TDAA立体声功率放大器制作指导.docx

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TDAA立体声功率放大器制作指导

TDA2030A立体声功率放大器制作指导

D

一、

二、

三、PCB图设计绘制

PCB制板采用热传递复印、三氯化铁腐蚀制作工艺。

元器件安装采用手工焊接工艺。

根据制作工艺、元器件的封装，对PCB图设计绘制过程中注意要点。

1.布线宽度应≥0.5mm。

线尽量宽，特别是电源和地线。

防止在制作过程中出现断线。

2.元件RP1~RP3、SW、C17~18、IC1~2、接插件JP1~JP4引脚孔径为1mm；螺丝安装孔径为3mm；其余元件孔径为0.8mm。

3.做元件封装时，注意引脚的编号。

尤其是芯片TDA2030的第1脚的准确位置（安装面，或者焊接面的位置）。

4.焊盘的直径应≥2倍过孔直径。

如位置所限可采用椭圆等形状焊盘。

5.为增强焊盘可靠性，加泪滴。

6.加敷铜。

四、PCB板制作工艺

工艺流程：

1

PCB图打印②准备敷铜板③热转印④修板⑤蚀刻⑥钻孔⑦板面处理⑧涂助焊剂

①PCB图打印：

采用激光打印机（碳粉）打印机，将PCB图按1∶1比例、黑白方式的镜向图打印在热转印纸。

2准备敷铜板:

按PCB图实际要求确定敷铜板大小，去掉毛刺。

用不锈钢丝球清洗铜箔面的油污锈渍，干后进行图形转印。

3热转印：

图形与敷铜板的铜箔面对正贴实，纸面向上送进制板机进行图行转印。

待自然冷却到室温后揭去转印纸。

4修板：

用油性笔修补转印中形成的砂眼、断线等需要覆盖不被蚀刻的地方。

用小刀刮去的需要蚀刻地方的墨，露出铜箔。

5将处理好的敷铜板，放入三氯化铁溶液中，注意观察腐蚀情况。

当露出铜箔已被腐蚀完，取出用清水将附着的腐蚀液冲洗干净，待干后进行钻孔。

6钻孔:

按PCB图孔径的要求选择钻头。

遵守钻床安全操作规程。

压住印制板，钻头进刀速度适中，以防毛刺过大。

完成后还要认真检查一遍，确保不漏钻。

7板面处理：

用不锈钢丝球反复擦洗，直至焊盘与线条铜箔显现铜的光亮无污渍。

8涂助焊剂：

板面处理待干后，在焊接面均匀涂上松香酒精溶液，可防止氧化助于焊接。

风干后就可以焊按安装。

三、检查、测试

焊接安装完成后，在通电前应认真检查元器件是否正确。

注意二极管、电解电容的极性，接反极易造成元件损坏。

1.通电前应先调好稳压电源为+15V和-15V（用万用表检测电压是否准确）。

功放输出端接上假负载，电位器调到最小，电源开关SW处于断开位置。

接上电源，做好观察电流表的准备。

2.按下电源开关SW，静态电流约0.07A+0.07A（70mA+70mA）。

过大应断开电源，检查电路错误。

3.在信号输入端加上1KHz/0.01VPP的正弦波信号（示波器检测信号发生器输出是否正确），用示波器测试输出信号。

调整电位器，如波形不失真，幅度有放大，表示功放电路工作基本正常。

四、仪器使用

1.SS1792G可跟踪直流稳压电源

正/负对称电源工作方式：

将按扭①跟踪TRACE/独立INDEP工作方式选择开关置于跟踪位置（按下），将主路负接线端子与从路正接线端子连接，两路预置电流应略大于使用电流。

调节CH1电压控制旋钮调整所需的输出电压

2.TFG1005DDS函数信号发生器

Shift上功能健

设置：

选择输出端（A路或B路）功能数值（数字健）单位。

测试连接示意图

L.inR.in

L.out

负载负载

R.out

负载