各种贴片电容容值规格参数表.docx
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各种贴片电容容值规格参数表
各种贴片电容容值表
X7R贴片电容简述
X7R贴片电容属于EIA规定的Class2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性
具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围
厚度与符号对应表
符号
A
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最大厚度
毫米（英寸）
0201～1206X7R贴片电容选型表
封装尺寸
0201
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封装尺寸
0201
0402
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0805
1206
1210～2225X7R贴片电容选型表
封装尺寸
1210
1812
1825
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封装尺寸
1210
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2220
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NPOCOG贴片电容容量规格表
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2009-07-1516:
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NPO贴片电容简述
NPO（COG）贴片电容属于Class1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
NPO（COG）贴片电容特性
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：
0±30ppm/℃（COG）、0±60ppm/℃（COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:
振荡、计时电路等。
NPO贴片电容容量范围
符号
A
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最大厚度
毫米（英寸）
0201～1206COG（NPO）贴片电容选型表
封装尺寸
0201
0402
0603
0805
1206
工作电压
10
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1210～2225COG（NPO）贴片电容选型表
封装尺寸
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1210
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我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：
①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：
①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：
低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
其特点是介质系数较大，介质损耗小，温度系数和范围广，一般在（+120～-5600）ppm/℃之间可调。
高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。
大家知道，振荡回路都是由电感和电容构成，回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。
因此，为了保持振荡回路中频率（F=1/2π√LC）不随温度变化而发生漂移，就必须先用具有适当的负温度系数的电容器来进行补偿。
低频高介电容器是指强介铁电陶瓷，一般用作Ⅱ类瓷介电容器的介质。
具有自发极化性质的非线性陶瓷材料，一般以钛酸钡（BaTiO3）为主体的铁电陶瓷，其特点是介电系数特别高，一般数千，甚至上万；介电系数随温度呈非线性变化，介电常数随施加的外电场有非线性关系。
二、瓷介代号
陶瓷介质的代号是按其陶瓷粉料的温度特性来命名的。
常用的几种陶瓷粉料的含义如下：
Y5V：
温度特性Y代表－25℃；5代表＋85℃；
温度系数V代表－80％～＋30％
Z5U：
温度特性Z代表＋10℃；5代表＋85℃；
温度系数U代表－56％～＋22％
X7R：
温度特性X代表－55℃；7代表＋125℃
温度系数R代表±15％
NP0：
温度系数是30ppm/℃
三、其它电子陶瓷的产品及用途
压电陶瓷：
利用其机－电转换性能以制造换能器、滤波器及变压器等。
半导体瓷：
其电气性能对外界物理条件极其敏感，可制造各种敏
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