QP0709P01组立课作业程序.docx
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QP0709P01组立课作业程序
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組立課作業規程序
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一.目的
使產品能在管制性與標準化的作業程序下，確保品質的一致性並且透過合理化的生
產流程，以提升物流及工時有效率的運作。
二.適用範圍
凡屬本公司之組立產品或經合作之OEM，ODM須經組裝時，皆適用之。
三.定義
1.POS：
銷售點管理系統所須之相關軟、硬體週邊產品。
2.在製品：
未包裝完成，仍處於製程中（在途中）之產品。
3.製造工單：
下達給生產單位之製造通知或製造工單。
4.作業指導書：
係指產品在製造過程中，作業者所依循的操作文件【附件一】,
文件存於Intranet。
5.OEM：
客戶須求之產品技術轉移及委托製造（OREGINALENGINEERING
MANUFACTURING）。
6.ODM：
委托設計製造（OREGINALDESIGNMANUFACTURING）。
四.組織權責
1.生管：
根據業務之訂單及銷售預測，提供生產進度表並依照進度先後下
達製造命令，並有效的協調掌握生產單位及外包加工廠作業之進度。
2.物管：
提供生產單位之物料需求，並能隨時掌握庫存狀況。
3.組立課：
負責POS產品，PC系統及各項OEM、ODM之零組件組裝及包裝工作。
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4.品管課：
負責半成品、成品之檢驗測試。
5.研發部：
負責製造的技術支援及提供製造規範。
6.工程部：
提供各項產品之系統初、複測試規範，溫機程式及負責排除生產線技
術異常，並訂定作業指導書內容。
7.倉庫：
依生管所提供之生產進度及領料單進行先期備料作業。
五.內容：
1.組立單位依據生產進度表，執行生管、物管分別所提供之製造命令及領料單徑
向倉庫進行領料作業。
領料作業時依照倉儲作業程序（QP0715-M06）辦理。
點收料時應注意材料是否
正確，以避免因發錯料而造成損失。
2.組立課於生產製造時，應依照產品製程規劃，將須前置加工的材料依照需求計劃
數量多寡，安排先前作業，以配合主線組裝。
3.作業人員應依照作業指導書【附件一】步驟展開作業，並且在加工過程中須負起
自主檢驗的責任，對材料不良或上製程組裝失當應予以告之，剃除不良與貼上不
良品標籤，如【附件四】。
作業人員將剃除後之不良品應置放在不良品區域，以
避免與良品混淆。
4.加工後之半成品轉移至主線進行二次組裝作業時，由於加工後的半成品數量為
計劃生產，會因主線單日產能無法消耗或缺料而須換線，此時應將剩餘半成品
推置於材料備料區並妥善保管。
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5.主線組裝時因產品功能、類別不同，除依照作業指導書予以組裝外，在製程管
制上亦有所區隔，如PCSYSTEMASS‘LY、POS系列產品須透過IPQC檢驗通
過後，始能執行下製程的包裝作業，其製程規劃於內容6加以說明。
6.產品檢驗與製程管制
6.1組立課產品製程規劃可分為：
6.1.1所有機種（PST機種除外）
a.前置加工自主檢驗b.組裝線上自主檢驗c.成品入庫檢驗
6.1.1.1前置加工自主檢驗
6.1.1.1.1前製加工時除對機構零件予以組裝外，凡具有PCBA（PCB
ASS‘LY）合成之半成品都須經100%電測，測試後良品則
上線，如有不良品則將不良原因明確標示於不良品上，並
將不良品轉交工程部檢修單位予以修護。
6.1.1.2組裝線上自主檢驗
6.1.1.2.1主線於輸送帶傳送組裝時，每一工作站作業者除須負起自
主檢驗外，在包裝前（即最後一站）設有檢驗站，針對產
品機構特性，電氣特性，外觀等做100%檢驗。
檢驗後良品
放置在製品待驗區如有不良品產生應記錄在製程檢驗統計
表【附件二】，每日記錄各項產品統計表應交付品管課，
以利彙整產品分析報告。
主線經各個工作站組裝完成之產
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品須依照內容6.1.1.3規定將產品分批推置待驗區，辦理在
製品檢驗。
6.1.1.3成品入庫檢驗依據在製品、成品、半成品檢驗作業程序
（QP0804-Q04）辦理。
組立課於每日作業結束後，應填寫生產
日報表【附件三】並提供給生管人員做為產能評估與生產
排程參考依據。
6.1.1.4產品組立完成經測合格時，應於產品貼上QC標纖，並由檢驗
人員蓋上檢驗者代號章，如【附件四】。
