半导体分立器件集成电路装调工国家职业标准.docx

1、半导体分立器件集成电路装调工国家职业标准半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准1. 职业概况1 1 职业名称： 半导体分立器件、集成电路装调工。1 2 职业定义： 使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。13 职业等级： 本职业共设四个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中级（国家职 格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。1 4 职业环境： 室内、常温（部分高温），净化。15 职业能力特征： 有一定的分析、判断和推理能力，手指灵活、手臂灵活、动作协调。知 觉好。1 6 基本文化程度： 高中毕业（或同等学历）。1 7 培训要求：171 培训

2、期限：全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定。晋级培训：初级不少于 400 标准学时；中级不少于 300 标准学时；高级不少于 150 标准学时；技师于 150 标准 学时。1 7 2 培训教师：培训初、中、高级的教师应具有本职业技师职业资格证书或相关专业 8 级专业技术职务任职资格；培训技师的教师具有本职业技师职业资格证书 3 年以上或专业高级 专业技术职务任职资格。173 培训场地设备：理论培训场地应具有可容纳 20 名以上学员的标准教室，并配备设备。 实际操作培训场所应具备必要的实验设备和产品测试仪器的实践场所。1 8 鉴定要求：1 8 1 适用对象：从事或准备从事本职业的人员

3、。1 8 2 申报条件： 初级（具备下列条件之一者）（ 1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。（ 2）在本职业连续见习工作 2 年以上。（ 3）本职业学徒期满。中级（具备以下条件之一者）（ 1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作 3 年以上，经本职业中级正训达规定标准学时数，并取得结业证书。（ 2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作 5 年以上。 121 一（ 3）连续从事本职业工作 7 年以上。（ 4）取得经劳动保障行政部门审核认定的、 以中级技能为培养目标的中等以上职业学校础业 （专 业）毕业证书。高级（具备以下条件之一者）（ 1）取得本职业

4、中级职业资格证书后，连续从事本职业工作 4 年以上，经本职业高级正赔训达规定标准学时数，并取得结业证书。（ 2）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作 7 年以上。（ 3）取得经劳动保障行政部门审核认定的、以高级技能为培养目标的高等职业学校本职 1（专业）证书。（ 4）取得本职业中级职业资格证书的大专以上本专业或相关专业毕业生，连续从事本职：工作2年以上。技师（具备下列条件之一者）（ 1）取得本职业高级职业资格证书后，连续从事本职业工作 5 年以上，经本职业技师正陆训达规定标准学时数，并取得结业证书。（ 2）取得本职业高级职业资格证书的高级技工学校本职业（专业）毕业生，连续从事本职工

5、作2 年以上。183 鉴定方式：分为理论知识考试和技能操作考核。理论知识考试采用闲卷笔试方，技能 操作考核采用现场实际操作方式。 理论知识考试和技能操作考核均实行百分制， 成皆达 60 分及 以上者为合格。技师还须进行综合评审。184 考评人员与考生配比：理论知识考试考评人员与考生配比为 1：20，每个标准教不少于 2 个考评人员；技能操作考核考评员与考生配比为 1：5，且不少于 5 名考评员；综合审委员不少于 5 人。1 . 8. 5 鉴定时间：理论知识考试时间为如 120分钟；技能操作考核时间为 150180钟；综合评审时间不少于 40 分钟。1 . 8 . 6 鉴定场所设备：理论知识考试

6、在标准教室进行；技能操作考核在半导体分立元件、集 成电路制造厂相关工序，并备有相关工序考核必需的材料。2。基本要求2. 1 职业道德：2. 1. 1 职业道德基本知识。2. 1. 2 职业守则：（ 1 ）自觉遵守工艺卫生和工艺纪律。（2）工作热情、主动。（ 3）自觉遵守劳动纪律。（4）努力学习，不断提高理论水平和操作能力。（ 5 ）遵纪守法，不谋取私利。（ 6 ）敬业爱岗、实事求是。122（7） 遵守操作规程、注意安全。（8） 注意技术保密，工序的工艺文件及各类工艺记录不得外借或丢失。2. 2 基础知识：（1）半导体物理基础知识。（ 2）半导体器件基础知识。（ 3）半导体集成电路基础知识。（4

