4月，同比下滑幅度接近30%。

最新统计数据显示，10月份北美半导体设备制造商月度销售额同比恢复正增长。

SEMI近期发布的年终半导体总设备预测报告预测，2019年全球半导体制造设备销售额将从去年的历史峰值644亿美元下降至576亿美元，2020年将恢复正增长，达到608亿美元，同比增速5.5%；2021年达再创历史新高，达到668亿美元。

库存改善，存储芯片价格2020年或将回升。

DRAM方面，DRAMexchange数据显示，经近五个季度的库存调整后，近期受模组厂和渠道经销商开始愿意增加库存影响，DRAM现货价格出现上扬。

另外，由于服务器内存1X纳米制程的生产的不顺畅，影响整体供货量，预计服务器内存价格或将率先在2020年一季度上涨，从而带动整体DRAM价格止跌回升。

Nand方面，由于库存改善和消费电子旺季，Nand合约价第三季度跌幅已经在收敛。

根据DRAMexchange数据，2019年第三季NANDFlash整体位元出货量成长近15%，产业营收季成长10.2%，达到约119亿美元。

国内集成销售额增速二季度开始回升。

国内市场方面，2018年二季度国内IC销售额增速超过25%，此后，增速开始回落，到2019年一季度，国内IC销售额增速降到10%左右。

二季度开始，IC销售额同比增速开始逐步回升，三季度销售额增速在15%左右。

封测企业三季度产能利用率趋紧，财务指标改善明显。

统计国内主要的4家封测企业长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技营收、净利润和相关财务指标情况，数据显示，2019年三季度开始，封测环节营收、净利润改善明显。

相比于2019Q2，各公司毛利率、存货周转天数均在2019Q3也得到明显改善。

25G通信注入增长新动能5G基站建设、5G终端出货，拉动半导体需求。

5G基站MIMO通信技术的采用，带来了PA等用量的大幅提升。

根据SA数据，未来几年5G基站的建设量将逐年增长，预计2022年5G基站的建设量将超过170万个。

而5G手机方面，由于处理器芯片、基带芯片的升级，存储器容量的持续提升，以及射频前端器件用量的提升，导致5G手机芯片价值量大幅提升。

根据ifixt拆机数据预测，5G手机芯片的价值量约为4G手机的2倍以上。

因此，随着5G手机的大量上市，手机芯片市场有望迎来增长。

砷化镓晶圆代工龙头稳懋下半年营收、毛利率指标提升明显。

从全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋的月度营收数据看，从2018年9月份开始，稳懋的月度营收同比出现负增长，并一直持续到2019年5月。

2019年6月，稳懋的月度营收同比开始逆转，9月营收营收同比增速达到70%以上。

毛利率在2019年一季度之后逐步回升，三季度毛利率超过40%，预计四季度将维持在该水平。

稳懋龟山C厂扩产，应对5G需求。

根据稳懋公告，以约当6寸HBT晶圆计算，预计2020年稳懋的产能将增加5K/月，从2019年的36/月增加至41K/月，产能增加主要在龟山C厂。

受美国贸易限制影响，射频大厂Skyworks、Qorvo营收同比下滑，但好于预期。

Skyworks、Qorvo在射频前端芯片市占率较高，但由于美国对华为实施的出口限制，两家公司销售收入都受到较大影响。

根据近期发布的财报数据，Skyworks2019年第四财季收入8.274亿美元，环比增长8%，同比下滑22%，但Skyworks预计，得益于全球5G手机需求的增长，销售收入将在2020年中恢复增长。

Qorvo近期发布的财报数据显示，2020年第二财季收入8.07亿元，环比增长4%，同比下滑8.79%，但好于预期。

3服务器市场需求有望逐步恢复单台服务器半导体耗用量的增加，拉动服务器芯片市场需求。

服务器用芯片占半导体市场份额近10%，对半导体需求影响较大。

从全球服务器的出货量数据看，2017Q2开始全球服务器出货量和营收增速逐步提升，此轮服务器出货量的增长主要源于云计算发展的推动。

并且2017Q2开始的这轮服务器营收和出货量数据显示，营收增速远高于出货量增速，表明服务器单价的提升。

服务器CPU性能的提升，存储容量的提升以及人工智能发展带动的机器学习、推理等需求的提升，都推动了服务器芯片耗用量的增加。

根据SIA数据，服务器用芯片市场占整体半导体市场份额近10%，因此服务器芯片耗用量的增长对半导体需求具有较大影响。

英特尔数据中心业务收入重