6.1.2PST機種
a.前置加工自主檢驗b..組裝自主檢驗看含初測c.成品入庫檢驗
6.1.2.1前製加工自主檢查
6.1.2.1.1前製加工前須依照生管及物管所提供之製造命令及領料
單，先列印出銷售系統終端機製程管制卡如【附件五】
；以做為組裝配備、規格及檢驗之依據。
6.1.2.1.2其餘同6.1.1.1之作業。
6.1.2.2組裝自主檢查
6.1.2.2.1組裝之每一工作站均須按照銷售系統終端機製程管制卡，
於上線時做好自主檢驗和組裝的工作，針對外觀、材料、
電氣做出100%之檢驗，並簽名及日期於各工作站之欄位，
並確認是否為OK或NG，以打勾表示。
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6.1.2.2.1.1初測、溫機、複測工作站中，若經第一次制
定為不良，則須經複判一次，若仍為NG，才
將產品送工程部檢測單位維修，工程部檢修若
單位維修完畢後，須簽名並註明日期及修復欄
位內容中（背面）。
6.1.2.2.1.2若第一次判定為NG，但複判之後為OK，則以
複判為基準，複判者簽名，並在“OK”欄位打
並勾，將原來“NG”欄位打勾劃掉。
6.1.2.2.1.3所有若經判定為“NG”時，則將均必須不良原因
填寫於“不良情形”欄位中。
6.1.2.2.2成品入庫檢驗若檢驗判定為OK時，則在“OK”欄位打勾並簽
名，若檢驗判定為“NG”時，則在“NG”欄位打勾並簽名，且
須將判退原因寫在不良情形的欄位。
6.1.2.2.3所有之半成品及成品檢驗經品管人員第一次判定為NG時，
則組立課必須安排重流後，再次檢驗，若品管人員仍判定
為“NG”時，則“NG”之不良原因填寫於“不良情形”欄位中（背
面）並在“NG”欄位打勾，且簽名，若判定為“OK”時，則在
“OK”欄位打勾，並簽名。
6.1.2.2.4若在製造過程當中，因為客戶需求或物料調配等因素改變
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配備或規格，則須由生管課以製造工單，重新通知組立課
變更，再重製作一張新的“銷售系統終端機製程管制卡”
，格式和原工單號碼、卡號、配備、規格等明確給予交待。
6.1.2.2.4.1變更之製程最後一站，即為原銷售系統終端
機製程管制卡與新銷售系統終端機製程管
制卡之截止點，新的銷售系統終端機製程
管制卡則由變更之製程站開始填寫，填寫
及生產檢驗方式請參照6.1.2.2作業進行。
6.1.2.2.5在成品檢驗“OK”入庫時，則由品管人員將製程
管制卡回收，以利資料之收集及日後分析及檢
討之依據。
6.1.2.2.6最後經FQC判定合格的貨品，在外箱兩側貼上
機型配備標籤，如【附件六】。
6.2不良品的處理
不良品的產生可分為四類
a.一般材料不良b.半成品不良c.成品不良
d.重大品質異常不良
6.2.1一般材料不良如為作業失當或直接材料不良，應循倉儲作業程序
【QP0715-M06】辦理，如因材料不良退入零件倉而導致缺料資材人員應予
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補料。
6.2.2半成品不良發生時，參照6.1.1項辦理。
6.2.3成品不良品處理
成品不良品分為電子功能及機構組裝不良，電子功能不良則由工程部檢
修單位予以修護，機構組裝不良，則由線上組立人員自行修護。
6.2.4因材料、半成品、成品於組裝過程中發生品質異常時，應依照品質異常
處理作業程序【QP0806-Q02】辦理。
6.2.5不良品的標識，作業人員於製造過程中如果發現不良品時應將不良品貼
上不良品標籤，標籤的使用應視物件大小而貼上不同大小標籤。
如單件
材料較小之半成品或成品應貼上小張不良標籤，又如不良品彙集後裝
袋、裝箱應貼上大張不良標籤以利退入倉庫後，便於識別與處理。
不
良品標籤如【附件四】。
6.2.6產品條碼序號管制與使用，產品條碼分為一式二聯與一式三聯，一台
一箱之產品使用一式二聯之條碼，產品於包裝前須將條碼序號分別貼
於產品與內盒或外箱上，以利產品往後之追溯條碼序號之編碼方式參
照產品鑑別與追溯性作業程序（QP0713-M07）。
6.2.6.1原已入成品倉之成品，若因客戶要求規格變更時，成品倉依據
領料單將產品發料至製造單位修改，修改後之成品製造單位需
重新填寫入庫單入庫，但入庫單上不再登錄條碼序號。
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6.2.7機器設備保養與維修參照機器設備保養與維修作業程序（QP0711-E07）辦理。
6.2.8治/工具使用時應先確定標籤內之有效期間至目前是否有效，如已過有
效期間，又未接獲保養通知應主動送繳至保養單位保養，治/工具各項
申請參照治/工具管理作業書（WI07E-400）辦理。
6.3首件檢驗