7、）混合集成电路基础知识。（5）晶体管原理。6） 般电工知识。7） 电子线路基础知识。8） 机械制图一般知识。9） 劳动法相关知识。1 能按工艺卫生的规定做好清洁工作2能遵守净化区工艺卫生规定（10）产品质量法相关知识。11）环境保护法相关知识。3工作要求本标准对初级、中级、高级和技师的技能要求依次递进，高级别涵盖低级别的求3 1初级（续表）工序设备的运行程序2 能按作业指导书操作并能 基本控制工艺参数，其中： 键会应能控制内引线长度 及弧度；烧结应基本掌握炉 温的调控；减薄应研磨岀厚 度均匀的晶片：镀镍应基本掌握镀层质量的主要影响1 能按工艺文件对不同的混2作业指导书3工艺要求4 .工艺原理关

8、知识混 合 集 成 电 路 装 调（三）质量判定）工艺条件设定（一）工艺条件设（二）操作（三）质量判定不同合选择合件、2能选择合适的电源、电压、温 度工艺文件压力定设置工条件1集能按路装文件规定设置封_ 装设序备的运行程序2.能按作业指导书的要求独 立操作并能基本控制工艺 参数，其中：金属封装应会 控制功率、压力和时间；玻 璃封装应会控制融封温度 及时间；塑料封装应掌握模 压成形温度、时间、压力等 市要工艺条件能按产品检验规范对自制产品 进行合格性判定1.产品检验规范工艺文件主要原料规格书1.23.1 工艺文件2主材料规格书 设备运行程序 作业指导书 工艺原理1 .设备运行程序2作业指导书3

9、.工艺原理4工艺要求产品检验规范2 能按作业指导书的要求操 作并能基本控制工艺参数， 其中：回流焊应能进行温度 监测和调控；组装应能识别 电子元器件的装贴位置；测 试、修调工应能基本掌握测 试与修调方法，能进行一般4工艺要求职业功能 工作内容混能要成电路的调试相天知合 金 烧 纟（三）质量判定能按产按工艺验规件规定选择产品 讲的合格性判定架、晶片等产品检验规范S点八、 接 触(一）工艺条件设定（一）工艺条件设定主要能按工艺文件规定对不同型 号的按接触二极管选选择合 的的烧结温度、等腐蚀材料科 度能按工艺文件规定选择合工艺文件、主材料规格书1工艺文件2 主材料规格书(一）操作适的能按工艺文件规定

10、设置自 条件金烧结设备的运行程1设备2.作业孑运行程序 k指导书屯能按工艺文件规定设置自 用点接触二极管制造要求独3.工艺4.工艺:原理:要求极管 制 造（二）操作的运行程序2能按作业指导书的要求操 作并能基本控制工艺参数， 其中：点的选择应能选择合 适的触针角度和压力；从事 电冶工作的应能控制电流。 申压和时间1.设备运行程序2作业指导书3.工艺原理4.工艺要求（三）质量判定能按产品检验规范判定自制产 品的合格性产品检验规范（续表）本温差致冷组半 导 体 温 差 致 冷制 兀造 件 制（续表）三）质量判定（一）工乙条件设疋）工艺条件设定参数，其中合金烧结工应能 监测和调控烧结炉的温度。时间和

11、气氛，腐蚀工应能掌 握腐蚀曰囱 液浓度（二）操作二）操作（三）质量判定相关知识能按产 进行合1 .按:体温差 适的切 2能按- 合适的 艺条件件规定导择合 、金属化温度能要求时间和腐蚀:主 工 乙条件件的规定;g工乙文件规疋，对半导 规冷乙文自选择合适疋主要材料择设置自电镀备的2能按作业指导书的要求操 能扌作并乙文控制工乙参置自其中 匚二二的运行程金属化应能掌握用设备2 .能扌金属化层的控制求操作导流 并能基43十卄4曲 卄 中电镀应接温度等主要温艺条件 度、浓度及电镀的时间 能按产品检验规范对自制产品 进行合格性判定数接其能掌握产品检验规范一1 工艺文件2主要原材料规格书1.271.2.3.

12、4.工艺文件电镀工艺原理1 .设备运行程序 设备作业指、 作业指导书 工艺原理 工艺要求程导书产品检验规范（三质量判定能按产品检验规范对目制产品 进行合格性判定产品检验规范三、文件及记录工艺记录1能填写工艺卡2 .能填写工艺记录1.工艺卡2.工艺记录的填写方法四、设备使用 维护（一）设备的使用、维护及 呆养能使用、维护自用设备1设备操作说明书2设备维护说明（二）仪器、仪表使用维护 和保养能使用自用仪器、仪表、工具。 量具和器皿仪器仪表使用常识职业功能 工作内容 技能要求 相关知识职业功能 工作内容 技能要求相关知识、准 备 工 作（一）材料检查1 .能检查上道工序来料是否 符合工艺文件规定2.

