手机摄像头模组市场调研与分析.docx
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手机摄像头模组市场调研与分析
手机摄像头模组市场调研与分析
一、手机摄像模组产业链：
1.手机相机模组的组成。
摄像头的成像过程就是将光信号数字化的过程。
光线首先通过镜头，到达感光元件可能是CCD，或者是CMOS，两者的作用都是将光线转换为数字信号，然后数字信号被传送到一个专门的外理器（DSP），进行图像信号增强以及压缩优化后再传输到手机或者其它存储设备上，那么由此可以看到其中的每一个设备都对摄像头的整体性能有影响。
手机相机模组主要由镜头（lens），传感器（sensor），后端图像处理芯片（BackendIC），软板（FPC）四个部分组成。
决定一个摄像头好坏的最重要的因素关键部件就是：
镜头（LENS）、图像传感器（SENSOR）和数字信号处理芯片（DSP）。
相机手机的关键技术为：
光学设计技术，非球面镜制作技术，光学镀膜技术等。
（1）.镜头
其中镜头是相机的灵魂，镜头对成像的效果起着很重要的作用，其中镜片又有玻璃的和塑胶的两种，玻璃的价格比较贵，透光和成像效果要好的多，但是塑胶的比较抗震性比较好。
高像素的手机镜头将由玻璃取代塑胶的。
镜头是指由不同的透镜经系统组合而成的整体。
由于透镜的折射作用，景物光线通过镜头，在焦平面上形成清晰的影像，并使CMOS或CCD感光器记录景物的影像，用于消除红外光线对CCD/CMOS成像的影响。
红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜，实现可见光区（400630nm）高透，近红外（700-1100nm）截止的光学滤光片，主要应用于可拍照手机摄像头、电脑内置摄像头、汽车摄像头等。
镜头厂家主要集中在台湾、日本和韩国，镜头这种光学技术含量最高的产业具备非常高的产业门槛，极少有新企业进入此领域，台湾企业更是成本优势明显，2005年市场占有率接近57%，2006年超过65%。
台湾主要有4家生产相机手机的镜头，分别是玉晶、大立光、亚光、普立尔，玉晶全球市场占有率达23%，大立光占25%，亚光和普立尔分别占5%和4%。
目前随着手机相机像素的提升，使用玻璃镜头的厂家原来越多，那些只拥有塑料镜头技术的厂家则明显衰退。
如Enplas，销售额下降了60亿日元，利润从84.5亿日元降低到37亿日元。
降低幅度非常大。
而200万像素手机相机镜头市场中主要以玻璃镜头厂家占优，光学大厂富士精机、柯尼卡美能达、大立光三者几乎垄断了市场。
（2）.传感器
影像传感器是拍照手机的核心模块，拍照手机的激增带动了影像传感器市场的飞涨。
CCD与CMOS传感器是当前用于数码拍照功能的两种主流影像传感器。
与CCD技术相比，CMOS是后起之秀。
随着数码摄像机、数码相机及拍照手机等高、中、低端影像产品种类的不断丰富，一度由CCD独霸相机传感器市场的局面发生了改变，CMOS传感器后来居上。
凭借成本低、体积小等优势，当前拍照手机模块以CMOS传感器为主导，而在高端数码相机领域，CCD传感器以高像素见长。
在高端领域，CMOS传感器的扫描速度较慢，400万像素以上相机设计需要加上快门，增加整体系统设计成本，因而在高像素应用上反而受到限制。
未来CMOS传感器的发展策略在于如何定位，也就是如何在高端和CCD相比有独到之处。
CCD传感器模块日本厂商主导、CMOS传感器模组美国、韩国厂商主导。
全球CCD模组市场有超过90%的市场份额由日本厂商垄断而且多用于数码相机和日本本土的相机手机。
以索尼、松下、夏普为市场的龙头，当前超过200万象素的模组多采用CCD传感器。
CMOS传感器模组由美商OmniVision、Agilent（安捷伦）、Micron（美光科技）为龙头，韩国三星、现代、台湾原相、锐相为中坚，掌握着全球CMOS传感器模组市场，用于相机手机的CMOS模组多低于200万象素。
目前做CMOSSensor的厂家有：
