电子产品分析与制作报告范本.docx
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电子产品分析与制作报告范本
《电子产品分析与制作》
报告
专业应用电子
班级电子0803学号17姓名胡宇
指导老师欧阳红王文海
长沙航空职业技术学院
2010年04月6日
项目1电子产品分析与制作
1.1稳压电源类产品制作
1.1.1产品原理分析及制作要求
1.1.2电路原理图的设计与绘制
(将你绘制的原理图粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息。
)
图1.1-1串联型稳压电路原理图
1.1.3电路元器件选择及型号规格清单
表1-1稳压电源电路实际选用的元器件数据
元件名称
型号规格
原理图库元件名
元件封
装名称
元件名称
型号规格
原理图库元件名
元件封
装名称
三极管
3DG12
TO-92B
VT1
可调电阻
1K
VR3
RP1
三极管
9013
TO-92B
VT2
可调电阻
10K
VR4
RP2
三极管
9013
TO-92B
VT3
电阻
R1
AXIAL0.5
3K
三极管
9013
TO-92B
VT4
电阻
R2
AXIAL0.5
510
二极管
1N4001
DIODE0.7
VD1
电阻
R3
AXIAL0.5
160
二极管
1N4001
DIODE0.7
VD2
电阻
R4
AXIAL0.5
3
二极管
1N4001
DIODE0.7
VD3
电阻
R5
AXIAL0.5
820
二极管
1N4001
DIODE0.7
VD4
电阻
R6
AXIAL0.5
1.5K
电解电容
2200u
RB.3/.6
C1
稳压管
VD5
DIODE0.4
6V
电解电容
100u
RB.2/.4
C2
信号源
J1
SIP2
CON2
电解电容
220u
RB.2/.4
C3
信号源
J2
SIP2
CON2
1.1.4元器件封装制作
根据你电路需要,对特殊元器件进行封装自作,将元器件封装制作完成后的封装图形展示在此。
图1.1-2自制的WH5-1A电位器封装
1.1.5稳压电源类产品PCB设计与绘制
(可将你绘制的PCB底图和阻焊图粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息)
图1.1-3串联型稳压电路PCB图绘制
图1.1-4串联型稳压电路底图
图1.1-5串联型稳压电路阻焊图
1.2功放类产品制作
1.2.1产品原理分析及制作要求
1.2.2电路原理图的设计与绘制
(将你绘制的原理图粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息。
)
图1.2-1扩音电路原理图
1.2.3电路元器件选择及型号规格清单
表1-2电路实际选用的元器件数据
元件名称
型号规格
原理图库元件名
元件封
装名称
元件名称
型号规格
原理图库元件名
元件封
装名称
普通电阻
100K
R2
AXIAL0.5
电解电容
10U
C1
RB.2/.4
普通电阻
8K2
R7
AXIAL0.5
瓷片电容
10P
C2
RAD0.2
普通电阻
20K
R6
AXIAL0.5
瓷片电容
22n
C4
RAD0.2
普通电阻
20K
R4
AXIAL0.5
瓷片电容
10n
C12
RAD0.2
普通电阻
510K
R3
AXIAL0.5
瓷片电容
10n
C14
RAD0.2
普通电阻
22K
R10
AXIAL0.5
瓷片电容
22n
C5
RAD0.2
普通电阻
20K
R5
AXIAL0.5
瓷片电容
1n
C6
RAD0.2
普通电阻
120
R12
AXIAL0.5
瓷片电容
100n
C10
RAD0.2
普通电阻
22K
R8
AXIAL0.5
二极管
1N4007
D1
DIODE0.7
普通电阻
680
R9
AXIAL0.5
二极管
1N4007
D2
DIODE0.7
普通电阻
120
R13
AXIAL0.5
二极管
1N4007
D3
DIODE0.7
普通电阻
1
R11
AXIAL0.5
二极管
1N4007
D4
DIODE0.7
电解电容
100U
C11
RB.3/.6
电位器
220K
RP1
WH5-1
电解电容
22U
C9
RB.2/.4
电位器
220K
RP2
WH5-1
电解电容
10U
C8
RB.2/.4
电位器
47K
RP3
WH5-1
电解电容
100U
C15
RB.3/.6
TDA2030
TDA2030
A3
TDA
电解电容
100U
C13
RB.3/.6
LM741
LM741
A2
SIP8
电解电容
100U
C16
RB.3/.6
LM741
LM741
A1
SIP8
电解电容
10U
C7
RB.2/.4
普通电阻
100K
R1
AXIAL0.5
电解电容
10U
C3
RB.2/.4
喇叭
4
RL
SIP2
1.2.4元器件图形符号制作
(根据你的电路需要,将你创建的元器件图形符号粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息。
)
v
图1.2-2TDA2030图形符号绘制
1.2.5元器件封装制作
(根据你电路需要,对特殊元器件进行封装自作,将元器件封装制作完成后的封装图形粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息。
)
