EFD模拟步骤.docx

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EFD模拟步骤

打开灯具文件，点击项目----向导

单位选择SI将温度改为℃

默认固体选择ADC12因为软件没有预设的，我是自己添加进去的，参数请XX

分析类型，选择外部勾选固体内热传导辐射重力（重力方向因为我的模型是负Z，所以修改了默认的）

默认流体勾选空气

壁面条件依教程选择无辐射表面（目前还不知道这个的定义是什么，求解答）

默认设置，重点看温度设定有没有错

默认设置，精度越高，计算越久（目前还没有经验能把握好，求大师指点）

右键点击计算域设置计算域大小，默认的比较大，我只改成差不多，不知道对模拟有没有影响

右键点击固体材料选择所属的PRT文件以及材料属性散热器选择ADC12

同上扩散板选择PC

同上，LED以及基板选择为铜

同上，反光杯选择6061

右键辐射表面将散热器的辐射率设置成0.5

点击上图创建/编辑可新建新的辐射表面参数如图（这一点还不是很理解）

点击流体分析—插入---表面热源

选择基板底部面，将热源设置为16W

点击流体分析—插入---接触热阻

选择导热硅胶PRT选择热阻选择用户定义

我是自己定义硅胶的热阻的

点击流体分析—插入---局部初始网格

选择对应的PRT文件以及自动设置（目前还不知道手动设置要怎么设置，没经验啊，求解答）

右键目标----插入表面目标选择热源表面勾选温度（固体）平均值

右键目标----插入体积目标选择相应的PRT文件勾选温度（固体）平均值

点击流体分析----运行开始计算模拟

计算完成，右键切面图------插入选择剖面基准面（自己选择）选择等高线温度点击应用

右键表面图–插入选择等高线温度（固体）点击应用

最终效果

最高温度43.6度

最后请大家检查下我的流程有没有错误，以及可以的话麻烦下载我的stp文件，模拟一遍，然后看看温度和我的差多少，我也没经验不知道跟实际有多少误差，经验不足啊，