OmniVision、Agilent、Micron、意法半导体、Hynix（现代）、Pixart、东芝、索尼、三星LSI、台湾锐相、台湾原相、台湾泰视、台湾宜霖、台湾敦南、TransChip、Conexant。
其中每个厂家的发展趋势和使用情况又都不同，比如Hynix的30万像素的Senor在大陆市场占有率很高，但是130万的推出时间很晚，跟不上其他厂家的进度。
CCD厂家基本上是清一色的日本厂家，具体有：
索尼、松下、夏普、三洋、东芝、三菱电机、富士、京瓷及LGInnotek等厂商，其中在手机摄像头方面三洋和索尼做的比较好。
（3）.后端图像处理芯片（BackendIC）
数字信号处理芯片DSP是摄像头中最重要的组成部分了，它的作用是：
将感光芯片获取的数据及时快速地传到电脑中并刷新感光芯片，因此控制芯片的好坏，直接决定画面品质（比如色彩饱和度、清晰度）与流畅度。
后端处理芯片美商主导跟手机基带芯片类似，专用于信息处理的模组后端芯片由美商TI、高通、卓然主导，瑞萨，意法半导体，中星微电子为市场中间，凌阳、松瀚、华邦、兆宏、华晶等也比较活跃，以上厂商占据了超过65%的全球后端处理芯片市场份额。
目前大致生产图像处理芯片的厂家有：
TI、高通、瑞萨、中星微电子、意法半导体、Zoran、凌阳、松翰、华邦、Nvidia、英特尔。
（4）.连接装置方面
Finger厚度较薄、成本低，然而易损伤折断、接触不良及安装可靠度较低等方面的不足。
Connector优点是快速插拔容易、可靠度高，缺点是制程较繁杂、元件成本高、厚度较高。
软板轻薄，可弯折成型，缺点是成本高、可靠度较低；硬板坚固、制程容易、通用COB与CSP，缺点是厚度较高、成型限制。
软板生产由日本、韩国、台湾及中国大陆分割。
日商有Mektron、Smitomo、Fujikura、Nitto等；美商有M-Flex、Parlox、Sheldahl、Adflex等。
自1998年以来日本的挠性板产值一直稳居全球第一，但近年来徘徊不前；欧洲的FPC产值越来越小，一直在走下坡路。
而韩国、中国大陆和中国台湾地区的FPC则处于高速发展状态。
现在很多日本、美国、台湾公司都在中国建厂，世界最大的挠性板公司日本Nipponmektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sonychemical在苏州，NittoDenko，SumitotoDenko，CosmoElectronics在深圳；美国Parlex在上海，MFlex在苏州，Wordcircuits在上海；韩国埃姆西特炯通电子株式会社（GTS）日前也在沈阳投资兴建FPC生产基地；台湾雅新在东莞、苏州，嘉义在广州，嘉联益（百稼）在昆山，耀郡在华东，欣业（同泰）在昆山，佳通在苏州，统嘉在华东。
台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌从2004年开始亦会投入FPC项目。
台湾FPC的大厂几乎都在国内建立了工厂。
另外，国内多间著名的刚性PCB企业，也在改建、新建FPC工厂，包括长沙的维用长城（新加坡MES公司）、深圳景旺、福建福强、天津普林、耐电等。
2.相机模组组装工艺
影像模块的封装格式有COB（ChipOnBoard）和CSP（ChipScalePackage）两种。
CSP封装的优点在于封装段由前段制程完成，CSP由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低、良率也较佳、制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度ZHeight较高、背光穿透鬼影现象。
COB的优势包括封装成本相对较低、高度ZHeight较低，缺点是对洁净度要求较高、需改善制程以提升良率、制程设备成本较高、制程时间长。