图1.2-3TDA2030元件封装自制
1.2.6功放类产品PCB设计与绘制
(可将你绘制的PCB底图和阻焊图粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息)
图1.2-4扩音机电路PCB图绘制
1.3高频类产品及自选产品制作
1.3.1产品原理分析及制作要求
1.3.2电路原理图的设计与绘制
(将你绘制的原理图粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息。
)
图1.3.1
图1.3.2
图1.3.3
图1.3.4
图1.3.5
图1.3.6
图1.3.7
图1.3.8
图1.3.9
1.3.3电路元器件选择及型号规格清单
表1-2电路实际选用的元器件数据
元件名称
型号规格
原理图库元件名
元件封
装名称
元件名称
型号规格
原理图库元件名
元件封
装名称
L4
4.7UH
AXIAL1.0
电感器
C3
75P
RB.2/.4
瓷片电容
R1
270K
AXIAL0.7
电阻
R7
330
AXIAL0.7
电阻
R3
2.2K
AXIAL0.7
电阻
L2
INDUCTOR
AXIAL1.0
R4
100k
AXIAL0.7
电阻
C5
0.916667
RB.2/.4
瓷片电容
C1
102pF
RB.2/.4
瓷片电容
C6
75P
RB.2/.4
瓷片电容
L1
10UF
AXIAL1.0
C7
15P
RB.2/.4
瓷片电容
C2
104P
RB.2/.4
瓷片电容
Q2
TO-5
9018
三极管
R5
10K
AXIAL0.7
电阻
R8
220K
AXIAL0.7
电阻
Q1
9018
TO-5
三极管
R9
330
AXIAL0.7
电阻
R10
22K
AXIAL0.7
电阻
C12
220U
RB.2/.4
瓷片电容
Q3
9018
TO-5
三极管
S2
SWSPST
SIP2
C10
103P
RB.2/.4
瓷片电容
D
LED
DIODE0.7
发光二极管
C9
39P
RB.2/.4
瓷片电容
C16
100U
RB.2/.4
瓷片电容
C11
103P
RB.2/.4
瓷片电容
C15
103P
RB.2/.4
瓷片电容
C14
103P
RB.2/.4
瓷片电容
C4
0.916667
RB.2/.4
瓷片电容
L3
INDUCTOR
AXIAL1.0
R12
510
AXIAL0.7
电阻
R11
100
AXIAL0.7
电阻
S1
SW-SPDT
SIP3
D1
IN4001
DIODE0.7
二极管
B1
3V
AXIAL1.0
R6
3.3K
AXIAL0.7
电阻
C8
100P
RB.2/.4
瓷片电容
C13
104P
RB.2/.4
瓷片电容
1.3.4元器件图形符号制作
(根据你的电路需要,将你创建的元器件图形符号粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息。
)
1.3.5元器件封装制作
(根据你电路需要,对特殊元器件进行封装自作,将元器件封装制作完成后的封装图形粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息。
)
1.3.6高频类产品或自选产品PCB设计与绘制
(可将你绘制的PCB底图和阻焊图粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息)
项目2技能鉴定训练
学习情境一技能训练
(1)原理图环境设置
第1题
(1)图纸设置:
创建新的原理图文件,命名为X1-01.sch,设置图纸大小为C,水平放置,工作区颜色为209号色,边框颜色为8号色。
(2)栅格设置:
设计捕捉栅格为6mil,可视栅格为10mil。
(3)字体设置:
设置系统字体为宋体、字号为9、带下划线。
(4)标题栏设置:
用“特殊字符串”设置制图者为“宏基”,标题为“关键设计”,字体为默认,颜色为205号色。
(5)保存操作结果。
按以上要求设置,显示结果如图2-1所示。
图2-1原理图环境设置
学习情境一技能训练
(2)原理图设计
第1题
(1)绘制原理图:
导入D:
\2007CADSX\Dyxlxm3\Y3-1.sch文件,按照教材中的图1.1.8-4绘制原理图。
(2)编辑原理图:
①按照教材中的图1.1.8-4编辑元件、连线、端口和网络等。
②重新设置所有元件名称,字体为楷体,大小为15。
③重新设计所有元件类型,字体为楷体,大小为12。
④在原理图中插入文本框,输入文本“电路图301”,字体为楷体,大小为22。
(3)保存操作结果,文件命名为X3-07.sch。
按以上要求绘制完成后的结果如图2-2所示。
图2-2原理图绘制结果
学习情境一技能训练(3)检查原理图及生成网络表
第1题
(1)检查原理图:
导入D:
\2007CADSX\Dyxlxm4\Y4-07.sch原理图文件,对该原理图进行电气规则检查。
①针对检查报告中的错误修改原理图,重复上述过程直到无错误为止。
②将最终的电气规则检查文件保存,命名为X4-07.erc。
③将修改后的原理图文件保存,命名为X4-07.sch。
(2)生成网络表:
依据修改后的原理图生成格式为protel2的网络表,将生成的网络表文件保存,命名为X4-。
按以上要求完成修改后的原理图文件X4-07.sch如图2-3所示,电气规则检查文件X4-07.erc如图2-4所示,生成的网络表文件X4-如图2-5所示.
