各种义齿修复的技术教程.docx

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各种义齿修复的技术教程

第一节牙种植术

      牙种植术是指应用生物或非生物材料预成的人工牙根，植人牙槽骨内的过程。

该植人物称为种植体。

种植体分为：

骨内种植体、骨膜下种植体、根管内种植体和粘膜下种植体等类型。

临床上最常用的是骨内种植体。

【适应证】

l.因炎症、外伤、手术所致牙槽骨有较大形态改变，造成修复体固位不良者。

2.全口或部分牙列缺失，对修复要求高，而一般义齿修复又无法满足者。

3．长期使用全口义齿，引起牙槽嵴明显萎缩、托牙固位差，特别是下颌固位不良。

无法行使咀嚼功能者。

4.部分牙列缺失、末端游离，不能行常规的活动或固定义齿修复者。

5.外伤所致的下颌骨缺损，或因肿瘤截骨后，同期行血管化骨移植修复者。

6.下颌骨缺损游离植骨6个月后。

【禁忌症】

（一）主要是指全身脏器的器质性病变，具体参照牙拔除术的禁忌症。

（二）局部禁忌症

1.口腔颌面部急性炎症期。

2.拟种植区或相邻部位有埋伏牙、残根、颌骨囊肿等。

3.拟种植区缺少足够的附着龈。

4.对牙明显伸长。

5.拟种植区骨量不足。

6.口腔卫生差，并无法保持口腔卫生者。

【手术方法】

种植手术因种植体种类不同而异，现将Branemark系统种植方法介绍如下：

（一）第一次手术（种植体植入）

1.切口与翻瓣局麻下，在唇侧牙槽嵴高度的1/2以上，平行牙槽嵴做水平切口，翻起粘骨膜瓣，修整锐利的骨嵴。

2.种植体窝的制备按预先设计，先用圆钻定位钻孔，继用裂钻逐步加深扩大至种植体直径大小，钻孔时必须采用慢速、生理盐水冷却。

3.植入种植体，将种植体缓慢旋入种植窝内，拧入顶部螺丝，冲洗、缝合创口。

（二）第二次手术（基台连接术）

距第一次手术后3－6个月。

1．根据X片，确定种植体已骨性结合。

2．局麻下，用环形钻切除顶部螺丝的黏膜，暴露种植体顶部。

3．旋出顶部螺丝，置入种植体上部结构，调整后加以粘固。

4．冠部或桩核的制作见口腔修复学。

【术后处理】

1.同拔牙术。

2.术后按常规剂量使用抗生素10d，保持口腔清洁。

第一次手术后原来的义齿，需二周后经磨改后方能使用，避免受压。

【注意事项】

l.植入的种植体之间要保持相互平行，种植体窝应用方向指示器测量，作为定向标志杆。

2.钻孔时必须采用慢速、生理盐水冷却，树立47℃/1min便可使骨细胞坏死的概念。

3.术中要注意保护颏神经，勿穿入下颌管、上颌窦、鼻腔及打穿侧壁。

4.术前应常规制作外科模板，研究和确定种植体植入的数量、分布，特别是钻孔的方向。

【牙种植术的成功标准】

1．临床检查单个种植体无松动。

2.X线检查种植体周围无透影区。

3.种植体承受负荷1年后，垂直向骨吸收小于0.2mm。