13、能检查本工序使用的材料 是否符合规定1 .材料的规格、型号、用途2.工艺流程图（二）自用溶液配制能配制清洗液、腐蚀液、电镀液 等溶液溶液组份、配制方法及安 全使用常识（三）工艺卫生能维护净化区的清洁卫生净化指标（续表）（一）工艺条件设定工产品选用相应的加工材料、 加工位置和工艺条件能按工艺文件设定芯片装架设技备的运行程序、控制工艺参数,（二）工艺条件设定1其中键合操作工能根据不同品 择合适的支架小选择引触和劈等主要材料内引线的长度和弧度,1 产品装配图 相关工艺控架工数原理 #点工产艺流程工艺噪作衣(据折k事的工作片证焊接强度、体器件主要参数测 试原理及方法（三）质量判定能按产品检验规范对本工

14、序产 品进行合格性判定（一）工艺条件设定（二）操作1能根据不同加工产品选择 合适的封装结构、封装材料 和封装模具等2能选择合适的封装加工条件 如封装功率、时间、温度等 能设定圭寸装设备的运行程序， 能操作并控制工艺参数，其中 塑料封装应掌握塑料的配制方 法，掌握不同模具模压成形的 温度、时间和压力1.封装材料基本知识2 封装结构图基本知识3.封装工艺原理4.封装设备操作基本知识（三）质量判定能按产品检验规范对本工序产 品进行合格性判定项 进 行 考 亥混 合 集 成 电 路 装 配（一）工艺条件设定1 能根据不同的加工产品选 择合适的装配基板、焊接材 料和电子元器件等（二）操作（三）质量判定2

15、.能选择合适的装配条件，如 膜厚、焊接温度等 能设定厚膜混合集成电路装配 设备的运行程序，能操作设备 并控制工艺参数，其中厚膜混 合集成电路装配能对厚膜电 路、传感器、微波电路和光纤电 路等混合集成电路进行调试 能按产品检验规范对本工序产 品进行合格性判定1.厚膜混合集成电路工艺 原理2.丝网印刷原理3.激光调阻原理4.膜厚测量知识5.工艺控制参数6.设备操作基本知识7.混合集成电路主要参数 测试原理及方法（续表）（续表）管 制 造 封 装合金烧结半 导 本 温 差 致 冷 元 牛 制（二）操作乙2 能选择合适的工艺条件如 合金温度、玻璃烧结温度和 时间等能设定制造设备的运行程序,3 点接触二

16、极管材料规格 及性质4点接触二级主要参数 测试原理及方法能操作设备并控制工艺参数， 其中：找点要能进行点的选择, 选择合适的触针角度和压力，能按产品互能规据不同产序规 格选择 设品进行陶格性片等装配材料体 1 能根据不选择焊接装配工艺条件择合适的基座、晶片、合金1陶瓷金属化原理2.焊接技术、焊接材料、工 艺原理（一）工艺条件设定（二）操作（三）质量判定（一）工艺条件设定（二）操作（三）质量判定球和引线等材料2.能选择合适的工艺条件如 合金烧结温度、腐蚀液深度 及腐蚀时间等1 .能设定制造设备的运行程 序，能操作设备并控制工艺 参数，其中：合金烧结应能 控制烧结条件；腐蚀应能调1 PN结制造原理

17、2.合金烧结工艺原理3合金材料及其化学性质4合金管主要参数测试原 理及方法控腐蚀条件2 能对合金管参数进行测试 能按产品检验规范对本工序产 品进行合格性判定1能根据不同的产品规格选 择合适的切片材料2能正确选择合适的电镀温 度、时间等能设定制造设备的运行程序， 能操作并控制工艺参数，其中 电镀应能调控电镀条件1 半导体温差器件制造原 理与装配图2半导体温差致冷元件主 要参数测试原理及方法能按产品检验规范对本工序产 品进行合格性判定温 差 致 冷 组陶瓷金属化工艺条件3 半导体温差致冷组件参 数测试原理及方法/ - 4口 n（二）操作能设定制造设备运行程序，能 操作并控制工艺参数，其中焊 接装配

