工厂常见英语单词Word下载.docx
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蜂鸣器
Socket：
插座
Slot：
插槽
Fuse：
熔断器
Current：
电流表
Solderiron：
电烙铁
Magnifyingglass：
放大镜
Caliper：
游标卡尺
Driver：
螺丝起子
Oven：
烤箱
TFT:
液晶显示器
Oscilloscope：
示波器
Connector：
连接器
PCB:
printedcircuitboard（印刷电路板）
PCBA:
printedcircuitboardassembly（电路板成品）
PP:
并行接口
HDD:
硬盘
FDD:
软盘
PSU:
powersupplyunit（电源供应器）
SPEC:
规格
Attach:
附件
Case:
机箱，盖子
Cover：
上盖
Base：
下盖
Bazel：
面板（panel）
Bracket：
支架，铁片
Lable：
贴纸
Guide：
手册
Manual：
手册，指南
Card：
网卡
Switch：
交换机
Hub：
集线器
Router：
路由器
Sample：
样品
Gap：
间隙
Sponge：
海绵
Pallet：
栈板
Foam：
保利龙
Fiber：
光纤
Disk：
磁盘片
PROG:
程序
Barcode：
条形码
System：
系统
SystemBarcode：
系统条形码
M/B:
motherboard：
主板
CD-ROM:
光驱
FAN:
风扇
Cable：
线材
Audio：
音效
K/B:
Keyboard（键盘）
Mouse：
鼠标
Risercard：
转接卡
Cardreader：
读卡器
Screw：
螺丝
Thermalpad：
散热垫
Heatsink：
散热片
Rubber：
橡胶垫
Rubberfoot：
脚垫
Bag：
袋子
Washer：
垫圈
Sleeve：
袖套
Config：
机构
Labelhi-pot：
高压标签
Firmwarelabel：
烧录标签
Metalcover：
金属盖子
Plasticcover：
塑料盖子
Tapeforpacking：
包装带
Barcode：
Tray：
托盘
Collecto：
集线夹
Holder：
固定器,L铁
Connecter：
IDE:
集成电路设备，智能磁盘设备
SCSI:
小型计算机系统接口
Gasket：
导电泡棉
AGP:
加速图形接口
PCI:
周边组件扩展接口
LAN:
局域网
USB:
通用串形总线架构
Slim：
小型化
COM:
串型通讯端口
LPT:
打印口，并行口
Powercord：
电源线
I/O:
输入，输出
Speaker：
扬声器
EPE:
泡棉
Carton：
纸箱
Button：
按键，按钮
Footstand：
脚架
部门名称的专有名词
QSualitysystem质量系统
CS:
CoutomerSevice客户服务
QCualitycontrol质量管理
IQC:
Incomingqualitycontrol进料检验
LQCineQualityControl生产线质量控制
IPQC:
Inprocessqualitycontrol制程检验
FQC:
Finalqualitycontrol最终检验
OQC:
Outgoingqualitycontrol出货检验
QAualityassurance质量保证
SQA:
Source（supplier）QualityAssurance供货商质量保证（VQA）
CQA：
CustomerQualityAssurance客户质量保证
PQArocessQualityAssurance制程质量保证
QEualityengineer质量工程
CE:
componentengineering零件工程
EE:
equipmentengineering设备工程
ME:
manufacturingengineering制造工程
TE:
testingengineering测试工程
PPEroductEngineer产品工程
IE:
Industrialengineer工业工程
ADM:
AdministrationDepartment行政部
RMA:
客户退回维修
CSDI:
检修
PC:
producingcontrol生管
MC:
matercontrol物管
GAD:
GeneralAffairsDept总务部
A/D:
Accountant/FinanceDept会计
LAB:
Laboratory实验室
DOE:
实验设计
HR:
人资
PMC:
企划
RD:
研发
W/H:
仓库
SI:
客验
PD:
ProductDepartment生产部
PA:
采购（PUR:
PurchaingDept）
SMT:
Surfacemounttechnology表面粘着技术
MFG:
Manufacturing制造
MIS:
Managementinformationsystem资迅管理系统
DCC:
documentcontrolcenter文件管制中心
厂内作业中的专有名词
QTualitytarget质量目标
QPualitypolicy目标方针
QI:
Qualityimprovement质量改善
CRITICALDEFECT:
严重缺点（CR）
MAJORDEFECT:
主要缺点（MA）
MINORDEFECT:
次要缺点（MI）
MAX:
Maximum最大值
MIN:
Minimum最小值
DIAiameter直径
DIMimension尺寸
LCLowercontrollimit管制下限
UCL:
Uppercontrollimit管制上限
EMI:
电磁干扰
ESD:
静电防护
EPA:
静电保护区域
ECN:
工程变更
ECO:
Engineeringchangeorder工程改动要求（客户）
ECR:
工程变更需求单
CPI:
ContinuousProcessImprovement连续工序改善
Compatibility：
兼容性
Marking：
标记
DWGrawing图面
Standardization：
标准化
Consensus：
一致
Code：
代码
ZD:
Zerodefect零缺点
Tolerance：
公差
Subjectmatter：
主要事项
Auditor：
审核员
BOM:
Billofmaterial物料清单
Rework：
重工
ID：
identification识别,鉴别,证明
PILOTRUN:
（试投产）
FAI:
首件检查
FPIR：
FirstPieceInspectionReport首件检查报告
FAA:
首件确认
SPC：
统计制程管制
CP:
capabilityindex（准确度）
CPK:
capabilityindexofprocess（制程能力）
PMP:
制程管理计划（生产管制计划）
MPI:
制程分析
DASefectsAnalysisSystem缺陷分析系统
PPB：
十亿分之一
Flux：
助焊剂
P/N:
料号
L/N：
LotNumber批号
Version：
版本
Quantity：
数量
Validdate：
有效日期
MIL-STD：
Military-Standard军用标准
ICT:
InCircuitTest（线路测试）
ATE：
AutomaticTestEquipment自动测试设备
MO:
ManafactureOrder生产单
T/U:
TouchUp（锡面修补）
I/N:
手插件
P/T:
初测
F/T:
FunctionTest（功能测试-终测）
AS组立
P/K:
包装
TQM:
Totalqualitycontrol全面质量管理
MDA:
manufacturingdefectanalysis制程不良分析（ICT）
RUN-IN:
老化实验
HI-pot：
高压测试
FMI：
FrequencyModulationInspect高频测试
DPPM:
DefectPartPerMillion
（不良率的一种表达方式：
百万分之一）1000PPM即为0.1%
CorrectiveAction:
（CAR改善对策）
ACC：
允收
REJ:
拒收
S/S：
Samplesize抽样检验样本大小
SI-SIV：
SpecialI-SpecialIV特殊抽样水平等级
CON：
Concession/Waive特采
ISO:
国际标准化组织
ISA：
IndustryStandardArchitecture工业标准体制结构
OBA:
开箱稽核
FIFO:
先进先出
PDCA:
管理循环
Plandocheckaction计划，执行，检查，总结
WIP:
在制品（半成品）
S/O:
SalesOrder（业务订单）
P/O:
PurchaseOrder（采购订单）
P/R:
PurchaseRequest（请购单）
AQL:
acceptablequalitylevel允收质量水平
LQL;
Limitingqualitylevel最低质量水平
QVL:
qualifiedvendorlist合格供货商名册
AVL：
认可的供货商清单（ApprovedVendorList）
QCD:
Qualitycostdelivery（质量，交期，成本）
MPM:
Manufacturingprojectmanagement制造项目管理
KPI:
Keyperformanceindicate重要绩效指标
MVT:
ManufacturingVerificationTest制造验证试产
Q/R/S：
Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务
STL:
shiptoline（料到上线）
NTF:
Notroublefound误判
CIP:
capacityimprovementplan（产能改善计划）
MRB:
materialreviewboard（物料审核小组）
Materialrejectbill退货单
JIT:
justintime（实时管理）
5S:
seiriseitonseisoseiketsushitsuke
（整理，整顿，清扫，清洁，修养）
SOP:
standardoperationprocess（标准作业程序）
SIP:
Specificationinspectionprocess制程检验规格
TOP:
TestOperationProcess（测试作业流程）
WI:
workinginstruction（作业指导书）
SMD:
surfacemountingdevice（表面粘着原件）
FAR:
failureaualysisreport故障分析报告
