PCB板 A检验规范Word下载.docx

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3、需可视見零件腳外露出锡面（符合零件腳长度标准）。

4、三倍以內放大镜与目视可見之锡渣与锡珠，不被同意。

5、符合锡尖或工作孔上的锡珠标准。

理想状况

1.完全被焊点覆盖。

2.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一平均弧度。

3.无冷焊现象，其表面光亮。

4.无过多的助焊剂残留。

5.沾锡角度趋近于零度。

允收状况

1.沾锡角度小于90度。

2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊3.需符合锡洞与针孔标准。

4.不可有锡裂与锡尖。

5.焊锡不超过锡盘边缘与触及零件或PCB板面。

6.锡面之焊锡延伸面积，需达焊盘面积之95%。

拒收状况

1.沾锡角度高出90度。

2.其它焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。

3.焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。

4.焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。

5.锡面之焊锡延伸面积，未达焊盘面积之95%。

锡短路、锡桥:

1.两导体或两零件腳有锡短路、锡桥，判定拒收。

锡裂

1.因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件腳与焊锡面产生裂纹，阻碍焊锡性与电气特性之可靠度时，判定拒收。

锡珠与锡渣:

1.零件面锡珠、锡渣拒收狀況:

可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm。

不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm。

2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于0.25mm判定拒收

零件腳锡尖:

1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。

2.锡尖（修整后）須要符合零件腳长度标准（L≦2.0mm）內,

空焊:

1.未焊锡面超过焊点之50%以上（超过孔环之半圈），零件与PCB焊锡不良--判定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊（可看穿见底），判定拒收。

（后焊除外）

锡洞/针孔:

1.三倍以內放大镜与目视可见之锡洞/针孔，判定拒收。

2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。

3.不能有缩锡与不沾锡。

锡凹陷:

1.零件面锡凹陷，如零件孔內无法目视见锡底面，锡盘上未达75%孔內填锡，判定拒收。

2.焊锡面锡凹陷，低于PCB平面判定拒收

1.IC无破裂现象。

2.IC腳与本体封装处不可破裂。

3.零件腳无损害。

1.IC破裂，判定拒收。

2.IC腳与本体连接处破裂，判定拒收。

3.零件腳破旧，或阻碍焊锡性，判定拒收。

理想状况

1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊盘接触

允收状况

1.零件橫向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的50%。

1.零件已橫向超出焊盘，大于零件宽度的50%。

1.片狀零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊盘接触。

1.零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的20%以上。

2.金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。

1.、零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的20%。

金属封头纵向滑出焊盘，焊盘不足0.13mm

1.各接腳都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏滑。

1.各接腳已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接腳，尚未超过接腳本身宽度的1/3W。

1.各接腳所偏滑出焊盘的宽度，已超过腳宽的1/3W。

2.各接腳焊盘外端外緣，已超过焊盘外端外緣。

1.各接腳都能座落在焊盘的中央，未发生偏滑。

1.各接腳偏出焊盘以外尚未超出腳宽的50%。

1.各接腳偏出焊盘以外，已超过腳宽的50%（>

1/2W）。

QFP浮高允收状况

1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞的两倍。

J型腳零件浮高允收状况

晶片状零件浮高允收状况

1.最大浮起高度是0.5mm。

1.引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。

2.引线腳与板子焊盘間出现凹面焊锡帶。

3.引线腳的轮廓清晰可見。

1.引线腳与板子焊盘间的焊锡，连接专门好且呈一凹面焊锡帶。

2.锡少，连接专门好且呈一凹面焊锡。

3.引线腳的底边与板子焊盘间的焊锡帶至少涵盖引线腳的95%。

1.引线腳的底边和焊盘间未出现凹面焊锡帶。

2.引线腳的底边和板子焊盘间的焊锡帶未涵盖引线腳的95%以上。

註:

锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%

1.引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。

2.引线腳与板子焊盘间出现凹面焊锡。

3.引现腳的轮廓清晰可見。

1.引现腳与板子焊盘间的锡虽比最好的标准少，但连接专门好且呈一凹面焊锡帶。

2.引现腳的顶部与焊盘间出现稍凸的焊锡帶。

3.引线腳的轮廓可見。

1.圆的凸焊锡帶延伸过引线腳的顶部焊盘边。

2.引线腳的轮廓模糊不清。

註1:

锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%。

註2:

因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收状况。

1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。

1.腳跟的焊锡帶延伸到引线下弯曲处的顶部（h≧1/2T）。

1.腳跟的焊锡帶未延伸到引线下弯曲处的顶部（零件腳厚度1/2T，h<

1/2T）。

1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯

曲处与下弯曲处间的中心点。

1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处的底部。

1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收。

1.凹面焊锡帶存在于引线的四侧。

2.焊锡帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。

3.引线的轮廓清晰可见。

4.所有的锡点表面皆吃锡良好。

1.凹面焊锡帶延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方。

2.引线顶部的轮廓清晰可见。

1.焊锡帶接触到组件本体。

2.引线顶部的轮廓不清晰。

3.锡突出焊盘边。

1.焊锡帶存在于引线的三侧以下。

2.焊锡帶涵盖引线弯曲处两侧的50%以下（h<

1/2T）。

1.焊锡帶是凹面同时从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上。

2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

3.焊锡帶完全涵盖着组件端金属电镀面。

1.焊锡帶延伸到组件端的50%以上。

2.焊锡帶从组件端向外延伸到焊墊的距離為组件高度的50%以上。

1.焊锡帶延伸到组件端的50%以下。

2.焊锡帶从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%。

1.焊锡帶是凹面同时从焊盘端延伸到组件端的2/3以上。

1.焊锡帶稍呈凹面同时从组件端的顶部延伸到焊盘端。

2.锡未延伸到组件顶部的上方。

3.锡未延伸出焊盘端。

4.可看出组件顶部的轮廓。

1.锡已超越到组件顶部的上方。

2.锡延伸出焊盘端。

3.看不到组件顶部的轮廓。

因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收狀況。

1.无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。

1.零件面锡珠、锡渣允收狀況可被剥除者,直径D或长度L小于等于0.13mm。

不易剥除者,直径D或长度L小于等于0.25mm。

1.零件面锡珠、锡渣拒收状况可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm。

1.零件正确组装于两锡盘中央。

2.零件之文字印刷标示可辨识。

3.非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。

﹝由左至右，或由上至下﹞

1.极性零件与多腳零件组装正确。

2.组装后,能辨识出零件之极性符号。

3.所有零件按规格标准组装于正确位置。

4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨识排列方向未统一（R1,R2）。

1.使用错误零件规格﹝错件﹞。

2.零件插错孔。

3.极性零件组装极性错误（极性反）

4.多腳零件组装错误位置。

5.零件缺组装。

﹝缺件﹞

1.无极性零件之文字标示辨不由上至下。

2.极性文字标示清晰。

1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨不出文字标示与极性。

1.极性零件组合组装极性错误。

2.无法辨不零件文字标示。

1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件腳长度标准。

2.零件腳长度L运算方式:

需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件腳出锡面为基准。

1.不须剪腳之零件腳长度,目视零件腳露出锡面。

2.Lmin长度下限标准，为可目视零件腳出锡面为基准，Lmax零件腳最长长度低于2.0mm判定允收。

1.无法目视零件腳露出锡面。

2.Lmin长度下限标准，为可目视零件腳未出锡面，Lmax零件腳最长之长度＞2.0mm-判定拒收。

3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。

1.零件平贴于机板表面。

2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。

1.浮高低于1.0mm。

2.倾斜低于1.0mm。

1.浮高高于1.0mm判定拒收。

2.倾斜高于1.0mm判定拒收。

3.零件腳未出孔判定拒收。

2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量測距离依据。

2.零件腳未折腳于短路。

3.专门零件依据作业指导书，如点黄胶、卧倒零件。

2.锡面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。

1.倾斜高度低於1.0mm。

2.倾斜角度低於8度（与PCB零件面垂直线之倾斜角）。

1.倾斜高度高于1.0mm判定拒收。

2.倾斜角度高於8度判定拒收。

3.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。

理想状态

1.零件腳升高弯腳处，平贴于机板表面。

2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低带为判定量测距离依据。

1.浮高高度低于0.8mm。

（Lh≦0.8mm）。

2.排针顶端最大倾斜不得超過PCB板边边缘。

3.倾斜不得触及其它零件。

4．专门元件依据作业指导书规定。

1.浮件高度高于0.8mm判定拒收。

（Lh>

0.8mm）。

2.零件顶端最大倾斜超过PCB边缘。

3.倾斜触及其它零件。

4.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。

1.单独跳线须平贴于机板表面。

2.固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。

1.单独跳线Lh,Wh≦0.8mm。

2.固定用跳线须触及于被固定零件。

1.单独跳线Lh,Wh>

0.8mm。

2.固定用跳线未触及于被固定零件。

1.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。

2.机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜。

1.浮高小于0.8mm內。

（Lh≦0.8mm）

1.浮高大于0.8mm內判定拒收。

（Lh>

0.8mm）。

2.锡面零件腳未出孔判定拒收。

1.浮高与傾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。

2.机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜現象。

1.倾斜高度小于0.5mm內。

（Wh≦0.5mm）

1.倾斜高度大于0.5mm，判定拒收。

（Wh>

0.5mm）。

2.锡面零件腳未出孔判定拒收。

1.LED平贴于PCB零件面。

2.无倾斜浮件现象。

3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。

1.浮高小于0.3mm。

（Lh≦0.3mm）。

2．专门标准依作业标准书为准。

1.浮高大于0.3mm判定拒收。

（Lh>

0.3mm）。

1.零件平贴PCB零件面。

3.浮高于倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。

1.倾斜高度小于0.8mm与倾斜小于8度內（与PCB零件面垂直线之倾斜角）。

2.排针顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘.3.倾斜不得触及其它零件

1.倾斜大于0.8mm判定拒收。

（Wh>

2.倾斜角度大于8度外判定拒收

3.排针顶端最大倾斜超过PCB板边缘。

4.倾斜触及其它零件。

5.锡面零件腳未出孔。

1.PIN排列直立。

2.无PIN歪与菱形不良。

1.PIN（撞）歪小于1/2PIN的厚度，判定允收。

2.PIN高低误差小于0.5mm內判定允收。

1.PIN（撞）歪大于1/2PIN的厚度，判定拒收。

2.PIN高低误差大于0.5mm外，判定拒收。

3.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象，判定拒收。

4.PIN变形、上端成蕈狀不良现象，判定拒收。

1.LED排列直立无扭转、扭曲不良现象。

2.套管无缩水不良现象。

3.LED高低误差小于0.2mm，判定允收。

4．专门标准依作业标准书为准。

1.LED高低误差大于0.2mm，2.锡面零件腳未出孔判定拒收。

1.JACK平贴于PCB零件面。

1.浮高、倾斜小于0.5mm內，判定允收。

（Lh,Wh≦0.5mm）

1.浮高、倾斜大于0.5mm，判定。

拒收。

（Lh,Wh>

0.5mm）。

1.应有之零件腳出焊锡面，无零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺点--判定允收。

2.零件腳长度符合标准。

1.零件腳折腳、未入孔，而阻碍功能，判定拒收。

1.零件如需弯腳方向应与所在位置PCB线路平行。

1.需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB线路间距大于0.05mm。

1.需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB先路间距小于0.05mm，判定拒收。

2.需弯腳零件腳之尾端和相邻其它导体短路，判定拒收。