18、能控制焊接的温度、时 间，电镀能控制镇液条件职业功能工作件容技能要能按产品检验规范判定本工序相关知识芯片制造（-（二）质量判定）工艺条件设定1能2 能产品的用设备的操作程序艮据工艺文件设定工艺1.2芯片装架设备操作知识 工艺参数、工艺条件三、文件及记藜架工艺记录参数和工艺条工艺异常报告341芯工装运工状态2产报告构写格式品分类图（二）操作1 .能井行芯片装架一个以上四 设备吏用维护（一）自用设备能排除自用设备的简单故障1 设备操作说明2.设备维护常识（二）自用仪器仪表工夹 具、量具和器皿能维护和保养自用仪器、仪表。 工夹具、量具和器皿比对与校准知识职业功能工作内容技能要求相关知识一、准备工作（

19、一）材料检查1 能识别一个以上工序的用 料规格、型号2.能判定用料的正确性及材 料对产品质量的影响材料规格书（二）自用溶液配制能配制自用溶液，并根据实际 情况适当调整配比1.溶液的化学性质2溶液的安全使用常识（续表）占八、接触）工艺条件设定（一）工艺条件设定2.能解决工艺操作中的中等 复杂问题，如键合虚焊等3.能根据常用芯片形状、图 型、记号判别产品名称能技能要求范能判定一个以上工r.2.艺设作程艺设定工艺1 .点接触二管制造设备 说明书 2.工艺文件作业指导书3.PN给制造工艺3 一一 匸艺噪乍(衣曲祈k事妁匸乍K选顷进庁考孩 一 -混 合 集 成 电 路 装 调 工（二）操作1 能进行封装

20、过程中一个以 上主要工序的全部操作2.能解决工艺操作中的中等 复杂问题，如金属封装、玻 璃封装、陶瓷封装、气密性 塑料封装中的气泡等1封装设备操作知识2.工艺参数、工艺条件3.封装工艺、封装要求4.可靠性分析初步知识（三）质量判定3能根据使用的封装模具判 别产品名称按产品规范能判定一个以上工序的产品合格性（一）工艺条件设定1 能设定混合集成电路装调 设备的操作程序2能根据工艺文件设定工艺 参数和工艺条件1 能进行混合集成电路装调 一个以上主要工序的全部 操作（二）操作（三）质量判定2.能解决工艺操作中的中等 复杂问题，如虚焊、短路、开 路的成因及解决办法3 能根据装配图判别产品的 名称、型号能

21、按产品规范判定一个以上工 序的产品合格性1.装配设备操作知识2.工艺文件3.混合集成电路装配工艺 及工艺原理4.产品装配图5.可靠性分析基础知识（二）操作（三）质量判定1 能进行点接触二极管制造一个 以上主要工序的全部操作2.能解决工艺操作中的中等 复杂问题，如漏电产生的原 因及解决办法技能要根据使用的主要材料如触3 丝等判定产品的规格、型号 能根据产品规范判定一个以上 主要工序的产品合格性4.材料规格产品型号5可靠性分析基础知识6半导体化学知识（一）工艺条件设定合 金 烧 结（二）操作（三质量判定半 导 体 温 差 致 冷 元 件 制 造（一）工艺条件设定（二）操作（三）质量判定1能设定自用

22、合金烧结设备 的操作程序2能根据工艺文件设定工艺 参数和工艺条件3.能根据合金球的大小判定 产品的名称和型号1 能进行合金烧结一个以上 主要工序的全部操作2.能解决工艺操作中的中等 复杂的问题，如为道漏电产 生的原因及其解决办法 能根据产品规范判定一个以上 主要工序的产品合格性1能设定半导体温差致冷元 件制造设备的操作程序2能根据工艺文件设定工艺 通用数据和工艺条件1 能进行半导体温差致冷元 件制造一个以上主要工序 的全部操作2.能解决工艺操作中的中等 复杂问题，如电镀质量的改 进与提高等3.能根据切片大小确定半导体 温差致冷元件的型号规格能按产品质量检验规范判定一 个以上主要工序的产品合格性

