DIP工序知识竞赛真题精选.docx
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DIP工序知识竞赛真题精选
[判断题]
1、电解电容是有极性或方向的
参考答案：
对
[多项选择题]
2、6S包含有那些项目？
（）
A.整理
B.整顿
C.清扫
D.清洁
E.素养
F.安全
参考答案：
A,B,C,D,E,F
[多项选择题]
3、安全知识里的四个能力是指哪四个能力？
（）
A.检查消防火灾隐患的能力
B.扑救初期火灾能力
C.及时打电话的能力
D.组织人员疏散逃生能力
E.自我宣传培训能力
参考答案：
A,B,D,E
[判断题]
4、《电装通用检验标准》之《整板外观》
4.4板边分层最大不超过
2.5mm为合格。
参考答案：
对
[多项选择题]
5、IPC-A-610E检验标准中对每个级别产品均给出四种验收条件，分别是哪四种？
（）
A.目标条件
B.可接收条件
C.制程警示条件
D.缺陷条件
E.合格品及不合格品
参考答案：
A,B,C,D
[判断题]
6、涂完T面后下一工位是T面FQC检查
参考答案：
错
[多项选择题]
7、ICT能通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的哪些缺陷？
（）
A.短路
B.元件插错
C.翘脚
D.虚焊
参考答案：
A,B,C,D
[判断题]
8、电路板上显示的中“R”表示电阻
参考答案：
对
[多项选择题]
9、灭火器有哪些种类？
（）
A.清水灭火器
B.泡沫灭火器
C.二氧化碳灭火器
D.ABC干粉灭火器
参考答案：
A,B,C,D
[判断题]
10、ICT测试程序命名主要是以制成板名加pcb的版本号来命名。
参考答案：
对
[多项选择题]
11、焊接必须具备的条件是（）
A.焊件必须具有良好的可焊性
B.焊件表面必须保持清洁
C.焊件要加热到适当的温度
D.要使用合适的助焊剂
参考答案：
A,B,C,D
[判断题]
12、干膜厚度测试，每次生产应用到产品之前。
参考答案：
对
[多项选择题]
13、IPC-A-610检验标准中规定了哪3个产品级别，分别是（）
A.普通类电子产品
B.专用于服务类电子产品
C.高性能电子产品
D.以上都不是
参考答案：
A,B,C
[判断题]
14、CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。
参考答案：
错
[多项选择题]
15、废弃物有哪几类？
（）
A.有害废弃物
B.可回收废弃物
C.不可回收废弃物
D.一般废弃物
参考答案：
A,B,C
[判断题]
16、ICT测试过程中，不能接触光电传感器检测范围。
参考答案：
对
[多项选择题]
17、三按两遵守中的三按是指什么？
（）
A.按文件作业
B.按流程作业
C.按作业指导书作业
D.按劳动要求作业
参考答案：
A,B,C[判断题]
18、电路板上显示的中“L”表示电感
参考答案：
对
[多项选择题]
19、波峰焊容易出现的不良现象有（）
A.连锡
B.拉尖
C.空焊
D.锡洞
参考答案：
A,B,D
[判断题]
20、当FQC发现批量不良时，先反馈
IPQC、录入系统、启动QRQC在反馈生产组长。
参考答案：
错
[多项选择题]
21、TR-518供电电压规格（）
A.55V～60V
B.110V～120V
C.220V～240V
D.380V～480V
参考答案：
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[判断题]
22、ICT测试可以检测出pcba所有不良
参考答案：
错
[多项选择题]
23、焊接完成后我们要做（）
A.再焊一遍
B.清洗焊接处
C.检查外观
参考答案：
B,C[判断题]
24、电阻数字标示“220”表示其阻值为220Ω
参考答案：
错
[多项选择题]
25、检验产品时需要（）
A.做好ESD防护
B.打开对应机种MI
C.合适的检验距离
D.足够的检验光照
参考答案：
A,B,C,D
[判断题]
26、对产品有要求启用MES系统功能的，当不能正常扫描时可以跳过此功能。
参考答案：
错
[多项选择题]
27、生产使用化学危险品的企业，应具有（）
A.防火
B.防毒
C.防爆
D.防潮
参考答案：
A,B,C,D
[判断题]
28、FQC发现不良，下一个工位是返工
参考答案：
对
[多项选择题]
29、调试压接前需按照MI领取哪些东西？
（）
A.压接上模
B.压接下模
C.压接物料
D.螺丝刀
参考答案：