COB制程凭借具有影像质量较佳及模块高度较低之优势，再加上品牌大厂逐渐要求模块厂商需以COB制程组装出货，未来COB制程将成为手机摄像头模块制程发展的一种趋势。
目前中国大陆相关模组厂商几乎都是CSP制程组装出货，而外资及台湾众多厂商已积极投入COB生产制程。
但是对于整个相机模组的成本来说是差不多的，CSP只是把部分工序交给了芯片厂商做，但是Sensor的价格相对来说就提高了。
COB制成对于模组厂的要求比CSP要高的多，不仅是成本方面的，管理和质量方面要求也比较高。
目前一条COB封装线的成本在100万美元作用，至于CSP只要普通的SMT线就能完成了。
在产品的良品率方面，CSP良品率能达到95%以上，COB能达到85%以上。
3、手机摄像模组各部分成本分析
成本组成单位：
美元
模组价格 Sensor价格 Lens价格 其他组件 制造成本
0.3Mega4.5～5.0 2.0 1.0 0.5 1.0
1.3Mega8.0～8.5 4.5 1.6～1.7 0.7 1.0
其中镜头的利润比较高，一般毛利率在30%-50%之间。
由成本方面观察手机相机模组的发展趋势，相机模组占手机整体制造成本比率的变化，会影响相机手机普及率是不容忽略的事实。
因此当蓝牙或彩色屏幕（4096色）可以因成本逐渐降低而成为手机标准配件或必备功能时，相机模组是否也会遵循如此的反展模式是有待深入探讨的，尤其蓝牙模组是具逐年下降的特质，但若手机用相机模组像素的提升速度雷同数码相机的状态，那相机模组成本并不必然会有下降曲线，那未来高像素无疑仍会是以中高端手机为主要供给市场。
另外，相机手机的兴起，是加速手机存储空间与记忆体容量需求大幅上升的主要原因，这些间接成本也将使得手机单价上扬。
因此若由成本面观察手机相机模组的发展趋势，相机模组占手机整体制造成本比率的变化，会影响相机手机普及率是不容忽视的事实。
4、手机摄像模组主要组装厂家：
全球手机相机模组组装市场中国台湾主导，韩国手机用相机模组业者加速将生产据点移往中国。
全球比较大的相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子、敦朴等均为中国台湾企业，而且产能占据全球约40%的市场份额，结合其余组装厂商，全球有超过60%的手机相机模组组装工业由中国企业控制。
但由于组装处于产业链的下游，组装技术含量相对比较低，随着相机零组件成本压缩，当前组装利润率低下，大部分厂商依靠规模优势微利经营。
由于封装形式的区别，相对来说COB的组装成本及设备要求要比CSP的高的多。
比较有实力的模组厂有：
致伸科技、普立尔科技、台湾群光电子、智基电子、敦南科技（光宝）、扬信科技、三星电机、CowellWorldOptech、SunyangDigitalImage、HansungElcomtec、AlpsElectric、亚洲光学。
1.韩国模组厂商介绍：
基于中国成为全球最大的手机生产基地，加上于中国设厂可降低生产成本，并规避高额关税，HansungElcomtec、SunyangDNT与CowellWorldOptech等南韩手机用相机模组业者，纷于最近前往中国大陆设厂，并有部分业者在今年大幅扩充产能。
相关重点企业如下：
（1）.HansungElcomtec月产量：
800K
天津韩星爱肯特光电子有限公司是专业生产摄像手机用数字摄像头的高新技术企业，成立于1983年6月。
天津韩星光电子有限公司生产采用Hynix，Micron，Toshiba，CIsensor，Matsushita芯片的产品。
在韩国是排名仅次于三星电机和三星Techwin的模组厂。
天津工厂大概有200人左右。
目前天津工厂只能做CSP制成，前段COB制成在韩国完成。
天津韩星电子是韩国LG的主要供应商，04年总共生产了1200万个模组，占全球市场份额的6～7%。
韩国的主要客户为LG，PANTECH，CORDARCOM；中国的主要客户有东信，高通，海信，SIMCOM.等。
（2）.三星电机月产量：
10KK左右
