半导体分立器件集成电路装调工国家职业标准.docx
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半导体分立器件集成电路装调工国家职业标准
半导体分立器件、集成电路装调工
国家职业标准
1.职业概况
1．1职业名称：
半导体分立器件、集成电路装调工。
1．2职业定义：
使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。
1．3职业等级：
本职业共设四个等级，分别为：
初级（国家职业资格五级）、中级（国家职格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。
1．4职业环境：
室内、常温（部分高温），净化。
1．5职业能力特征：
有一定的分析、判断和推理能力，手指灵活、手臂灵活、动作协调。
知觉好。
1．6基本文化程度：
高中毕业（或同等学历）。
1．7培训要求：
1．7．1培训期限：
全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定。
晋级培训：
初级
不少于400标准学时；中级不少于300标准学时；高级不少于150标准学时；技师于150标准学时。
1．7．2培训教师：
培训初、中、高级的教师应具有本职业技师职业资格证书或相关专业8级专业技术职务任职资格；培训技师的教师具有本职业技师职业资格证书3年以上或专业高级专业技术职务任职资格。
1．7．3培训场地设备：
理论培训场地应具有可容纳20名以上学员的标准教室，并配备设备。
实际操作培训场所应具备必要的实验设备和产品测试仪器的实践场所。
1．8鉴定要求：
1．8．1适用对象：
从事或准备从事本职业的人员。
1．8．2申报条件：
——初级（具备下列条件之一者）
（1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。
（2）在本职业连续见习工作2年以上。
（3）本职业学徒期满。
——中级（具备以下条件之一者）
（1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正训达规
定标准学时数，并取得结业证书。
（2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。
－121一
（3）连续从事本职业工作7年以上。
（4）取得经劳动保障行政部门审核认定的、以中级技能为培养目标的中等以上职业学校础业（专业）毕业证书。
——高级（具备以下条件之一者）
（1）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作4年以上，经本职业高级正赔训达
规定标准学时数，并取得结业证书。
（2）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作7年以上。
（3）取得经劳动保障行政部门审核认定的、以高级技能为培养目标的高等职业学校本职1（专
业）证书。
（4）取得本职业中级职业资格证书的大专以上本专业或相关专业毕业生，连续从事本职：
工作
2年以上。
——技师（具备下列条件之一者）
（1）取得本职业高级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上，经本职业技师正陆训达
规定标准学时数，并取得结业证书。
（2）取得本职业高级职业资格证书的高级技工学校本职业（专业）毕业生，连续从事本职工作
2年以上。
1．8．3鉴定方式：
分为理论知识考试和技能操作考核。
理论知识考试采用闲卷笔试方，技能操作考核采用现场实际操作方式。
理论知识考试和技能操作考核均实行百分制，成皆达60分及以上者为合格。
技师还须进行综合评审。
1．8．4考评人员与考生配比：
理论知识考试考评人员与考生配比为1：
20，每个标准教不少
于2个考评人员；技能操作考核考评员与考生配比为1：
5，且不少于5名考评员；综合审委员
不少于5人。
1.8.5鉴定时间：
理论知识考试时间为如〜120分钟；技能操作考核时间为150〜180钟；
综合评审时间不少于40分钟。
1.8.6鉴定场所设备：
理论知识考试在标准教室进行；技能操作考核在半导体分立元件、集成电路制造厂相关工序，并备有相关工序考核必需的材料。
2。
基本要求
2.1职业道德：
2.1.1职业道德基本知识。
2.1.2职业守则：
（1）自觉遵守工艺卫生和工艺纪律。
（2）工作热情、主动。
（3）自觉遵守劳动纪律。
（4）努力学习，不断提高理论水平和操作能力。
（5）遵纪守法，不谋取私利。
（6）敬业爱岗、实事求是。
－122
（7）遵守操作规程、注意安全。
（8）注意技术保密，工序的工艺文件及各类工艺记录不得外借或丢失。
2.2基础知识：
（1）半导体物理基础知识。
（2）半导体器件基础知识。
（3）半导体集成电路基础知识。
（4）混合集成电路基础知识。
（5）晶体管原理。
6）—般电工知识。
7）电子线路基础知识。
8）机械制图一般知识。
9）劳动法相关知识。
1•能按工艺卫生的规定做好
清洁工作
2•能遵守净化区工艺卫生规定
（10）产品质量法相关知识。
11）环境保护法相关知识。
3•工作要求
本标准对初级、中级、高级和技师的技能要求依次递进，高级别涵盖低级别的求
3•1初级
（续表）
工序设备的运行程序
2•能按作业指导书操作并能基本控制工艺参数，其中：
键会应能控制内引线长度及弧度；烧结应基本掌握炉温的调控；减薄应研磨岀厚度均匀的晶片：
镀镍应基本
掌握镀层质量的主要影响
1•能按工艺文件对不同的混
2•作业指导书
3•工艺要求
4.工艺原理
关知识
混合集成电路装调
（三）质量判定
）工艺条件设定
（一）工艺条件设
（二）操作
（三）质量判定
不同
合选择合件、
2•能选择合适的电源、电压、温度工艺文件压力定设置工条件
1集能按路装文件规定设置封__装设序备的运行程序
2.能按作业指导书的要求独立操作并能基本控制工艺参数，其中：
金属封装应会控制功率、压力和时间；玻璃封装应会控制融封温度及时间；塑料封装应掌握模压成形温度、时间、压力等市要工艺条件
能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定
1.
