SMT贴片外观工艺检验标准.docx
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SMT贴片外观工艺检验标准
SMT加工品质检验标准
一、目的：
规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：
适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：
仁一般作业工艺：
指产品加工过程中质量常规管控的作业如：
焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：
工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：
焊锡短路，错件等）
3、B类（次要不良）：
工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现：
影响产品的外观等不良。
（例：
P板表面松香液体过多）
4、不良项目的定义（详情请见附件）
四、相关标准
IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》
SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T10670・1995《表面组装工艺通用技术要求》
五、标准组成：
1、印刷工艺品质要求（P・01）
2、元器件贴装工艺品质要求（P・02）
3、元器件焊锡工艺要求（P・03）
4、元器件外观工艺要求（P・04）
六、检验方式：
检验依据:
GB/T2828.1-2003…•-II类水准
AQL接收质量限：
（A类）主要不良:
0.65（B类）次要不良：
1・0
七、检验原则
一般惜况下釆用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准山品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定:
审核:
批准:
仁锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
P01
印刷
工艺
锡浆
印刷
A.锡浆丝印有连锡现象
一般
工艺
A.锡浆呈凹凸不平状
人、焊盘间有杂物（灰尘,残锡等）
性质
P01
印刷
工艺
焊育
印刷
K焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏。
H
:
焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/3以上而积影响焊点形成。
（H指偏移量，W指焊盘的宽度）
B：
焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/4以上而枳影响焊点NG勿朮。
A：
焊膏位置上下左右偏移
H>1/2
B：
焊膏层破坏、错乱影响焊锡
A：
焊膏层印制太薄或漏印,
A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路©
一般
工艺
1、印胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。
2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶量过多
3、胶点成形良好，应无拉丝
A、•红胶体形不能移出胶体
1/2.
B、红胶体形不能移出胶体
1/3.・
B、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2
P01
印刷
工艺
粘胶
印刷
A：
粘胶印刷偏移影响粘接，一般脏污焊盘＞2/3,影响焊接。
A：
胶量太少，影响器件粘接强度，承受推力＜1.5kg
A：
欠胶
A：
胶点拉线粘污焊盘，影响焊锡。
B：
胶点拉丝
工艺
类别
贴装工艺
元件
偏位
品质标准要求
图示
仁元器件贴装需整
D
齐、正中，无偏移.
」DJ
歪斜
7
IIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIM
B、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径
（D）的1/4
B、三极管的脚水平偏位不能偏岀焊盘区
B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长的2/3以上的长度在焊区内
A、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上。
A、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚）
A、IC脚变形后的脚间距在脚宽的1/2以下。
一般
工艺
P02
贴装
工艺
位宜型
号规格
正确
仁贴装位宜的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴
1、贴片元器件不允许有反贴
P02
贴装
工艺
极性
方向
2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
仁元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
P02
贴装
工艺
位置
偏移
（贴片钮质电容极性图示）
102
DM1/2
A、贴装元器件型号错误
A、元器件漏贴
A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个而互换位垃，如：
有丝印标识的而与无丝印标识的面上下颠倒而），功能无法实现
B、元器件贴反、影响外观
A、器件极性贴反、错误（二极管.三极管、钮质电容）
A、元器件焊端偏岀PCB焊盘1/2以上位置
B、元件焊端偏出PCB焊盘
1/4以上位置
特殊
工艺
一般
工艺
一般
工艺
P02
贴装
工艺
溢胶
确认
P03
焊锡
工艺
焊锡
工艺
仁PCB板面应无影响外观的胶绞与胶斑痕
2、元器件粘接位這应无影响外观与焊锡的溢胶。
3、元器件下方胶点形成良好，无异常拉丝溢胶
仁元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊。
2.焊锡贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态
2、元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良
漏焊
包焊
A、元器件下方出现严重溢胶，影响外观
A、元器件焊端出现溢胶,影响后续焊锡，造成空焊、虚焊。
A、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2
A、焊点空焊、漏焊。
A、焊点锡太少.成形而小于元器件焊端的1/3。
B、焊点锡太少，成形而小于元器件焊端的1/4。
A、焊点假焊、严重“沙眼”电性导通不良。
B、焊点锡戢太多、包焊、冷焊。
B、沙眼最大直径不得大于焊点面积的1/5。
一般
工艺
一般
工艺
P03
焊锡
工艺
P04
外观
工艺
•V
仁多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路
2、多引脚器件或相邻焊锡元件焊盘上应无残留工艺的锡珠、锡渣。
外观
工艺
A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。
uuuuuu
Euu
1=uu
UPS015
0419-R1
连锡
锡珠
A.焊盘上残留的锡珠、锡渣，直径大于0.25mm
B、PCB板上直径小于0.15
残留的锡珠、锡渣
_般
工艺
仁贴装元器件应无破损、剝落、开裂、穿孔不良
2、加工板表而应进行淸洗作业，无残留的助焊剂，影响外观
A、元器件破损而积大于本本宽度的1/3。
A、贴装元器件开裂、穿孔不良，功能失效。
A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能。
B、元器件破损面积小于本体宽度的1/4o
B、元件体上部不允许胶再染（被胶弄脏）
_般
工艺
B、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于
0.5mm
B、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mm
B、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要
小于0.5mm
附件：
相关不良项LI的定义
1、漏焊：
即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特征：
元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态
2、虚焊：
焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
焊点特点：
焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；
焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；焊点存在早期失效的可能；
3、冷焊：
焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。
焊点特征：
焊点表面呈暗黑色，无光泽
焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；
焊锡呈未完全熔化状态
4、立碑：
即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。
焊点特征：
只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘
5、短路：
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连。
6、锡少：
焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）o
7、拉尖：
焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。
8、锡珠：
焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）
（1）固定部位
项目
判定
1
0^0.20mm
1个NG
2
0.15mm^Q<0.20mm
2个以上NG
3
（D<0.15mm
OK
（2）可动部分
项目
判定
1
0^0.15mm
1个NG
2
0.1mm^2个以上NG
3
0<0.1mm
OK
9、沙眼：
即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4,且同个焊点的针孔数口不允许超过2个
10、移位：
元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；
12、空焊：
焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。
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