IC命名方法.docx

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IC命名方法

IC命名方法

AD574AIDADM691ARAD9850BRS

①②③④⑤①②④⑤①②④⑤

ANALOG①功能/缩写：

AD-缩写ADG-模拟开关或多路转换器ADM—接口或监控

DEVCESOP-运算放大器REF-电压基准TMP-温度传感器

②器件序号

③混合信息：

A—第二代产品DI—电介质隔离Z—±12V工作电压

④温度特性：

I.J.K.L.M—0℃~+70℃A.B.C—-40℃~85℃S.T.V—-55℃~+125℃

⑤封装：

N-塑料DIPQ-陶瓷DIPD-铜焊陶瓷DIPH-圆金属壳R/RS-贴片封装

AD公司标准及混合集成电路产品型号编码规则：

DAC123XX

①②③④

①产品功能和型号分类：

ADC：

模数转换器ADAMP：

仪表放大器BUF：

缓冲器（电压跟随）

CMP：

比较器DAC：

数模转换器LIU：

高速串行数据接收器

MAT：

匹配传输器MUX：

多路转换器OP：

专用运算放大器

RKD：

蜂值检测器RM：

第二货源工业标准REF：

电压基准

RPT：

RCM线接收器SWP：

采样保持放大器SW：

模拟开关

SSM：

音频产品TMP；温度传感器

②器件序号

③老化测试：

AD大部分温度范围在0℃~+70℃，-25℃~+85℃，-40℃~+85℃的产品经过老化，有时标记

的老测试。

④封装类型：

H6脚TO-78圆形金属封装J8脚TO-99圆形金属封装K10脚TO-100圆形金属封装

P环氧树脂DIP封装PC塑料带引线芯片载体Q16脚陶瓷DIP封装

R20脚陶瓷DIP封装RC20脚PLCC封装S小尺寸封装

T28脚PLCC封装T9TO92封装V24脚陶瓷DIP封装

X18脚陶瓷DIP封装Z8脚陶瓷DIP封装*可获得带MIL-STD-883产品

AD公司专用产品型号编码规则：

DAC123XXX

①②③④⑤

①AD为标准编码：

其它如ADG-模拟开关或多路转换器ADSP-数字信号处理器

ADV-视频产品VIDEOADM-接口或监控及电源处理器

ADP-电源标准

②器件序号

③附加信息：

A-第二代产品DI-电介质隔离Z-12V工作电压L-低电耗

④温度范围：

0℃~+70℃L、J、K、L、M特性依次递增M性能最优

-25℃（-40℃）~+85℃A、B、C特性依次递增C性能最优

-55℃~+125℃S、T、U特性依次递增U性能最优

⑤封装形式：

BC芯片级球形格栅阵列BP温度增强性球形格栅阵列D边或底铜焊陶瓷CDIP

E陶瓷无引线芯载体PLCCG多层陶瓷PGAH圆金属壳封装

N塑料/环氧树脂DIPND塑料DIPP塑料带引线芯片载体

Q陶瓷DIPR小外形封装（宽或窄SOIC）RB带散热片SOIC

RQSOIC（宽0.025英寸）RS紧缩型小尺寸（SSOP）RU细小型TSSOP

V表面安装带弯脚VR表面安装带弯脚Y单列直插封装SIP

AD常用产品型号命名（单块和混合集成电路）

XX   XXXX    X X X

1      2      3 4  5

AD常用产品型号命名

单块和混合集成电路

XX        XXXX            X        X          X

1              2                  3        4            5

1．前缀：

AD模拟器件，HA  混合集成A/D，      HD  混合集成D/A

2．器件型号

3．一般说明：

A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

　　　　　　　　　　　　　　I、J、K、L、M0℃至70℃

　　　　　　　　　　　　　　A、B、C-25℃或-40℃至85℃