4.种植后无持续性或不可逆的疼痛、感染、感觉异常及下颌管的损伤等。

5.术后5年成功率在85％以上，1O年达80％以上为最低标准。

【并发症及其处理】

1．牙龈炎清除菌斑和感染源，加强口腔卫生，修整不良修复体。

一旦有瘘管形成，应予以彻底刮治。

2.种植体折断若发生在种植体的下1／3处，应弃用该种植体，关闭软组织，若周围无感染，则种植体不必取出；若折断在种植体最上端，应设法更换一个基台。

3.组织损伤术中钻头进入上颌窦、鼻底、下牙槽神经管时，手中有突破感，应根据具体情况加以处理，必要时停止种植。

下颌后牙种植后发生下唇麻木．若l周内无缓解，应取出种植体。

4.种植体松动为种植体与周围骨床之间未形成骨性结合，应予以去除，种植窝必须彻底刮治，1年后若有条件可重新种植。

第二节圆锥型套筒冠可摘义齿

圆锥型套简冠可摘义齿是由内冠与外冠组成的圆锥型套筒冠固位体，和外冠与可摘义齿其他组成部分连接成整体的一种修复方式。

固位体内冠覆盖基牙牙体，与基牙紧密粘固，外冠与内冠之间贴合产生固位力。

【适应症】

l．多数牙缺失，少数牙残存的牙列缺损患者。

少数牙残存指单颌牙列仅存l－5个天然牙。

2．需合重建的修复患者。

如切缘和范面严重磨损，导致面下1／3距离明显缩短，影响功能者；天然牙伸长、倾斜、移位等导致范运动障碍者等。

3．牙周病以及牙周病伴牙列缺损患者。

4．颌骨部分切除后，需做牙列缺损修复的患者。

5．先天性牙列缺损需做修复患者。

【禁忌证】

1．牙周病未做治疗或病情未控制的患者。

2．牙齿明显伸长、倾斜未做活髓摘除者。

3．牙体牙髓病未做治疗者。

4．牙齿承托区及其周围组织有粘膜疾病或其他疾病，不利于牙齿戴入者。

【准备】

1．取研究模型，根据临床体征制订修复方案。

2．基牙有龋病或牙髓病者需先做治疗。

伸长、倾斜明显的牙齿需做根管治疗。

3．牙周病应做综合治疗，消除炎症，控制病情。

4．确定固位型与支持型基牙的牙位、固位体的支持形式、义齿的连接方式等。

【方法】

1．基牙牙体制备基牙牙体制备量较大，遇活髓牙时应注意不损伤牙髓，基牙制备时内聚度与内冠相似或略大。

牙体的颈缘前牙以斜面型肩台，后牙可形成垂直。

2．暂时修复缺牙区小时，修复体与固定牙齿相似，基牙用树脂临时冠，桥体采用卫生桥；缺牙区有旧义齿可在基牙牙体制备后，在旧义齿上用自凝树脂直接恢复外冠形态，外冠与义齿通过自凝树脂连接成整体后作为暂时修复恢复咀嚼功能。

3．基牙印模基牙印模是较关键的步骤，必须取得清晰印模，才能完成合适的内冠。

印模方法采用双层硅橡胶印模浩，即用硅橡胶做初印模后，再加硅橡胶做精细印模。

4．取咬合关系基牙牙体制备后，上下牙对能保持垂直距离，错位稳定者，只需蜡片取咬合印迹，放置在上下牙列范面，完成咬合记录；上下牙列失去原有垂直距离，合位不稳定者，必须制作堤来取得患者正中始垂直距离的猎关系。