图2-3修改完成后的原理图文件X4-01.sch
图2-4电气规则检查文件X4-01.erc
图2-5生成的网络表文件X4-
学习情境一技能训练(4)PCB布局
第1题
(1)调整元件位置:
导入D:
\2007CADSX\Dyxlxm6\Y6-01.pcb文件,按照教材中的图1.2.9-1放置元件。
(2)编辑元件:
按照教材中的图1.2.9-1编辑元件,修改元件的序号和型号等。
①更改所有元件序号,字体高度为87mil,宽度为4mil。
②更改所有元件型号,字体高度为84mil,宽度为3mil。
(3)放置安装孔:
按照图1.2.9-1在机构层1放置安装孔(Arc),半径为105mil,线宽为2mil。
(4)将上述操作结果保存,命名为X6-01.pcb。
图2-6印刷线路板X6-01布局完成后的结果
学习情境一技能训练(5)PCB规则设置、布线及设计规则检查
第1题
(1)布线设计
①导入D:
\2007CADSX\Dyxlxm7\Y7-01.pcb文件,并导入D:
\2007CADSX\Dyxlxm7\Y7-,在Y7-01.pcb图中加载Y7-网络表。
②设置自动布线宽为13mil,双层板,Via直径为55mil,ViaHole直径为22mil,Pad直径为64mil,PadHole直径为30mil,TOP层垂直布线、BOTTOM层水平布线,最小安全间距为5.3mil。
③用Protel的自动布线功能进行布线,不能自动布线的可采取手工布线,手工布线时可适当减小线宽。
(2)板的整理及设计规则检查
①对A10、A11和A12进行适当调整,调整A10的线宽为14mil,A11的线宽为15mil,A12的线宽为16mil。
②把D7当作地线,在TOP层和BOTTOM层加“地”填充(主要在板的四周位置)。
③布线、调整完毕,对整板进行设计规则检查,直到无错为止。
④将上述操作结果保存,命名为X7-01.pcb。
最终效果如图2-7所示。
图2-7X7-01.pcb完成后的结果
学习情境二技能训练(6)原理图库操作
第1题
(1)原理图文件中的库操作
①新建原理图文件,命名为X2-01A.sch。
②在X2-01A.sch文件中,打开GennumInterface.ddb、TILogic.ddb和PLD.ddb三个库文件。
③向原理图中添加元件GX214ACDB(14)、SNJ54F350FK(20)和ACC1,依次命名为GX、SNJ和ACC,如图2-8A所示。
④保存操作结果。
(2)库文件中的库操作
①新建原理图库文件,命名为X2-01B.lib。
②在X2-01B.lib库文件中新建立图2-8B所示的新元件。
③将库元件命名为X2-01,保存操作结果。
图2-8A调用库元件后的操作结果
图2-8B新建的元件X2-01
学习情境二技能训练(7)PCB库操作
第1题
(1)PCB文件中的操作
①新建一个PCB文件,装载EdgeConnectors.lib、DCtoDC.lib和1394SerialBus.lib三个库文件。
②向PCB图中添加元件EDGE17R100LP、TED0511和QFP80-14.2S50,依次命名为ED1、TE2和QF3。
③保存操作结果,文件命名为X6-01.pcb,如图2-9所示。
(2)PCB库文件中的库操作
①建立一个新的库文件,按照教材中的图2.2.8-1创建QUADPCB元件封装。
②元件封装命名为X6-01,保存操作结果,库文件命名为X6-01.lib。
图2-9PCB文件中的操作结果
图2-10封装元件的制作结果
学习情境三技能训练(8)印刷线路板(PCB)环境设置
第7题
新建一个PCB文件,命名为X8-07.pcb的文件,并按以下要求进行PCB环境设置。
(1)工作层设置:
在X8-07.pcb的文件中,信号层选择顶层和底层,不显示机械层,设置顶层防焊层、顶层锡膏层和底层丝印层。
(2)选项设置:
①设置当出现重叠图件时,系统会自动删除重叠图件;
②设置当用户进行PCB设计时,系统会自动进行在线设计规则检查;
③作适当设置,使得当光标移动到编辑区边缘时,将以Step的设置值为移动量向未显示区域移动。
(3)数值设置:
①设置测量单位为“英制”,可视栅格1为40mil,不显示可视栅格2;
②设置水平捕捉栅格和水平元件栅格均为20mil;电气栅格为6mil;
③设置自动移动StepSize为50,ShiftStep为80。
(4)显示设置:
①设置栅格类型为“点型”,显示“飞线”、“导孔”和“焊盘孔”;
②设置高亮显示所选的网络,不显示网络名称,显示测试点;
③设置所有显示对象的颜色均为传统颜色;
④设置坐标标注和弧线为“精细显示”,其余为“简单显示”。
(5)默认值设置:
设置焊盘标识为P1,不使用焊盘堆栈,过孔尺寸为25mil,形状为正方形,测试点在顶层。
设置完毕,保存操作结果。
按以上要求设置如图2-11、图2-12、图2-13、图2-14、图2-15、图2-16、图2-17所示。
图2-11工作层设置
图2-12数值设置
图2-13选项设置
图2-14显示设置
图2-15设置所有显示对象的颜色均为程序默认颜色
图2-16显示设置
图2-17默认值设置