　　　　　　　　　　　　　　S、T、U-55℃至125℃  

5．封装形式：

　　　　　　D陶瓷或金属密封双列直插　　　　　　　　R　微型“SQ”封装

　　　　　　E陶瓷无引线芯片载体　　　　　　　　　　RS　缩小的微型封装

　　　　　　F陶瓷扁平封装　　　　　　　　　　　　　S　塑料四面引线扁平封装　　　　　　

　　　　　　G陶瓷针阵列　　　　　　　　　　　　　　ST薄型四面引线扁平封装

　　　　　　H密封金属管帽　　　　　　　　　　　　　T　TO-92型封装　　　　　　　　　　　

　　　　　　JJ形引线陶瓷封装　　　　　　　　　　　U薄型微型封装

　　　　　　M陶瓷金属盖板双列直插　　　　　　　　　W非密封的陶瓷/玻璃双列直插

　　　　　　N料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　Y单列直插　　　　　　　　　　

　　　　　　Q陶瓷熔封双列直插　　　　　　　　　　　Z陶瓷有引线芯片载体

　　　　　　P塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件

XXX      XXXX      BI      E      X      /883

  1            2        3      4      5        6    

1．器件分类：

ADC　A/D转换器　　　　　　　OP　运算放大器

　　　　　　　AMP　设备放大器　　　　　　　PKD　峰值监测器

　　　　　　　BUF　缓冲器　　　　　　　　　PM　PMI二次电源产品

　　　　　　　CMP　比较器　　　　　　　　　REF电压比较器

　　　　　　　DAC　D/A转换器　　　　　　　RPT　PCM线重复器　

　　　　　　　JAN　Mil-M-38510　　　　　　SMP　取样/保持放大器

　　　　　　　LIU　串行数据列接口单元　　　SW　模拟开关　

　　　　　　　MAT　配对晶体管　　　　　　　SSM　声频产品

　　　　　　　MUX　多路调制器　　　　　　　TMP　温度传感器  

2．器件型号

3．老化选择

4．电性等级

5．封装形式：

H　6腿TO-78　　　　　　　　　S　微型封装

　　　　　　　J　8腿TO-99　　　　　　　　　T　28腿陶瓷双列直插　

　　　　　　　K　10腿TO-100　　　　　　　　TC20引出端无引线芯片载体

　　　　　　　P　环氧树脂B双列直插　　　　V　20腿陶瓷双列直插　

　　　　　　　PC　塑料有引线芯片载体　　　X　18腿陶瓷双列直插

　　　　　　　Q　16腿陶瓷双列直插　　　　　Y　14腿陶瓷双列直插

　　　　　　　R　20腿陶瓷双列直插　　　　　Z　8腿陶瓷双列直插

　　　　　　　RC　20引出端无引线芯片载体

6．军品工艺

1．前缀：

AD模拟器件，HA  混合集成A/D，      HD  混合集成D/A

2．器件型号

3．一般说明：

A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

　　　　　　　　　　　　　　I、J、K、L、M0℃至70℃

　　　　　　　　　　　　　　A、B、C-25℃或-40℃至85℃

　　　　　　　　　　　　　　S、T、U-55℃至125℃  

5．封装形式：

　　　　　　D陶瓷或金属密封双列直插　　　　　　　　R　微型“SQ”封装

　　　　　　E陶瓷无引线芯片载体　　　　　　　　　　RS　缩小的微型封装

　　　　　　F陶瓷扁平封装　　　　　　　　　　　　　S　塑料四面引线扁平封装　　　　　　

　　　　　　G陶瓷针阵列　　　　　　　　　　　　　　ST薄型四面引线扁平封装

　　　　　　H密封金属管帽　　　　　　　　　　　　　T　TO-92型封装　　　　　　　　　　　

　　　　　　JJ形引线陶瓷封装　　　　　　　　　　　U薄型微型封装

