贴片封装知识.docx

1、贴片封装知识贴片封装知识1）贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、电流型（如式，只能给出具体尺寸: 5.5 X 3 X 0.5为常见，即0805、0603 ;而有极性电容也就是我们平时所称的电解 电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝, 所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有 0805、0603两类，不同的是，她可以

2、以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式 可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部 PCB库查询。注:ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸，标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805 具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206 具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5固定电阻常用的封装模型为Axial”系列的，包括AXIAL-0.3 ”、 Axial-0.4” AXlAL-0.5 ”、AXIAL-0.6 ”、AXIAL-0.7”、AXIAL-0.8 ”、AXIAL-0.9 ”和AXIAL-1.0 ”等，其后缀的数字表示封装模型中两

3、个焊盘的间距，单位为80mil*50mil的。RADRAD-0.1 ” RAD-0.2 ” RAD-0.3 ”-0.4 ”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离， 单位为 英 寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从RB-.2/.4 ”到RB-.5/.10 ”其后 缀的第一个 数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的 尺寸，单位为“ 英寸”IC芯片的封装形式影响不影响性能？众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。 一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同 ，对系统性能影响不大。其实不然。比封装尺寸大的天线效应弱。这就解释了许多工程师已

4、经注意到的一个现象： 同一 装置，采用贴片 元件比采用双列直插元件更易通过 EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减 小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号 的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式一一左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。实际上，不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比1206封 装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性 能。目前国际上流行的 是0603封装。（3）p

5、rotel元件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹 的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有 不同的零件封装 。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才 能安置元件，完 成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较 新的设计都是采 用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将 半熔状锡膏倒入电 路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻AXIAL 无极性电容RAD电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO 126H和TO-126V场效应管和三极管一样

6、整流桥 D 44 D 37 D 46系列率）晶振XTAL1无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0三极管:常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820常见的封装属性有to126h和to126v (D-44 , D-37 , D-46)长度，一般用AXIAL0.4小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。般470uF 用 RB.

7、3/.6二极管： DI0DE0.4-DI0DE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40,其中8-4 0指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻：0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5

8、.6x6.5关于零件封装，除了 DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固 定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式： 以晶体管为 例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN 与PNP之分，但实际上，如果它是 NPN的N3055那它有可能是铁壳子的TO 3,如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1禾n RES2，不管它

9、是 100 Q还是470K Q都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻 的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元 件封装整理如下电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5我 们 也

10、可C:Clie nt98PCB98librai7adv pcb.lib 库来查找所 用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来, 这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3 , AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就 是300mil （因为 在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6为焊盘间距，.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的 外形及功率, 大功率的晶体

11、管，就用 TO 3，中功率的晶体管，如果是扁平的,就用TO-220，如果 是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx， 就是双列直插 的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil, 焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们 的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如, 对于TO-92B之 类的包装，通常是1脚为E （发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C （集 电极

12、）；同样的，3脚有可能是C,也有可能是B，具体是那个，只有 拿到了元件才能 确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的, 场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。1）贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等两类，小电流型（如只能给出具体尺寸: 5.5 X 3 X 0.5类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多 的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都 不是很咼，而贴 片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴

13、片电容以钽电容为多,根据其耐压不同，贴片电容又可分为 A B、C、D四个系列，具体分类如下:拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会 根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有 0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照 MD16仿真版，也可以到 设计所内部PCB库查询。注:ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸，标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805 具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206 具体尺寸：3.0 X 1.5

14、 0X 0.5固定电阻常用的封装模型为“ AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.7 ”、“AXIAL-0.8 ”、“AXIAL-0.9 ”和“ AXIAL-1.0 ”等, 其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸=1000mil=2.54cm ）。贴片电阻封装模型0805指 的是 80mil*50mil 的。无极性电容的封装模型为 RAD系列，例如其后缀的数字“RAD0.1”“ RAD0.2 ”“ RAD0.3 ”“ RAD0.4 ”等,”，其后缀的装模型为RB系列，例如从“ RB.2/.4 ”至厂RB.5/.10 第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离， 第二个

15、数字表示电容 外形的尺寸，单位为“英寸”。IC芯片的封装形式影响不影响性能？众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线 效应越强。所以,同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：同一装置 ，采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过 EMC测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和 di/dt。留意最新型号的IC芯片（尤其是单片）

16、的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式一一左下角为 GND&上角为VCC而将VCC和GNDg排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 实际上,不仅是IC 芯片，电阻、电容封装也与 EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC生能,用0603圭寸装又比0805圭寸装有更好的EMC生能。目前国际上流行的是0603封装。（3） protel 元件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同 种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件 体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元

17、件, 再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采 用体积小的表面贴片式元件（SMD这种元件不必钻孔，用钢膜将半 熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO 126H和TO-126V场效应管和三极管一样 整流桥 D 44 D 37 D 46功率）和 to126vD-37, D-46)晶振XTAL1电解电容：electroi;圭寸装属性为rb.2/.4 到rb.5/1.0电位器：pot1, pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性

18、为 diode-0.4（小功率）diode-0.7（大三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大电源稳压块有78和79系列；78系列如7805,7812, 7820整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2封装属性为D系列（D-44,长度，一般用AXIAL0.4小，一般用RAD0.1大小。一般 470uF 用RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40,其中8-4 0指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻：0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有

19、关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2关于零件封装，除了 DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形 式：以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN勺N3

20、055那它 有可能是铁壳子的TO-3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳 的 TO-66或 T0-5,而学用的 CS9013 有 TO-92A TO-92B 还有 T0-5,TO-46, TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为 RES1和RES2不管它是100 Q还是470KQ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用 AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元 件封装整理如下:电阻类及无极性双端元

21、件AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1 晶体管、FET UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1 POT2 VR1-VR5当然，我们也可以打开库来查找所C:Clie nt98PCB98librai7adv pcb.lib用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来,这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3 , AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印

22、刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil （因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容， RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4 , RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“ .4 ”为电容圆筒的外径。对于晶体管, 那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO- 3,中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220,如果是金属壳的，就用TO-66, 小功率的晶体管，就用TO-5, TO-46, TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC电路，有DIPXX，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距 离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B之类的包装，通常是1脚为E （发射极），而2脚有可能是B极（基极），也 可能是C （集电极）；同样的，3脚有可能是C,也有可能是B,具体 是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊 盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，most也可以用跟晶体管 一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。