硬件开发操作规范及规范.docx

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硬件开发操作规范及规范

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范

一、主板

二、辅助PCB及FPC

三、液晶屏

四、摄像头

五、天线

六、SPEAKER

七、RECEIVER

八、MIC

九、马达

一十、电池

一十一、充电器

一十二、数据线

一十三、耳机

V1.0版2008-12-13

（一）主板

1.开发流程：

序号

流程

说明

备注

1

功能定义

1）基本方案平台；例：

MTK6226、MTK6226+MTK6205

2）硬件附加功能：

例：

BLUETOOTH、FM、TV

3）软件附加功能；例：

QQ、JAVA、增值服务

主板规格书

2

主板结构设计

1）主板2D堆叠及评审；

2）主板3D堆叠及评审；

主板2D

主板3D

3

V1版PCB设计

1）新器件选用了解，考虑供应商及供货情况；

2）原理图检查，功能块确认，考虑物料公用性及成本交货；

3）元件排布图检查，注意标示完整性，易读图；

4）GERBER文件复核，与2D/3D的一致性；

5）发板进度跟进；

原理图

元件排布图

GERBER

4

V1打样贴片

1）PCB板厂评估，样板跟进；

2）BOM表核对编码发放，物料准备跟进；

3）贴片资料核对发放；

4）软件及工具准备；

5）贴片安排跟进；

6）试产评审报告；

主板BOM

贴片资料

试产报告

5

V1调试

1）提供样板给方案公司，调试进度跟进及协助；

2）功能、性能、稳定性及可靠性测试

3）V2版发板及可量产性评估；

SMT测试报告

整机测试报告

6

V2打样贴片

1）样板跟进；

2）BOM表核对编码发放，物料准备跟进；

3）贴片资料核对发放；

4）软件及工具准备；

5）贴片安排跟进；

6）试产评审报告；

主板BOM

贴片资料

SMT试产报告

7

量产

1）量产资料发布及量产事项追踪；

2）量产跟进；

3）售后跟进；

主板BOM

贴片资料

8

软件

1）提出软件需求（配置），软件进度追踪；

2）软件测试及量产软件进度追踪；

3）说明书编写审核；

4）量产软件发布及版本管理；

5）软件操作指导；

软件需求表

软件测试表

软件版本列表

说明书

2.资料规范

1）主板规格书

a）基本方案平台；

b）硬件附加功能：

c）软件附加功能；

d）格式和排版布局合理，便于打印；

范例格式见下表：

E519PDA主板规格书

硬件

Functionsoptional

双频

GSM900/DCS1800

方案

MTK（MT6226+MT6305BN+MT6129）

GPRS

支持Class12

WAP

支持

MP3

支持

BlueTooth

支持CSR蓝牙芯片BC313143A18

MPEG4

支持

U盘

支持;USB1.1

CAMERA

支持双30万像素摄像头,前、后布局

主板尺寸

57mm*56mm单面摆件。

超薄摆件设计，整机厚度<16mm

键盘

全键盘，支持QWERT键盘，最多可支持42键。

NANDFlash

支持TSOP封装

SDInterface

T-Flash.卡

LCD显示器

3.2’’QVGA320*240，加快捷icon,支持Touchpanel操作

音频

MP3立体声输出；立体声耳机，双speaker输出

加速度传感器

支持mxc6202g-sensor

TVout

支持IMAGIS的CVBS视频输出

键盘背光源

LED，兰灯/白光

天线

内外置天线可选

充电接口

通过底部连接器实现

系统接口

用于软件下载，MP3下载，U盘数据传递，通过底部连接器实现

耳机接口

用于接插耳机，专用耳机接口电路

射频测试接口

保留该部分电路和焊盘

工作温度

正常工作条件：

15℃~35℃；极限工作条件：

-10℃~55℃

软件

（preliminary）

手写功能

支持汉王手写输入

输入法

字源（Zi）中英文输入法

语言支持

英文、简体中文、繁体中文

电话簿

可存储250个电话号码，存贮在手机中的每个姓名可对应三个号码

短信息

可收发中英文短信息

铃声

50种（来电铃声、短消息铃声）

PC同步

支持数据接口，支持乐曲及待机画面用户下载

STK加值服务

支持

动感游戏

3个

通话记录

接收/拨打/未接各10个

设置

铃声、音量、屏保、待机问候语、自动开关机，对比度等

工具

计算器,世界时钟,日历,多个闹钟、备忘录、语音记录、秒表、定时器等

通话服务

多方通话、通过等待、呼叫保持、呼叫转移、限制呼叫、来电转接等

屏保画面

动画及静态屏保共10幅

是否支持繁体中文

支持

支持彩信

支持

2）元件排布图

a）标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；

b）标明所有外部焊接位置的名称，极性；

c）位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；

d）标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；

e）格式和排版布局合理，便于打印；

范例格式见下图：

3）BOM

a）每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期；

b）保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版记录一致；

c）结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列；

d）功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；

e）格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；

范例格式见下表：

B2802主板BOM（量产版）

主板型号

B2802

BOM版本MP2.0

制表

核准

发布日期

PCB版本MP2.0

审核

更改记录

序号

BOM版本

时间

更改内容

更改原因

负责人

1

MP2.0

增加0402_0R电阻3颗，标识为L602,R433,R435

方案更改

邓洪波

B2802主板BOM（量产版）

主板型号

B2802

BOM版本

MP2.0

