硬件设计规范V111118.docx

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硬件设计规范V111118

硬件设计规范

V1.0

更新历史：

版本

日期

描述

作者

审核

1.0

2013-11-14

根据上海总公司相关规范创建

白坤

1.1

2013-11-18

修改BOM料号位置

⏹

目的：

为了适应新的形势，配合ERP系统的实施，规划硬件设计，以利于生产、采购、后期产品维护，全面提高我司的产品质量和客户的满意度。

⏹来源：

根据上海总公司相关规范制定。

⏹阅读对象：

南京欣威视通所有硬件设计、调试人员。

一、提交文件要求：

提交文件分为三部分：

设计文件、生产文件、资料文件，分别各以一个压缩包提供；目录结构及命名方式如下：

设计文档

打包文件

SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rar

SWH5112-V1-120313-设计文件.RAR

SCH

SWHXXXX-VX-XXXXXX.DSN

SWH5112-V1-120313.DSN

PCB

SWHXXXX-VX-XXXXXX.PCB

SWH5112-V1-120401.pcb

BOM

SWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLS

SWH5112-V1-120401.XLS

NOTE

NOTE.TXT

规格书

SWHXXXX规格书-VX-XXXXXX.doc

SWH5112规格书-V1-120401.DOC

这里是规格书的版本，不是板卡的版本，建立规格书的时候请注明该规格书基于的硬件版本

资料文档

需求

结构图

使用原件

所使用的元件的规格书

生产文档

打包文件

SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产文件.rar

SWH5112-V1-120401-生产文件.RAR

GERBER

SWHXXXX-VX-XXXXXX-GERBER.RAR

包括钢网文件PASTEMASK，不再单独出钢网文件

BOM

SWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLS

SWH5112-V1-120401-BOM.XLS

坐标文件

SWHXXXX-VX-XXXXXX-坐标.rar

PCB

工艺要求

SWHXXXX-VX-XXXXXX-PCB工艺.DOC

生产注意

SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产注意.TXT

加工及贴片的提示、注意事项

1-设计文档不外放，公司内部控制；加工厂只提供生产文档；设计文档和生产文档分开发送；

2-文件名英文一律用大写，打包的时间以打包的时间为准；

3-原理图、PCB、BOM原则上版本一致；PCB的任何更改都必须提升版本号，同时将配套的原理图和BOM的版本、时间修改，即使原理图、BOM的内容不变，也复制一份，修改版本打包；

4-PCB不改，只改原理图\BOM，SCH,BOM时间更改，版本不变，这样保证原理图\BOM;SCH-PCB-BOM版本一样；即有可能同一版本的PCB,对应几个版本的BOM；

二、原理图文件要求：

1-右下角用公司名称（Arial15）；

2-标注版本；

3-原理图原件描述：

元件值

PCB封装

参数

位号

供应商

Value

PCBFootPrint

SPEC

Reference

SUPPLIER

例子

0.1uF

C0402

CAP,CER,SMT,15%,25V,X7R

C55

XXXX-138********

原件选用及描述规范见附录

三、PCB文件要求：

1-PCB上增加料号；PCB上丝印必须和文件名一样；

四、BOM文件要求：

BOM描述要素如下：

料号

类别

序号

数量

元件名

PCB封装

参数

位号

供应商

说明

修改历史

Item

Quantity

Part

PCBFootPrint

SPEC

Reference

SUPPLIER

30201111

电容

0.1uF

C0402

CAP,CER,SMT,15%,25V,X7R

C55

XXXX-138********

1-所有信息，除类别外均直接有原理图里导出；

2-原理图里不能用中文描述；否则会导出来乱码；

3-说明主要是跳线怎么装、电池等；

五、NOTE文件要求：

1-由设计及调试人员维护；

2-该文件必须在发现问题及整改的时候记录，不能事后补充，避免遗忘及不准确；

3-发现问题记录时间及发现人，及问题描述；

例子：

-------------20121007-------------------------------------------------

1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；

2-[BK]UART5和UART6的RX,TX反了；

4-处理问题后；

例子：

-------------20121007-------------------------------------------------

1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；

---[BK-SCH-FIX]D12-不用改，因为增加了12V的背光二极管；D12的电流就小了；D34并一个D36;

5-该文档为最新的在最上边，永远从第一行加新的记录；

六、PCB工艺文件要求：

PCB工艺文件需描述下列要素：

1-层厚：

1OZ..