产品检验规范
工艺文件
•主要原料规格书
1.
2
3.
1•工艺文件
2•主材料规格书设备运行程序作业指导书工艺原理
1.设备运行程序
2•作业指导书
3.工艺原理
4•工艺要求
产品检验规范
2•能按作业指导书的要求操作并能基本控制工艺参数，其中：
回流焊应能进行温度监测和调控；组装应能识别电子元器件的装贴位置；测试、修调工应能基本掌握测试与修调方法，能进行一般
4•工艺要求
职业功能工
•作内容
混能要成电路的调试
相天知
合金烧纟
（三）质量判定
能按产按工艺验规件规定选择产品讲的合格性判定架、晶片等
产品检验规范
S
点
八、、接触
（
一）工艺条件设定
（一）工艺条件设定
主要能按工艺文件规定对不同型号的按接触二极管选选择合的的烧结温度、等腐蚀材料科度能按工艺文件规定选择合
工艺文
件、主材料规格书
1•工艺文件
2•主材料规格书
（
一）操作
适的能按工艺文件规定设置自条件金烧结设备的运行程
1•设备
2.作业
孑运行程序k指导书
屯能按工艺文件规定设置自用点接触二极管制造要求独
3.工艺
4.工艺
:
原理
:
要求
极
管制造
（二）操作
的运行程序
2•能按作业指导书的要求操作并能基本控制工艺参数，其中：
点的选择应能选择合适的触针角度和压力；从事电冶工作的应能控制电流。
申压和时间
1.设备运行程序
2•作业指导书
3.工艺原理
4.工艺要求
（三）质量判定
能按产品检验规范判定自制产品的合格性
产品检验规范
（续表）
本
温
差
致
冷
组
半导体温差致冷制兀造件制
（续表）
三）质量判定
（一）工乙条件设疋
）工艺条件设定
参数，其中合金烧结工应能监测和调控烧结炉的温度。
时间和气氛，腐蚀工应能掌握^腐蚀曰囱液浓度
（二）操作
二）操作
（三）质量判定
相关知识
能按产进行合
1.按:
体温差适的切2•能按-合适的艺条件
件规定导择合、金属化温度
能要求时间和腐蚀
:
—主「工乙条^件
件的规定;
g工乙文件规疋，对半导规冷乙文自选择合适
疋主要材料
择设置自
电镀备的®
2•能按作业指导书的要求操能扌作并乙文控制工乙参置自其中匚二二的运行程金属化应能掌握
用设备
2.能扌金属化层的控制求操作导流并能基43®十卄4曲卄中电镀应接温度等主要温艺条件度、浓度及电镀的时间
能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定
数接其能掌握
产品检验规范
一1工艺文件
2•主要原材料规格书
1.
27
1.
2.
3.
4.