23、1 合金管原理及制造工艺2.半导体化学基础3可靠性化学分析基础知识1.电镀工艺原理2产品图号、切片型号半 导 体（一）工艺条件能设定半导体温差致组 件制造设备的操作程序r.i r r.ir ,- t t - 、. /.、tt 丿、,- t职业功能工作能令根据要艺乂件设疋丄乙相关知识一参数和工艺行芯片装架所有设备1 半导体导本差致冷组件可靠设（一）工艺条件设定1以的全部操作本漫致冷元件制造一个 上主要丄序的片装架所有工序的工艺参备设22疋程芯片装架的新材料、新工 乙导体致冷组件的工艺原理（二）操作2.能解决工艺操作中的中等复问题， 如陶瓷基片金属化脱落的成因及解 决办法3 陶瓷金属化原理及方法（

24、三）质量判定按产品质量检验规范规定一个以上 主要工序的产品合格性三、文件 及记录工艺记录能对记录进行一般整理归类质量记录能对一般质量问题提供归类改 意见数理统计知识（一）设备维护保养1能对工序自用设备的工作状态进 行调整2能分析常见的故障，并协肋维修 人员的排除设备常见故障的分析对策（二）仪器仪表计量器件 的维护保养1能正确使用工序自用仪器、 仪表、量具、工夹具、器皿2能按计量周期，交验仪器仪表、 量具等计量仪器仪表的使用常识五、培训 及管理培训能指导中级及以下人员的工作培训指导方法丄艺噪祜(衣据听k事的工作壬选顷进厅考孩能乍口点接触二混合集成电路装调内二）操作（一）工艺条件设定三）质量判定（

25、一）工艺条件设定（二）操作（三）质量判定（一）工艺条件设定（二）操作（三）质量判定技能1 能进行本单位芯片装架的 全面操作要求能解决工艺操作中的复杂 口问行颅二-量备题全部操作3进行点接触二工管制造能分析芯片参装架和工中的质量 问题，并能提岀改进措施所有2 .自所有制品质1能进行封装所有工序设备 的全部操作程序2能进行封装所有工序的工 艺参数和工艺条件的设定3能测定封装主要工艺参数, 调整工艺条件达围产品要求1 能进行本单位封装的全面 操作技能2.能解决工艺操作中的复杂 问题，如系统引起的产品质 量问题3 能组织单道工艺试验 能分析圭寸装工艺中的质量问 题，并能提岀改进措施1 能进行混合集成电

26、路装调 的所有设备的全部操作2能进行混合集成电路装调 的所有工序的工艺参数和 工艺条件的设定3能测定混合集成电路装调 的主要工艺参数，并调整工 艺条件达到产品要求1 能进行本单位混合集成电 路装调的全面操作2.能解决工艺操作中的复杂 问题，如工序引起的产品质 量问题3 能组织单道工艺试验 能分析混合集成电路装调工艺 中的质量问题，并提岀改进措施i.半导体元器件的可靠性2.点接触二极管制造的新 材料、新工艺、新技术1 半导体元器件可靠性2封装新材料、新工艺、新 技术3工艺质量管理知识1.混合集成电路的可靠性2 混合集成电路装调新 材料、新工艺、新技术级 管 制 造艺条件的设定 3能测定点接触二极

27、管制造的主要工艺参数，并调整工 艺条件达到产品要求职业功能工作内容1技能要求本单位点接触二极相关知识半 导 体（一操艺条件设定管 1制造的全部导体温差致冷元件2制造所有设备的全中的作杂乍2题，育如行半导体温差致冷元1半导体元器件的可 靠性2半导体温差致冷元件的量冋题3 能组织单道工艺试验（三）质量判定能分析点接触二极管制造工艺 中的质量问题，并提岀改进措施合金烧 结（一）工艺条件设定1 能进行合金制造所有设备 的全部操作2能进行合金制造所有工序 的工艺参数和工艺条件的 设定3能测定合金制造主要工艺 参数，并调整工艺条件达到 产品要求1 半导体元器件的可靠性2.合金烧结的新材料、新 工艺、新技术（二）操作1能进行本单位合金烧结的 全部操作2.能解决工艺操作中的复杂 问题3能组织单道工艺试验（三）质量判定能分析合金制造工艺中的质量 问题，并提岀改进措施，调整、新工艺、职业功能工作内容工艺条件达到产品要求二、文件及 记录制工艺记录造 （二）操作3 能测定半导体温差致冷元 件制造主要工艺参数，调整量问题机械制图知识（三）质量判定3 能组织单道工艺试验 能分析半导体温差致冷元件制 造工艺中的质量问题，并提岀 改进措施半 导 体 温 差 致 冷 组 件 制 造