电工技术基本功教学教案安全用电的知识05.ppt

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,焊点密集且引脚较硬的元器件的拆焊方法：

这些焊点的拆焊较困难，可以用集中拆焊法。

一般有以下几种方法：

a.采用空心针管：

使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出引脚的轮廓。

选用直径合适的空心针管，将针孔对准焊盘上的引脚。

待电烙铁将焊锡熔化后迅速将针管插入电路板的焊孔内，同时左右旋转，这样元器件的引线便和焊盘分开了，如图2-24所示。

优点：

引脚和焊点分离彻底，拆焊速度快。

很适合体积较大的元器件和管脚密集的元器件的拆焊。

缺点：

不适合双联这样引脚呈偏片状元件的拆焊，也不适合导线这样不规则引脚的拆焊。

图2-24利用空心针管拆焊,b.采用吸锡器：

拆焊时先用电烙铁对焊点进行加热，待焊锡熔化后，撤去电烙铁，同时用吸锡器将焊点上的焊锡吸除，如图2-25所示。

图2-25利用吸锡器拆焊,c.采用吸锡绳：

用电烙铁先除去焊点表面焊锡，露出导线的轮廓，再将浸过松香的吸锡绳贴在待拆焊点上，把烙铁头放置在吸锡绳上，通过吸锡绳将热量传导给焊点熔化焊锡，待焊点上的焊锡熔化并吸附在吸锡绳上后，把吸锡绳提起，重复几次即可把焊锡吸完，如图2-26所示。

此方法在高密度焊点拆焊时具有明显的优势。

图2-26采用吸锡绳,二、项目基本知识知识点一常用电工工具的简介,图227测电笔的组成图2-28测电笔的结构及其测试等效电路测电笔的结构常用的测电笔由金属探头、电阻、氖管、透明绝缘套、弹簧、挂钩等组成，测电笔的结构及其测试等效电路见图2-28所示。

如果把测电笔的笔尖与带电体接触，笔尾金属体与人手接触，形成一个回路，那么氖管就会发光，而人并无触电感觉。

所以氖管发光证明被测物体带电，氖管不发光证明被测物体不带电。

1.测电笔测电笔（验电笔）的基本组成，如图227所示。

二、电烙铁常用的电烙铁有外热式和内热式两类，在这里我们重点介绍内热式电烙铁。

1内热式电烙铁的结构：

由于发热器件（烙铁芯）装于烙铁头内部，故称为内热式电烙铁，常用的规格有20W、35W和50W等。

其外形见图229所示。

它的结构比较简单，主要为手柄、外壳、加热体和烙铁头四个部分。

图229内热式电烙铁的结构,焊接操作技术熟练后，宜选用较大瓦数的电烙铁，如35瓦或50瓦内热式电烙铁。

（2）内热式电烙铁的使用注意事项如下：

电烙铁初次使用时应先处理才能使用。

烙铁头要经常保持清洁。

电烙铁工作时要放在特制的烙铁架上，以免烫坏其它物品造成安全隐患，常用的烙铁架如图2-30所示。

烙铁架一般放在工作台右上方，这样比较方便操作。

图2-30烙铁架,（3）处理烙铁头一把新烙铁不能拿来就用，必须对烙铁头进行处理，即使用前先除去氧化层并给烙铁头镀上一层锡。

其方法和步骤如表2-3所示：

（4）电烙铁的拆装与故障处理电烙铁的拆装拆卸时，首先拧松手柄上的紧固螺钉，旋下手柄，然后拆下电源线和烙铁芯；最后拔下烙铁头。

安装时的次序与拆卸相反，只是在旋紧手柄时，勿使电源线随手柄一起扭动，以免电源线接头处被绞坏造成短路。

另外安装电源线时，其接头处裸露的铜线一定要尽可能短，否则过长易造成短路事故。

电烙铁的电路故障一般有短路和开路两种。

用万用表电阻挡检查电源插头两插脚之间的电阻，阻值如趋近于零就是短路，短路的位置一般在手柄或插头中的接线处，重新连接即可。

用万用表电阻挡测出的电阻值是无穷大，就是断路。

这时应旋开手柄，测烙铁芯两个接线柱间的电阻值，如果是k左右，说明烙铁芯没问题，应是电源线或接头脱焊，更换电源线或重新连接即可；否则就是烙铁芯的电阻丝烧断，更换烙铁芯，故障即可排除。