　　　　　　M陶瓷金属盖板双列直插　　　　　　　　　W非密封的陶瓷/玻璃双列直插

　　　　　　N料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　Y单列直插　　　　　　　　　　

　　　　　　Q陶瓷熔封双列直插　　　　　　　　　　　Z陶瓷有引线芯片载体

　　　　　　P塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件

XXX      XXXX      BI      E      X      /883

  1            2        3      4      5        6    

1．器件分类：

ADC　A/D转换器　　　　　　　OP　运算放大器

　　　　　　　AMP　设备放大器　　　　　　　PKD　峰值监测器

　　　　　　　BUF　缓冲器　　　　　　　　　PM　PMI二次电源产品

　　　　　　　CMP　比较器　　　　　　　　　REF电压比较器

　　　　　　　DAC　D/A转换器　　　　　　　RPT　PCM线重复器　

　　　　　　　JAN　Mil-M-38510　　　　　　SMP　取样/保持放大器

　　　　　　　LIU　串行数据列接口单元　　　SW　模拟开关　

　　　　　　　MAT　配对晶体管　　　　　　　SSM　声频产品

　　　　　　　MUX　多路调制器　　　　　　　TMP　温度传感器  

2．器件型号

3．老化选择

4．电性等级

5．封装形式：

H　6腿TO-78　　　　　　　　　S　微型封装

　　　　　　　J　8腿TO-99　　　　　　　　　T　28腿陶瓷双列直插　

　　　　　　　K　10腿TO-100　　　　　　　　TC20引出端无引线芯片载体

　　　　　　　P　环氧树脂B双列直插　　　　V　20腿陶瓷双列直插　

　　　　　　　PC　塑料有引线芯片载体　　　X　18腿陶瓷双列直插

　　　　　　　Q　16腿陶瓷双列直插　　　　　Y　14腿陶瓷双列直插

　　　　　　　R　20腿陶瓷双列直插　　　　　Z　8腿陶瓷双列直插

　　　　　　　RC　20引出端无引线芯片载体

6．军品工艺

AT89C2051—24PI

①②③④⑤⑥⑦

ATMEL①前缀：

公司缩写

②功能：

24—串行EEPROM27—EPROM28—并行EEPROM29—FLASH存储器

89-单片机90—8位高性能FLASH单片机F/LV/V—门阵列

③功耗：

C—低功耗（4.5V—5.5V）LV—低电压（2.7V—6.0V）

④器件序号

⑤频率/速度：

12—120ns24—240ns10—100ns

⑥封装：

P—塑料DIPD—陶瓷DIPJ—PLCCS—贴片T--TSOP

⑦温度特性：

C—0℃~+70℃I—-25℃~+85℃2

DS1225Y—150

DALLAS①②③④

①前缀：

公司缩写

②器件序号

③工作电压：

AB—5V±5%AD—5V±10%Y—5V±10%

④速度：

150—150ns

⑤温度特性：

空—0℃~+70℃IND—-40℃~+85℃

ICL7107CPL82C54A—5

HARRIS①②③④⑤⑥

①功能：

ICL/ICM—线性或数据采集或时钟DG—模拟开关CD—逻辑电路

CA—运放OR视频AD

②器件序号

③温度特性：

C—0℃~+70℃I—-40℃~+85℃M—-55℃~+125℃

④封装：

P—塑料DIPK/D/F—陶瓷DIPQ—PLCCT—圆金属壳

⑤脚位数：

A—8PZ—18PL—40PD—14P

⑥速度频率：

80（微处理器）2-8MHZ空-5MHZ82（外围处理片）5-5MHZ空-8MHZ

IDT7132SA55PIDT7203SA50TP

IDT①②③④⑤①②③④⑤

①前缀：

公司缩写

②器件序号

③类型：

SA/S—标准LA/L—低比耗