工艺文件
电镀工艺原理
1.设备运行程序设备作业指、作业指导书工艺原理工艺要求
程导书
产品检验规范
（三质量判定
能按产品检验规范对目制产品进行合格性判定
产品检验规范
三、文件及记录
工艺记录
1•能填写工艺卡
2.能填写工艺记录
1.工艺卡
2.工艺记录的填写方法
四、设备使用维护
（一）设备的使用、维护及呆养
能使用、维护自用设备
1•设备操作说明书
2•设备维护说明
（二）仪器、仪表使用维护和保养
能使用自用仪器、仪表、工具。
量具和器皿
仪器仪表使用常识
职业功能工作内容］技能要求相关知识
职业功能工作内容技能要求
相关知识
、
准备工作
（一）材料检查
1.能检查上道工序来料是否符合工艺文件规定
2.能检查本工序使用的材料是否符合规定
1.材料的规格、型号、用途
2.工艺流程图
（二）自用溶液配制
能配制清洗液、腐蚀液、电镀液等溶液
溶液组份、配制方法及安全使用常识
（三）工艺卫生
能维护净化区的清洁卫生
净化指标
（续表）
（一）工艺条件设定
工产品选用相应的加工材料、加工位置和工艺条件
能按工艺文件设定芯片装架设
技备的运行程序、控制工艺参数,
（
（二）工艺条件设定
1其中键合操作工能根据不同品择合适的支架小选择■引触和劈
等主要材料内引线的长度和弧度,
1•产品装配图相关工艺控架工数原理#点」"
工产
艺流程
工艺噪作衣（据折k事的工作片
证焊接强度
、体器件主要参数测试原理及方法
（三）质量判定
能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定
（一）工艺条件设定
（二）操作
1•能根据不同加工产品选择合适的封装结构、封装材料和封装模具等
2•能选择合适的封装加工条件如封装功率、时间、温度等能设定圭寸装设备的运行程序，能操作并控制工艺参数，其中塑料封装应掌握塑料的配制方法，掌握不同模具模压成形的温度、时间和压力
1.封装材料基本知识
2•封装结构图基本知识
3.封装工艺原理
4.封装设备操作基本知识
（三）质量判定
能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定
项进行考亥
混合集成电路装配
（一）工艺条件设定
1•能根据不同的加工产品选择合适的装配基板、焊接材料和电子元器件等
（二）操作
（三）质量判定
2.能选择合适的装配条件，如膜厚、焊接温度等能设定厚膜混合集成电路装配设备的运行程序，能操作设备并控制工艺参数，其中厚膜混合集成电路装配能对厚膜电路、传感器、微波电路和光纤电路等混合集成电路进行调试能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定
1.厚膜混合集成电路工艺原理
2.丝网印刷原理
3.激光调阻原理
4.膜厚测量知识
5.工艺控制参数
6.设备操作基本知识
7.混合集成电路主要参数测试原理及方法
（续表）
（续表）
管制造封装
合
金
烧
结
半导本温差致冷元牛制
（二）操作
乙
2•能选择合适的工艺条件如合金温度、玻璃烧结温度和时间等
能设定制造设备的运行程序,
3•点接触二极管材料规格及性质
4•点接触二级主要参数测试原理及方法
能操作设备并控制工艺参数，其中：
找点要能进行点的选择,选择合适的触针角度和压力，
能按产品互•能规据不同产序规格选择设品进行
陶格性片等装配材料
体1•能根据不选择焊接装配工艺条件
—择合适的基座、晶片、合金
1•陶瓷金属化原理
2.焊接技术、焊接材料、工艺原理
（一）工艺条件设定
（二）操作
（三）质量判定
（一）工艺条件设定
（二）操作
（三）质量判定
球和引线等材料
2.能选择合适的工艺条件如合金烧结温度、腐蚀液深度及腐蚀时间等
1.能设定制造设备的运行程序，能操作设备并控制工艺参数，其中：
合金烧结应能控制烧结条件；腐蚀应能调
1•PN结制造原理
2.合金烧结工艺原理
3•合金材料及其化学性质
4•合金管主要参数测试原理及方法
控腐蚀条件
2•能对合金管参数进行测试能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定
1•能根据不同的产品规格选择合适的切片材料
2•能正确选择合适的电镀温度、时间等
能设定制造设备的运行程序，能操作并控制工艺参数，其中电镀应能调控电镀条件
1•半导体温差器件制造原理与装配图
2•半导体温差致冷元件主要参数测试原理及方法
能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定
温差致冷组
陶瓷金属化工艺条件
3•半导体温差致冷组件参数测试原理及方法
/—-\4■口n
（二）操作
能设定制造设备运行程序，能操作并控制工艺参数，其中焊接装配能控制焊接的温度、时间，电镀能控制镇液条件
职业功能
工作
件容
技能要
能按产品检验规范判定本工序
相
关知识
芯
片
制
造
（-
（二）质量判定
」）工艺条件设定
1•能
2•能
产品的用设备的操作程序
艮据工艺文件设定工艺
1.