知识点二、电烙铁焊接工艺1.如何判断烙铁头的温度：

电烙铁焊接时最适合的温度为3000C，我们可以用松香来判断烙铁的温度是否适合。

在加热的烙铁头上沾点松香，根据松香的烟量大小来判断温度是否合适（如表2-4所示）。

表2-4利用松香判断烙铁头的温度,2.焊接材料的准备:

（1）焊料：

凡是用来熔合两种或两种以上金属面，使之形成一个整体的金属或合金都叫焊料。

在电子设备装配和维修中常用锡铅焊料（俗称焊锡）。

市场上出售的焊锡通常制作成管状，中间带有助焊剂。

（2）助焊剂：

常用的助焊剂是松香、松香水和焊锡膏。

松香是电子装配中最常用的助焊剂，有黄色、褐色两种，以淡黄色、透明度好的松香为佳品。

松香水是由松香、酒精、三乙醇胺配制而成的液体助焊剂。

3.焊接过程中的操作要点和注意事项：

焊接是电子产品组装中最主要的环节之一，一个焊点有问题不但会给整机的调试带来很大的麻烦，而且可能会使整个产品失灵。

要在众多焊点中找到有问题的焊点并不是一件简单的事，所以焊接工作必须精益求精。

（1）烙铁头的温度要适当如温度过低，被焊物金属表面未达到焊接温度，焊锡只是依附在金属的表面上，不能形成金属化合物，就会形成虚焊。

另外温度过低焊剂不能充分挥发，在焊接金属物表面与焊锡之间形成松香层，由于松香是不导电的，就会形成假焊。

（2）焊接的时间要适当焊接的时间一般应在几秒钟内，时间过长或过短都不好。

如果时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。

另外焊接时间过长，温度就会过高，容易损坏被焊器件、导线绝缘层及接点。

而焊接的时间过短，焊接点的温度达不到焊接温度，焊料不能充分熔化，未挥发的焊剂会在焊料与焊接点之间形成绝缘层，造成虚焊、假焊。

（3）焊锡量要合适焊接时要用适量的焊锡，得到合适的焊点。

过量的焊剂不仅增加焊后的清洗工作量，延长工作时间，而且当加热不足时，会造成“加渣”现象。

（4）防止焊锡任意流动理想的焊接应当是焊锡只在需要焊接的地方。

温度过高时，焊料流动很快，不易控制。

在焊接操作上，开始时焊料要少些，待焊接点达到焊接温度，焊料流入焊接点空隙后再补充焊料迅速完成焊接。

（5）焊接后不要立刻触动焊接点焊接点上的焊料尚未完全凝固时，不应触动焊接点上的被焊器件及导线，否则焊接点周围的焊锡变形，可能出现虚焊现象。

（6）及时做好焊接清除工作焊接完毕焊锡凝固后，应剪掉过长引脚并及时清除焊接时掉下的锡渣，防上落入产品内带来隐患。

4.合格焊点的标准与检查：

对焊点最关键的要求就是避免假焊、虚焊和连焊。

假焊会使电路完全不通；虚焊会使焊点成为有接触电阻的连接状态，从而使电路的工作状态时好时坏；连焊会造成短路。

此外，还有部分虚焊点，在电路刚开始工作的一段时间内，能保持焊点的接触尚好使电路工作正常，但经过较长工作时间后，接触表面逐步被氧化，接触电阻慢慢变大，最后导致电路不能正常工作。

所以焊接完成后，首先应对焊接质量进行外观检验。

（1）外观检验的标准:

焊点表面明亮、平滑有光泽，对称于引线，无针眼、无砂眼、无气孔。

焊锡充满整个焊盘，形成对称的焊角。

焊接外形应以焊件为中心，均匀、成裙状拉开。

焊点干净，见不到焊剂的残渣，在焊点表面应有薄薄的一层焊剂。

焊点上没有拉尖、裂纹。

（2）外观检测的方法：

目测法。

看焊点的外观质量及电路板整体的情况是否符合外观检验标准，检查是否有漏焊、连焊、桥接、焊料飞溅以及导线和元器件的绝缘部分是否有损伤等焊接缺陷。

手触法。

用手触摸元件（不是触摸焊点），对可疑焊点也可以用镊子轻轻牵拉引线，观察焊点有无异常，这对发现虚焊和假焊特别有效，检查有无导线断线、焊盘脱落等缺点。

5.印制电路板和特殊元件的焊接：

印制电路板的焊接质量必须保证可靠和一致，才能保证整机的性能质量。

尽管在自动化生产中印制线路板的焊接已经日趋完善，但在产品研制、维修领域主要还是手工操作的。

（1）印制电路板的手工焊接印制电路板的焊接特点印制电路板是用粘合剂把铜箔压粘在绝缘板上制成的，铜箔与这些绝缘材料的粘合能力本来就不强，高温时就更差。

由于铜箔与绝缘板的膨胀系数不同，如果焊接时温度过高、时间过长，就会引起印制电路板起泡、变形甚至使铜箔脱落。

印制电路板的手工焊接过程a.焊接前的准备：

首先检查印制电路板的可焊性，即检查印制电路板的表面处理是否合格，应无氧化发黑或污染变质。

如有氧化变质现象可用蘸有无水酒精的棉球擦拭；其次检查元件并镀锡（“刮”“镀”“测”）；最后将元器件成型后插装。

b.印制电路板的焊接：

可以采用三步焊接法，因每焊完一个焊接点时烙铁头上尚余少量焊锡和未完全挥发的焊剂，所以不需等待可连续焊接。

c.焊接注意事项：

印制电路板手工焊接的主要特点是操作要准和快。

温度要适当，加温时间要短印制电路板的焊盘面积小，铜箔薄，一般每个焊盘只穿入一根导线，每个焊接点能承受的热量很少，只要烙铁头稍一接触焊接点即可达到焊接温度，且上一个焊点焊好后烙铁头的温度下降不多，可直接焊下一个焊点。

如烙铁头接触焊点时间过长，焊盘就容易损坏，所以焊接的时间一定要短，一般以2-3秒为宜。

焊料与焊剂要适量焊接点上的焊料与焊剂要适量，焊料以包着引线灌满焊盘为宜。

印制电路板的焊盘带有助焊剂，连同焊锡丝的焊剂已足够焊接使用。

如果再多用焊剂，则会造成焊剂在焊接过程中不能充分挥发而影响焊接质量，增加清洗焊剂残留物的工作量。

（2）特殊元器件的焊接瓷介电容器的焊接片状与管状瓷介电容器的引线脚是直接焊在电容器极片上的，焊接温度过高时，引线极易脱落。

焊接此类电容器时，应注意不要使烙铁头接近电容器引线的根部，也可用平嘴钳或尖嘴钳夹着引线来散热。

小型中频变压器的焊接小型中频变压器的引出线是压铸在胶木体上的，内部线圈焊接在引线的一端，而引线的另一端需要焊接在印制电路板的相应焊盘上。

它的引出线比较集中，距离较近，金属罩内又有塑料骨架，焊接时若焊接点过热，就可能使内部线圈与引出线脱焊。

金属罩的温度过高还会使内部塑料骨架变形损坏。

所以此类元器件的焊接一定要严格掌握焊接时间和温度，也可用平嘴钳或尖嘴钳夹着引线来散热。

晶体管的焊接：

在一般产品上焊接晶体管（特别是锗管）时，也使用平嘴钳或尖嘴钳夹住引线散热，如图2-31所示。

图2-31焊接中利用尖嘴钳散热,6.拆焊的操作要领严格控制加热的温度与时间。

一般元器件及导线绝缘层的耐热性较差，受热易损器件对温度更是十分敏感。

在拆焊这些器件时，如果时间过长，温度过高会烫坏元器件，损坏引线绝缘层，甚至会引起印制电路板焊盘翘起或铜箔脱落，给继续装配造成很多麻烦，因此一定要严格控制加热时间与温度。

另外不宜在同一焊点上多次拆焊，因为印制电路板上的铜箔经过多次加热很容易与绝缘板脱离，造成印制板的损坏。

拆焊时不要用力过猛。

塑料密封器件、瓷器件、玻璃端子等在加温情况下，强度都有所降低，拆焊时用力过猛会造成器件和引线脱离或铜箔与印制电路板脱离。

也不要用电烙铁去撬和晃动接点，不允许用拉动、摇动、扭动等办法去强行拆除焊接点。

选用针管的直径要合适。

直径小了引脚插不进，直径大了，不能使引脚和焊点分离，并且在旋转时很容易使焊点的铜薄和电路板分离，损坏电路板。

在拆中周、集成块等管脚密集的元器件时，应首先使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出引脚的轮廓，再用吸锡绳，避免连续拆焊过程中残留焊锡过多对其他管脚拆焊造成影响。

拆焊后要及时对电路板上的残留焊锡进行清理，防止造成管脚之间的短路。

拆焊后若有焊锡将引线插孔封住可用铜针将其捅开。