QGP22001设计管制程序.docx

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QGP22001设计管制程序

XXXXXXXXXX公司

管制文件

CONTROLLEDDOCUMENT

制訂單位：

工程部　

發行日期：

核　準

審　核

制　訂

年月日

年月日

年月日

文件修訂履歷表

版本

修訂內容

登錄人

A1

新版發行

A2

重新修正部分程序,並增加DFMEA,信賴性測試及試產

A3

將原5.6,5.7,5.8項目合並成5.6,另將原產品移轉改為產品量產

A4

在設計執行、送樣確認部分增加環境管理要求

一、目的：

藉由適切的設計管制作業，確保設計達成規定要求，並制訂及維持各項程序以管制及驗證產品之設計。

二、適用範圍：

凡自我研發設計、ODM委託設計或OEM委託開發皆適用。

三、定義：

3.1ODM：

OriginalDesignManufacture委託設計製造。

3.2OEM：

OriginalEquipmentManufacture委託製造。

3.3BOM：

BillofMaterial成品材料清單一覽表。

四、權責：

於設計開發過程中參與作業、管制、產品檢驗、文件變更等活動之單位與個人。

五、作業內容：

5.1提案與評估：

5.1.1業務單位接獲客戶新產品開發需求時，取得客戶需求產品相關資料或樣品後，填寫【新產品開發申請評估單】。

5.1.2工程部門負責將業務單位所提供的相關資料或樣品進行技術評價並記錄於【新產品開發申請評估單】，連同新產品單位成本預估、投資成本預估及依公司目前狀況是否能承接並填寫於【新產品開發申請評估單】，會同業務單位呈董事長核決。

5.1.3工程部門自行研發之產品開發需填寫【新產品開發申請評估單】並將相關預估成本填寫於【新產品開發申請評估單】，並呈董事長核決。

5.2設計規劃：

5.2.1工程部門指派專案工程師，根據【新產品開發申請評估單】與相關資料進行製作【新產品開發進度計劃表】掌控開發進度；如為ODM產品設計，其整體性設計開發時程應滿足客戶或公司內部之需求，如需調整應經客戶或董事長同意。

5.2.2專案工程師依新產品特性及相關資料進行繪製產品結構圖（結构圖應包括外型尺寸,Layout圖及與客戶要求機構配合部分詳圖等）

5.3設計審查

5.3..1專案工程召集相關部門召開產品設計規劃審查會議，討論產品設計結構,並且針對此產品做潛在失效模式與效應分析（即DFMEA）,以降低之設計風險,共同檢討專案開發計劃並將相關會議結論記錄於『會議記錄』。

5.3.2專案工程依審查會議結論，呈工程部主管確認.。

5.4設計執行

5.4.1專案工程師依據設計審查后的結構圖,進行細部結構設計,制作暫時『零件工程圖』『組裝圖』及『客戶圖面』,進行公差分析.並列出相關模治具清單

5.4.2所制作環保産品的『零件工程圖』、『組裝圖』及『客戶圖面』裏面要明確規定只能使用符合環境管理規定的零部件或原材料。

5.4.3專案工程依5.4.1等相關資料制作成【BOM】,初稿【產品規格書】等，【製造流程圖】、『作業指導書』,『包裝規範』（若客戶有規定則依客戶指定）,及承認書品管並制作產品信賴性測試計劃.

5.4.4在製作樣品時應對原材料進行篩選,，儘量選用已承認的環保材料；若需選用新材料，則事先要求供應商提供重金屬的ICP檢測報告（或自行送外部進行檢測）、成份表/MSDS和不使用證明書，對新的供應商要按《供應商管理作業程序》要求對供應商進行評估

5.4.5相關人員應積极制作其相應資料，專案工程時要及時了解開發進度狀況、及問題研討，是否與新產品開發進度有衝突。

5.5零件發包製作：

5.5.1.當專案完成5.4.1后則就可以進行零件發包製作,含相關之治具及設備

5.5.2集團內制作:

5.5.2.1專案工程師填寫【模/治具製造通知單】，通知集團內所屬公司業務開始製作模具。

『零件工程圖』由文管中心依據『文件管制作業程序』發給上述單位，【模/治具製造通知單】上必須注明禁止使用超標的環境管理物質。

5.5.3非集團內制作：

5.5.3.1專案工程師填寫【請購單】通知採購單位進行尋找合格供應商及詢價,並將

結果通知工程部確認。

確認後由採購下單給供應商,『零件工程圖』由文管中心

依據『文件管制作業程序』發給採購並轉交給供應商，並在『零件工程圖』中注明禁止使用超標的環境管理物質作為對供應商的要求。

5.5.4專案工程就及時了解各階這之開發進度

5.6設計評估及驗證

5.6.1各相關單位應積极根据預定時間完成各零件制作,當有其他原因會影響送樣時間,應事先報備於專案工程並爭得專案工程許可,以防整個開發進度的失控.