5．内冠制作在观察仪上确定牙齿共同就位道，用特定器械分析各基牙内聚角度。

为保证固位力，一般固位基牙的圆锥内聚角度为6°，支持基牙为8°。

通过常规方法完成金属内冠。

达到符合要求的内聚角度，轴壁要平整。

6．内冠粘固与取工作模型完成内冠后，在临床将内冠按牙位逐个试合粘固。

然后再用硅橡胶取两层印模，灌注工作模型。

7．转移颌位关系按常规方法取得患者正中位与侧向和前伸位，并转移至半调节式架。

8．修复体制作在架上按设计方案（设计图）制作圆锥型套简冠修复体。

9．修复体初戴圆锥型套筒冠修复体初戴时，进行正中、前伸、侧向咬合调整，检查固位力。

10．医嘱指导患者进行修复体的清洁以及口腔清洁，特别注意内冠颈缘的清洁，防止菌斑附着，龋病、牙周病的复发。

解释圆锥型套简冠义齿修复后效果与患者自身配合有密切关系等问题。

11．随访圆锥型套筒冠可摘义齿，初戴后第2日至1周应进行复查，对咬合做进一步调整，检查基托下组织有无压痛、压迹、溃疡等。

一般在初戴后3个月或6个月作定期随访。

【注意事项】

1．除缓冲型圆锥型套筒冠的内外冠之间存在面0．3mm、轴面0．03mm外，其他的内外冠之间必须密合。

2．为使修复体既能易于摘戴，又能达到良好固位，多基牙时，固位型基牙在3－4个，基牙之间越分散越好。

3．套筒冠外冠的材料选择应注意强度，一般第二磨牙采用铸造外冠为好，而其余可采用硬质树脂附面）或烤瓷外冠。

在采用烤瓷外冠时要注意瓷面折裂脱落，颈缘需有金属保护线。

4．外冠与义齿其他部分的连接处（小连接体）要有足够强度，能防止折断，小连接体与外冠近中面或远中面的轴面中1／3处连接成整体，一般厚度在1．5mm以上，宽度在2．0mm以上。

第三节磁性固位可摘义齿

磁性固位系统是由一对磁体组成，磁体嵌入义齿内，衔接固定于牙根内，当义齿戴入口腔内时，因磁体的吸力而使义齿就位，并产生固位力。

【适应证】

1．全口覆盖义齿修复中，需增强义齿固位者。

2．部分覆盖义齿修复中，肯氏一、二、四类缺失患者。

3．种植义齿修复中，作为上部固位装置。

4．颌面部缺损患者的修复中，需增强赝复体固位者。

5．多数牙缺失，少数牙残存而且根周情况稍好者。

【禁忌证】

1．磁性固位可摘义齿基牙若有牙体、牙髓或牙周等疾病而未治愈者。

2．丧失维护口腔卫生能力者，或患有全身性疾病如严重糖尿病患者。

3．牙列缺损或缺失修复的禁忌证，也适用于磁性固位可摘义齿。

【准备】

1．基牙选择

（l）牙周情况较好，无炎症、无松动，至少有l／2的骨组织支持。

（2）牙体应已做根管充填治疗，无根尖感染。

（3）基牙数一股单颌为2－3个。

（4）基牙位置以选择尖牙最佳，其次为第一双尖牙、第二双尖牙或磨牙。

基牙最好分散

在牙弓两侧。

2．如有牙周轻度炎症、牙体龋患或根尖炎症者均需先行牙周洁治或根管治疗。

3．确定设计方案如义齿基托范围、连接方式等。

【方法】

1．制备基牙按设计要求对基牙进行制备。

采用成品钉帽状衔铁时用配套钻做制备，再用粘接剂粘固。

采用铸造钉帽状衔铁时，根据桩核要求制备根管，完成钉帽状衔铁再粘固。

再将磁性固位体吸附于其上。

2．取印模、灌注模型、义齿制作按制作一般义齿的方法取印模、灌注模型及分离模型，制作完成义西。

3．安放义齿磁性固位体扩大基托组织面上预留的容纳磁性固位体的窝洞，置人目凝塑料，再次吸附磁性固位体于根帽上，戴义齿人口内并做正中咬合，则磁性固位体即固定于义齿上。