三星高新电机（天津）有限公司，成立于2001年5月，注册资本2042万美金，总投资额6000万美金，是一家中韩合资企业（投资比例：
三星95%；中国天津市电子仪表局5%），属于韩国三星集团旗下。
工场建筑面积49300平方米，共占地54600平方米，拥有从业人员2000人。
该公司主要生产DY、FBT、VCO、TCXO、SAW、C/R、LED、ISM等制品，主要客户有海尔、MOTOROLA、SIEMENS、YAMAHA、大连东芝、山东松下、LG等，遍及中国内、欧美、以及东南亚一些国家和地区。
是三星手机摄像头的主要供应商，是韩国最大的摄像头模组组装厂。
（3）.三星Techwin月产量：
1KK左右
SamsungTechwin属于天津三星光电子有限公司，是由天津市照相机公司和韩国三星航空产业株式会社共同投资兴建的中外合资企业。
经天津市经济技术开发公区注册，公司于1994年7月15日成立。
投资总额2500万美元。
现有正式员工1700名，其中工程技术人员300多员，占职工总数的19%。
该公司于1995年开始生产数码相机，在数码相机方面经验比较丰富。
手机摄像头方面于2002年开始生产，总人数250人，注册资本4300万美元，SamsungTechwin主要用三星自己的SLISensor，是三星手机摄像头的主要供应商，是韩国第二大摄像头模组组装厂。
由于之前有做数码相继的CCD制成，因此三洋的国内模组厂选用天津SamsungTechwin。
其Lens由自己生产。
（4）CowellWorldOptech：
最大月产量：
3KK，正常使用约为1KK
高伟光学电子有限公司作为下一代开发画像通信系统，光学镜片，光部品的核心部品的数码形象综合领域的前导企业，给顾客提供所需要的价值.在去年初，启用可月产40万个模组的东莞厂，计划在今年将月产能扩增到100万个。
未来考虑将中国厂培植为主要的生产据点，南韩厂则用作研发据点。
去年韩国排名第6位。
在Sensor的量产经验有OV和Micorn的Sensor，三洋和Pixeplus有样品经验。
目前东莞厂的产能100万，主要客户为LG，是LG的第二大相机模组供应商。
在Lens方面有一定的实力。
（5）.SunyangDNT月产量：
1KK/月
于2004年9月于威海市高新技术开发区设厂，威海厂以后段制程为主，可月产100万个相机模组。
SunyangDNT相关人员表示，未来将视当地市场需求逐步扩充产能。
同时，将在技术移转问题与制造竞争力等方面进行整体评估，然后再决定是否于当地设立前段制程生产线。
2.台湾模组厂介绍
（1）.致伸科技
致伸科技股份有限公司1984年3月在台湾成立，致伸在台湾和中国均设有生产基地及研发中心，于香港、日本、欧洲和美国也有销售与营销据点。
主要产品有：
光学产品：
扫描仪、手机用相机和多功能事务机（MFP）等。
计算机周边产品：
鼠标、游戏游戏杆、电源保护器以及宽带产品等。
纸品处理设备：
碎纸机以及护贝机等。
通讯配件：
行动电话、有线电话配件。
于2000年购并拓汉公司，取得相机光学关键技术。
在中国广东省东莞设有九厂，在台湾桃园县平镇设有一厂。
总生产面积超过十万平方公尺。
超过三千五百名员工。
（2）.OPCOM
OPCOM敦朴集团创立于1993年，是台湾光电产业的先驱，总公司位于台北三重市，于硅谷、大陆厦门、东莞设有业务据点及工厂，产品领域跨越工业用雷射产品、安全监控摄影机、实物投影机、消费性数字相机、手机相机模块等产品。
OPCOM工厂通过ISO9001认证，为国际知名厂牌ODM研发制造产品，产品创新屡获国际大奖肯定，并累积与欧美日国际大厂合作之实绩经验，现居中国手机相机模块市场最高占有率。
东莞工厂目前有600人左右，月产能达到200～600万，但是其客户比较多，因此产能也比较紧张。
是Micron、Hynix、OV等Sensor的组装厂。
在东莞工厂有COB、CSP等的制成经验。
（3）.敦南科技（光宝关系企业）
