TDAA立体声功率放大器制作指导.docx

1、TDAA立体声功率放大器制作指导TDA2030A立体声功率放大器制作指导D一、二、三、PCB图设计绘制PCB制板采用热传递复印、三氯化铁腐蚀制作工艺。元器件安装采用手工焊接工艺。根据制作工艺、元器件的封装，对PCB图设计绘制过程中注意要点。1.布线宽度应0.5mm。线尽量宽，特别是电源和地线。防止在制作过程中出现断线。2.元件RP1RP3、SW、C1718、IC12、接插件JP1JP4引脚孔径为1mm；螺丝安装孔径为3mm；其余元件孔径为0.8mm。3.做元件封装时，注意引脚的编号 。尤其是芯片TDA2030的第1脚的准确位置（安装面，或者焊接面的位置）。4.焊盘的直径应2倍过孔直径。如位置所

2、限可采用椭圆等形状焊盘。5.为增强焊盘可靠性，加泪滴。6.加敷铜。四、PCB板制作工艺工艺流程：1PCB图打印 准备敷铜板 热转印 修板 蚀刻 钻孔 板面处理 涂助焊剂PCB图打印：采用激光打印机(碳粉)打印机，将PCB图按11比例、黑白方式的镜向图打印在热转印纸。2准备敷铜板:按PCB图实际要求确定敷铜板大小，去掉毛刺。用不锈钢丝球清洗铜箔面的油污锈渍，干后进行图形转印。3热转印：图形与敷铜板的铜箔面对正贴实，纸面向上送进制板机进行图行转印。待自然冷却到室温后揭去转印纸。4修板：用油性笔修补转印中形成的砂眼、断线等需要覆盖不被蚀刻的地方。用小刀刮去的需要蚀刻地方的墨，露出铜箔。5将处理好的敷

3、铜板，放入三氯化铁溶液中，注意观察腐蚀情况。当露出铜箔已被腐蚀完，取出用清水将附着的腐蚀液冲洗干净，待干后进行钻孔。6钻孔:按PCB图孔径的要求选择钻头。遵守钻床安全操作规程。压住印制板，钻头进刀速度适中，以防毛刺过大。完成后还要认真检查一遍，确保不漏钻。7板面处理：用不锈钢丝球反复擦洗，直至焊盘与线条铜箔显现铜的光亮无污渍。8涂助焊剂：板面处理待干后，在焊接面均匀涂上松香酒精溶液，可防止氧化助于焊接。风干后就可以焊按安装。三、检查、测试 焊接安装完成后，在通电前应认真检查元器件是否正确。注意二极管、电解电容的极性，接反极易造成元件损坏。1.通电前应先调好稳压电源为+15V和-15V(用万用表

4、检测电压是否准确)。功放输出端接上假负载，电位器调到最小，电源开关SW处于断开位置。接上电源，做好观察电流表的准备。2.按下电源开关SW，静态电流约0.07A+0.07A(70 mA+70mA)。过大应断开电源，检查电路错误。3.在信号输入端加上1KHz/0.01VPP 的正弦波信号(示波器检测信号发生器输出是否正确)，用示波器测试输出信号。调整电位器，如波形不失真，幅度有放大，表示功放电路工作基本正常。四、仪器使用1.SS1792G可跟踪直流稳压电源正/负对称电源工作方式：将按扭跟踪TRACE/独立INDEP工作方式选择开关置于跟踪位置(按下)，将主路负接线端子与从路正接线端子连接，两路预置电流应略大于使用电流。调节CH1电压控制旋钮调整所需的输出电压 2. TFG1005 DDS函数信号发生器Shift 上功能健设置：选择输出端(A路或B路) 功能 数值(数字健) 单位。 测试连接示意图 L.in R.in L.out 负载 负载 R.out 负载