稍加修整，完成磁性固位可摘义齿。

4．杯祖又因用磁性因任黄置，按杯祖义哲的制作步骤D

【注意事项】

1．单颌覆盖全口义齿采用磁性固位通常使用2个固位体，最多不超过3个。

2．磁体与衔铁之间应有一定间隙，约在0．2－lmm。

3．基牙制备时牙根应手齐龈缘。

4.应选择耐腐蚀的磁性固位体。

5．要保持基牙的牙周组织健康与钉帽顶的清洁以及义齿与磁体表面清洁。

第四节覆盖义齿修复

覆盖义齿是指义齿的基托覆盖并支持在已经治疗的牙根与牙冠上的一种全口义齿或可摘局部义齿。

义齿的基托下有基牙存在，因此减少了牙槽骨的吸收，并能增强义齿的固位、稳定和支持。

【适应证】

1．口腔组织缺陷患者如跨裂、部分缺牙、小牙畸形、牙釉质发育不全等。

2.因严重磨耗、龋病等原因使牙冠大部分缺损或变短。

3．残报经根管充填报尖周光炎症者。

4．少数牙残存的牙列缺损。

【禁忌证】

1．基牙患有牙体、牙髓或牙周等疾病未治愈者。

2．不能维持口腔卫生的患者。

3．其余同牙列缺损或缺失的禁忌证。

【准备】

1．患有牙体、牙髓或牙周疾病，但临床根据治疗后预计可以保留的基牙，应及时治疗。

2．选择基牙数目，一般单颌保留2－4个。

但若仅余留有单个牙，也有保留价值。

3．选择基牙位置，前牙和后牙均可选用，基牙之间最好分散在牙弓的两侧。

4．确定长冠基牙或短冠基牙以及基牙上的附加装置，义齿的整体设计。

【方法】

1．基牙制备

（l）无金属顶盖长冠基牙制备时，牙冠外形做适当修整，调磨轴面倒凹，求得义齿共同就位道；磨减后的猪间隙足以保证覆

盖义齿基托有足够的厚度而不致折断；调磨各轴面角及范边缘峪使之圆滑。

（二）有金属顶盖的长冠基牙制备时，单顶盖通常牙冠磨短至龈缘以上3－5mm；基牙轴面的龈殆向聚合度较金属全冠稍大；始面制备成钝圆形。

双层顶盖通常与单顶盖基本相同；不同处在龈缘处的牙制备量较多，约相当于内沙十顶盖金属的厚度。

（3）短冠基牙牙冠降低至龈线或在龈上l－Znun；根面制备成小圆平顶形。

2．基牙根面上部处理除无金属顶盖长冠基牙外，其余均按设计做处理，金属顶盖基牙需将金属顶盖粘固；短冠基牙根管口可用银汞合金充填、也可用复合树脂覆盖根面、也可在牙根表面制作金属顶盖、也可在金属顶盖上加各种附着体。

3．取印模、灌注模型覆盖基牙制备完成后，按制作一般义齿的方法取印模，灌注模型和分离模型。

4．制作和完成覆盖义齿制作和完成覆盖义齿的步骤和方法均与制作常规义齿相同。

5．安放义齿基托内的附加固位装置。

（l）初戴义齿：

将制作完成的义齿按常规进行初戴。

（2）制备义齿基托组织面：

在安放附着体的基托组织面处磨除部分树脂至能充分容纳附着体为止。

（3）将附着体阴型（或阳型）套合在基牙的阳型（或阴型）上，调拌自凝树脂置入制备的基托窝洞内，立即戴入义齿在口腔内就位，待自凝树脂固化后，取下义齿，则附着体的阴型（或阳型）即固定在义齿组织面与覆盖基牙相对应部位，最后修整完成修复。

【注意事项】

1．按义齿承托区粘膜的厚度和致密度在基托组织面与覆盖基牙间应留有约lmm左右的间隙。

2．若前牙牙弓区基牙存在有明显骨组织倒凹时，加强义齿强度设计，唇侧不放置基托。

3．覆盖义齿初戴后，医嘱中加强口腔卫生宣教，防止报周炎症或龋病。

4．长冠基牙不应有过敏症状，包括覆盖义齿接触时无敏感反应，否则应给予脱敏治疗。

5．龋病敏感的患者，尤其应采取有效的防龋措施。

6．短冠基牙采用银汞合金充填根管口或采用金属顶盖覆盖根面根管口上端制备应有3－4mm，加强牢度。

7．选用栓钉固位系统或杆附着体，基牙根管制备同桩冠，加强牢度。

8．定期复查患者每隔3－6个月复诊一次应作为常规，检查基牙的健康状况，了解义齿使用情况，并随时进行处理。