6.3.1前置加工作業之首件檢查，應請品管作確認動作，並填入IPQC製程檢驗日報
。
6.3.2經組裝完成後之半成品進入在製品檢驗之首件，應遵照6.3.1辨理。
7.包裝
7.1組立線在完成“在製品”檢驗判允收後，即進行包裝。
7.2包裝時除依照產品作業指導書內容及注意事項展開作業外，包裝人員須視
產品種類，於封箱時在外箱註明產品類別。
外箱識別方式:
例如:
CR-3100則於外CARTON印有CR-3100上之方格子
打“”或貼色點標示，若遇有特殊規格之產品時，物管應提供特殊規格之
MODELLABEL交由包裝人員貼於外CARTON，並於方格上打“”
或貼色點標示。
六.作業流程
無
七.參考資料
1.治/工具管理指導書（WI07E-400）
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2.機器設備保養及維修作業程序（QP0711-E07）
3.不良品檢修作業指導書（WI07E-800）
4.在製品、成品、半成品檢驗作業程序（QP0804-Q04）
5.倉儲作業程序（QP0715-M06）
6.產品鑑別與追溯性作業程序（QP0713-M07）
7.品質異常處理作業程序（QP0806-Q02）
七.附件
1.作業指導書（表單編號:
MPF-100）......................................................【附件一】
2.組立課製程管制統計表（表單編號:
MPF-400）..................................【附件二】
3.組立課生產日報表（表單編號:
MPF-200）..........................................【附件三】
4.不良品標籤、合格標籤（表單編號:
MPF-500）..................................【附件四】
5.銷售系統終端機製程管制卡（表單編號:
MPF-G00）...........................【附件五】
6.機型配備標籤（表單編號:
MPF-H00）...................................................【附件六】
.
八.記錄保存
二年。
文件標準用紙（A4直式）
Mustek生產日報表【附件四】
□組立課□生產課應出席人數:
人
填表日:
年月日
總出席人數:
人
製令編號
工作內容
生產
總數
耗用
工時
平均
工時
標準
工時
效率比
總工時:
hr損耗工時:
hr稼動率:
%
備註:
填表人:
單位主管:
表單編號:
MPF-200
作業指導書【附件一】
編號:
一.圖面說明
NO.
名稱
件號
Qty‘
五
使
用
材
料
六
注
操
意
作
事
步
項
驟
二.工具
三.消耗品
四.儀器
名稱
機種
站別
工時
版
承
校
製
序
認
正
表
表單編號:
MPF-100
Mustek振樺電子組立課製程管制統計表【附件二】
日期:
年月日
受檢產品
不良
發生時間
生產
總出席人數:
【ITEM】
代號
08:
00～10:
00
10:
05～12:
00
12:
30～15:
00
15:
05～17:
00
總數
不良數
不良率
其他
備註:
審核:
檢驗者:
表單編號:
MPF-400
【附件四】
不良品標籤
D約40mmD約10mm
註:
標籤紙為紅底白字
表單編號:
MPF-500
IPQCINSPECTREPORT
AQL:
C=0M=[]0.65.[]1.0.[]m=[]1.0.[]1.5.[]
D:
M:
Y:
1999
NO
PARTNUMBER
PARTNAME
LOT
SAMPLE
VER.
M
m
A/R
SO/MO
REMARK
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
FAILUREITEM
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
1
2
3
4
5
6
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8
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Q'tyM/m
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20
ACC.=AREJ.=R
QC:
LEADER:
APPROVED:
【附件五】
銷售系統終端機製程管制卡
表單編號:
MPF-G00
【附件六】
機型配備標籤
表單編號:
MPF-H00
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