敦南科技（无锡）有限公司是由光宝（LITEON）集团旗下敦南科技股份有限公司100%投资于无锡新区的重点企业，成立于2001年11月30日，总投资额为9900万美元，主要生产电力电子元器件、光电元件、稳压开关电子整流器等。
敦南科技所开发的CMOS摄影机模块10万画素、30万画素及130万画素，因制程采用Chiponboard技术，大大缩小机板尺寸，以符合客户外观短小轻薄之设计。
（4）.群光电子
群光电子股份有限公司成立于1983年2月1日，资本总额一十二亿人民币，为专业键盘制造厂，产销量占世界第一，在美国加州，德国汉堡，英国，中国大陆等地均设有分公司。
群光电子东莞一厂于1994年成立，东莞二厂于1998年成立，位于东莞清溪，群光电子（苏州）有限公司成立于2001年10月，位于苏州市吴江开发区。
目前在东莞工厂和苏州工厂都生产相机手机模块。
该公司主要进行键盘（桌面型/笔记本型/折迭型）及数字相机的生产及出口，主要客户为IBM、COMPAQ、HP、DELL、Microsoft、Panasonic、Palm、Wistron、联想、方正、实达、浪潮、东海等国内外知名企业。
群光电子介入手机相机模块业务要追溯到2～3年前。
该公司本来一直从事键盘业务，但从90年代后半期开始推行个人电脑外设业务的多元化。
1998年前后开始发展连接个人电脑使用的Web相机业务、2000年前后投产数码相机。
同时充分利用设计Web相机的经验和技术等，2002年开始涉足相机模块业务。
前期主要做OVSensor的组装厂，最近开始也生产Micron的模组。
（5）.扬信科技
扬信科技为鸿海集团投资的生产新一代手机关键零组件的公司，且已于2004年四月份核准于新竹科学园区投资设立，产品良率高于业界，竞争优势甚强之绩效厂商。
东莞工厂刚建成。
（6）.亚洲光学
亚洲光学，又叫信泰光学，是世界上最大的镜头生产商之一。
经营版图遍及台湾、中国大陆、香港、日本、美国、菲律宾等地，于世界各地拥有总计超过23000名以上员工，并以卓越的研发技术、多样化的产品线及专业的全球运筹生产模式，深获国际大厂肯定。
东莞信泰光学有限公司创始于1988年10月（原名建泰光学）1992年8月（迁厂设立信泰光学有限公司）。
主要生产镜片、镜头、各式相机、雷射产品、显微镜光学组件、成品及相机模组等。
（7）.英新达股份有限公司（属于英业达集团）
新达公司成立于1999年，英业达集团1999年10月的“Inventec2000”10年计画的提出﹐成立了集团投资75%的英新达公司﹐英新达成立初期﹐以制造电子计算器为主﹐而后成立二厂、三厂﹐开始生产TI科学型计算器，印字型计算器在随后的二年之间获得了斐然的成绩。
1998年英新达再度发挥其技术长才与应变能力﹐运用资本密集及技术密集的优势﹐着手生产发更先进的多功能电话机，同时投入积极计算机与网络周边等产品之研发、生产与销售。
以现有英业达在上海井亭厂的电子计算器生产优势﹐致力于发展电子计算器、个人数字助理及网络相关外围产品﹐跨入网络时代软硬件应用产品﹐并借电子商务之契机﹐以中国上海为制造基地，提供全球专业电子制造服务（ElectronicsManufacturingServices）英新达公司坚守“没有自有品牌”及“不与客户竞争”的承诺，和客户建立长期合作的伙伴关系，更化身为客户的虚拟工厂，专注电子制造服务本业的经营。
同时透过各种高附加价值的电子制造服务，让客户充分利用EMS供货商所有的资源，集中全力在其产品设计和行销推广的专长上。
（8）.华东科技（苏州）有限公司
华东科技是台湾华新丽华集团下的子公司，其母公司实力雄厚。
华东科技成立于1995年，主要做半导体方面的封装，从去年开始做摄像头模组。
规模不是很大，但是实力还可以，现在主要客户有迪比特、明基、TCL等。
对波导比较重视，专门为波导开了一条线。
（9）.天瀚科技（吴江）有限公司
天瀚科技成立于1997年，总部坐落于新竹科学园区，是手写输入、数位视讯、无线通讯光电产品的专业开发、制造暨行销厂商。