2-板材：

FR4

3-表面工艺：

沉金、喷锡、OSP…

4-丝印、绿油颜色：

绿油白字

5-板厚：

1.6MM,1MM…

6-过孔处理：

所有过孔覆盖塞油，不塞…

7-PCB层叠描述：

例：

6层板；2,5层为地，一样的

3层为电源；

1,4,6为信号层；

8-其他事项：

9-阻抗要求及推荐层叠：

特殊阻抗要求截图说明：

例子：

七、（附录）物料分类及位号编码规则：

注意：

按标准采用合理的位号，软件将按位号将所有物料分类，避免手工分类；

类别

代表字母

类别描述

电阻

RES

排阻

RESArray

热敏电阻

RESThermal

压敏电阻

RESVaristor

电容

CAP

排容

CAPArray

钽电解电容

CAPTAN

电解电容

CAPElectrolytic

可变电容

CAPVaristor

磁珠

BEAD

电感

INDUCTOR

变压器

Transformer

二极管

DIODE

LED指示灯

LED

MOS

MOSFET

三极管

TRANSISTOR

芯片

板卡内连接器

CON

板卡对外连接器

CON

保险丝

FUSE

开关

SWITCH

有源晶振

CRYSTALActive

无源晶振

CRYSTALPassive

继电器

Relay

峰鸣器

BEEP

电池座

BAT

BAT_CON

测试点（焊盘）

TEST_POINT

八、（附录）原件选用及描述规范

通用料：

电阻、电容等需要严格按照规范的要求描述，以合并物料；

1-电阻（含排阻）:

ERP

规则：

名称\材质\加工方式\精度\功率\原件规格\封装\品牌

例子：

电阻\碳膜\贴片\5%\1/16W\4.7K\0402\YAGEO

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

材质

加工方式

精度

功率

1K以下:

1K-1M:

1M以上：

R0402

R0603

R0805

R1206

PACK4X0402

PACK8X0402

TDK

YAGEO

RES

碳膜CarbonFilm

金属膜MetalFilm

SMT

DIP

0.5%

按下列封装对应功率

0201-1/20W

0402-1/16W

0603-1/10W

0805-1/8W

1206-1/4W

例子

4.7K

R0402

YAGEO

RES\CarbonFilm\SMT\5%\1/16W

备注

不再使用这些描述方法：

4K7，330，47OHM…

特殊参数必须标注，格式为：

“元件值_特殊描述”，例如:

75R_1%，未标注的默认5%

换算关系：

1M=1000K；1K=1000R；

2-贴片陶瓷电容:

ERP

规则：

名称\材质\加工方式\精度\耐压\类型\原件规格\封装\品牌

例子：

电容\陶瓷\贴片\10%\25V\X7R\0.1UF\0402\TDK

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

材质

加工方式

精度

耐压

类别

1000P以下：

*pF

1nF-100nF:

*nF

0.1uF以上：

*uF

C0402

C0603

C0805

C1206

C1210

TDK

YAGEO

CAP

陶瓷CER

SMT

10%

20%

-20%_+80%

6.3V

16V

25V

50V

NPO（COG不用）

X7R

X5R

Y5V（基本不用）

例子

0.1UF

C0402

TDK

CAP\CER\SMT\10%\25V\X7R

备注

不再使用这些描述方法：

103,104,10p,10u…

电容特殊耐压必须标注，格式为：

“元件值/特殊描述”，例如:

0.1UF/50V，未标注的默认25V

换算关系：

1uF=1000nF，1nF=1000PF

公司建议：

1000PF以下，全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上，采用X5R,精度10%-20%

3-贴片钽电容:

ERP

规则：

名称\材质\加工方式\精度\耐压\\原件规格\封装\品牌

例子：

电容\钽\贴片\10%\4V\10UF\CTA\TDK

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

材质

加工方式

精度

耐压

1000P以下：

*pF

1nF-100nF:

*nF

0.1uF以上：

*uF

CTA

CTB

CTC

TDK

YAGEO

CAP

钽TAN

SMT

10%

20%

-20%_+80%

6.3V

16V

25V

50V

例子

10UF/4V

CTA

TDK

CAP\TAN\SMT\10%\4V

备注

不再使用这些描述方法：

103,104,10p,10u…

电容特殊耐压必须标注，格式为：

“元件值/特殊描述”，例如:

0.1UF/50V，未标注的默认25V

换算关系：

1uF=1000nF，1nF=1000PF

公司建议：

1000PF以下，全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上，采用X5R,精度10%-20%

4-铝电解、固态电容:

ERP

规则：

名称\材质\加工方式\精度\耐压\尺寸\原件规格\封装\品牌

例子：

电容\电解\插件\-20%_+80%@105\16V\6.3*7\220UF\C6.3RB3.0\TDK

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

材质

加工方式

精度

耐压

尺寸

1000P以下：

*pF

1nF-100nF:

*nF

0.1uF以上：

*uF

插件：

C6.3RB3.0

C4.5RB2.5

贴片：

CAP-E-SMD-D6.3

CAP-E-SMD-D10

JIANGHAI

CAP

铝电解Electrolytic

固态

Solid

SMT

DIP

10%

20%

-20%_+80%@105

6.3V

16V

25V

50V

6.3*7

6.3*5

8*11.5

例子

220UF/16V

C6.3RB3.0

JIANGHAI

CAP\Electrolytic\DIP\-20%_+80%@105\16V\6.3*7

备注

不再使用这些描述方法：

103,104,10p,10u…

电容特殊耐压必须标注，格式为：

“元件值/特殊描述”，例如:

0.1UF/50V，未标注的默认25V

换算关系：

1uF=1000nF，1nF=1000PF

公司建议：

1000PF以下，全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上，采用X5R,精度10%-20%

5-小型电感:

ERP

规则：

名称\电流\加工方式\精度\原件规格\封装\品牌

例子：

电感\0.1A\贴片\1%\10nH\0603\TDK

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

电流

加工方式

精度

厂家编号（可选）

小型:

uH/nH

L0402

L0603

L0805

TDK

小型信号电感IND

0.1A

SMT

DIP

10%

20%

例子

10nH

L0603

TDK

IND\0.1A\SMT\1%

备注

换算关系：

1H=1000uH，1uH=1000nH

6-功率电感:

ERP

规则：

名称\电流\加工方式\精度\内阻\原件规格\封装\品牌

例子：

功率电感\I>3A\贴片\10%\30mR\10UH/3A\CD75\TDK

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

电流

加工方式

精度

内阻

厂家编号（可选）

Uh/电流

功率电感贴片圆形CR43,CR54,CR75

功率电感贴片方形

CD43,CD54,CD75,CD1004

TDK

功率电感POWERINDUCTOR

I>1A

I>2A

I>3A

SMT

DIP

10%

20%

30mR

例子

10UH/3A

CD75

TDK

POWERINDUCTOR\I>3A\SMT\10%\30mR

备注

换算关系：

1H=1000uH，1uH=1000nH

7-磁珠:

ERP

规则：

名称\电流\加工方式\阻抗\原件规格\封装\品牌

例子：

磁珠\I>1A\贴片\60R@100M\FB_0603\0603\TDK

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

电流

加工方式

阻抗

厂家编号（可选）

FB_0603

FB_0805

FB_1206

L0603

L0805

L1206

TDK

磁珠

BEAD

I>1A

I>2A

I>3A

SMT

DIP

60R@100M

120R@100M

例子

FB_0603

L0603

TDK

BEAD\I>1A\SMT\60R@100M

备注

公司建议：

0603对应电流1A；0805对应电流2A；1206对应电流3A

过电流型一般可以通用，特殊EMC需求，请补充详细的厂家编号

8-二极管:

ERP

规则：

名称\加工方式\耐压\原件规格\封装\品牌

例子：

开关二极管\贴片\50V\1N4148\SOD80\NEC

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

加工方式

耐压

1N4148

SS14

SS24

SS34

BAT54，BAT54S,BAT54A

小的：

SOD-323

中型：

DO-214AC

中型：

DO-214AA

中型：

DO-214AB

玻璃管：

SOD80

SOT-23

NEC

开关二极管SWITCHDIODE

肖特基二极管SCHOTTKYDIODE

稳压管二极管ZENERDIODE

瞬态电压抑制器TVS

双开关二极管DUALSWITCHDIODE

双肖特基二极管DUALSCHOTTKYDIODE

SMT

DIP

20V

30V

40V

100V

例子

1N4148

SOD80

NEC

SWITCHDIODE\SMT\50V

备注

9-三极管:

ERP

规则：

名称\类型\加工方式\原件规格\封装\品牌

例子：

三极管\NPN\贴片\2N3904\SOT-23\NEC

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

类型

加工方式

2n3904

2n3906

8050

8550

SOT-23

TO-92

NEC

三极管TRANSISTOR

NPN

PNP

SMT

DIP

例子

2N3904

SOT-23

NEC

TRANSISTOR\NPN\SMT

备注

10-MOS管:

ERP

规则：

名称\类型\加工方式\电流\导通电阻\原件规格\封装\品牌

例子：

MOSFET管\P沟道增强型\贴片\2A\50mR\2N3904\SOT-23\NEC

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

类型

加工方式

电流

导通电阻

AO3401

AO3415

SOT-23

SOT-323

SO-8

APM

A&O

MOSFET

P-ChannelEnhancementMode

N-ChannelEnhancementMode

SMT

DIP

具体型号为准

例子

APM9435

SO-8

APM

MOSFET\P-ChannelEnhancementMode\SMT\2A\50mR

备注

11-晶体振荡器:

ERP

规则：

名称\加工方式\匹配电容\精度\原件规格\封装\品牌

例子：

晶振\贴片\20PF\20PPM\24MHz\CRYSTAL_DIP_49S\JINGHONG

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

加工方式

匹配电容

精度

*MHz/*KHz

CRYSTAL_DIP_49S

CRYSTAL_SMT_49S

CRYSTAL_DIP_3X8

CRYSTAL_SMT_5032

CRYSTAL-4P-3225

SSP-T7-F

JINGHONG

CRYSTAL

SMT

DIP

*PF

*PPM

例子

24MHz

CRYSTAL_DIP_49S

JINGHONG

CRYSTAL,SMT,20PF,20PPM

备注

12-芯片:

ERP

规则：

名称\类型\芯片参数\电流\原件规格\封装\品牌

例子：

IC\ARM\Cortex-A8_1G\A10\FBGA441C80P19X19\ALLWINNER

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

类型

芯片参数

芯片的具体名字

RAM

DC-DC

MCU

…

具体型号为准

例子

A10

FBGA441C80P19X19

ALLWINNER

IC\ARM\Cortex-A8_1G

备注

13-连接器:

ERP

规则：

名称\类型\具体参数\\原件规格\封装\品牌

例子：

连接器\SlideSwitch\2P2T/3A\TS-11P-A1-2-Q\TS-11P-A1-2-Q\MOLEX

研发

元件规格

PCB封装

品牌

参数

名称

类型

具体参数

连接器的具体厂家编号

MOLEX

…

CONNECTOR

PHsocket

DCJACK

USB_A

具体型号为准,条数不定

例子

TS-11P-A1-2-Q

MOLEX

CONNECTOR\SlideSwitch\2P2T\3A

PH插座例子

CON4P2.0

CON5P2.54

CON5P1.27

CON4P2.0\90

CON5P2.54\90

CON5P1.27\90

CON4P2.0

CON5P2.54

CON5P1.27

CON4P2.0\90

CON5P2.54\90

CON5P1.27\90

CONNECTOR

PHsocket,PINdistance=2.0mm,180degree

PHsocket,PINdistance=2.54mm,180degree

PHsocket,PINdistance=1.27mm,180degree

PHsocket,PINdistance=2.0mm,90degree

PHsocket,INdistance=2.54mm,90degree

PHsocket,PINdistance=1.27mm,90degree

排针例子

H15X2-2.0

H3X2-2.54

H15X2-1.27

H15X1-2.0

H3X1-2.54

H15X1-1.27

H15X2-2.0

H3X2-2.54

H15X2-1.27

H15X1-2.0

H3X1-2.54

H15X1-1.27

CONNECTOR

HEADER,2line\PINpitch=2.0mm

HEADER,2line,PINpitch=2.54mm

HEADER,2line,PINpitch=1.27mm

HEADER,1line,PINpitch=2.0mm

HEADER,1line,PINpitch=2.54mm

HEADER,1line,PINpitch=1.27mm

USB插座例子

USB-A\90

USB-B\90

USB-MINI-AB

USB-A-X2\90

USB-A\90-V

USB-A-DIP\90

USB-B-DIP\90

USB-MINI-AB-SMT\90

USB-A-X2-DIP\90

USB-A-DIP\90-V

CONNECTOR

USB_A,FEMALE,DIP（90

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