A,B,C
[判断题]
30、喷完一面后需要在室温下放置1-2小时在喷涂另一面
参考答案：
错
[多项选择题]
31、每次焊接前准备（）
A.检查铬铁温度
B.清洁铬铁头
C.检查铬铁头是否合适
D.能焊好就可以
参考答案：
A,B,C
[判断题]
32、对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
参考答案：
对
[多项选择题]
33、产品测试之前应确认哪些？
（）
A.夹具ID
B.测试程序名
C.是否加载及版本
D.MI
E.任务令
参考答案：
A,B,C,D
[判断题]
34、ICT测试时使用不正确电源将导致计算机、显示器、打印机或测试主机烧毁。
参考答案：
对
[多项选择题]
35、涂覆所使用的化学药品有哪些？
（）
A.去除剂
B.稀释剂
C.涂覆胶水
D.95%无水酒精
参考答案：
A,B,C,D[判断题]
36、涂覆时，设备出现异常通知技术员处理OK后，无需反馈组长
参考答案：
错
[多项选择题]
37、铬铁停止使用时在铬铁头上加适量的锡，其目的（）
A.为下次焊接做准备
B.个人习惯
C.防止铬铁头氧化
参考答案：
A,C
[判断题]
38、插件电容外观大概一样，可以混用
参考答案：
错
[多项选择题]
39、缺陷性质共有6类，分别是什么？
（）
A.PRO
B.MAC
C.PEO
D.DES
E.OHS
F.MAT
参考答案：
A,B,C,D,E,F
[判断题]
40、对于插件元件，引脚的长度不可超过
1.5mm。
参考答案：
错
[多项选择题]
41、哪些是涂覆前需要检查的项目？
（）
A.条码
B.助焊剂残留
C.异物
D.气泡
参考答案：
A,B,C
[判断题]
42、如果连续3片PCB在相同位置有不良，需及时反馈给工程师或技术员
参考答案：
对
[多项选择题]
43、压接之前应检查压接物料的事项内容有（）
A.元件本体是否损坏
B.引脚是否变形
C.物料规格是否正确
D.元件引脚是否脏污
参考答案：
A,B,C,D
[判断题]
44、涂覆后涂层厚度中只要不低于最薄的要求，厚度超过30微米可以接受
参考答案：
对
[多项选择题]
45、选波焊接容易出现的不良现象有（）
A.连锡
B.拉尖
C.空焊
D.锡洞
参考答案：
A,B,C
[判断题]
46、焊锡润湿不能从表面外观判断，只能根据接触角的形态：
是否较小或接近于零来判断。
参考答案：
错
[多项选择题]
47、当开启ICT设备电源时，不上电，应该怎样处理（）
A.检查急停开关是否压下
B.检查设备电源控制开关是否跳闸
C.检查保险丝是否断
D.用万用表量测市电电压是否在设备的正常供电范围
参考答案：
A,B,C,D
[判断题]
48、ICT夹具的月保养项目不含盖了日保养项目。
参考答案：
错
[多项选择题]
49、目前敷形涂覆所使用的设备都有哪些？
（）
A.恒湖HHU
B.恒湖HHT
C.AsymEtkSL-940E
D.PVA
参考答案：
A,C
[判断题]
50、涂覆后FQC检测外观时，只需要用肉眼目测即可
参考答案：
错
[多项选择题]
51、FQC检验依据是什么？
（）
A.电装产品检验指示
B.ECN
C.电装不合格品处理流程
D.MI
参考答案：
B,D
[判断题]
52、压接制程中，如连接器插针为实心时，插针与通孔之间良好接触的力主要是通孔的弹性形变
参考答案：
对
[多项选择题]
53、电装三不原则是指：
（）
A.不接受不良品
B.不制造不良品
C.不传递不良品
D.不处理不良品
参考答案：
A,B,C
[判断题]
54、检验产品前只要指导伙伴或班组长指导OK即可，不用阅读MI。
参考答案：
错[多项选择题]
55、如下哪些参数是压接设备参数的内容？
（）
A.压接行程
B.最大压力
C.压接速度
D.保压时间
参考答案：
A,B,C,D
[判断题]
56、“ICT设备开机后先执行系统自我检查以确定性能是否良好，并且注意治具型号与待测板是否一致。
”
参考答案：
对
[多项选择题]
57、下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？
（）
A.BGA
B.QFN
C.QFP
D.SOP
参考答案：
A,B,C,D
[判断题]
58、ESD是指静电放电。
参考答案：
对
[判断题]
59、焊接使用的焊锡丝类型直径只能是一种
参考答案：
错
[判断题]
60、所有二极管都是有方向的。
参考答案：
错
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