CAR:
Correctiveactionreport改善报告
BPR：
企业流程再造（BusinessProcessReengineering）
ISAR：
首批样品认可（InitialSampleApprovalRequest）-
JIT：
实时管理（JustInTime）
QCC：
品管圈（QualityControlCircle）
EngineeringDepartment（工程部）
TQEM:
TotalQualityEnvironmentManagement
（全面质量环境管理）
ProductionDepartment（制造）
LOG:
Logistics（后勤支持）
Shipping:
（进出口）
AOQ：
AverageOutputQuality平均出货质量
AOQL：
AverageOutputQualityLevel平均出货质量水平
FMEA：
failuremodeleffectivenessanalysis失效模式分析
CRB:
ChangeReviewBoard（工程变更会议）
CSA：
CustomerSimulateAnalysis客户模拟分析
SQMS：
SupplierQualityManagementSystem供货商质量管理系统
QIT:
QualityImprovementTeam质量改善小组
QIP：
QualityImprovementPlan质量改善计划
CIP：
ContinualImprovementPlan持续改善计划
M.Q.F.S:
MaterialQualityFeedbackSheet（来料质量回馈单）
SCAR:
SupplierCorrectiveActionReport（供货商改善对策报告）
8DSheet:
8Disciplinessheet（8D单）
PDCA：
PDCA（Plan-Do-Check-Action）（管理循环）
MPQ:
MaterialPackingQuantity（物料最小包装量）
DSCN:
DeliveryScheduleChangeNotice（交期变更通知）
QAPS:
QualityAssuranceProcessSheet（质量工程表）
DRP：
运销资源计划（DistributionResourcePlanning）
DSS：
决策支持系统（DecisionSupportSystem）
EC：
电子商务（ElectronicCommerce）
EDI：
电子数据交换（ElectronicDataInterchange）
EIS：
主管决策系统（ExcutiveInformationSystem）
ＥＲＰ：
企业资源规划（EnterpriseResourcePlanning）
FMS：
弹性制造系统（FlexibleManufactureSystem）
KM：
知识管理（KnowledgeManagement）
4L：
逐批订购法（Lot-for-Lot）
LTC：
最小总成本法（LeastTotalCost）
LUC：
最小单位成本（LeastUnitCost）
MES：
制造执行系统（ManufacturingExecutionSystem）
MPS：
主生产排程（MasterProductionSchedule）
MRP：
物料需求规划（MaterialRequirementPlanning）
MRPⅡ：
制造资源计划（ManufacturingResourcePlanning）
OEM：
委托代工（OriginalEquipmentManufacture）
ODM：
委托设计与制造（OriginalDesign&
Manufacture）
OLAP：
在线分析处理（On-LineAnalyticalProcessing）
OLTP：
在线交易处理（On-LineTransactionProcessing）
OPT：
最佳生产技术（OptimizedProductionTechnology）
PDCA管理循环（Plan-Do-Check-Action）
PDM：
产品数据管理系统（ProductDataManagement））
RCCP：
粗略产能规划（RoughCutCapacityPlanning）
SCM：
供应链管理（SupplyChainManagement）
SFC：
现场控制（ShopFloorControl）
TOC：
限制理论（TheoryofConstraints）
TQC：
全面质量管理（TotalQualityControl）
FYI/R:
foryourinformation/reference仅供参考
ASAP:
尽快
S/T:
Standardtime标准时间
TPM:
totalproductionmaintenance：
全面生产保养
ESDWriststrap：
静电环
IT:
informationtechnology信息技术，信息科学
CEO：
ChiefExecutiveOfficer执行总裁
COO：
ChiefOperaringOfficer首席业务总裁
SWOT：
Strength,Weakness,Opportunity,Threat
优势﹐弱点﹐机会﹐威胁
Competence：
专业能力
Communication：
有效沟通
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