2
芯片装架设备操作知识工艺参数、工艺条件
三、文件及记
藜架
工
艺记录
参数和
工艺条工艺异常报告
3
4
1芯工装运工状态
2产报告构写格式品分类图
（二）操作
1.能
井行芯片装架一个以上
四
设
备
吏
用
维
护
（一）自用设备
能排除自用设备的简单故障
1•设备操作说明
2.设备维护常识
（二）自用仪器仪表工夹具、量具和器皿
能维护和保养自用仪器、仪表。
工夹具、量具和器皿
比对与校准知识
职业功能
工作内容
技能要求
相关知识
一、准备工作
（一）材料检查
1•能识别一个以上工序的用料规格、型号
2.能判定用料的正确性及材料对产品质量的影响
材料规格书
（二）自用溶液配制
能配制自用溶液，并根据实际情况适当调整配比
1.溶液的化学性质
2•溶液的安全使用常识
（续表）
占
八、、
接
触
）工艺条件设定
（一）工艺条件设定
2.能解决工艺操作中的中等复杂问题，如键合虚焊等
3.能根据常用芯片形状、图型、记号判别产品名称
能技能要求范能判定一个以上
工
r.
2.
艺
设作程艺
设定工艺
1.点接触二管制造设备说明书
2.工艺文件作业指导书
3.PN给制造工艺
3一一'匸艺噪乍（衣曲祈k事妁匸乍K选顷进庁考孩〉一-
混合集成电路装调工
（二）操作
1•能进行封装过程中一个以上主要工序的全部操作
2.能解决工艺操作中的中等复杂问题，如金属封装、玻璃封装、陶瓷封装、气密性塑料封装中的气泡等
1•封装设备操作知识
2.工艺参数、工艺条件
3.封装工艺、封装要求
4.可靠性分析初步知识
（三）质量判定
3•能根据使用的封装模具判别产品名称
按产品规范能判定一个以上工
序的产品合格性
（一）工艺条件设定
1•能设定混合集成电路装调设备的操作程序
2•能根据工艺文件设定工艺参数和工艺条件
1•能进行混合集成电路装调一个以上主要工序的全部操作
（二）操作
（三）质量判定
2.能解决工艺操作中的中等复杂问题，如虚焊、短路、开路的成因及解决办法
3•能根据装配图判别产品的名称、型号
能按产品规范判定一个以上工序的产品合格性
1.装配设备操作知识
2.工艺文件
3.混合集成电路装配工艺及工艺原理
4.产品装配图
5.可靠性分析基础知识
（二）操作
（三）质量判定
1•能进行点接触二极管制造一个以上主要工序的全部操作
2.能解决工艺操作中的中等复杂问题，如漏电产生的原因及解决办法
技•能要根据使用的主要材料如触3丝等判定产品的规格、型号能根据产品规范判定一个以上主要工序的产品合格性
4.材料规格产品型号
5•可靠性分析基础知识
6•半导体化学知识
（一）工艺条件设定
合金烧结
（二）操作
（三质量判定
半导体温差致冷元件制造
（一）工艺条件设定
（二）操作
（三）质量判定
1•能设定自用合金烧结设备的操作程序
2•能根据工艺文件设定工艺参数和工艺条件
3.能根据合金球的大小判定产品的名称和型号
1•能进行合金烧结一个以上主要工序的全部操作
2.能解决工艺操作中的中等复杂的问题，如为道漏电产生的原因及其解决办法能根据产品规范判定一个以上主要工序的产品合格性
1•能设定半导体温差致冷元件制造设备的操作程序
2•能根据工艺文件设定工艺通用数据和工艺条件
1•能进行半导体温差致冷元件制造一个以上主要工序的全部操作
2.能解决工艺操作中的中等复杂问题，如电镀质量的改进与提高等
3.能根据切片大小确定半导体温差致冷元件的型号规格
能按产品质量检验规范判定一个以上主要工序的产品合格性
1•合金管原理及制造工艺
2.半导体化学基础
3•可靠性化学分析基础知识
1.电镀工艺原理
2•产品图号、切片型号
半导体
（一）工艺条件
能设定半导体温差致组件制造设备的操作程序
r.irr.i—r—,~~■-—tt-、./.、t—t丿、》—,■-—t
职业功能
工作
能
令
根据要艺乂件设疋丄乙
相关知识
—一
参
数和工艺行芯片装架所有设备
1•
半导体导本差致冷组件可靠设
（一）工艺条件设定