5.6.2零件送樣時,相關單位附相關材質證明,成型條件,FAI等資料

5.6.3專案工程在接到新產品零件樣品及相關資料時及時展開其評估作業

5.6.4專案工程並要依照【成品圖】【零件工程圖】進行成配裝,確認成品的配合性

等是否吻合於成品圖面要求,如OK則對成品的最基本的功能性測試,測試項目參照【產品規格書】,並將OK之樣品送於品保做信賴性測試,具體試測項目參照

【信賴性測試計劃】

5.6.5在評估中還應針對機/治具及檢驗治具及設備方面進行驗證

5.6.6如在評估中有不良項目,或相關設備機器不良率較高時,其專案工程應填寫【試作∕驗證不合格矯正措施表】並要求零單位重新送樣或調整,必要時由專案工程召集相關人員開會共同討論原因及對策.並將這些資料整理,作為以后之經驗積累

5.6.7零件或相關機器設備經工程評估測試均OK后,應將評估報告給相關單位

5.7送樣及確認：

5.7.1評估OK之樣品由專案工程師將樣品交入倉庫並通知業務。

5.7.2專案工程師在樣品完成後並及時製作承認書給業務。

5.7.3樣品經客戶確認後需回簽承認書給文管歸檔

5.7.4對具有環保要求的客戶（如：

SONY公司等）還應提供重金屬的ICP檢測報告、不使用證明書（批准檢定用）、成份表/MSDS等文件交客戶確認。

5.8小量試產:

5.8.1新產品經客戶承認後，專案工程師開立試產通知單知會各單位如何實施並將新產品之BOM內容，進行試產前零件之準備.必要時開會規劃如何量試

5.8.2專案負責人應於試產前針對各項零件委託品管部門依據『零件工程圖』進行檢驗，並記錄於【I.Q.C檢驗記錄表】，以確保相關零組件的正確性。

5.8.3試產時依據『成品組裝圖』、『零件工程圖』、『BOM』、『作業指導書』、『製造流程圖』將合格的零組件進行裝配.。

5.8.4產品試產時針對下列事項需填寫【試作∕驗證不合格矯正措施表】並追蹤改善

結果。

5.8.4.1各加工站制程不良事項。

5.8.4.2相關零件品質異常事項。

5.8.4.3作業流程是否順暢。

5.8.4.4相關工站自主檢驗問題。

5.8.5.試產完后,應召開試產總結會議,制造工程針對有問題部分作原因分析列出討論並定出改善方案,並由專案及品保確認跟進其效果確認,看其總良率是否達90%以上,如沒達到,則重新按排下次試產.

5.8.6通過試產后專案工程應探討目前工廠佈置對新產品之適合性與最佳化，必要時應增設生產線或修改工廠佈置，須呈公司最高主管核准。

5.8.7試產之良率達90%以上,卻信賴性測試OK,則專案工程以開會或者E-mail方式知會各單位是否此產品可以結案

5.9圖面與資料歸檔：

5.11.1如5.10.8OK,由文管中心依據『文件管制作業程序』發行正式之『成品圖』、『BOM』、『作業指導書』、『QC工程表』及『檢驗規範』等正式版本資料。

5.10產品量產

5.10.1當試產后OK后,並且各項資料已轉正式版,且新產品開發進度上各項已完成均已結案,則可將進行產品量產.

5.10.2如果此產品可轉移給其他單位或工廠時時,則參照【產品轉移管制程序】進行轉移.