④速度：

25—25ns

⑤封装：

P—塑料DIPTP—窄体塑料DIPD—陶瓷DIPJ—PLCCY—贴片

⑥温度特征：

空—0℃～+70℃B/M—-55℃～+125℃

P80C31BHQD8279—5

②③④①②③

INTEL①温度范围：

空—0℃～+70℃I—-40℃～+85℃NM—-55℃～+125℃（L—-40℃～+85℃扩展工作

温度，须168小时动态老化）（Q—-40℃～+85℃产出未经老化）

②封装：

P—塑料DIPD—陶瓷DIP

③器件序号

④器件版本代号

GAL16V8D—25LP

①②③④⑤⑥⑦⑧

lattice①矩阵类型：

GAL—门阵列

②矩阵输入数

③输出类型代号

④矩阵输出数

⑤混合信息：

A，B，D逐渐改进

⑥速度：

25—25ns

⑦功耗：

空—标准功耗L—半功耗Q—1/4功耗

⑧封装：

P—塑料DIPD—塑料DIPJ—PLCC

⑨温度：

空—0℃～+70℃I—-40℃～+85℃M—-55℃～+125℃

MAX186CCPPMAX232CPEMAX530BCNG

.①②③④⑤①③④⑤①②③④⑤

MAXIM①器件序号/功能：

100—A/D转换200—232接口300—多路转换器400—485接口

500—DA/AD转换600/700/800—电源or监控orDC-DC

②混合信息：

A.B.C—改进

③温度：

C—0℃～+70℃I—-20℃～+85℃E—-40℃～+85℃M—-55℃～+125℃

④封装：

P—塑料DIPN—塑料窄体DIPW—窄体贴片SOJS—窄体贴片SOJ

MAXIM专有产品型号命名

MAX XXX  （X） X  X  X

1   2    3  4  5 6  

1．前缀：

MAXIM公司产品代号

2．产品系列编号：

100-199　模数转换器　600-699　电源产品

200-299　接口驱动器／接受器　700-79微处理器／外围显示驱动器

300-399　模拟开关　模拟多路调制器　800-899　微处理器　监视器

400-499　运放　　　　900-999　比较器

500-599　数模转换器

3．指标等级或附带功能：

A表示5%的输出精度，E表示防静电

4．温度范围：

C=0℃至70℃（商业级）

I=-20℃至+85℃（工业级）

E=-40℃至+85℃（扩展工业级）

A=-40℃至+85℃（航空级）

M=-55℃至+125℃（军品级）  

5．封装形式：

ASSOP（缩小外型封装）

BCERQUAD

CTO-220,TQFP（薄型四方扁平封装）

D陶瓷铜顶封装

E四分之一大的小外型封装

F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA

JCERDIP（陶瓷双列直插）

KTO-3塑料接脚栅格阵列

LLCC（无引线芯片承载封装）

MMQFP（公制四方扁平封装）

N窄体塑封双列直插

P塑封双列直插

QPLCC（塑料式引线芯片承载封装）

R窄体陶瓷双列直插封装（300mil）

S小外型封装

TTO5,TO-99,TO-100

UTSSOP,μMAX,SOT

W宽体小外型封装（300mil）

XSC-70（3脚，5脚，6脚）

Y窄体铜顶封装

ZTO-92MQUAD

/D裸片

/PR增强型塑封

/W晶圆  

6．管脚数量：

A:

8

B:

10，64

C:

12，192

D:

14

E:

16

F:

22，256

G:

24

H:

44

I:

28  J:

32K:

5，68

L:

40

M:

7，48

N:

18

O:

42

P:

20

Q:

2，100

R:

3，84  S:

4，80

T:

6，160

U:

60

V:

8（圆形）

W:

10（圆形）

X:

36

Y:

8（圆形）

Z:

10（圆形）  

⑤脚数：

A—8D—14E—16N—18P—20G—24I—28L—40

MC145027PMC1403UMC14051BCP

①②④①②④①②③④

MOTOROLA①前缀：

MC

②器件序号：

15**-军品14051/14538–逻辑CMOS68–单片机

③温度：

空/C-0℃～+70℃I—-40℃～+85℃U/L—-55℃～+125℃

④封装：

P-塑DIPL-陶瓷DIPU-陶瓷DIP

SN75176PTLC2543DW

①②③①②③

TI①前缀：

SN-标准N/NE/MC/CF/SG/OP—仿制产品TL—线性电路TLC/TLV-A/DorD／A

TCM—通信芯片TMS—MOS存储器、MOS微处理器及相关电路TIL—光耦

②封装：

P/N/NE—塑料DIPJ/JG—陶瓷DIPD/DW—贴片FN—PLCC

③温度：

空/C/L—0℃～+70℃I—-25℃～+85℃E—-40℃~+85℃M—-55℃~+125℃TI产品命名规则

TLC2272CD

①②③④

①前缀：

A：

先进电路AC：

先进的双机型电路TMS：

MOS存储器/微处理器

RSN：

抗辐射电路SBP：

双极型微处理器TIES：

红外光源

SN：

标准电路TAC：

COMS逻辑阵列OPA：

运算放大器

TAL：

低功耗TTL逻辑阵列TLC：

线性COMOSADC：

模数转换器

DAC：

数模转换器

②器件编号

③温度范围：

Q：

汽车级-40℃~+125℃M：

-55℃~+125℃S：

-55℃~+100℃

I：

工业级-40℃~+85℃A：

-40℃~+85℃Z：

-40℃~+150℃

C：

商业级0℃~+70℃H：

0℃~+55℃

④封装形式：

P/N/NE/NW：

塑料DIPFN：

PLCC封装

D/DW/RS/NS：

塑料贴片FR/PG/PX/PFB：

QFP封装

J：

陶瓷DIPGA：

陶瓷针插阵列封装

DBV：

SOT23型5脚贴片PT：

塑料窄体四边平面封装

ALTERA产品型号命名

XXX      XXX      X        X      XX        X

  1            2        3        4       5         6  

1．前缀：

EP典型器件

　　　　　EPC组成的EPROM器件

　　　　　EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列

　　　　　EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列

　　　　　EPX快闪逻辑器件

2．器件型号

3．封装形式：

　　　　　　D　陶瓷双列直插　　　　　　　　Q  塑料四面引线扁平封装

　　　　　　P　塑料双列直插　　　　　　　　R　功率四面引线扁平封装

　　　　　　S　塑料微型封装　　　　　　　　T　薄型J形引线芯片载体

　　　　　　J　陶瓷J形引线芯片载体　　　　　W　陶瓷四面引线扁平封装

　　　　　　L　塑料J形引线芯片载体　　　　　B　球阵列

4．温度范围：

C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　  

5．腿数

6．速度  

ATMEL　产品型号命名  

AT    XXXXX        XX        X          X          X

1          2                3        4          5          6  

1．前缀：

ATMEL公司产品代号  

2．器件型号  

3．速度  

4．封装形式：

　　　　　　　ATQFP封装　　　　　　　　　　　P塑料双列直插

　　　　　　　B陶瓷钎焊双列直插　　　　　　　Q塑料四面引线扁平封装

　　　　　　　C陶瓷熔封　　　　　　　　　　　R微型封装集成电路

　　　　　　　D陶瓷双列直插　　　　　　　　　S微型封装集成电路

　　　　　　　F扁平封装　　　　　　　　　　　T薄型微型封装集成电路

　　　　　　　G陶瓷双列直插，一次可编程　　　U针阵列

　　　　　　　J塑料J形引线芯片载体　　　　　　V自动焊接封装

　　　　　　　K陶瓷J形引线芯片载体　　　　　　W芯片

　　　　　　　L无引线芯片载体　　　　　　　　Y陶瓷熔封

　　　　　　　M陶瓷模块　　　　　　　　　　　Z陶瓷多芯片模块

　　　　　　　N无引线芯片载体，一次可编程  

5．温度范围：

C0℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃  

6．工艺：

　　　　空白　　　　　　标准

　　　　　　　　　/883　　　　　　Mil-Std-883,完全符合B级

　　　　　　　　　　B　　　　　　Mil-Std-883，不符合B级

INA128KP

①②③④

BURR①功能：

ADS—A/D转换DAC—D/A转换INA—仪用放大器ISO—隔离放大器MPC

BROWN—多路开关OPA—功放PGA—可编程运放VFC—V/F或F/V转换XTR—V/I变送器

②器件序号

③温度特性：

H.J.K.L—0℃~+70℃A.B.C—-25℃~+85℃T.V—-55℃~+125℃

④封装：

P—塑料G—陶瓷D/PM—密封金属壳V—贴片

BB产品型号命名  

XXX    XXX    （X）    X        X        X

  1        2          3      4        5        6

DAC  87  X      XXX          X        /883B

                  4        7            8  

1．前缀：

　　　　　ADCA/D转换器　　　　　　　　　　　　MPY乘法器

　　　　　ADS有采样/保持的A/D转换器　　　　　　OPA运算放大器

　　　　　DACD/A转换器　　　　　　　　　　　　PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器

　　　　　DIV除法器　　　　　　　　　　　　　　PGA可编程控增益放大器

　　　　　INA仪用放大器　　　　　　　　　　　　SHC采样/保持电路

　　　　　ISO隔离放大器　　　　　　　　　　　　SDM系统数据模块