制表

核准

发布日期

PCB版本

MP2.0

审核

序号

物料编码

物料型号

物料描述

使用位置

用量

备注

MD

1

MS008040B0

USBFS-00810-TP00-S//05-081100（展硕精密）

MINIUSB

J301

1

IC

15

IMCMT62260

MT6226B

MTK基带芯片

U100

1

RCL

34

RRS181AB50

HL0402--180L141NP（HYLINK）

18VCD,140pF,0402

T201

9

侧按键部分

81

MSKQP7C010

EVQP7C01K

侧键

S1,S2,S3

3

FM部分

83

IDDBB20200

BB202

变容二极管（philips）

D701,D702

2

4）SMT试产报告

a）召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件；

b）所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；

c）有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；

d）记录试产环境及关键参数；

e）报告审核后发相关部门负责人；

f）保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；

范例格式见下表：

SMT试产报告

型号

数量

次数

试产日期：

BOM版本

软件版本

使用锡膏：

回流焊HELLER1707EXL[√]德邦[]

锡膏：

#183

TOP温度

100

125

140

160

180

200

265

峰值

成份：

Sn63/pb37

100

125

140

160

180

200

260

227.2

回温时间：

8:

40

BOT温度

100

125

140

160

180

200

265

峰值

开封时间：

12:

40

100

125

140

160

180

200

260

229.5

使用时间：

14:

45

TOP速度

65cm/min

BOT速度

65cm/min

品质状况

良品率

直通率

试产问题点

序号

问题点

原因分析

改善对策

负责人

时间

1

2

3

4

5

6

试产总结及结论

制表：

审核：

核准：

5）测试报告

a）测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试；

b）保证各项测试样本数（非破坏性）10台以上；

c）保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；

d）报告审核后发相关部门负责人；

基带测试

Flash

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

1.1

软件下载

1.2

程序运行

1.3

Nandflash读写

1.4

T-Flash卡识别、读写

开关机

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

2.1

开机电压

（插卡搜网）

2.2

关机电压

2.3

告警电压

2.4

平均待机电流

2.5

最大通话电流

2.6

关机漏电流

2.7

通话时长

GSM900PCL5

2.8

待机时长

充电

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

3.1

充电指示

3.2

充电电压检测

3.3

充电电流（选测）

3.4

插拔充电器试验（指示是否正常、对背光影响）

3.5

充电饱和电压

音频

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

4.1

通话质量

4.2

正常状态和弱信号条件下有无回音

4.3

TTDNoise

4.4

弱信号条件下音频主观效果

4.5

免提通话效果

振动马达

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

5.1

振动强度

5.2

振动工作电流（平均）

5.3

低电压启动

LCD

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

6.1

测试模式显示检查

6.2

菜单浏览时有无花屏

6.3

射频干扰（最大功率发射）

按键

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

7.1

按键响应正确性

7.2

按键响应时间

7.3

高功率等级按键响应灵敏度

RTC

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

8.1

时钟准确度

8.2

自动开机设置

SIM卡检测

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

SIM卡检测

9.2

SIM卡读写

底部连接器

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

10.1

串行通信口

10.2

电源、充电口

Speaker

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

11.1

Speaker主观音质

11.2

Speaker工作电流

背光

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

12.1

LCD背光、键盘背光开启时最大电流

12.2

通话或者振铃等大电流工作时背光有无闪烁

12.3

背光开启关闭是否异常

耳机

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

13.1

耳机检测

13.2

音质主观效果（回音、ttdnoise）

Camera

编号

测试项目

测试结果

测试结论

备注

14.1

有无拍照花屏

14.2

有无光圈、条纹

14.3

闪光是否正常

14.4

照片在PC机上的浏览

14.5

退出照相机时电流是否恢复

14.6

主观效果评价

二射频测试

测试环境描述：

测试环境描述：

测试仪器:

CMU200/8960综测仪、

电压:

3.6V、限流:

2A、RF线损:

GSM:

0.5db、DCS:

0.7db

常温低压（3.6V）

GSM900

TCH　

1

PCL

Power（max）

FreqError（max）

PeakPhaseError（max）

RMSPhaseError（max）

PowerRampMatch

ORFSSWITMatch

ORFSMODMatch

TX

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

TCH　

62

PCL

Power（max）

FreqError（max）

PeakPhaseError（max）

RMSPhaseError（max）

PowerRampMatch

ORFSSWITMatch

ORFSMODMatch

TX

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

TCH　

124

PCL

Power（max）

FreqError（max）

PeakPhaseError（max）

RMSPhaseError（max）

PowerRampMatch

ORFSSWITMatch

ORFSMODMatch

TX

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

RX

RXQuality

RXLevel（-80dbm）

DCS1800

TCH

512

PCL

Power（max）

FreqError（max）

PeakPhaseError（max）

RMSPhaseError（max）

PowerRampMatch

ORFSSWITMatch

ORFSMODMatch

TX

0

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

TCH

698

PCL

Power（max）

FreqError（max）

PeakPhaseError（max）

RMSPhaseError（max）

PowerRampMatch

ORFSSWITMatch

ORFSMODMatch

TX

0

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

TCH

885

PCL

Power（max）

FreqError（max）

PeakPhaseError（max）

RMSPhaseError（max）

PowerRampMatch

ORFSSWITMatch

ORFSMODMatch

TX

0

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

RX

RXQuality

RXLevel（-80dbm）

单位:

输出功率的单位:

dBm

相位误差的单位:

°

频率误差的单位:

Hz

标识

P：

pass，表示在其所要求的误差范围之内，满足GSM规范要求。

F：

Fail，表示超出其所要求的误差范围，不满足GSM规范要求。

二耦合测试

日期

10月14日

测试人：

匹配电路：

项目名称

E2001

主板名称：

天线厂

CH

975

37

124

512

698

885

MAXPOWER

TRP

MAXSENSITIVITY

TIS

三杂散测试

6）软件需求表

a）需求内容：

基本功能、新增功能、图铃、默认参数、按键定义、硬件配置、软件进度；

b）与方案公司沟通使其明白我方需求；

c）需第三方配合的积极主导跟进；

d）按项目进度的需求合理要求安排软件时间；

范例格式见下表：

E2806软件需求表

机型：

时间：

序号

类别

要求

说明

1

基本功能

基准版本

2

电话本

3

新增功能

QQ

4

语音拨号

5

图铃

6

7

8

默认参数

参数

1

2

3

4

5

6

9

10

11

12

按键定义

按键名称

功能描述

13

14

15

16

17

18

19

硬件配置

版本号

LCM

CAMERA

FLASH

功能1

功能1

功能1

20

21

22

进度要求

版本号

基本要求

时间

23

24

制表：

审核：

核准：

6）软件测试表

a）与软件需求表核对测试项，重点确认改变和新增项；

b）进行基本功能测试和MMI测试，填写测试表；

c）将测试表问题及时反馈给方案公司作修改，并要求追踪修改进度；

7）软件版本列表

a）新增量产软件列入软件列表；

b）增加或升级软件版本时要发工程变更单；

（二）辅助PCB及FPC

1.开发流程：

序号

流程

说明

备注

1

出结构图纸

根据整机结构转出结构2D图；

按比例1：

1出CAD图，注意图层区分；

标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；

标示相关器件位置及露铜接地位置；

标示接口定义、方向及连接器型号；

标示工艺要求及注意事项；

图纸审核后交方案公司布版，跟踪进度；

资料审核存档；

PCB/FPC结构图

3

LAYOUT

方案公司（供应商）设计原理图；

方案公司（供应商）LAYOUT；

取得GERBER文件及原理图检查审核；

与结构2D核对一致性；

评估行业工艺能力和可量产性；

资料审核存档；

GERBER

原理图

4

制样

发出GERBER文件和2D图给板厂；

打板进度追踪；

做出BOM，准备物料；

样板贴片试产

试产报告；

资料审核存档；

BOM

SMT试产报告

5

测试

装机测试，验证功能和结构；

测试验证抗射频干扰能力（接地方式）；

出具测试报告；

做出装配说明及注意事项列入装机流程表；

资料审核存