贴片封装知识.docx
《贴片封装知识.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《贴片封装知识.docx（15页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
贴片封装知识
贴片封装知识
1）贴片元件封装说明
发光二极管：
颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、
电流型（如
式，只能给出具体尺
寸:
5.5X3X0.5
为常见，即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路
版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其
拨码开关、晶振：
等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其
性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：
和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不
同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注:
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸，标注形式为LXSXH1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：
2.0X1.25X0.51206具体尺寸：
3.0X1.50X0.5
固定电阻常用的封装模型为Axial”系列的，包括
AXIAL-0.3”、Axial
-0.4”AXlAL-0.5”、AXIAL-0.6”、AXIAL-0.7”、AXIAL-0.8”、AXIAL
-0.9”和AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间
距，单位为
80mil*50mil
的。
RAD
RAD-0.1”RAD-0.2”RAD-0.3”
-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸”。
电解
电容的封装模型为RB系列，例如从RB-.2/.4”到RB-.5/.10”其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”
⑵IC芯片的封装形式影响不影响性能？
众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。
一般
认为：
贴片式和双
列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同，对系统性能影响不
大。
其实不然。
比封装尺寸大
的天线效应弱。
这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：
同一装置，采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。
此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。
要削
弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。
留意最新型号的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：
它们大多抛弃了传统
方式一一左下角为
GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减
小工作电流环路尺寸。
实际上，不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。
用0805封装比1206封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。
目前国际上流行的是0603封装。
（3）protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和
焊点的位置。
是纯粹的空间概念•因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD
电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO—126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D—44D—37D—46
系列
率）
晶振XTAL1
无极性电容：
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
三极管:
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大
功率三极管）to
-3（大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805,7812,7820
常见的封装属性有to126h和to126v
（D-44,D-37,D-46）
长度，一般用AXIAL0
.4
小，一般用RAD0.1
电解电容：
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：
DI0DE0.4-DI0DE0.7其中0.4-0.7指二极管
长短，一般用DIODE0
.4
发光二极管：
RB.1/.2集成块：
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚，8
脚的就是DIP8
贴片电阻：
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关
但封装尺寸与
功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是
0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5
关于零件封装，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它
库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库
中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的N3055那它有可能是铁
壳子的TO—3,如果它是
NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的
CS9013，有TO-92A，TO-92B
，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为
RES1禾nRES2，不管它是100Q还是470KQ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关,
完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用
AXIAL0.3元件封装,
而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
我们也可
C:
\Client98\PCB98\librai7\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来,这些元件封装,
大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和
0.3,AXIAL翻译成中
文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容,
RAD0.1-RAD0.4
也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6
为焊盘间距，.'4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的,
就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，
TO-92A等都可以，反
正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是
100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与
可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如,对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），
也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C,也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的,场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
1）贴片元件封装说明
发光二极管：
颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、
高亮、超亮三个等
两类，小电流型（如
只能给出具体尺
寸:
5.5X3X0.5
类封装最为常见，即
0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我
们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很咼，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容
以钽电容为多,
根据其耐压不同，贴片电容又可分为AB、C、D四个系列，具体分
类如下:
拨码开关、晶振：
等在市场都可以找到不同规格的贴片
封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：
和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两
类，不同的是，她可
以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16
仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注:
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸，标注形式为LXSXH1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：
2.0X1.25X0.51206具体尺寸：
3.0X1.50X0.5
固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括
“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为
“英寸”（1英寸=1000mil=2.54cm）。
贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil的。
无极性电容的封装模型为RAD系列，例如
其后缀的数字
“RAD0.1”“RAD0.2”“RAD0.3”“RAD0.4”等,
”，其后缀的
装模型为RB系列，例如从“RB.2/.4”至厂'RB.5/.10第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
⑵IC芯片的封装形式影响不影响性能？
众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。
一
般认为：
贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同
应。
PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。
所以,同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效
应弱。
这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：
同一装置，采
用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。
此外,天线效应
还跟每个芯片的工作电流环路有关。
要削弱天线效应，除了减小封装
尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。
留
意最新型号的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：
它们大多
抛弃了传统方式一一左下角为GND&上角为VCC而将VCC和GNDg
排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。
实际上,不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。
用0805封装比1206封
装有更好的EMC生能,用0603圭寸装又比0805圭寸装有更好的EMC生能。
目前国际上流行的是0603封装。
（3）protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的
位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO—126H和TO-126V
场效应管和三极管一样整流桥D—44D—37D—46
功率）
和to126v
D-37,D-46）
晶振XTAL1
电解电容：
electroi;圭寸装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：
pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管：
封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大
三极管：
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805,7812,7820
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE2封装属性为D系列（D-44,
长度，一般用AXIAL0.4
小，一般用RAD0.1
大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用
RB.3/.6
二极管：
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管
长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：
RB.1/.2集成块：
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚，8
脚的就是DIP8
贴片电阻：
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关
系但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是
0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.2
关于零件封装，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件
都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICELIB库中，简简
单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN勺N3055那它有可能是铁壳子的TO-3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或T0-5,而学用的CS9013有TO-92ATO-92B还有T0-5,
TO-46,TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1
和RES2不管它是100Q还是470KQ都一样，对电路板而言，它与
欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的
1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装,
而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FETUJTTO-xxx（TO-3,TO-5）
可变电阻（POT1POT2VR1-VR5
当然，我们也可以打开
库来查找所
C:
\Client98\PCB98\librai7\advpcb.lib
用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来,
这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可
拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻
在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里,
是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4
也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4,RB.3/.6
等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO-3,中功率
的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220,如果是金属壳的，就用TO-66,小功率的晶体管，就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以，反正它的管
脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPXX，就是
双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛
的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的
包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，most也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
升级会员 