开创笔型数位相机与口袋型数位影相机传奇，阵容坚强的天瀚团队不但拥有厚实专业技术，且有丰富的产业经验，基于创新的理念，天瀚领先全球，推出世界首部笔型数位相机与口袋型数位影相机；这两项产品不仅引市场风潮、改写数位相机历史，并带天瀚科技开启成长之道。
二、行业内的COB硬板供应商
（1）爱升电路：
华南COB板民营企业的龙头，月产量在3KK以上。
（2）康源电路：
NOKIA在华的主要COB硬板供应商，推测其COB月产量近20KK左右。
（3）科惠电路：
06年信利的第二大供应商，月产出额达到200万，估计月产出在4KK左右。
（4）铨脑科技：
全球台系的内存的主力生产商，亦是COB制造商。
（5）超声电子：
06年信利的第一大COB供应商，月产出估计在6KK左右/月。
华通电子也是此市场的主要参与者，安柏参与过后退出。
三、摄像模组需求方面分析及推测
市场研究公司iSuppli估计，手机已经成为图像传感器最大的单个市场，超过了整个消费电子产品市场，成为CCD和CMOS图像传感器的主要应用领域。
手机图像传感器2010年的出货量将从2005年的4.84亿个增长到12亿个，复合年增长率为19.7%。
在2005年，包括数码静态相机在内的手机以外的其它应用的图像传感器的出货量为1.99亿个。
这个差距在2010年将继续加大，手机图像传感器的出货量将达到12亿个，而其它应用的图像传感器的出货量还不到3.50亿个。
随着拍照手机市场的扩大，手机摄像头模块出货量也顺势成长，加上3G实时行动视讯的需求，拍照手机内建第二颗摄像头模块（subcamera，即视讯镜头）的比例逐年增加，由2006年的10.8%成长至2007年的14%，08年估计会达到18%左右。
⑴、手机整体市场发展：
2005年中国大陆拍照手机市场迅速升温，市场规模急剧上升，使得中国大陆地区已成为国际手机生产巨头市场竞争的重要舞台。
拍照手机的兴起，带动手机摄像头产业的发展，目前就中国大陆而言，手机摄像头生产多半由台湾、韩国厂商主导，而中国大陆企业的迅速跟进，也给行业带来新的活力。
作为手机产业链中的新兴产业，手机摄像头产业发展正处于一种高速发展阶段，市场需求和规模不断扩大。
目前全球手机摄像头主要由中（外资）、日、韩和中国台湾省生产，在中国大陆，外资企业仍然是手机摄像头生产的主力军，不过出于成本考虑，日本已打算把手机摄像头交给中国生产，鉴于国际巨头的本土化采购策略及我国已经成为全球最大的手机制造生产基地，对手机摄像头需求的巨大增长无疑将促进中国大陆相关企业的进一步发展。
近四年手机及带摄像头的销售情况表及08年推测
在手机大厂的布局下，拍照手机在各区域的出货比重皆持续提高，日、韩等区域拍照手机出货比重皆达80%以上。
新兴市场如中国，在消费者接受度提升及芯片厂商提供完整解决方案下，市场成长力道强劲。
2004年全球手机市场规模已经达到了6.8亿部，到2006年更是达到了9.3亿部。
赛迪顾问预计随着网络建设的完善和终端价格的继续下滑，全球手机的销量仍会保持较大幅度的增长速度，如下图所示：
2004年至2010年手机出货数据统计及推测
可拍照手机大量进入市场以来，中高端的手机都慢慢集成了拍照功能，单一功能的不可拍照手机的需求就已经趋于饱和，销量一直保持在4亿部左右。
从2004年开始，可拍照手机占全球手机整体的比例份额不断增大，到2010年，由于3G技术拉动，拍照手机将占手机销量的75%。
可拍照手机的出货量统计及2010年全球出货量推测
可拍照手机在手机销售中的比例统计及推测
⑵、电脑内置摄像头市场现状及预测
电脑内置摄像头作为一种视频输入设备，是计算机应用的配套产品。
它伴随着计算机市场的发展而被人们认识、接受并被广泛的运用于视频电话、视频会议、网络视频聊天等方面。
电脑内置摄像头的需求量与电脑的保有量和销量成正比例关系，目前，全球电脑的保有量已经将近10亿，随着笔记本电脑内置摄像头的比例不断提高，预期随着电脑销量的提高，摄像
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