六、作業流程：

流程

權責

使用表單

設計規劃

設計執行

業務/工程部

業務

工程部

董事長

工程部

專案負責人

工程部

專案負責人

相關部門

工程部

專案負責人

相關部門

新產品開發評估申請單

新產品開發評估申請單

會議記錄

新產品開發評估申請單

新產品開發評估申請單

新產品開發進度計劃

結構圖

新產品開發進度計劃表

失效模式分析（DFMEA）

會議記錄

圖面及公差分析

產品規格書

BOM

包裝規格書

制造流程圖

產品信賴性測試計劃

機/治具檢測驗測試清單

作業標準書

QC工程表

品質檢驗規格

承認書

流程

權責

使用表單

專案負責人

採購

品管

專案負責人

零件承制單位

專案工程師

專案工程師

相關部門

模/治具製造通知單

零件工程圖

FAI

試作∕驗證不合格矯正措施表

產品信賴性測試

樣品檢驗記錄表

會議記錄

承認書

試產通知單試產總結報告

試作∕驗證不合格矯正措施表

會議記錄

文件分發記錄表

七、參考文件：

7.1品質手冊

7.2產品轉移管制程序

八、附件：

8.1會議記錄

8.2新產品開發進度計劃表

8.3製造流程圖

8.4試作/驗證不合格矯正措施表

8.5BOM

8.6模治具製造通知單

8.7樣品評估報告

8.8零件工程圖

8.9成品組裝圖

8.10成品圖

8.11產品規格書

8.12作業指導書

8.13FMEA表單

8.14產品試產通知單

8.15試產總結報告

會議記錄（首頁）

TO：

CC：

主席：

記錄者：

會議名稱

會議時間

年月日時分

會議地點

參加人員

項次

檢討內容

決議事項

主辦∕協辦

預定完成日期

確認完成日期

下次會議

時間：

年月日時分

地點：

（本記錄不得擅自塗改）

會議記錄（續頁）

項次

檢討內容

決議事項

主辦∕協辦

預定完成日期

確認完成日期

（本記錄不得擅自塗改）

新產品開發進度計劃表

檔案編號：

□ODM

□OEM

權責單位：

日期：

版本：

開發程序

預計完成日

實際完成日

責任單位

負責人

審查確認

1

提案確認與評估

2

設計規劃

3

設計審查

4

設計執行

4.1

圖面,TA,模治具清單

4.2

產品規格書

4.3

BOM（暫定版）

4.4

包裝規範

4.5

制造流程圖

4.6

信賴性測試計劃

4.7

作業標準書

4.8

QC工程表

4.9

品質檢驗規範

4-10

承認書

5

模/治具發包

6

設計驗證與評估

6.1

零件制作及送樣

6.2

有害物質測試

6.3

各零件組配及評估

6.3

信賴性測試

7

送樣及確認

8

小量試產

8.1

小量試產之通知

8.2

試產總結

9

圖面資料歸檔

10

產品量產

核准：

承辦：

（本記錄不得擅自塗改）

製造流程圖

料號：

品名：

單位：

承辦：

主管：

製造日期：

版次：

工程

符號

工程名稱

流程圖

需要

設備

需要模治

工模夾具

備註

符號

○：

加工

□：

檢驗

△：

搬運

▽：

儲存

：

加工檢驗

（本記錄不得擅自塗改）

試作∕驗證不合格矯正措施表

□試作

□工程試作

□量試

專案編號：

產品名稱：

產品專案負責人：

日期：

項次

不合格項目

影響

原因

對策矯正措施

追溯

知會單位：

（本記錄不得擅自塗改）

成品材料清單一覽表

（BOM）

客戶名稱:

產品名稱:

產品料號:

類別

序號

客戶料號（圖號）

客戶品名

料號

品名

一套產品需求數

材　質

電鍍規格

（顏　色）

模穴（支）數

備注

核准:

製表:

模治具製造通知單

表單編號:

下單日期:

客戶名稱:

品名規格:

模治具開發種類:

□五金模;□塑膠模;□治具

模具數量:

SET

模具穴/支:

□穴;□支

□單排;□雙排

模具完成日期:

樣品需求量:

KPcs

轉速/週期:

模具難度等及:

□1;□2;□3;□4;□5;□6;□7（註:

一般等級為”4”）

模具開發注意事項（禁止使用超標的環境管理物質）:

填寫人:

單位主管核准:

受文單位意見:

受文單位主管簽回:

（本文件不得擅自塗改或影印）

樣品評估報告

年月日:

編號:

申請單位:

□工程□採購□其他等級:

□特急件□急件□普通件

評估物件:

□成品□半成品□塑膠件□端子□五金□電鍍□原材料□包材□其它

基本資料:

供應商料號

品名規格

樣品數PCS穴數

評估原因:

□新增□修改□再評估□製作送樣承認書

評估項目:

□全部尺寸□重點尺寸□修改或有標記尺寸

□單PIN插拔力□單PIN進出力□接觸阻抗□匹配

□功能測試□其它

申請人:

說明:

第次評估

附件:

申請單位

↓

工程↓

品管檢測↓

工程↓

送樣單位↓

工程↓

品保存檔

□圖面

□尺寸檢測數據記錄表

□功能檢測表

□供應商圖面

□SGS&ICP測試報告

□供應商檢驗記錄表

□供應商材質證明

□供應商承認書

□其它

（工程填寫）

品保意見:

工程意見:

（必要時,得以圖形說明）

〔包括模（治）具狀況〕

送樣單位意見:

資材意見:

□採購□生管

（外購品由採購填寫,廠內生產品由生管填寫）

評估結果:

□認可.供應商爾後依此樣品標準交貨

□條件認可.因

供應商需於月日前,或下批生產時進行改善

□不認可.因原因,判定該樣品不合格,不予使用

核決主管:

申請單位須通知供應單位評估狀況及結果!

TAITWUNGROUPLTD.

PRODUCT

SPECIFICATION

REVISION:

A

日期

SUBJECT:

PARTNO:

FILENO:

*Scope:

*Requirements:

*Package:

*Examination:

TestItems

Conditions

Result

Examination

OfProduct

*ElectricalPerformance:

Contact

Resistance

（Lowlevel）

Insulation

Resistance

TestItems

Conditions

Result

Dielectric

Withstanding

Voltage

*MechanicalPerformance:

Solderability

Contact

Retention

Force

MatingForce

And

UnmatingForce

PRODUCTSPECIFICATION

XX

BOARDTOBOARDCONNECTOR

QualificationReportNO.TR-XXXXX-X

APPROVAL:

____________CHECKEDBY:

______________SPECBY:

______________

PRODUCT

SPECIFICATION

TITLE:

XX

PARTNO:

XX

FILENO:

SP-XXXXX

REV

A

1.Scope:

Thisspecificationshallbeto0.5mmpitchboardtoboardconnector.

2.PartsNo.:

XX

3.ProductShape,DimensionsandMaterial:

Refertothedrawing.

4.Ratings:

Currentrating……0.5AAC/DC

Voltagerating……50VDC

OperatingTemperatureRange……-25℃~+85℃

StorageTemperatureRange……-40℃~70℃

OperatingHumidityRange……95%R.H.MAX.

5

5.TestandPerformance:

Unlessotherwisespecified,alltestsandmeasurementsshallbeperformedunderthefollowing

conditionsinaccordancewithEIA

Temperature……15℃~35℃

RelativeHumidity……45~75%R.H.

PRODUCT

SPECIFICATION

TITLE:

XX

PARTNO:

XX

FILENO:

SP-XXXXX

REV

A

5.1.ElectricalPerformance

No.

Items

TestConditions

Specifications

5.2MechanicalPerformance:

No.

Items

TestConditions

Specifications

5.3EnvironmentalPerformance

No.

Items

TestConditions

Specifications

5.4Others

No.

Items

TestConditions

Specifications

PRODUCT

SPECIFICATION

TITLE:

XX

PARTNO:

XX

FILENO:

SP-XXXXX

REV

A

ContactResistance

InsulationResistance

DielectricWithstanding

Voltage

nce

InsertionandWithdrawalForce

Terminal/Housing

Retention

Force

Durability

Vibration

Shock

HighTemperature

Life

ColdTemperature

Life

Humidity（SteadyState）

ThermalShock

SaltWaterSpray

Solderability

Resistanceto

SolderingHeat

SampleQTY

5

*Thenumberofgroupistestsequence.

產品名稱作業指導書

版本

頁數

文件編號

製定人

製定日期

審核人

修改日期

核準人

適合料號

文件內容

作業流程

文件名稱

作業流程

作業流程圖

管制重點

人員配置

標準工時（秒）

試產通知單

表單編號:

試產原因:

□新產品