1
以
的全部操作本漫致冷元件制造一个上主要丄序的片装架所有工序的工艺参
备设
2
2疋程芯片装架的新材料、新工乙导体致冷组件的工艺原理
（
二）操作
2.能解决工艺操作中的中等复问题，如陶瓷基片金属化脱落的成因及解决办法
3•
陶瓷金属化原理及方法
（
三）质量判定
按产品质量检验规范规定一个以上主要工序的产品合格性
三、文件及记录
工艺记录
能对记录进行一般整理归类
质量记录
能对一般质量问题提供归类改意见
数理统计知识
（
一）设备维护保养
1•能对工序自用设备的工作状态进行调整
2•能分析常见的故障，并协肋维修人员的排除
设备常见故障的分析对策
（二）仪器仪表计量器件的维护保养
1•能正确使用工序自用仪器、仪表、量具、工夹具、器皿
2•能按计量周期，交验仪器仪表、量具等
计量仪器仪表的使用常识
五、培训及管理
培训
能指导中级及以下人员的工作
培训指导方法
丄艺噪祜（衣据听k事的工作壬选顷进厅考孩〉
能
乍
口点接触二
混合集成电路装调
内二）操作
（一）工艺条件设定
三）质量判定
（一）工艺条件设定
（二）操作
（三）质量判定
（一）工艺条件设定
（二）操作
（三）质量判定
技能
1•能进行本单位芯片装架的全面操作
要求能解决工艺操作中的复杂口问行颅二-……
量备题全部操作
3进行点接触二工管制造
能分析芯片参装架和工中的质量问题，并能提岀改进措施
所有
2.自
所有
制品质
1•能进行封装所有工序设备的全部操作程序
2•能进行封装所有工序的工艺参数和工艺条件的设定
3•能测定封装主要工艺参数,调整工艺条件达围产品要求
1•能进行本单位封装的全面操作技能
2.能解决工艺操作中的复杂问题，如系统引起的产品质量问题
3•能组织单道工艺试验能分析圭寸装工艺中的质量问题，并能提岀改进措施
1•能进行混合集成电路装调的所有设备的全部操作
2•能进行混合集成电路装调的所有工序的工艺参数和工艺条件的设定
3•能测定混合集成电路装调的主要工艺参数，并调整工艺条件达到产品要求
1•能进行本单位混合集成电路装调的全面操作
2.能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题
3•能组织单道工艺试验能分析混合集成电路装调工艺中的质量问题，并提岀改进措施
i.半导体元器件的可靠性
2.点接触二极管制造的新材料、新工艺、新技术
1•半导体元器件可靠性
2•封装新材料、新工艺、新技术
3•工艺质量管理知识
1.混合集成电路的可靠性
2•混合集成电路装调新材料、新工艺、新技术
级管制造
艺条件的设定
3•能测定点接触二极管制造
的主要工艺参数，并调整工艺条件达到产品要求
职业功能
工作
内容
1技能要求本单位点接触二极
相关知识
半导体
（（一操艺条件设定
管1制造的全部导体温差致冷元件
2制造所有设备的全中的作杂
乍2题，育如行半导体温差致冷元
1•半导体元器件的可靠性
2•半导体温差致冷元件的
量冋题
3•能组织单道工艺试验
（三）质量判定
能分析点接触二极管制造工艺中的质量问题，并提岀改进措施
合
金
烧结
（一）工艺条件设定
1•能进行合金制造所有设备的全部操作
2•能进行合金制造所有工序的工艺参数和工艺条件的设定
3•能测定合金制造主要工艺参数，并调整工艺条件达到产品要求
1•半导体元器件的可靠性
2.合金烧结的新材料、新工艺、新技术
（二）操作
1•能进行本单位合金烧结的全部操作
2.能解决工艺操作中的复杂问题
3•能组织单道工艺试验
（三）质量判定
能分析合金制造工艺中的质量问题，并提岀改进措施
，调整
、新工艺、
职业功能
工作内容
工艺条件达到产品要求
二、文件及记录
制工艺记录
造
（二）操作
3•能测定半导体温差致冷元件制造主要工艺参数，调整
量问题
机械制图知识
（三）质量判定
3•能组织单道工艺试验能分析半导体温差致冷元件制造工艺中的质量问题，并提岀改进措施
半导体温差致冷组件制造
升级会员 